刻劃方法及刻劃裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種用于在基板形成刻劃線的刻劃方法及刻劃裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，玻璃基板等脆性材料基板的分?jǐn)嗍墙逵稍诨灞砻嫘纬煽虅澗€的刻劃步驟，以及沿著被形成的刻劃線而在基板表面施加既定的力的裂斷步驟而進(jìn)行。在刻劃步驟中，刻劃輪的刀尖，一面壓抵于基板表面，一面沿著既定的線而被移動。在刻劃線的形成中，使用具備刻劃頭的刻劃裝置。
[0003]下述的專利文獻(xiàn)1中，記載有用于自母基板將液晶面板切除的方法。此方法中，藉由將形成有薄膜電晶體(TFT)的基板及形成有濾色片(CF)的基板通過密封材料貼合而形成母基板。藉由此母基板的分?jǐn)喽@得各個液晶面板。
[0004]密封材料，是以兩個基板貼合的狀態(tài)保留形成液晶注入?yún)^(qū)域的空間的方式配置。
[0005]將上述構(gòu)成的母基板進(jìn)行分?jǐn)嗟那樾?，能夠使用下述方?使用兩個刻劃頭，在母基板的兩面，同時形成刻劃線的方法(例如，參閱專利文獻(xiàn)2)。此情形，兩個刻劃頭以夾持母基板的方式配置。兩個刻劃輪被定位于俯視基板時的相同位置。此狀態(tài)中，兩個刻劃輪在相同方向同時地被移動而在基板的各表面形成刻劃線。
[0006][專利文獻(xiàn)1]日本特開2006-137641號公報(bào)
[0007][專利文獻(xiàn)2]日本特開2012-241902號公報(bào)
[0008]如上述專利文獻(xiàn)1所示，在現(xiàn)有習(xí)知的母基板中，在相鄰的液晶注入?yún)^(qū)域間，存在有無介入密封材料的區(qū)域。故，在藉由如上述的兩個刻劃頭而在母基板的兩面同時形成刻劃線的情形，在無介入密封材料的區(qū)域，能夠形成刻劃線。若如此方式形成刻劃線而將母基板分?jǐn)?，則在液晶面板，在液晶注入?yún)^(qū)域的周圍殘留有既定寬度的邊緣區(qū)域。
[0009]但是，近年來，尤其是在手機(jī)用液晶面板，使上述邊緣區(qū)域極致地狹窄逐漸成為主流。為了因應(yīng)此需求，在母基板省略無介入密封材料的區(qū)域，且相鄰的液晶注入?yún)^(qū)域，需要以僅藉由密封材料分隔的方式構(gòu)成。此情形，刻劃線形成于密封材料的正下以及正下。
[0010]然而，經(jīng)本案發(fā)明人確認(rèn)有如下問題:若如此方式在密封材料的正上以及正下的位置形成刻劃線，則無法在兩個玻璃基板充分地產(chǎn)生裂紋。若在如此裂紋不充分的狀態(tài)實(shí)行裂斷步驟，則裂斷后的基板的端緣產(chǎn)生細(xì)微龜裂或破損而有玻璃基板強(qiáng)度低下的缺陷。
[0011]由此可見，上述現(xiàn)有的刻劃方法及裝置在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的目的在于提供一種刻劃方法及刻劃裝置，在密封材料的正上以及正下的位置形成刻劃線的情形，能夠在基板形成充分深度的裂紋。
[0013]本發(fā)明的目的是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。本發(fā)明提出一種刻劃方法，將刻劃線形成于將第1基板及第2基板藉由密封材料黏合而成的母基板，其中:在與前述第1基板表面的相對方向，在前述密封材料的位置一面將第1刀刃壓抵一面使前述第1刀刃沿著前述密封材料移動，而在前述第1基板的表面形成刻劃線；與前述第1刀刃的移動并行，在前述第2基板表面的自前述第1刀刃沿著前述密封材料的方向位移既定距離的位置一面將第2刀刃壓抵一面使前述第2刀刃沿著前述密封材料移動，而在前述第2基板的表面形成刻劃線。
[0014]本發(fā)明的目的還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0015]較佳的，前述的刻劃方法，其中，前述既定距離被設(shè)定為0.5mm以上。
[0016]較佳的，前述的刻劃方法，其中，在前述第1基板表面的對應(yīng)前述第2刀刃的位置，一面將第1輥壓抵一面使前述第1輥沿著前述密封材料移動；在前述第2基板表面的對應(yīng)前述第1刀刃的位置，一面將第2輥壓抵一面使前述第2輥沿著前述密封材料移動。
[0017]本發(fā)明的目的還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。本發(fā)明提出一種刻劃裝置，在將第1基板及第2基板藉由密封材料黏合而成的母基板形成刻劃線，其具備:第1刻劃頭，在前述第1基板的表面形成刻劃線；第2刻劃頭，在前述第2基板的表面形成刻劃線；驅(qū)動部，使前述第1刻劃頭及前述第2刻劃頭與前述母基板平行地移動；前述第1刻劃頭，是以在前述第1基板表面的相對方向，在前述密封材料的位置以第1刀刃壓抵的狀態(tài)下，前述第1刀刃沿著前述密封材料移動的方式被驅(qū)動；前述第2刻劃頭，是以與前述第1刻劃頭的驅(qū)動并行，且在前述第2基板表面的自前述第1刀刃沿著前述密封材料的方向位移既定距離的位置以第2刀刃壓抵的狀態(tài)下，前述第2刀刃沿著前述密封材料移動的方式被驅(qū)動。
[0018]本發(fā)明的目的還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0019]較佳的，前述的刻劃裝置，其中，前述既定距離被設(shè)定為0.5mm以上。
[0020]較佳的，前述的刻劃裝置，其中，前述第1刻劃頭，是在前述第1基板表面的對應(yīng)前述第2刀刃的位置，一面以第1輥壓抵一面使前述第1輥沿著前述密封材料移動；前述第2刻劃頭，是在前述第2基板表面的對應(yīng)前述第1刀刃的位置，一面以第2輥壓抵一面使前述第2輥沿著前述密封材料移動。
[0021]較佳的，前述的刻劃裝置，其中，前述第1刻劃頭具備:第1刻劃工具，將前述第1刀刃及前述第1輥的兩方保持；
[0022]前述第2刻劃頭具備:第2刻劃工具，將前述第2刀刃及前述第2輥的兩方保持。
[0023]較佳的，前述的刻劃裝置，其中，前述第1刀刃及前述第2刀刃分別由在圓板外周形成V字狀的刀尖且在前述刀尖的棱線以既定間隔具有溝槽的刻劃輪所形成。
[0024]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明刻劃方法及刻劃裝置至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種刻劃方法及刻劃裝置，在密封材料的正上以及正下的位置形成刻劃線的情形，藉由將于母基板的上面及下面的各刻劃位置在刻劃方向僅移動既定距離，產(chǎn)生較各基板深的裂紋，能夠在基板形成充分深度的裂紋。
[0025]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0026]圖1是以表示實(shí)施形態(tài)的刻劃裝置的示意圖。
[0027]圖2是表示實(shí)施形態(tài)的刻劃頭的構(gòu)成的分解立體圖。
[0028]圖3是表示實(shí)施形態(tài)的刻劃頭的構(gòu)成的立體圖。
[0029]圖4是說明實(shí)施方式的刻劃方法的圖。
[0030]圖5是表示實(shí)施形態(tài)的刻劃方法進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的圖。
[0031]圖6是說明實(shí)施形態(tài)的另一刻劃方法的圖。
[0032]圖7是表示實(shí)施形態(tài)的另一刻劃方法進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的圖。
[0033]圖8是表示實(shí)施形態(tài)的刻劃工具的構(gòu)成的立體圖。
[0034]圖9是以表示實(shí)施形態(tài)的刻劃工具的安裝方法的示意圖。
[0035]圖10是表示變更例的刻劃工具的構(gòu)成的立體圖。
[0036]圖11是以表示變更例的刻劃工具的構(gòu)成的示意圖。
[0037]【主要元件符號說明】
[0038]1:刻劃裝置2:刻劃頭
[0039]30、40:刻劃工具301、401:刻劃輪
[0040]302、402:輥 G:母基板
[0041]G1、G2:玻璃基板
【具體實(shí)施方式】
[0042]以下，關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)，參照圖式進(jìn)行說明。再者，在各圖中，方便起見，注記有互相正交的X軸、Y軸及Z軸。X-Y平面于水平面平行，Z軸方向?yàn)殂U直方向。
[0043]<刻劃裝置>
[0044]圖1 (a)、圖1 (b)是表示刻劃裝置1的構(gòu)成的示意圖。圖1 (a)是自Y軸的正側(cè)觀察刻劃裝置1的圖。圖1(b)是自X軸的正側(cè)觀察刻劃裝置1的圖。
[0045]參照圖1(a)，刻劃裝置1具備:輸送帶11、支柱12a、12b、導(dǎo)件13a、13b、導(dǎo)件14