低熔點玻璃料以及包含該低熔點玻璃料的漿料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種低烙點玻璃料（GlassFrit),更詳細(xì)地，涉及一種適合用作有機 發(fā)光二極管（0LED)面板密封用的耐久性、密封可靠性及耐水性優(yōu)秀的低熔點玻璃粉和用于 調(diào)整熱膨脹系數(shù)的低膨脹結(jié)晶質(zhì)陶瓷填料的玻璃料及包含該低熔點玻璃料的漿料。
【背景技術(shù)】
[0002] 有機發(fā)光二極管（OLED，OrganicLightEmittingDiode)可在低電壓下驅(qū)動，并 能制作成薄型，而且具有較廣的觀察角和較快的響應(yīng)速度，因此，被指定為當(dāng)前能夠代替主 導(dǎo)著平板顯示裝置市場的液晶顯示器（LCD，LiquidCrystalDisplay)的最有力的候補。有 機發(fā)光二極管不僅能夠適用于顯示裝置，而且也能適用于照明、各種傳感器，因而其市場的 潛在力非常廣泛。
[0003] 但在利用有機發(fā)光二極管來制作顯示裝置或照明光源的情況下，需要用于保護(hù)耐 水性和耐空氣性等較差的有機物的密封（Sealing)技術(shù)，而在有機發(fā)光二極管長壽命技術(shù) 問題中，最被受關(guān)注的就是密封技術(shù)。
[0004] 通常使用的密封方式為利用光硬化性樹脂來固定的方式，但樹脂的耐水性比較 差。為了提高耐水性而將吸濕劑（Desiccant)附著于內(nèi)部的方式也不適合于高分辨率顯示 裝置或透明顯示方式。
[0005] 為了解決如上所述的問題，使用由低熔點玻璃粉和作為填料的低膨脹結(jié)晶質(zhì)陶瓷 粉混合而成的低熔點玻璃料（GlassFrit)作為密封材料，但在目前所使用的利用激光的有 機發(fā)光二極管密封用低熔點玻璃料的情況下，存在如下問題：在氧氣氛下發(fā)生變質(zhì)，或者因 基板與熱膨脹系數(shù)（CoefficientofThermalExpansion;CTE)差異較大而在密封之后使 附著性(密封可靠性）降低，或者由于在低熔點玻璃粉含有P2〇5，結(jié)果導(dǎo)致耐水性變差。
[0006] 作為與本發(fā)明相關(guān)的【背景技術(shù)】，具有韓國公開專利公報第10-2011-0125703號 (2011年11月22日公開）所公開的平板顯示面板密封用玻璃組合物。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的一個目的在于，提供耐久性、密封可靠性及耐水性優(yōu)秀，從而適合用作有 機發(fā)光二極管面板密封用的低熔點玻璃料。
[0008] 本發(fā)明的另一目的在于，提供包含上述低熔點玻璃料的漿料。
[0009] 用于實現(xiàn)上述一個目的的本發(fā)明的玻璃料，其特征在于，包含：低熔點玻璃粉，以 摩爾百分比計，包含〇? 1%~20%的V205、30%~60%的Zn0、10%~30%的B203、0. 1%~10% 的Ba0、0. 1% ~10% 的Si02、0. 1% ~15% 的Te02 及CuO、Fe203、C〇304 中的一種以上的材料 2%~20% ;以及低膨脹結(jié)晶質(zhì)陶瓷填料，相對于100重量份的上述低熔點玻璃粉，包含70重 量份以下的上述低膨脹結(jié)晶質(zhì)陶瓷填料。
[0010] 此時，在上述低熔點玻璃粉中包含20摩爾百分比以下的V205，即使在包含氧的氣 氛下執(zhí)行燒結(jié)，上述低熔點玻璃料的800nm~820nm波長的紅外線吸收率也能達(dá)到85%以 上。
[0011] 并且，上述低熔點玻璃料即使在上述低熔點玻璃粉中包含20摩爾百分比以下的 v205，也由于包含〇. 1摩爾百分比~15摩爾百分比的上述Te02，而可以呈現(xiàn)400°C以下的玻 璃轉(zhuǎn)化溫度。
[0012] 并且，由于故意沒有在上述低熔點玻璃粉中包含P205，因而在燒結(jié)后在95°C的溫 度下浸水(耐水性測試）48小時之后，上述低熔點玻璃料的減量值可以為0.lmg/m2。
[0013] 并且，上述低熔點玻璃料執(zhí)行燒結(jié)之后在50°C~250 °C的范圍內(nèi)可具有 45X1(T/°C以下的平均熱膨脹系數(shù)。
[0014] 并且，上述低膨脹結(jié)晶質(zhì)陶瓷填料可包含0_鋰霞石（Beta-eucryptite)、磷酸锫 鶴（Zirconiumphosphatetungsten)及鶴酸，告（Zirconiumphosphateoxide)中的一種以 上。
[0015] 用于實現(xiàn)上述另一目的的本發(fā)明的漿料，其特征在于，包含100重量份的如上所 述的低熔點玻璃料及20重量份~100重量份的有機溶劑。
[0016] 本發(fā)明的低熔點玻璃料在低熔點玻璃粉中盡可能地減少v2o5含量的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)具 有如下結(jié)果，即，不僅在氮（N2)氣氛下，而且在包含氧的大氣氣氛下執(zhí)行燒結(jié)后，當(dāng)進(jìn)行激 光密封時，沒有激光反應(yīng)的差異，可進(jìn)行密封。
[0017] 并且，本發(fā)明的特征在于，在低熔點玻璃料中添加0. 1摩爾百分比~15摩爾百分 比的Te02，結(jié)果因玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg)降低而具有低熔點。
[0018] 并且，本發(fā)明的低熔點玻璃粉的熱膨脹系數(shù)為48~60 (X1(T7) /°C，且與低膨脹 結(jié)晶質(zhì)陶瓷粉相混合的低熔點玻璃料的熱膨脹系數(shù)有可能降低至45X1(T/°C以下，因而能 夠減少與基板玻璃的熱膨脹系數(shù)差異。由此，能夠減少密封后的附著力的降低，并能提高密 封可靠性。
[0019] 并且，本發(fā)明的低熔點玻璃料故意沒有在低熔點玻璃粉中包含P2〇5，結(jié)果能夠提高 上述低熔點玻璃料的耐水性。
[0020] 因此，本發(fā)明的低熔點玻璃料的特征在于，適合用作有機發(fā)光二極管面板密封用。
【附圖說明】
[0021] 圖la為表示在包含氮的氣氛及大氣氣氛下，分別對玻璃料試片1和玻璃料試片4 進(jìn)行燒結(jié)時的X射線光電子能譜（XPS，x-rayphotoelectronspectroscopy)數(shù)據(jù)（結(jié)合能 (Bindingenergy) :510 ~530eV)。
[0022] 圖lb為表示覆蓋（overlay)圖la的多個數(shù)據(jù)的結(jié)果。
【具體實施方式】
[0023] 以下參照詳細(xì)說明的實施例及附圖會讓本發(fā)明的優(yōu)點和特征以及實現(xiàn)這些優(yōu)點 和特征的方法更加明確。但是，本發(fā)明不局限于以下所公開的實施例，能夠以互不相同的各 種方式實施，本實施例只用于使本發(fā)明的公開內(nèi)容更加完整，有助于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員完整地理解本發(fā)明的范疇，本發(fā)明根據(jù)發(fā)明要求保護(hù)范圍而定義。
[0024] 以下，參照附圖對本發(fā)明的利用低熔點玻璃粉和低膨脹結(jié)晶質(zhì)陶瓷填料的玻璃料 及包含該低熔點玻璃料的漿料進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0025] 本發(fā)明中，低熔點玻璃料是指通過未微粉碎所獲得的玻璃粉和鋰霞石、磷酸 鋯鎢及鎢酸鋯之類的低膨脹結(jié)晶質(zhì)陶瓷粉的混合物，可在整個顯示裝置（Display)、陶瓷 (Ceramics)及電氣/電子領(lǐng)域等材料產(chǎn)業(yè)中適用為密封用材料。
[0026] 本發(fā)明的低熔點玻璃粉以摩爾百分比計，由0. 1%~20%的V205、30%~60%的ZnO、 10%~30%的B203、0. 1%~10%的Ba0、0. 1%~10%的Si02、0. 1%~15%的Te02以及CuO、 Fe203、C〇304中的一種以上的材料2%~20%形成。
[0027] 另一方面，目前所使用的玻璃粉為了改善熔融性而添加P205，但P205由于耐水性弱 而使耐水性降低，因而，在本發(fā)明中故意不添加P2〇5。
[0028] 以下，對包含于本發(fā)明的低熔點玻璃料的各個成分的作用及含量進(jìn)行說明。
[0029] V2〇5
[0030] V205提高激光吸收能力，并具有玻璃形成劑作用及低熔點化的特性。
[0031] 上述V205的含量應(yīng)為低熔點玻璃粉整體mol的0. 1摩爾百分比~20摩爾百分比， 更優(yōu)的范圍為整體mol的5摩爾百分比~10摩爾百分比。在V205的含量少于0. 1摩爾百 分比的情況下，添加效果并不充分。相反，在V205的含量大于20摩爾百分比的情況下，當(dāng)在 大氣氣氛及氮氣氛下燒結(jié)時，因V205的變質(zhì)而存在激光反應(yīng)性降低的傾向，由此可發(fā)生附 著力降低的問題。
[0032] ZnO
[0033] 本發(fā)明中，ZnO的使用目的在于，使玻璃粉穩(wěn)定化，提高流動特性，降低軟化溫度 (Tdsp)，并抑制失誤。
[0034] 本發(fā)明中，ZnO的含量為低熔融點玻璃粉整體mol的30摩爾百分比~60摩爾百 分比時最優(yōu)。在ZnO的含量少于30摩爾百分比的情況下，由于添加效果微不足道，因而可 能難以確保充分的耐水性及耐熱性。相反，在ZnO的含量大于60摩爾百分比的情況下，玻 璃粉的熱膨脹系數(shù)可大大增加。
[0035] BgOg
[0036] B203作為玻璃形成物質(zhì)，起到抑制玻璃粘性急速增加的作用。
[0037] 上述B203的含量為低熔融點玻璃粉整體mol的10摩爾百分比~30摩爾百分比時 最優(yōu)。在B203的含量少于10摩爾百分比的情況下，添加效果并不充分。相反，在B203的含 量大于30摩爾百分比的情況下，存在耐水性降低的問題。
[0038] BaO
[0039] BaO用于降低玻璃轉(zhuǎn)化溫度，并提高耐水性。
[0040] 上述BaO的含量為低熔融點玻璃粉整體mol的0. 1摩爾百分比~10摩爾百分比 時最優(yōu)。在BaO的含量少于0.1摩爾百分比的情況下，添加效果并不充分。相反，在BaO的 含量大于10摩爾百分比的情況下，，因熱膨脹系數(shù)的過度增加而能夠使密封可靠性降低。
[0041] Si0〇
[0042] Si02與B203-同起到玻璃形成物質(zhì)的作用，并能降低熱膨脹系數(shù)。
[0043] 上述Si02的含量為低熔融點玻璃粉整體mol的0. 1摩爾百分比~10摩爾百分比 時最優(yōu)。在Si02的含量少于0.1摩爾百分比的情況下，添加效果并不充分。相反，在Si02 的含量大于10摩爾百分比的情況下，存在玻璃轉(zhuǎn)化溫度過度提高的問題。
[0044] Te〇2
[0045] 1^02形成玻璃，并提高玻璃的結(jié)合力，從而起到提高耐水性及耐化學(xué)性的作用。尤 其，在本發(fā)明的情況下，隨著V205的含量極端減少至20摩爾百分比以下，玻璃轉(zhuǎn)化溫度可能 會提高，但通過Te02添加可以解決如上所述的問題。
[0046] 上述Te02的含量應(yīng)為低熔融點玻璃粉整體mol的0. 1摩爾百分比~15摩爾百分 t匕，更優(yōu)的范圍為低熔融點玻璃粉整體mol的1摩爾百分比~15摩爾百分比，最