一種玻璃蓋板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于玻璃蓋板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種弧型結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子產(chǎn)品大量采用觸控面板，而觸控面板通常用玻璃蓋板鍍膜形成。對于玻璃蓋板來說，現(xiàn)有的加工方法通常采用銑外形、倒邊、拋光、打磨等工序。這種加工方法對于兩面都是平面結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板來說具有成型方便，加工速度快等優(yōu)點(diǎn)。但是，對于加工具有弧形結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板來說，采用傳統(tǒng)數(shù)控(CNC)技術(shù)加工，其對于弧形表面的打磨難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于打孔或銑削平面的難度，導(dǎo)致加工效率很低，實(shí)際加工過程中，弧形玻璃的加工時(shí)間大約是平面玻璃加工時(shí)間的2-3倍；其次，通過這種加工方式難以保證玻璃蓋板的成型精度，對于弧面較大的玻璃蓋板來說，由于加工刀頭受到的加工阻力較大，并且受到玻璃蓋板夾持面的限制，無法加工較薄的玻璃蓋板；再次，上述加工方法加工不同曲面結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板時(shí)，只能通過更換刀頭的方式實(shí)現(xiàn)，而這無疑增加了玻璃蓋板的加工成本。
[0003]為了提供一種新型的加工玻璃蓋板的方法，中國專利文件CN102063233A公開了一種電容觸摸屏的邊緣處理方法，其針對電容觸摸屏的弧形邊緣，采用了將面板上下兩側(cè)形成內(nèi)、外保護(hù)層；再用磨具磨去邊緣區(qū)域的內(nèi)、外保護(hù)層，形成露出區(qū)域；采用蝕刻液進(jìn)行蝕刻，通過控制蝕刻量，使面板邊緣為圓滑形狀。該方案中為成型弧形邊緣采用了濕法蝕刻的方式成型，而對于濕法刻蝕來說，其主要采用浸泡或噴涂的方式進(jìn)行刻蝕，而對于這兩種方式，均使沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜表面與試劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而被除去，實(shí)現(xiàn)均一刻蝕的效果，而控制刻蝕液濃度只能決定刻蝕厚度，無法決定最終刻蝕的形狀；因此，只靠控制蝕刻液濃度的方式無法獲得圓滑形狀的面板邊緣；而該對比文件進(jìn)一步公開了采用磨具進(jìn)一步磨去露出區(qū)域使其形成預(yù)蝕刻形狀，然后通過對露出區(qū)域進(jìn)行蝕刻，形成最終輪廓；采用這種方式能夠形成圓弧形的邊緣；但是，對于CNC技術(shù)加工弧形表面來說，力口工大弧面的加工難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于加工小弧面的加工難度，因此，這種方式只適用于加工較薄的蓋板的邊緣面。而對于加工上表面或下表面為弧形的玻璃蓋板來說，上述加工方式相比直接采用CNC技術(shù)進(jìn)行打磨的方式，不但沒有降低加工難度，反而會(huì)增加加工時(shí)間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有弧形玻璃蓋板的加工方法加工效率低，加工精度不容易保證的問題，提供一種加工效率較高，加工的玻璃蓋板質(zhì)量好的加工方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的一種玻璃蓋板的加工方法，其包括以下步驟:
[0006]步驟1:將玻璃蓋板的頂面與底面分別涂覆保護(hù)層；
[0007]步驟2:根據(jù)玻璃蓋板的最終弧度，將待加工表面劃分為若干刻蝕區(qū)域，其中若干所述刻蝕區(qū)域按最終成型厚度進(jìn)行劃分；
[0008]步驟3:將待刻蝕區(qū)域中最終成型厚度最小的刻蝕區(qū)域的保護(hù)層去除后，將去除保護(hù)層的區(qū)域刻蝕到設(shè)定厚度；
[0009]步驟4:根據(jù)最終成型厚度從低到高的順序，重復(fù)步驟3，直至將整個(gè)待加工表面刻蝕完畢；
[0010]步驟5:打磨相鄰刻蝕區(qū)域之間形成的尖角，最終形成曲面的玻璃蓋板。
[0011]優(yōu)選的，上述步驟2按厚度劃分的若干所述刻蝕區(qū)域中，相鄰所述刻蝕區(qū)域之間的厚度差低于0.05mm。
[0012]優(yōu)選的，所述玻璃蓋板為矩形；加工弧形玻璃蓋板時(shí)，步驟2中，將待加工表面對稱地平均劃分為若干所述刻蝕區(qū)域，相鄰刻蝕區(qū)域之間的厚度差相等，最終加工成弧形結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板。
[0013]上述玻璃蓋板的加工方法的步驟3中，所述刻蝕區(qū)域的刻蝕厚度通過調(diào)節(jié)刻蝕量及刻蝕時(shí)間進(jìn)行控制。
[0014]上述玻璃蓋板的加工方法中，所述保護(hù)層為樹脂材質(zhì)，優(yōu)選為聚四氟乙烯，步驟I中所述的保護(hù)層厚度為20-100nm。
[0015]上述玻璃蓋板的加工方法中，所述玻璃蓋板的頂面與底面的其中一個(gè)表面為待加工表面；所述待加工表面刻蝕完成后，采取褪模工藝，去除另一表面的所述保護(hù)層。
[0016]上述玻璃蓋板的加工方法中，步驟3采用的刻蝕液為氫氟酸，其濃度為4%_20%之間。
[0017]步驟5中采用磨具的刀頭直徑不大于刻蝕區(qū)域的寬度。
[0018]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0019](I)本發(fā)明玻璃蓋板的加工方法，通過將玻璃蓋板待加工表面按最終成型厚度分區(qū)，通過蝕刻工藝，按劃分區(qū)域的厚度從小到大的順序分別進(jìn)行蝕刻，蝕刻完成后再通過打磨相鄰區(qū)域形成的小尖角，形成具有曲面結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板。通過上述方法加工曲面結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板，良率將比數(shù)控機(jī)械加工良率大大提高；并且，由于本發(fā)明中玻璃蓋板的成型厚度通過控制蝕刻液的濃度和時(shí)間控制完成的，蝕刻后形成的很小的尖角再通過磨具進(jìn)行拋光打磨即可；相對現(xiàn)有采用機(jī)械加工方式加工整個(gè)弧面結(jié)構(gòu)并控制加工厚度的方式，本發(fā)明的加工難度大大降低，其只需采用較小的刀頭就能夠?qū)⒈砻孀罱K加工成型；同時(shí)，由于蝕刻工藝不受厚度影響，而打磨較小的尖角對于刀頭的加工阻力較小，本發(fā)明的加工方法可以加工較薄的玻璃蓋板。另外，本發(fā)明根據(jù)不同曲面結(jié)構(gòu)劃分不同厚度區(qū)域進(jìn)行分區(qū)刻蝕，即可以成型出不同曲面結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)成本沒有因?yàn)椴煌螤畹那娑黾印?br>[0020](2)本發(fā)明在加工弧形的玻璃蓋板時(shí)，將待加工表面對稱地平均劃分為若干所述亥IJ蝕區(qū)域，相鄰刻蝕區(qū)域之間的厚度差相等，通過這種方式劃分刻蝕區(qū)域，可以降低刻蝕控制及機(jī)加工控制難度。
[0021](3)本發(fā)明中，如厚度在允許的情況下，為節(jié)約成本或減少制程工藝，可以不采取褪膜工藝，保留底面保護(hù)層，保護(hù)層為透明層，厚度在20-100nm，對產(chǎn)品無影響。如果對玻璃蓋板的厚度要求較高，則采用褪膜工藝，去除底面保護(hù)層。
【附圖說明】
[0022]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0023]圖1是本發(fā)明玻璃基板的立體示意圖；
[0024]圖2是涂覆保護(hù)層的原始玻璃基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是將玻璃基板劃分為若干刻蝕區(qū)域的示意圖；
[0026]圖4是將A區(qū)域表面的保護(hù)層通過磨具磨去的示意圖；
[0027]圖5是A區(qū)域刻蝕后的示意圖；
[0028]圖6是磨去B區(qū)域保護(hù)層后刻蝕后的示意圖；
[0029]圖7是玻璃基板整體刻蝕后的不意圖；
[0030]圖8是用磨具將區(qū)域之間尖角磨去的示意圖；
[0031]圖9是經(jīng)過褪模工藝后最終成型的弧形玻璃基板示意圖。
[0032]圖中附圖標(biāo)記表示為:1-玻璃基板，2-保護(hù)層，3-刀頭。
【具體實(shí)施方式】
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