高效真空鍍膜裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種高效真空鍍膜裝置，包括真空鍍膜倉，真空鍍膜倉內的底部具有環(huán)形滑槽，環(huán)形滑槽的底部具有導電金屬片，導電金屬片與外部電源電連接，真空鍍膜倉內具有轉盤，轉盤的中心具有轉軸，轉軸與電機連接，轉盤上表面靠近其邊緣處均布多個干鍋放置架，干鍋放置架上具有加熱電阻，轉盤與環(huán)形滑槽同軸線；每個干鍋放置架的底部均具有電刷體，電刷體的下端限位于環(huán)形滑槽中，與導電金屬片接觸，電刷體與加熱電阻電連接。本實用新型的有益效果是能同時對兩個以上的基片進行鍍膜，離子蒸汽流在鍍膜腔中的分布更加均勻，鍍膜效果好。
【專利說明】
高效真空鍍膜裝置
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一種高效真空鍍膜裝置。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有的技術中真空鍍膜腔的底部設置一個點位的靶材，對其加熱后產(chǎn)生離子或原子蒸汽流，由于靠近靶材的位置蒸汽流中的離子密度較大，遠離靶材的位置蒸汽流中離子的密度較小，因此在整個鍍膜腔中造成離子分布不均勻，極大的影響了對應基片的鍍膜均勻度，因此針對于大片的基片而言，為了保證鍍膜的均勻，一次只能對一個基片進行鍍膜。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型要解決的問題是提供一種高效真空鍍膜裝置，克服了現(xiàn)有技術中的不足。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是:高效真空鍍膜裝置，包括真空鍍膜倉，所述真空鍍膜倉內的底部具有環(huán)形滑槽，所述環(huán)形滑槽的底部具有導電金屬片，所述導電金屬片與外部電源電連接，所述真空鍍膜倉內具有轉盤，所述轉盤的中心具有轉軸，所述轉軸與電機連接，所述轉盤上表面靠近其邊緣處均布多個干鍋放置架，所述干鍋放置架上具有加熱電阻，所述轉盤與所述環(huán)形滑槽同軸線；
[0005]每個所述干鍋放置架的底部均具有電刷體，所述電刷體的下端限位于所述環(huán)形滑槽中，與所述導電金屬片接觸，所述電刷體與所述加熱電阻電連接。
[0006]進一步，所述轉盤為碗狀結構，所述真空鍍膜倉的底部具有抽氣口，所述抽氣口位于靠近所述轉軸處。
[0007]本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是:由于采用上述技術方案，能同時對兩個以上的基片進行鍍膜，離子蒸汽流在鍍膜腔中的的分布更加均勻，鍍膜效果好。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的內部結構示意圖；
[0009]圖中:1-真空鍍膜倉;2-轉盤;3-轉軸;4-環(huán)形滑槽;5-干鍋放置架;6_電刷體。
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，本實用新型提供一種高效真空鍍膜裝置，包括真空鍍膜倉I，真空鍍膜倉I內的底部具有環(huán)形滑槽4，環(huán)形滑槽4的底部具有導電金屬片(圖中未示)，導電金屬片與外部電源電連接，真空鍍膜倉I內具有轉盤2，轉盤2的中心具有轉軸3，轉軸3與電機(圖中未示)連接，轉盤2上表面靠近其邊緣處均布多個干鍋放置架5，干鍋放置架5上具有加熱電阻(圖中未示)，轉盤2與環(huán)形滑槽4同軸線；
[0011]每個干鍋放置架5的底部均具有電刷體6，電刷體6的下端限位于環(huán)形滑槽4中，與導電金屬片接觸，電刷體6與加熱電阻電連接。
[0012]多個干鍋放置架5上均可放置干鍋和靶材，可根據(jù)需要選擇放置的個數(shù)，在轉盤2帶動下，干鍋隨之轉動，使離子流在倉內的分別更加均勻，多個靶材同時放置可增加靶材離子流的濃度，提高鍍膜速度，可同時對多個基片進行鍍膜，提高鍍膜效率。電流通過導電金屬片和電刷體6傳遞至加熱電阻，對干鍋進行加熱。
[0013]轉盤2為碗狀結構，真空鍍膜倉I的底部具有抽氣口(圖中未示)，抽氣口位于靠近轉軸3處，抽氣口設置于轉盤2的下部可弱化抽氣時對倉內氣流的干擾。
[0014]以上對本實用新型的實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內。
【主權項】
1.高效真空鍍膜裝置，包括真空鍍膜倉，其特征在于:所述真空鍍膜倉內的底部具有環(huán)形滑槽，所述環(huán)形滑槽的底部具有導電金屬片，所述導電金屬片與外部電源電連接，所述真空鍍膜倉內具有轉盤，所述轉盤的中心具有轉軸，所述轉軸與電機連接，所述轉盤上表面靠近其邊緣處均布多個干鍋放置架，所述干鍋放置架上具有加熱電阻，所述轉盤與所述環(huán)形滑槽同軸線； 每個所述干鍋放置架的底部均具有電刷體，所述電刷體的下端限位于所述環(huán)形滑槽中，與所述導電金屬片接觸，所述電刷體與所述加熱電阻電連接。2.根據(jù)權利要求1所述的高效真空鍍膜裝置，其特征在于:所述轉盤為碗狀結構，所述真空鍍膜倉的底部具有抽氣口，所述抽氣口位于靠近所述轉軸處。
【文檔編號】C23C14/26GK205529007SQ201620077134
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月27日
【發(fā)明人】同建輝, 李衛(wèi)東, 孫婧
【申請人】天津眾偉科技有限公司