用ald涂層保護氣體容器的內(nèi)部的制作方法
【專利摘要】提供一種用于保護氣體容器內(nèi)部(410)的裝置和方法，其中入氣和排氣歧管包括能夠附接到氣體容器的端口(411)的端口組件，通過經(jīng)所述端口組件和所述端口將反應氣體順序地引入到氣體容器內(nèi)部中來將氣體容器內(nèi)部暴露于順序自飽和表面反應，并且經(jīng)所述端口和所述端口組件將反應殘余物從氣體容器泵出。技術效果是：共形的保護性涂層；僅涂覆氣體容器的內(nèi)側(cè)；以及減少清潔周圍的室的需要。
【專利說明】
用ALD涂層保護氣體容器的內(nèi)部
技術領域
[0001]本發(fā)明一般涉及原子層沉積(ALD)。更具體地，本發(fā)明涉及通過ALD提供保護性涂層。
【背景技術】
[0002]此部分說明有用的【背景技術】信息，而非承認本文描述的任何技術代表現(xiàn)有技術。
[0003]原子層外延(ALE)方法由Tuomo Suntola博士于二十世紀七十年代早期發(fā)明。該方法的另一個通用名稱是原子層沉積(ALD)，現(xiàn)今被使用以取代ALE13ALD是一種基于將至少兩種反應前驅(qū)體物質(zhì)順序地引入到至少一個襯底的特殊化學沉積方法。
[0004]通過ALD生長的薄膜致密、無針孔且具有均勻的厚度。例如，在實驗中，已通過熱ALD由三甲基鋁(CH3)3AK也稱為TMA)和水生長氧化鋁，從而得到襯底晶圓上僅約1%的非均勻性。
[0005]ALD技術的一個受關注應用是在表面上提供保護性涂層。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]根據(jù)本發(fā)明的第一示例方面，提供一種保護氣體容器內(nèi)部的方法，該方法包括:
[0007]提供入氣和排氣歧管，其包括能夠附接到氣體容器的端口的端口組件；
[0008]通過經(jīng)所述端口組件和所述端口將反應氣體順序地引入到氣體容器內(nèi)部中來將氣體容器內(nèi)部暴露于順序自飽和表面反應;以及
[0009]經(jīng)所述端口和所述端口組件將反應殘余物從氣體容器栗出。
[0010]氣體容器可以是例如氣體瓶或氣缸。順序自飽和表面反應(根據(jù)ALD)在氣體容器內(nèi)部產(chǎn)生期望的保護性涂層。相應地，可以通過使用ALD來涂覆氣體容器內(nèi)部，以使氣體容器內(nèi)遇到反應氣體的所有表面得以涂覆。
[0011 ]在某些示例實施例中，該方法包括將所述端口組件附接到氣體容器的所述端口。氣體容器的所述端口可以是氣體容器口部。氣體容器口部可以形成螺紋。
[0012]在某些示例實施例中，該方法包括通過附接到入氣和排氣歧管的排氣側(cè)的真空栗將反應殘余物和凈化氣體從氣體容器內(nèi)部栗出。真空栗可以提供如下一個或多個效果:其可以用來將氣體容器內(nèi)部栗成真空。其可以被配置成將反應殘余物經(jīng)端口組件從氣體容器栗出。
[0013]氣體容器可以用作ALD反應的反應室。相應地，在某些示例實施例中，氣體容器用作通過端口組件密封的反應罐(react1n vessel)。由此，順序自飽和表面反應被限于在氣體容器內(nèi)部發(fā)生。
[0014]在某些示例實施例中，其內(nèi)壁被涂覆的氣體容器形成由外部加熱器加熱的熱壁反應室。
[0015]在某些示例實施例中，氣體引入和氣體排出二者都經(jīng)由氣體容器的相同端口或開口發(fā)生。在某些示例實施例中，氣密地連接到氣體容器的入氣和排氣歧管直接通往氣體容器中，并且允許交替提供執(zhí)行ALD過程所需的前驅(qū)體，從而用惰性氣體凈化氣體容器的內(nèi)部容積，并且從氣體容器排空前驅(qū)體、氣態(tài)反應產(chǎn)物和凈化氣體。
[0016]在某些不例實施例中，氣體容器是通過入氣和排氣歧管可封閉的(或者被封閉)。
[0017]在某些示例實施例中，所述端口組件包括密封部件。在某些示例實施例中，密封部件能夠可拆卸地附接到位于氣體容器截止閥的氣體容器口部。在某些示例實施例中，密封部件包括錐形螺紋。在某些示例實施例中，錐形螺紋被配置成與氣體容器口部中的對向螺紋(counter thread)適配。密封部件可以旋入氣體容器口部中以密封氣體容器口部。在某些示例實施例中，在錐形螺紋與螺紋式氣體容器口部之間有密封帶(諸如特氟龍帶)以改善密封。在某些示例實施例中，至少一個給料管線和排氣管線穿過密封部件。在某些示例實施例中，所述端口組件包括適配部件，適配部件能夠可拆卸地附接到密封部件。適配部件可以形成密封部件的(圓柱形)延長部。在某些示例實施例中，當適配部件從密封部件拆卸時，密封部件是可旋入以緊貼氣體容器口部的。根據(jù)實施方式，適配部件可以使得密封部件在被附接到適配部件時也可旋入。在某些示例實施例中，至少一個給料管線和排氣管線同時穿過密封部件和適配部件。在某些示例實施例中，當適配部件已附接到密封部件時，密封部件與適配部件之間的界面是氣密的。在某些示例實施例中，在適配部件的相對端有氣密饋通(feedthrough)以供給料管線和排氣管線中的至少一個穿過。
[0018]在其中將氣體容器置于反應器室(諸如反應室或真空室)中以進行沉積的多個實施例中，由端口組件進行的密封防止涂層被沉積到室壁上。這減少了清潔室壁的需要。
[0019]在某些示例實施例中，氣體容器用作通過端口組件所包括的密封部件來密封的反應罐。
[0020]在某些示例實施例中，所述密封部件包括錐形螺紋，錐形螺紋能夠可拆卸地附接到氣體容器的位于截止閥的所述端口。
[0021]在某些示例實施例中，所述端口組件包括適配部件，適配部件能夠附接到密封部件，以使密封部件旋入以緊貼氣體容器的所述端口。
[0022]在某些示例實施例中，該方法包括:
[0023]將不活躍凈化氣體導入到氣體容器與周圍的室壁之間的中間空間中，以及
[0024]將所述不活躍凈化氣體從中間空間栗出。
[0025]通過將不活躍凈化氣體導入中間空間所生成的過壓力進一步改善了端口組件的密封效果。實施例中的中間空間通過真空栗保持為真空壓力，真空栗與中間空間流體連通。通過布置從中間空間經(jīng)排氣管道至栗(諸如真空栗)的材料流，能夠移除最終進入中間空間的任何前驅(qū)體材料。
[0026]入氣和排氣歧管提供至少一個給料管線和排氣管線。前驅(qū)體蒸氣在氣體容器內(nèi)的放出點從所述至少一個給料管線放出。排氣管線起始于氣體容器內(nèi)的排氣點。在某些示例實施例中，氣體容器內(nèi)的放出點(即，放氣點)被布置在與排氣點(即，氣體排泄點)不同的水平處。在某些示例實施例中的放出點位于氣體容器的底部(或底段)，而排氣點位于頂部(或頂段)。在其他示例實施例中，放出點位于氣體容器內(nèi)部的頂部(或頂段)，而排氣點位于底部(或底段)。
[0027]在某些示例實施例中，入氣和排氣歧管包括一個或多個給料管線，且它們的控制元件由計算機實現(xiàn)的控制系統(tǒng)來控制。
[0028]在某些示例實施例中，入氣和排氣歧管包括ALD反應器給料設備。在某些示例實施例中，給料設備包括給料管線和至少所需的前驅(qū)體和不活躍氣體流控制元件，諸如閥門、質(zhì)量流量控制器或類似裝置、以及它們的控制系統(tǒng)。
[0029]控制系統(tǒng)可以例如通過膝上型計算機或類似裝置中的軟件來實現(xiàn)。相應地，在某些示例實施例中，入氣和排氣歧管包括一個或多個給料管線，且它們的控制元件由計算機實現(xiàn)的控制系統(tǒng)來控制。可以將適合的可替換前驅(qū)體和不活躍氣體源附接到給料設備。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的第二示例方面，提供一種用于保護氣體容器內(nèi)部的裝置，該裝置包括:
[0031 ]入氣和排氣歧管，包括端口組件，端口組件能夠附接到氣體容器的端口，該裝置被配置成通過經(jīng)所述端口組件和所述端口將反應氣體順序地引入到氣體容器內(nèi)部中來將氣體容器內(nèi)部暴露于順序自飽和表面反應;以及
[0032]栗，被配置成經(jīng)所述端口和所述端口組件將反應殘余物從氣體容器栗出。
[0033]在某些示例實施例中，由入氣和排氣歧管提供的放氣點被布置在與由入氣和排氣歧管提供的排氣點不同的水平處。不同的水平在此典型地表示不同的高度。
[0034]在某些示例實施例中，入氣和排氣歧管包括前驅(qū)體蒸氣和凈化氣體給料管線及其控制元件。栗可以附接到入氣和排氣歧管的排氣側(cè)。栗可以是真空栗。
[0035]在某些示例實施例中，入氣和排氣歧管包括氣體容器專用端口組件，氣體容器專用端口組件被配置成將入氣和排氣歧管附接到氣體容器的所述端口中，從而在入氣和排氣歧管與氣體容器內(nèi)部之間形成流體通路。相似地，形成在氣體容器內(nèi)部與栗之間的流體通路。
[0036]在某些示例實施例中，端口組件包括密封部件，密封部件能夠附接到氣體容器的端口。
[0037]在某些示例實施例中，密封部件包括錐形螺紋。
[0038]在某些示例實施例中，該裝置包括:
[0039]包圍氣體容器的室以及不活躍氣體給料管線，不活躍氣體給料管線被配置成將不活躍凈化氣體導入到氣體容器與周圍的室壁之間的中間空間中。
[0040]包括入氣和排氣歧管的該裝置可以是移動的，以便其能夠被移動以滿足用戶的需求。在某些示例實施例中，入氣和排氣歧管包括單獨的入氣歧管和單獨的排氣歧管，二者能夠同時耦合到氣體容器端口并且被設計成在氣體容器內(nèi)部保護方法中協(xié)同工作。
[0041]前文已經(jīng)說明了本發(fā)明的多個不同的非約束性示例方面和實施例。以上實施例僅用于解釋在實現(xiàn)本發(fā)明中可利用的選定方面或步驟。一些實施例可以僅參考本發(fā)明的某些示例方面來給出。應該認識到，對應的實施例也可以應用于其他示例方面?？梢孕纬蛇@些實施例的任何適合的組合。
【附圖說明】
[0042]現(xiàn)在將參考附圖僅以示例方式描述本發(fā)明，其中:
[0043]圖1示出根據(jù)示例實施例的用于保護氣體容器內(nèi)部的裝置及其用途的示意圖；
[0044]圖2A-2B示出根據(jù)某些示例實施例的替換給料布置；
[0045]圖3示出另一個示例實施例；
[0046]圖4A-4B示出根據(jù)某些示例實施例的密封布置;以及
[0047]圖5示出根據(jù)示例實施例的一種方法。
【具體實施方式】
[0048]在下文的描述中，使用原子層沉積(ALD)技術作為示例。ALD生長機制的基礎是本領域技術人員所公知的。正如本專利申請的簡介部分中提及的，ALD是一種基于將至少兩種反應前驅(qū)體物質(zhì)順序地引入到至少一個襯底的特殊化學沉積方法。至少一個襯底在反應罐中暴露于在時間上分開的前驅(qū)體脈沖，以通過順序自飽和表面反應將材料沉積在襯底表面上。在本申請的背景下，至少一個襯底包括氣體容器(例如氣體瓶)的內(nèi)部(內(nèi)表面)。再者，在本申請的背景下，術語ALD包括所有可應用的基于ALD的技術以及任何等效或密切相關的技術，例如MLD (分子層沉積)技術。
[0049]基本的ALD沉積周期由四個順序步驟組成:脈沖A、凈化A、脈沖B和凈化B。脈沖A由第一前驅(qū)體蒸氣組成以及脈沖B由另一前驅(qū)體蒸氣組成。典型地使用不活躍氣體和真空栗來凈化在凈化A和凈化B期間來自反應空間的氣態(tài)反應副產(chǎn)品和殘余反應物分子。沉積順序包括至少一個沉積周期。重復沉積周期直到沉積順序已經(jīng)產(chǎn)生所需厚度的薄膜或涂層為止。沉積周期還可以更復雜。例如，這些周期可以包括由凈化步驟分隔開的三個或更多個反應物蒸氣脈沖。所有這些沉積周期形成由邏輯單元或微處理器控制的定時沉積順序。
[0050]在下文描述的某些示例實施例中，提供一種用于用保護性涂層保護氣體容器(諸如氣缸或氣瓶)內(nèi)部的方法和裝置。此處的氣體容器是壓力罐。氣體容器本身形成反應室(或反應空間)，并且典型地沒有單獨的襯底，但是氣體容器內(nèi)部的表面形成襯底(此處的襯底表示在其上進行過程的材料)。可以通過ALD過程來涂覆所有這些表面，其中經(jīng)入氣和排氣歧管順序地將前驅(qū)體蒸氣引入到氣體容器內(nèi)部中。反應殘余物經(jīng)入氣和排氣歧管的排氣側(cè)從氣體容器內(nèi)部被栗出?？梢钥蛇x地在ALD處理之前和/或期間通過置于氣體容器周圍的加熱器對氣體容器加熱。
[0051]圖1示出某些示例實施例中的方法和相關裝置。用于保護氣體容器10內(nèi)部的裝置包括入氣和排氣歧管20。該裝置可以是移動裝置。在需要的情況下，移動裝置可以方便地被移入要被保護的氣體容器附近。
[0052]入氣和排氣歧管20被配置成以可拆卸方式附接到氣體容器端口11。圖1示出通過端口組件24附接到氣體容器端口 11的入氣和排氣歧管20。端口組件24可以是氣體容器專用部件。端口組件包括密封布置(未示出)以將氣體容器端口 11與端口組件24之間的界面密封。在示例實施方式中，端口組件包括密封件(未示出)，密封件緊貼氣體容器端口 11中的端口組件的對向表面。
[0053]入氣和排氣歧管20包括ALD反應器給料設備70。給料設備70包括所需要的給料管線及其控制元件。圖1中附接到端口組件24的是第一前驅(qū)體蒸氣給料管線41、第二前驅(qū)體給料管線42和凈化氣體給料管線43。第一前驅(qū)體給料管線41源自第一前驅(qū)體源21，第二前驅(qū)體給料管線42源自第二前驅(qū)體源22，以及凈化氣體給料管線43源自凈化/不活躍氣體源23。給料管線41-43穿過端口組件24和氣體容器端口 11從源21-23延伸到氣體容器10的內(nèi)部。給料管線41-43結束于相應放出點。排氣管線32起始于氣體容器內(nèi)部的排氣點。放出點應該位于與排氣點不同的水平以有效地獲得均勻的沉積。在圖1所示的實施例中，給料管線41-43的放出點位于氣體容器10的底段，排氣點則位于頂段。
[0054]給料管線控制元件包括流量和時序控制元件。第一前驅(qū)體給料管線41中的第一前驅(qū)體給料閥61和質(zhì)量(或容積)流量控制器51控制第一前驅(qū)體脈沖的時序和流量。對應地，第二前驅(qū)體給料管線42中的第二前驅(qū)體給料閥62和質(zhì)量(或容積)流量控制器52控制第二前驅(qū)體脈沖的時序和流量。最后，凈化氣體給料閥63和質(zhì)量(或容積)流量控制器53控制凈化氣體的時序和流量。
[0055]在圖1所示的實施例中，給料設備70的操作由控制系統(tǒng)來控制。圖1示出在給料設備70與控制系統(tǒng)71之間的控制連接72。控制系統(tǒng)71可以例如通過膝上型計算機或類似裝置中的軟件來實現(xiàn)。
[0056]在某些示例實施例中，氣體容器內(nèi)部的ALD過程在真空壓力下被執(zhí)行。入氣和排氣歧管20包括真空栗33。在某些示例實施例中，真空栗33位于由入氣和排氣歧管20提供的排氣管線32的末端。真空栗33可以可選地由控制系統(tǒng)71經(jīng)(在控制系統(tǒng)71與真空栗33之間的)可選電連接73來控制。在某些示例實施例中，氣體容器由外部加熱器(未示出)加熱。
[0057]操作中，真空栗33將氣體容器10的內(nèi)部栗成真空。第一前驅(qū)體和第二前驅(qū)體的前驅(qū)體蒸氣分別從第一前驅(qū)體給料管線41和第二前驅(qū)體給料管線42的放出點順序地放出到氣體容器內(nèi)部中。在凈化步驟中，不活躍凈化氣體從凈化氣體給料管線43的放出點放出到氣體容器內(nèi)部中。箭頭15描繪前驅(qū)體蒸氣和凈化氣體在氣體容器內(nèi)從相應放出點到排氣點的流動方向(前驅(qū)體蒸氣和凈化氣體經(jīng)由排氣點被栗入到排氣管線32中)。通過按需重復沉積周期來獲得到氣體容器內(nèi)表面上所期望厚度的保護性涂層。
[0058]進一步參考圖1，應該注意到，在其他實施例中，入氣和排氣歧管20可以按不同方式布置。至少部分給料管線可以是共用的，而非單獨的給料管線。閥類型可以有所變化。流量控制元件位置可以有所變化等。例如，可以使用三通閥替代二通閥，從而即刻反映給料管線布線的改變。至于前驅(qū)體源和凈化氣體，其選擇取決于實施方式和期望的涂層。氣體容器10可以由來自氣體容器10外部的可選加熱器16來加熱。加熱器可以是布置在氣體容器10周圍的螺旋線圈加熱器。加熱器的操作可以可選地由控制系統(tǒng)71通過連接來控制。
[0059]取決于應用的可應用涂層例如是金屬氧化物(諸如氧化鋁、氧化鈦、氧化鉭和碳化鎢)及其組合，但是涂層并不局限于這些材料。
[0060]圖2A和圖2B示出用于將給料管線和排氣管線布置在氣體容器10內(nèi)的兩個備選實施例。氣體容器10具有允許低壓氣體自由移動的內(nèi)壁形狀。
[0061]圖2A對應于圖1所示的布置。相應地，給料管線41-43和排氣管線32穿過氣體容器端口 11。給料管線41-43結束于相應的放出點。排氣管線32起始于排氣點。給料管線41-43的放出點位于氣體容器10的底段，排氣點則位于頂段。箭頭15示出了氣體流動的方向。
[0062]在圖2B所示的優(yōu)選實施例中，排氣管線相反地始于氣體容器10的底段，而給料管線41-43的放出點則位于頂段。給料管線41-43和排氣管線32穿過氣體容器端口 U。給料管線41-43結束于相應的放出點。排氣管線32起始于排氣點。箭頭15示出了氣體流動的方向。
[0063]圖3示出根據(jù)另一個示例實施例的用于保護氣體容器內(nèi)部的方法和裝置。本實施例基本上對應于圖1所示的實施例，但是公開了某些另外的特征。
[0064]圖3示出包圍氣體容器10的壓力罐(諸如室30)。室30可以例如是ALD領域中常用的真空室或ALD反應室。氣體容器10經(jīng)由加載口 31或類似裝置被加載到室30中，并且通過其端口 11附接到端口組件24。給料管線41-43經(jīng)饋通36穿入室30中，饋通36被布置到室30壁部中。排氣管線32經(jīng)饋通46穿出室30，饋通46被布置到室30壁部中。饋通36和饋通46的位置取決于實施方式。饋通36和饋通46甚至可以由單個饋通來實現(xiàn)。饋通36和饋通46被密封。
[0065]有關氣體容器10內(nèi)保護性涂層的沉積的基本操作與結合圖1描述的操作類似。
[0066]圖3所示的實施例可選地包括凈化氣體給料管道44，經(jīng)凈化氣體給料管道44將不活躍凈化氣體導入(放出)到氣體容器10與周圍的室30壁部之間的中間空間40中。凈化氣體例如沿著從凈化氣體給料管線43分支的支線43a流到管道44。
[0067]由真空栗33經(jīng)布置在中間空間40相對側(cè)的排氣管道45對中間空間40進行栗送。排氣栗33經(jīng)由排氣管線47與中間空間40流體連通，排氣管線47從排氣管道45延伸到排氣栗33。排氣管線32和排氣管線47可以在到排氣栗33的途中的某點處接合。
[0068]栗送在中間空間40中促使最后進入中間空間40中的任何前驅(qū)體材料流入排氣管線47中。通過將不活躍凈化氣體導入中間空間40中所生成的過壓力進一步改善端口組件24的密封效果。箭頭35描繪了中間空間40內(nèi)的流動方向。
[0069]圖4A示出根據(jù)示例實施例的密封布置。氣體容器410包括氣體容器端口411，氣體容器端口 411此處是氣體容器的口部。入氣和排氣歧管包括端口組件，端口組件包括密封部件424。密封部件通過例如旋入能夠可拆卸地附接到位于氣體容器截止閥的氣體容器口部411。出于此目的，密封部件424是錐形螺紋部件。密封部件的錐形螺紋被配置成與氣體容器口部411中的對向螺紋(未示出)適配，以緊貼并且密封氣體容器口部411。正如所提到的，密封部件424可以例如旋入氣體容器口部中以密封氣體容器口部。
[0070]在某些示例實施例中，在錐形螺紋與螺紋式氣體容器口部411之間圍繞錐形螺紋有密封帶425(諸如特氟龍帶)以改善密封，如圖4B所示，圖4B是圖4A的某些部件的放大。
[0071]圖4A和圖4B示出以優(yōu)選的圖2B中那樣相似的方式布置的兩個給料管線441和443以及排氣管線432 ο相應地，氣體放出點非常接近氣體容器口部，并且排氣點位于氣體容器的相對端(即，位于底部)。給料管線和排氣管線穿過密封部件424，從而穿過密封部件延伸到氣體容器410的內(nèi)部中。在某些示例實施例中，端口組件還包括適配部件426，適配部件426能夠可拆卸地附接到密封部件。適配部件426形成密封部件424的(圓柱形)延長部。在某些示例實施例中，當適配部件426從密封部件424拆卸時，密封部件424是可旋入以緊貼氣體容器口部411的。根據(jù)實施方式，適配部件426可以使得密封部件424在被附接到適配部件426時也旋入。給料管線441和443以及排氣管線432同時穿過密封部件424和適配部件426 二者。當適配部件426已附接到密封部件424時，密封部件424與適配部件426之間的界面是氣密的。在某些示例實施例中，在適配部件426中與密封部件端部相對的端部有氣密饋通(如圖4A的上部中所描繪的)，以供給料管線441、443和排氣管線432中的至少一個穿過。這里的氣密饋通基本上意指氣體能夠在此僅經(jīng)由管線在部件內(nèi)側(cè)和部件426外側(cè)之間流動的饋通。相似地，氣密界面意指氣體能夠在此從界面的第一側(cè)的部件(例如適配部件426)僅經(jīng)由界面流動到另一側(cè)的部件(例如密封部件424)的界面。
[0072]在其中省略適配部件的實施例中，饋通優(yōu)選地被布置在密封部件424的(上)端部。[0073 ]有關圖4A和圖4B所示的實施例的一般性操作，也參考圖1至圖3所示的實施例。
[0074]圖5示出根據(jù)示例實施例的一種方法。在步驟81中，將入氣和排氣歧管附接到氣體容器。在步驟82中執(zhí)行ALD處理。ALD處理包括使氣體容器內(nèi)部暴露于順序自飽和表面反應以及將反應殘余物從氣體容器栗出。最后，在步驟83中，將入氣和排氣歧管從氣體容器拆卸。
[0075]在不限制專利權利要求的范圍和解釋的情況下，本文公開的一個或多個示例實施例的某些技術效果被列出如下:一個技術效果是通過共形的保護性涂層來保護氣體容器內(nèi)部。另一個技術效果是僅涂覆氣體容器的內(nèi)側(cè)而不涂覆外側(cè)。另一個技術效果是減少清潔周圍的室的需要。
[0076]應該注意到，前文論述的一些功能或方法步驟可以按不同次序執(zhí)行和/或彼此同時執(zhí)行。再者，上文描述的功能或方法步驟中的一個或多個功能或方法步驟可以是可選的或者可以進行組合。
[0077]前文描述已經(jīng)通過本發(fā)明的特定實施方式和實施例的非限制性示例提供了由發(fā)明人當前設想的用于實現(xiàn)本發(fā)明的最佳方式的完整且翔實的描述。然而，對于本領域技術人員而言清楚的是，本發(fā)明不限于上文提供的實施例的細節(jié)，而是可以使用等效手段在其他實施例中實現(xiàn)本發(fā)明而不背離本發(fā)明的特征。
[0078]再者，上文公開的本發(fā)明的實施例的一些特征可以在不對應地使用其他特征的情況下被用來獲益。因此，前文描述應視為僅說明本發(fā)明的原理而非對本發(fā)明的限制。所以，本發(fā)明的范圍僅由所附專利權利要求限定。
【主權項】
1.一種保護氣體容器內(nèi)部的方法，所述方法包括: 提供入氣和排氣歧管，所述入氣和排氣歧管包括能夠附接到所述氣體容器的端口的端口組件； 通過經(jīng)所述端口組件和所述端口將反應氣體順序地引入到所述氣體容器內(nèi)部中來將所述氣體容器內(nèi)部暴露于順序自飽和表面反應;以及 經(jīng)所述端口和所述端口組件將反應殘余物從所述氣體容器栗出。2.根據(jù)權利要求1所述的方法，包括將所述端口組件附接到所述氣體容器的所述端口。3.根據(jù)權利要求1或2所述的方法，包括通過附接到所述入氣和排氣歧管的排氣側(cè)的真空栗將反應殘余物和凈化氣體從所述氣體容器內(nèi)部栗出。4.根據(jù)前述任一權利要求所述的方法，其中所述氣體容器內(nèi)的放氣點被布置在與排氣點不同的水平處。5.根據(jù)前述任一權利要求所述的方法，其中所述氣體容器用作通過所述端口組件所包括的密封部件來密封的反應罐。6.根據(jù)權利要求5所述的方法，其中所述密封部件包括錐形螺紋，所述錐形螺紋能夠可拆卸地附接到所述氣體容器的位于截止閥的所述端口。7.根據(jù)權利要求5或6所述的方法，其中所述端口組件包括適配部件，所述適配部件能夠附接到所述密封部件，以使所述密封部件旋入以緊貼所述氣體容器的所述端口。8.根據(jù)前述任一權利要求所述的方法，包括: 將不活躍凈化氣體導入到所述氣體容器與周圍的室壁之間的中間空間中，以及 將所述不活躍凈化氣體從所述中間空間栗出。9.根據(jù)前述任一權利要求所述的方法，其中所述入氣和排氣歧管包括一個或多個給料管線，所述一個或多個給料管線的控制元件由計算機實現(xiàn)的控制系統(tǒng)來控制。10.—種用于保護氣體容器內(nèi)部的裝置，包括: 入氣和排氣歧管，所述入氣和排氣歧管包括端口組件，所述端口組件能夠附接到所述氣體容器的端口，所述裝置被配置成通過經(jīng)所述端口組件和所述端口將反應氣體順序地引入到所述氣體容器內(nèi)部中來將所述氣體容器內(nèi)部暴露于順序自飽和表面反應;以及 栗，所述栗被配置成經(jīng)所述端口和所述端口組件將反應殘余物從所述氣體容器栗出。11.根據(jù)權利要求10所述的裝置，其中由所述入氣和排氣歧管提供的放氣點被布置在與由所述入氣和排氣歧管提供的排氣點不同的水平處。12.根據(jù)權利要求10或11所述的裝置，其中所述入氣和排氣歧管包括前驅(qū)體蒸氣和凈化氣體給料管線以及所述前驅(qū)體蒸氣和所述凈化氣體給料管線的控制元件。13.根據(jù)權利要求10-12中任一項所述的裝置，其中所述入氣和排氣歧管包括氣體容器專用端口組件，所述氣體容器專用端口組件被配置成將所述入氣和排氣歧管附接到所述氣體容器的所述端口中，從而在所述入氣和排氣歧管與所述氣體容器內(nèi)部之間形成流體通路。14.根據(jù)權利要求10-13中任一項所述的裝置，包括: 包圍所述氣體容器的室以及不活躍氣體給料管線，所述不活躍氣體給料管線被配置成將不活躍凈化氣體導入到所述氣體容器與周圍的室壁之間的中間空間中。15.根據(jù)權利要求10-14中任一項所述的裝置，其中所述端口組件包括密封部件，所述密封部件能夠附接到所述氣體容器的所述端口。16.根據(jù)權利要求15所述的裝置，其中所述密封部件包括錐形螺紋。17.根據(jù)權利要求10-16中任一項所述的裝置，其中所述裝置是移動的。
【文檔編號】C23C16/455GK106062245SQ201480076746
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2014年3月3日
【發(fā)明人】V·薩姆梅爾賽格, J·科斯塔莫, W·拜爾, J·阿里科, L·阿里科, S·林德弗斯, P·亞當, J·波蒂艾寧
【申請人】皮考遜公司