所屬的技術(shù)人員知道，本技術(shù)可以實現(xiàn)為系統(tǒng)、方法或計算機程序產(chǎn)品。因此，本公開可以具體實現(xiàn)為以下形式，即：可以是完全的硬件、也可以是完全的軟件(包括固件、駐留軟件、微代碼等)，還可以是硬件和軟件結(jié)合的形式，本文一般稱為“電路”、“模塊”或“系統(tǒng)”。此外，在一些實施例中，本技術(shù)還可以實現(xiàn)為在一個或多個計算機可讀介質(zhì)中的計算機程序產(chǎn)品的形式，該計算機可讀介質(zhì)中包含計算機可讀的程序代碼。可以采用一個或多個計算機可讀的介質(zhì)的任意組合。計算機可讀介質(zhì)可以是計算機可讀信號介質(zhì)或者計算機可讀存儲介質(zhì)。計算機可讀存儲介質(zhì)例如可以是一一但不限于——電、磁、光、電磁、紅外線、或半導(dǎo)體的系統(tǒng)、裝置或器件，或者任意以上的組合。計算機可讀存儲介質(zhì)的更具體的例子(非窮舉的列表)包括:具有一個或多個導(dǎo)線的電連接、便攜式計算機磁盤、硬盤、隨機存取存儲器(ram),只讀存儲器(rom)、可擦式可編程只讀存儲器(eprom或閃存)、光纖、便攜式緊湊磁盤只讀存儲器(cd-rom)、光存儲器件、磁存儲器件、或者上述的任意合適的組合。在本文件中，計算機可讀存儲介質(zhì)可以是任何包含或存儲程序的有形介質(zhì)，該程序可以被指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或者器件使用或者與其結(jié)合使用。盡管上面已經(jīng)示出和描述了本技術(shù)的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本技術(shù)的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本技術(shù)的范圍內(nèi)可以對上述實施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。在此基礎(chǔ)上，可以對本技術(shù)進(jìn)行多種替換和改進(jìn)，這些均落入本技術(shù)的保護(hù)范圍內(nèi)。

背景技術(shù)：

1、探針卡主要由pcb、探針及功能部件等組成，根據(jù)不同的情況，還會有電子元件、補強板(stiffener)等的需求。探針卡是晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口，主要用于芯片封裝前對芯片的電學(xué)性能進(jìn)行初步測試，并篩選出不良芯片。探針卡按結(jié)構(gòu)類型分為、懸臂針卡、垂直針卡、薄膜式針卡和mems針卡。懸臂針卡因其彎針后的形態(tài)像一個“懸吊著的手臂”而得名，懸臂針卡常見的針材質(zhì)包括錸鎢、鈹銅、ah?np等。pcb是承載探針、環(huán)、功能部件的載體，并實現(xiàn)針尖與測試機的信號傳遞，其外形、尺寸等受接口方式制約，材質(zhì)受測試環(huán)境制約，所對應(yīng)的外形一般是方形和圓形。探針卡的磨損，尤其是懸臂針的磨損，主要是由于探針卡在接觸測試過程中產(chǎn)生的磨損以及維護(hù)保養(yǎng)過程中的磨損。探針卡的壽命主要是以接觸次數(shù)(touch?down)來衡量的，行業(yè)內(nèi)通常以多少萬次td作為探針卡壽命的標(biāo)準(zhǔn)。然而，實際上，探針卡的壽命到達(dá)極限，往往是因為探針的針尖長度磨損到極限比如懸臂針報廢標(biāo)準(zhǔn)一般設(shè)定在6mil，這種磨損主要由兩個方面引起：

2、一是接觸測試過程中的磨損：探針卡在不斷接觸每一顆芯片的過程中，會產(chǎn)生磨損，這是由于探針在測試過程中與芯片的pad(通常是鋁)接觸摩擦損耗導(dǎo)致的。

3、二是維護(hù)保養(yǎng)過程中的磨損：更主要的磨損來自于探針的維護(hù)保養(yǎng)過程。在服務(wù)廠商進(jìn)行保養(yǎng)時，會進(jìn)行金屬鑷子調(diào)整針位，用磨針機磨針及蝕刻針尖操作，這時針長會有一定的損耗，這是因為磨針操作本身會對探針造成額外的磨損，從而影響探針卡的壽命。

4、因此，為了延長探針卡的壽命，除了控制接觸次數(shù)外，還應(yīng)注重探針的維護(hù)和保養(yǎng)，減少不必要的磨針操作，以降低探針的磨損速度。

5、目前行業(yè)內(nèi)主要有兩種砂紙類型，一種是塑針型，一種是研磨型。塑針型砂紙主要是把針尖直徑塑小。該砂紙的結(jié)構(gòu)主要是蜂窩型，對針尖的研磨效果不好，其主要是對針針尖起到一個塑型作用，但是缺點是針尖頂部清潔效果不好，在磨針后容易造成針尖接觸晶圓接觸不良導(dǎo)致測試問題的發(fā)生。研磨型主要是對針尖進(jìn)行研磨和清潔。研磨型主要是對針尖的起到一個研磨作用，對于針尖的塑型效果不好，該砂紙的結(jié)構(gòu)為主要是波浪型研磨顆粒較小，針尖的塑形效果不好。

6、隨著現(xiàn)代科技發(fā)展，芯片發(fā)展越來越迅速，芯片測試要求越來越高，芯片pad下面也需要設(shè)計電路，對測試過中的針壓要求也越來越高。避免芯片pad下面的電路層扎破，這時便衍生了特殊材質(zhì)懸臂卡，通常的懸臂針材質(zhì)是錸鎢；我們把探針材質(zhì)是ah/np/p7的稱之為特殊材質(zhì)針，特殊材質(zhì)針相對錸鎢通常具備良好的接觸阻抗和較少的force(就是在一定的針壓下，對晶圓pad所產(chǎn)生的壓力，一般是錸鎢針的一半)，能夠滿足現(xiàn)代高精度的測試需求。但是特殊材質(zhì)也有一個缺陷，隨著測試td數(shù)的增加，針尖直徑會變大，還不能通過對針尖進(jìn)行蝕刻(錸鎢可以經(jīng)行蝕刻)把針尖直徑變小，所以只能通過塑針型砂紙來對針尖直徑進(jìn)行處理。塑針以后還需要用研磨型砂紙對針尖進(jìn)行打磨，避免因針尖直徑變大導(dǎo)致和晶圓pad邊框接觸產(chǎn)生質(zhì)量問題。所以特殊材質(zhì)針在生產(chǎn)過程頻繁的更換清針砂紙(用塑針型的砂紙是針尖直徑變小，用研磨型的砂紙對針尖經(jīng)行打磨清潔)，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供了一種清針砂紙、清針裝置及測試設(shè)備，用以解決探針卡在測試的過程中探針變臟、針尖針徑變大的問題。

2、第一方面，提供了一種清針砂紙，包括：從下至上依次設(shè)置的緩沖層、研磨層和塑針層。

3、在上述技術(shù)方案中，通過從下至上依次設(shè)置的緩沖層、研磨層和塑針層，所述緩沖層，用于對接觸力進(jìn)行緩沖；所述研磨層，用于對探針針尖進(jìn)行打磨清潔；所述塑針層，用于清潔研磨探針尖端兩側(cè)把針尖直徑變小；在測試生產(chǎn)過程中進(jìn)行了塑針，減少了針長在額外的保養(yǎng)過程中的損耗，從而提高針卡使用壽命；同時，塑針清潔一體，生產(chǎn)過程中不用頻繁更換清針砂紙，提高了產(chǎn)出及生產(chǎn)效率。

4、在一個具體可實施方案中，

5、所述緩沖層，用于對接觸力進(jìn)行緩沖；

6、所述研磨層，用于對探針針尖進(jìn)行打磨清潔；

7、所述塑針層，用于清潔研磨探針尖端兩側(cè)把針尖直徑變小。

8、在一個具體可實施方案中，所述緩沖層包括發(fā)泡層。

9、在一個具體可實施方案中，所述研磨層包括鈍化層。

10、在一個具體可實施方案中，所述塑針層包括砂粒層。

11、在一個具體可實施方案中，所述緩沖層的厚度為100um-500um。

12、在一個具體可實施方案中，所述研磨層的厚度為5um-50um。

13、在一個具體可實施方案中，所述塑針層的厚度為10um-100um。

14、第二方面，提供了一種清針裝置，包括任一項所述清針砂紙。

15、在上述技術(shù)方案中，通過從下至上依次設(shè)置的緩沖層、研磨層和塑針層，所述緩沖層，用于對接觸力進(jìn)行緩沖；所述研磨層，用于對探針針尖進(jìn)行打磨清潔；所述塑針層，用于清潔研磨探針尖端兩側(cè)把針尖直徑變小；在測試生產(chǎn)過程中進(jìn)行了塑針，減少了針長在額外的保養(yǎng)過程中的損耗，從而提高針卡使用壽命；同時，塑針清潔一體，生產(chǎn)過程中不用頻繁更換清針砂紙，提高了產(chǎn)出及生產(chǎn)效率。

16、第三方面，提供了一種測試設(shè)備，包括所述清針裝置。

17、在上述技術(shù)方案中，通過從下至上依次設(shè)置的緩沖層、研磨層和塑針層，所述緩沖層，用于對接觸力進(jìn)行緩沖；所述研磨層，用于對探針針尖進(jìn)行打磨清潔；所述塑針層，用于清潔研磨探針尖端兩側(cè)把針尖直徑變小；在測試生產(chǎn)過程中進(jìn)行了塑針，減少了針長在額外的保養(yǎng)過程中的損耗，從而提高針卡使用壽命；同時，塑針清潔一體，生產(chǎn)過程中不用頻繁更換清針砂紙，提高了產(chǎn)出及生產(chǎn)效率。