技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于晶片生產(chǎn)加工領(lǐng)域，具體來說是一種晶片研磨減薄裝置，其技術(shù)方案為：包括工作臺，所述工作臺設(shè)有固定座，所述固定座設(shè)有固定卡槽，所述工作臺設(shè)有移動槽，所述移動槽設(shè)有移動支架，所述移動支架設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸，所述移動支架設(shè)有機(jī)械臂，所述機(jī)械臂一端連接旋轉(zhuǎn)軸，所述機(jī)械臂另一端設(shè)有電機(jī)，所述電機(jī)設(shè)有砂輪軸，所述砂輪軸連接有砂輪，本發(fā)明操作使用簡單，工作強(qiáng)度小，工作效率高，使用過程中安全性能高，使用后清洗清理方便。
技術(shù)研發(fā)人員：趙少芹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥鈺芹信息科技有限公司
文檔號碼：201610800966
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.05
技術(shù)公布日：2016.12.21