本發(fā)明屬于晶片生產加工領域，具體來說是一種晶片研磨減薄裝置。

背景技術：

晶片時LED燈中一個重要組件，但是精靈在生產過程中有極其嚴格的要求，如型號大小、厚度等，尤其是在厚度方面更是要求嚴格，但是現(xiàn)有技術中的晶片減薄技術均是以機械設備進行生產加工，然而在生產過程中肯由于晶片原材料的不同而造成鏡片的厚度不一，從而影響晶片的質量。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是一種可以通過人工操作來研磨調整晶片厚度，減少有與晶片厚度不一而產生的經濟損失的一種晶片研磨減薄裝置。

為了使本發(fā)明達到所需要的技術效果，本發(fā)明采用如下技術方案：一種晶片研磨減薄裝置，包括工作臺，所述工作臺設有固定座，所述固定座設有固定卡槽，所述工作臺設有移動槽，所述移動槽設有移動支架，所述移動支架設有旋轉軸，所述移動支架設有機械臂，所述機械臂一端連接旋轉軸，所述機械臂另一端設有電機，所述電機設有砂輪軸，所述砂輪軸連接有砂輪。

作為優(yōu)選，所述設在所述工作臺中央位置。

作為優(yōu)選，所述工作臺上表面兩側設有凸塊，所述凸塊設有凹槽，所述凹槽與所述凸塊和所述固定座形成固定卡槽。

作為優(yōu)選，所述機械臂選擇可伸長和收縮的機械臂。

作為優(yōu)選，所述電機選用直流高速電機。

本發(fā)明工作原理：使用本發(fā)明對金品進行研磨打薄時，首先將晶片插在固定卡槽里進行固定，通過移動支架和機械臂調整砂輪的位置，可直接對鏡片偏厚的位置進行研磨打薄，當工作結束后，可再次移動支架和調整機械臂時砂輪離開固定座防止發(fā)生意外。

本發(fā)明有益效果：本發(fā)明操作使用簡單，工作強度小，工作效率高，使用過程中安全性能高，使用后清洗清理方便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明整體示意圖。

圖中標注為：1、工作臺；2、固定座；3、移動槽；4、移動支架；5、旋轉軸；6、機械臂；7、電機；8、砂輪。

具體實施方式

為了使本發(fā)明達到所需要的技術效果，本發(fā)明選用如下實施方式：一種晶片研磨減薄裝置，包括工作臺，所述工作臺設有固定座，所述固定座設有固定卡槽，所述工作臺設有移動槽，所述移動槽設有移動支架，所述移動支架設有旋轉軸，所述移動支架設有機械臂，所述機械臂一端連接旋轉軸，所述機械臂另一端設有電機，所述電機設有砂輪軸，所述砂輪軸連接有砂輪。

作為優(yōu)選，所述設在所述工作臺中央位置。

作為優(yōu)選，所述工作臺上表面兩側設有凸塊，所述凸塊設有凹槽，所述凹槽與所述凸塊和所述固定座形成固定卡槽。

作為優(yōu)選，所述機械臂選擇可伸長和收縮的機械臂。

作為優(yōu)選，所述電機選用直流高速電機。

使用本發(fā)明對金品進行研磨打薄時，首先將晶片插在固定卡槽里進行固定，通過移動支架和機械臂調整砂輪的位置，可直接對鏡片偏厚的位置進行研磨打薄，當工作結束后，可再次移動支架和調整機械臂時砂輪離開固定座防止發(fā)生意外。