本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子材料用銅合金。

背景技術(shù)：

電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)。

對于用于引線框架、端子、接插件等的性能均衡的電子材料用銅合金來說，作為制品的基本特性，要求高的強度和優(yōu)異的導(dǎo)電性或者導(dǎo)熱性兼?zhèn)洹６医陙砀箅娮悠骷男⌒突?、高集成化，從而原材料的薄板化，在引線框架、端子、接插件中，引線數(shù)等的增加、狹小間距化正在快速發(fā)展。同時除了機械強度和導(dǎo)電性優(yōu)異之外，還要求良好的彎曲加工性。近年來，作為性能均衡的電子材料用銅合金逐漸被研究開發(fā)。

有鑒于此，本發(fā)明人提出了一種電子材料用銅合金。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提出一種綜合性能好且兼具優(yōu)異的機械強度和導(dǎo)電能力的電子材料用銅合金。

本發(fā)明的目的是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電子材料用銅合金，其包含質(zhì)量份數(shù)5-10份的MnO₂、質(zhì)量份數(shù)10-15份的Si、質(zhì)量份數(shù)20-25份的Cu、質(zhì)量份數(shù)1-2份的P、質(zhì)量份數(shù)1-3份的Ti、質(zhì)量份數(shù)1-3份的Ni；其余由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。

借由上述技術(shù)方案，采用本發(fā)明提出的銅合金制備的電子材料具有優(yōu)異的機械強度和導(dǎo)電性能，同時其防腐、耐疲勞性性能得到極大提高，而且在材料的強度、抗彎曲性能也有顯著的提高，從而延長其使用壽命，滿足電子加工的要求。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例詳細說明。

具體實施方式

為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的一種電子材料用銅合金其具體實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。

實施例一

一種電子材料用銅合金，其包含質(zhì)量份數(shù)5份的MnO₂、質(zhì)量份數(shù)10份的Si、質(zhì)量份數(shù)20份的Cu、質(zhì)量份數(shù)1份的P、質(zhì)量份數(shù)1份的Ti、質(zhì)量份數(shù)1份的Ni；其余由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。

實施例二

一種電子材料用銅合金，其包含質(zhì)量份數(shù)7份的MnO₂、質(zhì)量份數(shù)12份的Si、質(zhì)量份數(shù)22份的Cu、質(zhì)量份數(shù)1份的P、質(zhì)量份數(shù)2份的Ti、質(zhì)量份數(shù)2份的Ni；其余由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。

實施例三

一種電子材料用銅合金，其包含質(zhì)量份數(shù)8份的MnO₂、質(zhì)量份數(shù)13份的Si、質(zhì)量份數(shù)23份的Cu、質(zhì)量份數(shù)1.5份的P、質(zhì)量份數(shù)2份的Ti、質(zhì)量份數(shù)2份的Ni；其余由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。