本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料的貴金屬電鍍領(lǐng)域，具體是指一種鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭的鍍銠工藝。

背景技術(shù)：

在電觸頭表面涂覆保護(hù)膜的優(yōu)點(diǎn)日益為人們重視起來，若能在電觸頭表面鍍銠可在電觸頭表面形成一薄層防止電觸頭氧化的薄膜，鍍銠層具有較低的接觸電阻以及較強(qiáng)的抗腐蝕性，可以保證電觸頭在使用過程中保持良好且穩(wěn)定的工作性能。

但是，一方面，電觸頭總體體積較小，對(duì)電觸頭進(jìn)行電鍍處理其工件均勻穩(wěn)定導(dǎo)電是需要攻克的一個(gè)難題；另一方面，鉬銅復(fù)合材料表面光滑，鍍銠層與鉬銅復(fù)合材料的結(jié)合力是需要攻克的又一難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭的鍍銠工藝，對(duì)于體積小且采用鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭，采用化學(xué)鍍銠的方式，在電觸頭表面涂覆金屬銠，工藝簡(jiǎn)單、鍍層分布均勻且結(jié)合力好。

本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭的鍍銠工藝，用于鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭其表面鍍銠，將電觸頭放入鍍籃中依次進(jìn)行以下步驟：

步驟一：化學(xué)脫脂；

步驟二：除垢處理；

步驟三：活化處理；

步驟四：化學(xué)閃鍍鎳；

步驟五：化學(xué)鍍銠。

進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述步驟六中化學(xué)鍍銠具體是指：將裝有電觸頭的鍍籃放入鍍銠液中并不斷晃動(dòng)鍍籃，完全沒入鍍銠液中的電觸頭在鍍銠液中進(jìn)行化學(xué)鍍3-20min。

進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述鍍銠液主要由銠鹽、螯合劑、還原劑、穩(wěn)定劑、pH調(diào)節(jié)劑配制而成，其中銠離子的質(zhì)量濃度為1-3g/L，pH值為1-2。

進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述銠鹽為硫酸銠；所述螯合劑為檸檬酸、酒石酸、葡萄糖酸鈉、羥基乙酸中的任一種；所述還原劑為硼酸鈉；所述pH調(diào)節(jié)劑為氫氧化鈉。

進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述穩(wěn)定劑為羥胺硫酸氫鹽或氨基磺酸鹽。

進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述化學(xué)脫脂具體是指將電觸頭浸沒在40-60℃的脫脂液中并持續(xù)搖晃3-8min；所述脫脂液配方為：氫氧化鈉95-105g/L，磷酸三鈉6-8g/L，碳酸鈉8-12g/L，十二烷基磺酸鈉0.4-0.6g/L，檸檬酸鈉0.4-0.6g/L。

進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述除垢處理具體是指采用80-120g/L重鉻酸鉀與60-100g/L硫酸的除垢溶液對(duì)電觸頭進(jìn)行反復(fù)浸泡、沖洗至電觸頭表面的雜質(zhì)完全脫落，然后進(jìn)行除垢后清洗。

進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述除垢后清洗具體是指電觸頭經(jīng)過除垢溶液進(jìn)行表面除雜之后，依次進(jìn)入三道去離子水中擺動(dòng)清洗，每道去離子水中浸泡1-4min。

進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述活化處理具體是指采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5-10%的稀硫酸溶液浸泡2-4min。

進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述化學(xué)閃鍍鎳具體是指對(duì)活化處理后的電觸頭進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，鍍鎳層的厚度為0.2-0.5um。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：

（1）本發(fā)明采用電鍍銠前預(yù)鍍鎳的工藝，使鍍銠層通過預(yù)鍍鎳層與鉬基片結(jié)合，不僅具有良好的抗氧化性，而且具有良好的結(jié)合力；

（2）本發(fā)明中預(yù)鍍鎳步驟在鉬基片上預(yù)先電鍍一層薄鎳，既解決了結(jié)合力的問題，又不影響鉬基片的平面度；

（3）本發(fā)明中預(yù)鍍鎳步驟所用化學(xué)原料較為常見，成本低廉，有利于成本控制。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。

實(shí)施例1：

本實(shí)施例的一種鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭的鍍銠工藝，用于鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭其表面鍍銠，將電觸頭放入鍍籃中依次進(jìn)行以下步驟：

步驟一：化學(xué)脫脂；

步驟二：除垢處理；

步驟三：活化處理；

步驟四：化學(xué)閃鍍鎳；

步驟五：化學(xué)鍍銠。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述步驟六中化學(xué)鍍銠具體是指：將裝有電觸頭的鍍籃放入鍍銠液中并不斷晃動(dòng)鍍籃，完全沒入鍍銠液中的電觸頭在鍍銠液中進(jìn)行化學(xué)鍍3-20min。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例3：

本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述鍍銠液主要由銠鹽、螯合劑、還原劑、穩(wěn)定劑、pH調(diào)節(jié)劑配制而成，其中銠離子的質(zhì)量濃度為1-3g/L，pH值為1-2。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例4：

本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述銠鹽為硫酸銠；所述螯合劑為檸檬酸、酒石酸、葡萄糖酸鈉、羥基乙酸中的任一種；所述還原劑為硼酸鈉；所述pH調(diào)節(jié)劑為氫氧化鈉。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例5：

本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述穩(wěn)定劑為羥胺硫酸氫鹽或氨基磺酸鹽。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例6：

本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述化學(xué)脫脂具體是指將電觸頭浸沒在40-60℃的脫脂液中并持續(xù)搖晃3-8min；所述脫脂液配方為：氫氧化鈉95-105g/L，磷酸三鈉6-8g/L，碳酸鈉8-12g/L，十二烷基磺酸鈉0.4-0.6g/L，檸檬酸鈉0.4-0.6g/L。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例7：

本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述除垢處理具體是指采用80-120g/L重鉻酸鉀與60-100g/L硫酸的除垢溶液對(duì)電觸頭進(jìn)行反復(fù)浸泡、沖洗至電觸頭表面的雜質(zhì)完全脫落，然后進(jìn)行除垢后清洗。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例8：

本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述除垢后清洗具體是指電觸頭經(jīng)過除垢溶液進(jìn)行表面除雜之后，依次進(jìn)入三道去離子水中擺動(dòng)清洗，每道去離子水中浸泡1-4min。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例9：

本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述活化處理具體是指采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5-10%的稀硫酸溶液浸泡2-4min。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例10：

本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述化學(xué)閃鍍鎳具體是指對(duì)活化處理后的電觸頭進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，鍍鎳層的厚度為0.2-0.5um。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例11：

一種鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭的鍍銠工藝，用于鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭其表面鍍銠，將電觸頭放入鍍籃中依次進(jìn)行以下步驟：

步驟一：化學(xué)脫脂；具體是指將電觸頭浸沒在40-60℃的脫脂液中并持續(xù)搖晃3-8min；所述脫脂液配方為：氫氧化鈉95-105g/L，磷酸三鈉6-8g/L，碳酸鈉8-12g/L，十二烷基磺酸鈉0.4-0.6g/L，檸檬酸鈉0.4-0.6g/L。

步驟二：除垢處理；具體是指采用80-120g/L重鉻酸鉀與60-100g/L硫酸的除垢溶液對(duì)電觸頭進(jìn)行反復(fù)浸泡、沖洗至電觸頭表面的雜質(zhì)完全脫落，然后進(jìn)行除垢后清洗。所述除垢后清洗具體是指電觸頭經(jīng)過除垢溶液進(jìn)行表面除雜之后，依次進(jìn)入三道去離子水中擺動(dòng)清洗，每道去離子水中浸泡1-4min。

步驟三：活化處理；具體是指采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5-10%的稀硫酸溶液浸泡2-4min。

步驟四：化學(xué)閃鍍鎳；具體是指對(duì)活化處理后的電觸頭進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，鍍鎳層的厚度為0.2-0.5um。

步驟五：化學(xué)鍍銠；具體是指：將裝有電觸頭的鍍籃放入鍍銠液中并不斷晃動(dòng)鍍籃，完全沒入鍍銠液中的電觸頭在鍍銠液中進(jìn)行化學(xué)鍍3-20min。所述鍍銠液主要由銠鹽、螯合劑、還原劑、穩(wěn)定劑、pH調(diào)節(jié)劑配制而成，其中銠離子的質(zhì)量濃度為1-3g/L，pH值為1-2。所述銠鹽為硫酸銠；所述螯合劑為檸檬酸、酒石酸、葡萄糖酸鈉、羥基乙酸中的任一種；所述還原劑為硼酸鈉；所述pH調(diào)節(jié)劑為氫氧化鈉；所述穩(wěn)定劑為羥胺硫酸氫鹽或氨基磺酸鹽。

本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。

實(shí)施例12：

一種鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭的鍍銠工藝，用于鉬銅復(fù)合材料制成的電觸頭其表面鍍銠，將電觸頭放入鍍籃中依次進(jìn)行以下步驟：

步驟一：化學(xué)脫脂；具體是指將電觸頭浸沒在40-60℃的脫脂液中并持續(xù)搖晃3-8min；所述脫脂液配方為：氫氧化鈉100g/L，磷酸三鈉7g/L，碳酸鈉10g/L，十二烷基磺酸鈉0.5g/L，檸檬酸鈉0.5g/L。

步驟二：除垢處理；具體是指采用100g/L重鉻酸鉀與75g/L硫酸的除垢溶液對(duì)電觸頭進(jìn)行反復(fù)浸泡、沖洗至電觸頭表面的雜質(zhì)完全脫落，然后進(jìn)行除垢后清洗。所述除垢后清洗具體是指電觸頭經(jīng)過除垢溶液進(jìn)行表面除雜之后，依次進(jìn)入三道去離子水中擺動(dòng)清洗，每道去離子水中浸泡2min。

步驟三：活化處理；具體是指采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5-10%的稀硫酸溶液浸泡2-4min。

步驟四：化學(xué)閃鍍鎳；具體是指對(duì)活化處理后的電觸頭進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，鍍鎳層的厚度為0.2-0.3um。

步驟五：化學(xué)鍍銠；具體是指：將裝有電觸頭的鍍籃放入鍍銠液中并不斷晃動(dòng)鍍籃，完全沒入鍍銠液中的電觸頭在鍍銠液中進(jìn)行化學(xué)鍍3-20min。所述鍍銠液主要由銠鹽、螯合劑、還原劑、穩(wěn)定劑、pH調(diào)節(jié)劑配制而成，其中銠離子的質(zhì)量濃度為2-2.2g/L，pH值為1-1.2。所述銠鹽為硫酸銠；所述螯合劑為檸檬酸、酒石酸、葡萄糖酸鈉、羥基乙酸中的任一種；所述還原劑為硼酸鈉；所述pH調(diào)節(jié)劑為氫氧化鈉；所述穩(wěn)定劑為羥胺硫酸氫鹽或氨基磺酸鹽。

所述步驟五化學(xué)鍍銠3-5min時(shí)，鍍銠層厚度為0.01-0.03um；化學(xué)鍍銠5-8min時(shí)，鍍銠層厚度為0.03-0.07um；化學(xué)鍍銠8-12min時(shí)，鍍銠層厚度為0.07-0.12um；化學(xué)鍍銠12-15min時(shí)，鍍銠層厚度為0.12-0.16um；化學(xué)鍍銠15-20min時(shí)，鍍銠層厚度為0.16-0.21um。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。