專利名稱：通電檢查夾具用觸點的制造方法、以及由此制造出的通電檢查夾具用觸點、以及具備其的 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通電檢查裝置中使用的通電檢查夾具，特別涉及在通電檢查夾具中配備并對通電檢查的檢體彈性地接觸的通電檢查夾具用觸點。
背景技術(shù)：
以往，在各種技術(shù)領(lǐng)域中，進行通電檢查。作為進行通電檢查的設(shè)備，例如有半導(dǎo)體集成電路、平板顯示器(FPD)等電子器件基板、電路布線基板等。在它們的小型化、高密度化、高性能化發(fā)展的過程中，在通電檢查中使用的通電檢查夾具中配備并對檢體彈性地接觸的接觸式探頭等通電檢查夾具用觸點中，也要求極細化、微細化。本申請發(fā)明者等提出了作為與這樣的極細化、微細化對應(yīng)的通電檢查夾具用觸點在一部分中具備彈簧構(gòu)造的Ni電鑄管子(專利文獻I)。專利文獻I的在一部分中具備彈簧構(gòu)造的Ni電鑄管子的外徑是32 u nT500 ii m、內(nèi)徑是這樣的極細、薄壁，且能夠發(fā)揮高的彈性特性。其是應(yīng)用本申請發(fā)明者等提出的電鑄管的制造法(專利文獻2)而制造的。另外，關(guān)于極細的彈簧構(gòu)造，提出了在中空的極細管子的外周形成抗蝕劑層，并對該抗蝕劑層照射曝光波束而在上述抗蝕劑層中形成了均勻的槽寬的螺旋狀槽條之后，將上述抗蝕劑層作為掩模材料進行蝕刻而去除形成了上述槽條的部分的極細管子壁的制造方法(專利文獻3)。專利文獻I :日本特開2008 - 25833號公報專利文獻2 :日本特開2004 - 115838號公報專利文獻3 日本特開2009 - 160722號公報

發(fā)明內(nèi)容
在專利文獻I中提出的在一部分中具備彈簧構(gòu)造的Ni電鑄管子極細、薄壁，且能夠發(fā)揮高的彈性特性，所以有可能廣泛應(yīng)用于檢體的小型化、高密度化、高性能化發(fā)展的各種技術(shù)領(lǐng)域中的通電檢查。在進行通電檢查的檢體的小型化、高密度化、高性能化發(fā)展的過程中，對于由在一部分中具備彈簧構(gòu)造的Ni電鑄管子構(gòu)成的通電檢查夾具用觸點，也要求更高精度、更精密地制造。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠更高精度地、更精密地制造具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的通電檢查夾具用觸點的通電檢查夾具用觸點的制造方法、以及由此制造出的通電檢查夾具用觸點、以及具備其的通電檢查夾具。第I發(fā)明提供一種制造通電檢查夾具用觸點的方法，其特征在于，在芯材的外周通過鍍敷形成了金或者金合金的鍍敷層之后，在所形成的該鍍敷層的外周通過電鑄形成Ni電鑄層，
在所述Ni電鑄層的外周形成了抗蝕劑層之后，通過激光曝光而在所述抗蝕劑層中形成螺旋狀的槽條，將所述抗蝕劑層作為掩模材料進行蝕刻，去除在所述抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的部分的Ni電鑄層 ，去除所述抗蝕劑層，并且去除所述Ni電鑄層被去除的螺旋狀的槽條部分的所述
鍍敷層，在使所述鍍敷層在所述Ni電鑄層的內(nèi)周殘留的狀態(tài)下僅去除所述芯材，而制造出具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的通電檢查夾具用觸點。第2發(fā)明提供一種通電檢查夾具用觸點，其特征在于，將通過第I發(fā)明所述的方法制造出的具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的通電檢查夾具用觸點的一端側(cè)作為向檢體的接觸端，將另一端側(cè)作為向通電檢查夾具的連接部。第3發(fā)明提供一種通電檢查夾具，其特征在于，具備第2發(fā)明所述的通電檢查夾具用觸點。根據(jù)本發(fā)明，能夠更高精度地、更精密地制造具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的通電檢查夾具用觸點。該通電檢查夾具用觸點在內(nèi)側(cè)具備金或者金合金的鍍敷層，所以能夠發(fā)揮優(yōu)良的通電性。另外，能夠提供具備這樣精度高且精密地制造而能夠發(fā)揮優(yōu)良的通電性的通電檢查夾具用觸點的通電檢查夾具。


圖I是概略說明實施直至在芯材的外周通過鍍敷形成了鍍敷層之后在所形成的鍍敷層的外周通過電鑄形成Ni電鑄層為止的工序的連續(xù)處理裝置的配置結(jié)構(gòu)的一個例子的圖，(a)是俯視圖、(b)是側(cè)面圖。圖2是概略說明本發(fā)明的制造方法的框圖。圖3是說明本發(fā)明的制造工序的圖，Ca)是示出在抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的狀態(tài)的側(cè)面圖，是將X — X、Y - Y、Z — Z部分中的說明芯材、鍍金層、Ni電鑄層的層疊狀態(tài)的一部分省略了的放大端面圖，(b)是示出通過蝕刻在抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的部分的Ni電鑄層被去除了的狀態(tài)的側(cè)面圖，且是將X — X、Y — Y、Z - Z部分中的說明芯材、鍍敷層、Ni電鑄層的層疊狀態(tài)的一部分省略了的放大端面圖，(c)是示出抗蝕劑層以及Ni電鑄層被去除了的螺旋狀的槽條部分的鍍敷層被去除了的狀態(tài)的側(cè)面圖，且是將X -X、Y — Y、Z — Z部分中的說明芯材、鍍敷層、Ni電鑄層的層疊狀態(tài)的一部分省略了的放大端面圖，(d)是示出芯材被去除了的狀態(tài)的側(cè)面圖，且是將X — X、Y — Y部分中的說明鍍敷層、Ni電鑄層的層疊狀態(tài)的一部分省略了的放大端面圖。圖4 (a)、(b)是示出通過本發(fā)明的制造方法制造的通電檢查夾具用觸點的一個例子的側(cè)面圖。圖5是圖4 Ca)圖示的通電檢查夾具用觸點的剖面圖。圖6 (a)、(b)是示出通過本發(fā)明的制造方法制造的通電檢查夾具用觸點的其他例子的側(cè)面圖。圖7是示出通過本發(fā)明的制造方法制造的通電檢查夾具用觸點的其他例子的剖面圖。
圖8 (a)、(b)、(C)、(d)是將表示通過本發(fā)明的制造方法制造的通電檢查夾具用觸點的與檢體接觸的一側(cè)的前端形狀的一部分省略了的側(cè)面圖。(符號說明)11 :SUS線(芯材)；12 :鍍金層；13 =Ni電鑄層；14 :螺旋構(gòu)造部；30 :抗蝕劑層；31 螺旋狀的槽條；31a :螺旋狀的槽(狹縫)；20、20a、21、22 :通電檢查夾具用觸點。
具體實施例方式能夠如下所述制造具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的本發(fā)明的通電檢查夾具用觸點。在芯材的外周通過鍍敷形成了金或者金合金的鍍敷層之后，在所形成的該鍍敷層的外周通過電鑄形成Ni電鑄層。
在芯材中，能夠使用外徑5 U m以上的極細的金屬線、樹脂線。作為金屬線，能夠使用不銹鋼線、鋁線等。作為樹脂線，能夠使用由尼龍樹脂、聚乙烯樹脂等構(gòu)成的合成樹脂線。另外，在芯材中采用了樹脂線的情況下，需要通過無電解鍍敷形成金或者金合金的鍍敷層。因此，在考慮了生產(chǎn)性的情況下，優(yōu)選在芯材中使用金屬線，通過電解鍍敷形成金或者金合金的鍍敷層。金或者金合金的鍍敷層以厚壁0. 2 y nTl y m的厚度形成，在其外周通過電鑄形成的Ni電鑄層的厚壁優(yōu)選為5 u nT35 u m。通過本發(fā)明的制造方法制造的通電檢查夾具用觸點以及具備其的通電檢查夾具例如被用作LSI等集成電路的制造中的基板檢查用的接觸式探頭以及具備其的通電檢查夾具。即，應(yīng)用于實現(xiàn)小型化、高密度化、高性能化進程中的電子器件基板、電路布線基板等通電檢查、其他極微細、高密度的檢體的通電檢查。因此，在所制造的通電檢查夾具用觸點的尺寸中，要求外徑20 u nT500 u m、厚壁2. 5 y nT50 U m程度的極細、薄壁。金或者金合金的鍍敷層、Ni電鑄層的上述厚壁對應(yīng)于所制造的通電檢查夾具用觸點的上述尺寸，另外并且，如后所述通過蝕刻使Ni電鑄層的規(guī)定部位溶解 去除，并且通過之后的處理使上述鍍敷層的規(guī)定部位溶解 去除而正確地、精密地形成期望的形狀、尺寸的螺旋形狀的槽條，由此，根據(jù)形成具有正確的、精密的尺寸的槽寬(狹縫寬)的螺旋構(gòu)造的觀點確定。接下來，在外周形成有金或者金合金的鍍敷層、Ni電鑄層的芯材的外周形成抗蝕劑層(厚壁是UnTSOil m)。在抗蝕劑層的形成中，例如，將在外周形成有金或者金合金的鍍敷層、Ni電鑄層的上述芯材在收容有光刻抗蝕劑液的光刻抗蝕劑槽中浸潰規(guī)定時間而形成。這樣在上述Ni電鑄層的外周形成抗蝕劑層之后，用激光進行曝光而在上述抗蝕劑層中形成螺旋狀的槽條。在利用激光的曝光中，以形成有抗蝕劑層的芯材的中心軸為旋轉(zhuǎn)中心而使芯材旋轉(zhuǎn)，同時以規(guī)定的速度使芯材在鉛直方向朝上、或者在鉛直方向朝下移動。其另一方面，對在芯材的長度方向上應(yīng)形成螺旋構(gòu)造的規(guī)定的長度方向的范圍的芯材外周照射激光波束。另外，在使用了正片型光刻抗蝕劑的情況下，用激光曝光了的部分在顯影液中溶解而在抗蝕劑層中形成螺旋狀的槽條。另一方面，在使用了負片型光刻抗蝕劑的情況下，用激光曝光了的部分在顯影液中不溶，所以未被激光曝光的部分在顯影液中溶解，而在抗蝕劑層中形成螺旋狀的槽條。對其考慮后照射激光波束。這樣，通過在抗蝕劑層中形成螺旋狀的槽條，使在抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的部位處的Ni電鑄層的外周露出。接下來，將在Ni電鑄層的外周剩余的抗蝕劑層作為掩模材料而進行蝕刻，去除在抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的部分的Ni電鑄層。例如，將如上所述那樣在Ni電鑄層的外周形成的抗蝕劑層中形成有螺旋狀的槽條的芯材在酸性的電解研磨液中浸潰并進行電解研磨。由此，將在Ni電鑄層的外周殘留的抗蝕劑層作為掩模材料進行蝕刻，去除在抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的部分的Ni電鑄層。接下來，去除抗蝕劑層，并且去除Ni電鑄層被去除了的螺旋狀的槽條部分的金或 者金合金的鍍敷層。例如，通過將在螺旋狀的槽條中去除了 Ni電鑄層的芯材在規(guī)定的溶液中進行超聲波洗凈處理，而去除上述鍍敷層。最后，使金或者金合金的鍍敷層僅在Ni電鑄層的內(nèi)側(cè)殘留地去除芯材。為了使金或者金合金的鍍敷層僅在Ni電鑄層的內(nèi)側(cè)殘留地去除芯材，能夠采用將芯材從一方或者兩方拉伸而以使剖面積變小的方式使其變形，并在芯材外周與上述鍍敷層內(nèi)周之間形成隙間而抽拔芯材的方法。另外，能夠在溶解液中浸潰芯材，使芯材化學(xué)性地或者電氣化學(xué)性地溶解來去除。在芯材中使用了不銹鋼線、樹脂線的情況下，能夠通過前者的抽拔方法去除，在芯材中使用了鋁線的情況下，能夠采用后者的化學(xué)性的、電氣化學(xué)性的去除方法。在該情況下，在溶解液中，能夠使用對電沉積物幾乎不造成影響的氫氧化鈉、氫氧化鉀等強堿液。根據(jù)本發(fā)明的制造方法，作為抗蝕劑材料，雖然還依賴于采用負片型、正片型中的某一個，基本上，能夠通過激光曝光，設(shè)定螺旋構(gòu)造部分中的槽(狹縫)的寬度。因此，不僅能夠在極細、薄壁的Ni電鑄管中任意地設(shè)定形成螺旋構(gòu)造部分的區(qū)域，而且還能夠任意地設(shè)定螺旋構(gòu)造部分中的槽(狹縫)的寬度，能夠提供具有精度高的彈性特性的通電檢查夾具用觸點。根據(jù)本發(fā)明的制造方法，如上所述，通過將在Ni電鑄層的外周殘留的抗蝕劑層作為掩模材料進行蝕刻，去除在抗蝕劑層中形成有螺旋狀的槽條的部分的Ni電鑄層。此時，由于在Ni電鑄層的內(nèi)側(cè)存在金或者金合金的鍍敷層，所以能夠防止蝕刻液繞入到形成螺旋狀槽條的部分以外的Ni電鑄層部分。由此，僅在Ni電鑄層中形成螺旋狀的槽條的部分被蝕刻液浸潰 溶解。其結(jié)果，能夠使在去除了芯材時形成的Ni電鑄管的螺旋構(gòu)造部分中的槽寬成為通過激光曝光形成的精密的槽寬，能夠使螺旋構(gòu)造部分的槽寬(狹縫寬)成為期望的均勻的槽寬。如果螺旋構(gòu)造部分中的槽(狹縫)的寬度是期望的均勻的槽寬，則使所制造出的通電檢查夾具用觸點的一端側(cè)接近通電檢查夾具，使另一端側(cè)抵接到檢體而接觸時的彈性特性提聞。另外，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，在蝕刻時，在Ni電鑄層的內(nèi)側(cè)存在金或者金合金的鍍敷層，所以能夠防止蝕刻液到達至芯材。如果蝕刻液與芯材接觸，則芯材被侵蝕，在芯材去除時使用抽拔法的情況下，產(chǎn)生芯材的中途破斷等，而難以實現(xiàn)完美的芯材去除。在本申請發(fā)明中，如上所述，最初，在芯材的外周通過鍍敷形成金或者金合金的鍍敷層，接下來，在所形成的鍍敷層的外周通過電鑄形成Ni電鑄層。在這樣Ni電鑄層的內(nèi)側(cè)形成金或者金合金的鍍敷層的意義在之后的“將抗蝕劑層作為掩模材料進行蝕刻，去除在抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的部分的Ni電鑄層”這樣的工序中發(fā)揮。S卩，如上所述，在Ni電鑄層的內(nèi)側(cè)存在金或者金合金的鍍敷層，所以能夠防止蝕刻液繞入到形成螺旋槽條的部分以外的Ni電鑄層部分。另外，能夠使螺旋構(gòu)造部分的槽寬(狹縫寬)成為期望的均勻的槽寬。在本申請發(fā)明中，在蝕刻時，應(yīng)作為彈簧構(gòu)造部分而殘留的Ni電鑄層部分(在抗蝕劑層中形成了螺旋槽條的部分以外的Ni電鑄層部分)的外側(cè)是抗蝕劑層，內(nèi)側(cè)是金或者金合金的鍍敷層，其分別被掩蔽。因此，通過蝕刻，能夠以設(shè)計尺寸的厚度(厚壁)形成彈簧 構(gòu)造部分。特別，由于是在內(nèi)側(cè)的金或者金合金的鍍敷層的外周通過電鑄形成了 Ni電鑄層的構(gòu)造，所以蝕刻液浸入上述鍍敷層與Ni電鑄層的接觸面(蝕刻液繞入)而使Ni電鑄層的內(nèi)側(cè)的與槽(狹縫)面對的端部以及其內(nèi)側(cè)被蝕刻液侵蝕的情況不會發(fā)生。由此，能夠使螺旋構(gòu)造部分的槽寬(狹縫寬)成為期望的均勻的槽寬，并且，能夠使螺旋構(gòu)造部分的厚壁成為基于設(shè)計尺寸的精密的厚度。對于螺旋構(gòu)造部分的槽寬(狹縫寬)形成為期望的均勻的槽寬、并且厚壁形成為期望的厚度(一定的厚度)，在使彈簧部發(fā)揮期望的彈性特性、并且即使如探測器那樣反復(fù)多次(幾十萬次 百萬次)的收縮運動也發(fā)揮穩(wěn)定的耐久性上是非常重要的。在本申請發(fā)明中，在將抗蝕劑層作為掩模材料進行蝕刻，而去除在上述抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的部分的Ni電鑄層的工序中，如上所述，為了未然地防止蝕刻液浸ANi電鑄層的內(nèi)側(cè)(蝕刻液繞入)而Ni電鑄層的內(nèi)側(cè)的與槽(狹縫)面對的端部以及其內(nèi)側(cè)被蝕刻液侵蝕，在芯材的外周形成Ni電鑄層之前，在芯材的外周形成在蝕刻處理工序中作為抗蝕劑、掩模材料而發(fā)揮功能的部件所構(gòu)成的層。另外，這樣，在芯材的外周形成Ni電鑄層之前在芯材的外周形成的層在形成了螺旋構(gòu)造部分之后也不得不殘留于Ni電鑄層的內(nèi)側(cè)，所以考慮導(dǎo)電性，采用金或者金合金，形成金或者金合金的鍍敷層。實施例I說明在芯材中使用直徑(5 ii m至450 V- m)的SUS線來制造具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的通電檢查夾具用觸點20的方法的一個例子。圖I是概略說明實施直至在芯材的外周通過鍍敷形成了鍍金層12之后在所形成的鍍金層12的外周通過電鑄形成Ni電鑄層13為止的工序的連續(xù)處理裝置的配置結(jié)構(gòu)的一個例子的圖，圖2是說明本發(fā)明的制造方法的一個例子的框圖。在供給單元I中具備卷繞成為芯材的SUS線11的卷盤10。通過收納單元5中的搬送輥14，從供給單元I的卷盤10抽出SUS線11，經(jīng)由洗凈單元2、通電 搬送單元3,搬送到鍍金單元4。在洗凈單元2中裝入規(guī)定的弱堿液或者弱酸性液，在此，SUS線11的外周被洗凈。
在鍍金單元4中，預(yù)先放入規(guī)定的電解液、例如無氰Au液，在鍍金單元4內(nèi)搬送的SUS線11的外周,通過鍍敷形成規(guī)定的厚壁(0. 2 Ii nTl Ii m)的鍍金層12。接下來，通過具備未圖示的切斷單元的收納單元9中的搬送輥15，將在外周形成了鍍金層12的SUS線11經(jīng)由洗凈單元6、通電 搬送單元7搬送到鎳電鑄單元8。在洗凈單元6中，收容規(guī)定的弱堿液或者弱酸性液，在此，鍍金層12的外周被洗凈。在鎳電鑄單元8中，放入規(guī)定的電解液、例如磺酸鎳液，在鎳電鑄單元8內(nèi)搬送的SUS線11的鍍金層12的外周，通過電鑄形成規(guī)定的厚壁(3iinT50iim)的Ni電鑄層13。根據(jù)在SUS線11的外周形成何種程度的厚壁的鍍金層12、Ni電鑄層13，調(diào)整收納單元5、9中的搬送輥14、15的搬送速度。
這樣，在外周層疊了鍍金層12、Ni電鑄層13的SUS線11通過收納單元9中具備的切斷單元(未圖示)被切斷為期望的長度、例如30mm。接下來，將在外周形成了鍍金層12、Ni電鑄層13的SUS線11在收容了正片型光刻抗蝕劑液的光刻抗蝕劑槽中浸潰規(guī)定時間，在Ni電鑄層13的外周形成規(guī)定的厚壁(2u m 30 u m)的抗蝕劑層30。接下來，以形成有抗蝕劑層30的SUS線11的中心軸為旋轉(zhuǎn)中心而使芯材向箭頭40或者箭頭41方向旋轉(zhuǎn)，同時以規(guī)定的速度使SUS線11在鉛直方向朝上(箭頭42)或者在鉛直方向朝下(箭頭43)移動。同時，對在SUS線11的長度方向上應(yīng)形成螺旋構(gòu)造部14(圖3 (d))的規(guī)定的長度方向的范圍的外周照射激光波束。之后，浸潰到顯影液，使在激光下曝光了的部分的抗蝕劑層30溶解，在抗蝕劑層30中形成螺旋狀的槽條31 (圖3 (a))。通過在抗蝕劑層30中形成螺旋狀的槽條31，形成了該螺旋狀的槽條31的部位處的Ni電鑄層13的外周露出(圖3 (a))。接下來，將在Ni電鑄層13的外周形成的抗蝕劑層30中形成有螺旋狀的槽條31的狀態(tài)的SUS線11浸潰到酸性的電解研磨液中而進行電解研磨。由此，將在Ni電鑄層13的外周殘留的抗蝕劑層30作為掩模材料進行蝕刻，去除在抗蝕劑層30中形成了螺旋狀的槽條31的部分的Ni電鑄層13 (圖3 (b))。這樣，形成了螺旋狀的槽條31的部位處的鍍金層12的外周露出(圖3 (b))。接下來，去除抗蝕劑層30，并且針對SUS線11在比常溫高的溫度(50度左右)的凈水中進行超聲波洗凈，從而去除與Ni電鑄層13被去除的螺旋狀的槽條31對應(yīng)的部分的鍍金層12 ((圖3 (C))。由此、形成了螺旋狀的槽條31的部位處的SUS線11的外周露出(圖3 (C))。最后，將SUS線11從一方或者雙方拉伸使其變形以使剖面積變小，并在SUS線11的外周與鍍金層12的內(nèi)周之間形成隙間而抽拔SUS線11，從而在使鍍金層12在Ni電鑄層13的內(nèi)側(cè)殘留了的狀態(tài)下去除SUS線11，成為具備Ni電鑄制的彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的通電檢查夾具用觸點20 ((圖3 (d)、圖4 (a)、圖5)。這樣制造出的通電檢查夾具用觸點20是如圖3 (d)、圖4 (a)、圖5圖示，在內(nèi)側(cè)具備鍍金層12，并在一部分中具有螺旋構(gòu)造部分14的薄壁的Ni電鑄管。從在成為芯材的SUS線11的外周形成的鍍金層12、Ni電鑄層13，在使鍍金層12在Ni電鑄層13的內(nèi)側(cè)殘留的狀態(tài)下，去除SUS線11，從而形成在其內(nèi)側(cè)具備鍍金層12的薄壁的Ni電鑄管。
然后，通過蝕刻使Ni電鑄層13的與螺旋狀的槽條31對應(yīng)的部分溶解，從而在Ni電鑄層13中形成螺旋狀的槽(狹縫)31a，從而形成螺旋構(gòu)造部分14。圖4 (a)是示出通過本發(fā)明的制造方法制造的具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的通電檢查夾具用觸點20的一個例子的側(cè)面圖，符號14表示的彈簧構(gòu)造部分形成于一部分中。另外，還能夠成為如圖6圖示，具備由在內(nèi)側(cè)具備鍍金層的Ni電鑄層構(gòu)成的管狀部分23、和多個彈簧構(gòu)造部分24a、24b、25a、25b、25c的通電檢查夾具用觸點21、22。能夠使用外徑21 ii m的SUS線11,通過上述工序,制造全長LI為1mm、由在內(nèi)側(cè)具備鍍金層12的Ni電鑄層13構(gòu)成的管狀部分的長度L2、L4分別為0. 1mm、彈簧構(gòu)造部分14的長度L3為0. 8mm、外徑Cpl力35 u m、內(nèi)徑(p2為21 y m的本發(fā)明的通電檢查夾具用觸點20。另外，上述數(shù)值11、12、13、14、咿1、f2能夠設(shè)定為與設(shè)計條件符合的數(shù)值。
在這樣制造微小的長度LI的觸點20的情況下，在將由在內(nèi)側(cè)形成有鍍金層12的Ni電鑄層13構(gòu)成的管體針對每Imm長進行了切斷之后去除SUS線11，從而能夠同時制造多個觸點20。S卩，如上所述，在將全長30mm的SUS線11用作芯材的情況下，以從一方的端起0. Imm的范圍成為管狀、接著0. 8mm的范圍成為彈簧構(gòu)造部分、接著0. 2mm的范圍成為管狀、接著0. 8mm的范圍成為彈簧構(gòu)造部分的方式,通過激光曝光,形成彈簧構(gòu)造部分14。然后，在去除圖3 (c)圖示的工序之后的SUS線11之前，使用激光針對每Imm進行切斷，之后，去除SUS線11，從而能夠同時制造30個觸點20。在如上所述將SUS線11從一方或者雙方拉伸而去除的情況下，需要考慮在端部側(cè)必要的夾持部，但即使在該情況下，也能夠同時制造25 26個全長LI為Imm的觸點20。另外，還能夠制造具備圖4(b)圖示的Ni電鑄制的彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的通電檢查夾具用觸點20a。在該情況下，以在全長30mm的SUS線11的全長形成彈簧構(gòu)造部分14的方式進行激光曝光，在去除SUS線11之前，通過激光切斷為希望的長度，之后，去除SUS線11，而能夠同時制造多個觸點20a。圖3 (d)、圖4 (a)、圖5圖示的是在一部分中具備彈簧構(gòu)造的通電檢查夾具用觸點，圖4 (b)圖示的是整體由彈簧構(gòu)造構(gòu)成的通電檢查夾具用觸點。不論在哪一個的情況下，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，通過將利用激光曝光形成了螺旋形狀的槽條31的抗蝕劑層30作為掩模的蝕刻，使Ni電鑄層13的規(guī)定部位溶解 去除，之后，去除與Ni電鑄層13被去除的螺旋狀的槽條31對應(yīng)的部分的鍍金層12而形成彈簧構(gòu)造部分14。因此，正確地、精密地形成期望的形狀、尺寸的螺旋形狀的槽條31，由此，能夠形成具有由正確的、精密的尺寸的槽寬(狹縫寬)構(gòu)成的螺旋狀的槽(狹縫)31a的螺旋構(gòu)造。通過本發(fā)明的制造法制造的具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的通電檢查夾具用觸點20、20a (圖4)能夠發(fā)揮優(yōu)良的彈性特性。其是根據(jù)如上所述由于螺旋構(gòu)造部分中的槽(狹縫)31a的寬度是期望的均勻的槽寬而發(fā)揮的特性之一。通過上述本發(fā)明的制造法制造的在內(nèi)側(cè)具備鍍金層的Ni電鑄層13的厚壁是10 u m、外徑屮1是80 u m、彈簧構(gòu)造部分14的長度L3是2mm、卷繞數(shù)25次的本發(fā)明的通電檢查夾具用觸點的彈簧荷重是2gf/0. 2mm。另外，在內(nèi)側(cè)具備鍍金層的Ni電鑄層13的厚壁是10 y m、外徑<pl是50 u m、彈簧構(gòu)造部分14的長度L3是2mm、卷繞數(shù)40次的本發(fā)明的通電檢查夾具用觸點的彈簧荷重是4gf/0. 2_。通過本發(fā)明的制造法制造的具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的通電檢查夾具用觸點20、20a (圖4)的一端側(cè)被用作向檢體的接觸端、另一端側(cè)被用作向通電檢查夾具的連接部。在該情況下，在圖4 Ca)中能夠?qū)⒎?7表示的一端側(cè)用作向檢體的接觸端，將符號16表示的另一端側(cè)用作向通電檢查夾具的連接部。另外，如圖7圖示，在內(nèi)部插入導(dǎo)電性的銷26，將通電檢查夾具用觸點20的與前端17側(cè)的銷26的前端27作為向檢體的接觸端，從而還能夠使通電檢查夾具用觸點20的一端側(cè)成為向檢體的接觸端。在圖7圖示的方式的情況下，在圖中，在符號18表示的部分中，能夠通過壓接、焊接、粘接劑等手段固定銷26。另外，在圖7圖示的方式的情況下，插入到內(nèi)部的導(dǎo)電性的銷26能夠是導(dǎo)電性良 好的金屬線、例如由鉬 銠或者它們的合金構(gòu)成的極細線、或者在Ni鍍敷之上鍍敷了 Au的鎢、BeCu (鈹銅)制的極細線。在使通電檢查夾具用觸點20的符號17表示的一端側(cè)成為向檢體的接觸端的情況、或者使通電檢查夾具用觸點20的與一端側(cè)相對的銷26的前端27成為向檢體的接觸端的情況中的任意一個的情況下，接觸端的形狀也能夠是圓錐形狀(圖8 (a))、有彎曲半徑R的彎曲形狀(圖8 (b))、平坦的平板狀(圖8 (C))、王冠(冠)狀(圖8 (d))等各種形狀。通電檢查夾具用觸點20、20a (圖4、圖7)能夠用作LSI等集成電路的制造中的基板檢查用的接觸式探頭。另外，具備該通電檢查夾具用觸點20、20a (圖4、圖7)的通電檢查夾具不僅使用于電子器件基板、電路布線基板等的通電檢查，而且還能夠應(yīng)用于其他極微細、高密度的檢體的通電檢查。以上、參照

了本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式，但本發(fā)明不限于上述實施方式，而能夠在權(quán)利要求書的技術(shù)范圍內(nèi)實施各種變更。例如，在上述實施例中，在成為芯材的SUS線11的外周通過鍍敷形成了鍍金層12，但也可以代替鍍金層而形成金合金的鍍敷層。
權(quán)利要求
1.一種制造通電檢查夾具用觸點的方法，上述通電檢查夾具用觸點具備電鑄制的彈簧構(gòu)造，上述制造通電檢查夾具用觸點的方法的特征在于 在芯材的外周通過鍍敷形成了金或者金合金的鍍敷層之后，在所形成的該鍍敷層的外周通過電鑄形成Ni電鑄層， 在所述Ni電鑄層的外周形成了抗蝕劑層之后，通過激光曝光而在所述抗蝕劑層中形成螺旋狀的槽條， 將所述抗蝕劑層作為掩模材料進行蝕刻，去除在所述抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的部分的Ni電鑄層， 去除所述抗蝕劑層，并且去除所述Ni電鑄層被去除的螺旋狀的槽條部分的所述鍍敷層， 在使所述鍍敷層在所述Ni電鑄層的內(nèi)周殘留的狀態(tài)下僅去除所述芯材。
2.一種通電檢查夾具用觸點，其特征在于 將通過權(quán)利要求I所述的方法制造出的具備電鑄制的彈簧構(gòu)造的通電檢查夾具用觸點的一端側(cè)作為向檢體的接觸端，將另一端側(cè)作為向通電檢查夾具的連接部。
3.—種通電檢查夾具，其特征在于 具備權(quán)利要求2所述的通電檢查夾具用觸點。
全文摘要
更高精度地、更精密地制造具備彈簧構(gòu)造的極細、薄壁的通電檢查夾具用觸點。在芯材的外周通過鍍敷形成了金或者金合金的鍍敷層之后，在所形成的該鍍敷層的外周通過電鑄形成Ni電鑄層，在所述Ni電鑄層的外周形成了抗蝕劑層之后，通過激光曝光而在所述抗蝕劑層中形成螺旋狀的槽條，將所述抗蝕劑層作為掩模材料而進行蝕刻，去除在所述抗蝕劑層中形成了螺旋狀的槽條的部分的Ni電鑄層，去除所述抗蝕劑層，并且去除所述Ni電鑄層被去除的螺旋狀的槽條部分的所述鍍敷層，在使所述鍍敷層在所述Ni電鑄層的內(nèi)周殘留了的狀態(tài)下僅去除所述芯材。
文檔編號C23F1/02GK102753980SQ20118000894
公開日2012年10月24日 申請日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月12日
發(fā)明者小島袈裟雄, 市川裕 申請人:陸士康股份有限公司