專利名稱：盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種夾具，特別涉及一種用于對(duì)陶瓷基片進(jìn)行研磨時(shí)使用的夾具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅猛，特別是各種光電子器件逐漸在向微型化、大規(guī)模集成化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。但隨著電子系統(tǒng)集成度的提高，其功率密度隨之增加，電子元件及系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生熱量上升、系統(tǒng)工作溫度升高會(huì)引起半導(dǎo)體器件性能惡化、器件破壞、分層等，甚至使封裝的芯片燒毀，因此有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問(wèn)題。電子封裝所用的基片是一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)并可作為熱沉過(guò)渡片給芯片散熱。陶瓷基片具有絕緣性好、可靠性高、介電系數(shù)小、高頻性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率高、密性好、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，并可對(duì)光電子器件起到較強(qiáng)的保護(hù)作用，因而在航空、航天和軍事工程等領(lǐng)域都得到了非常廣泛的應(yīng)用。在電子器件進(jìn)行封裝時(shí)，需要對(duì)陶瓷基片的表面進(jìn)行研磨，而目前陶瓷基片在研磨過(guò)程中沒(méi)有相應(yīng)的夾具，因此一般只能一片一片的進(jìn)行研磨，研磨速度非常的慢、生產(chǎn)效率很低，而且在研磨過(guò)程中，很難保證每個(gè)陶瓷基片的尺寸完全一致，這樣就有可能對(duì)芯片的后續(xù)封裝造成影響，進(jìn)行影響整個(gè)芯片的質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、 能批量研磨陶瓷基片的夾具。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具，其包括一盤(pán)體，所述盤(pán)體上設(shè)有數(shù)個(gè)可卡住陶瓷基片的卡孔。優(yōu)選的，所述數(shù)個(gè)卡孔在所述盤(pán)體上沿?cái)?shù)個(gè)圓周均勻分布。優(yōu)選的，所述卡孔為通孔，所述盤(pán)體的厚度與所述陶瓷基片的長(zhǎng)度相適應(yīng)。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具在使用時(shí)，可在盤(pán)體的數(shù)個(gè)卡孔內(nèi)分別裝入陶瓷基片，然后將該研磨夾具放在研磨機(jī)內(nèi)進(jìn)行研磨，這樣一次就可同時(shí)對(duì)多個(gè)陶瓷片進(jìn)行研磨，從而提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率。而且采用這種結(jié)構(gòu)的夾具對(duì)陶瓷基片進(jìn)行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，這樣就可保證芯片后續(xù)封裝的一致性，進(jìn)而保證芯片的質(zhì)量。該盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具還具有機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、制造成本低、易于實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖1所示，該盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具包括一盤(pán)體1，盤(pán)體1上設(shè)有數(shù)個(gè)可卡住陶瓷基片的卡孔2，上述數(shù)個(gè)卡孔2在盤(pán)體1上沿?cái)?shù)個(gè)圓周均勻分布?？?為通孔，盤(pán)體1 的厚度與陶瓷基片的長(zhǎng)度相適應(yīng)，當(dāng)陶瓷基片插入卡孔2時(shí)，陶瓷基片的端部應(yīng)略高于盤(pán)體1的上表面，這樣才可方便研磨機(jī)對(duì)陶瓷基片的研磨。該盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具在使用時(shí)，可在盤(pán)體1的數(shù)個(gè)卡孔2內(nèi)分別裝入陶瓷基片，陶瓷基片的端部應(yīng)略高于盤(pán)體1的上表面，然后將該研磨夾具放在研磨機(jī)內(nèi)進(jìn)行研磨即可，使用起來(lái)非常的方便。通過(guò)該盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具可同時(shí)對(duì)多個(gè)陶瓷片進(jìn)行研磨，從而可有效提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率。而且采用這種方法對(duì)陶瓷片進(jìn)行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，從而方便后續(xù)芯片的封裝，進(jìn)而保證芯片的質(zhì)量。該盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具還具有機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、制造成本低、易于實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具進(jìn)行了詳細(xì)介紹， 對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，凡依本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于其包括一盤(pán)體，所述盤(pán)體上設(shè)有數(shù)個(gè)可卡住陶瓷基片的卡孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于所述數(shù)個(gè)卡孔在所述盤(pán)體上沿?cái)?shù)個(gè)圓周均勻分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于所述卡孔為通孔，所述盤(pán)體的厚度與所述陶瓷基片的長(zhǎng)度相適應(yīng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種盤(pán)式陶瓷基片研磨夾具，其包括一盤(pán)體，所述盤(pán)體上設(shè)有數(shù)個(gè)可卡住陶瓷基片的卡孔。該研磨夾具在使用時(shí)，可在盤(pán)體的數(shù)個(gè)卡孔內(nèi)分別裝入陶瓷基片，然后將該研磨夾具放在研磨機(jī)內(nèi)進(jìn)行研磨，這樣一次就可同時(shí)對(duì)多個(gè)陶瓷片進(jìn)行研磨，從而提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率。而且采用這種方法對(duì)陶瓷片進(jìn)行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，從而方便后續(xù)芯片的封裝，進(jìn)而保證芯片的質(zhì)量。該研磨夾具還具有機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、制造成本低、易于實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B24B41/06GK202053159SQ20112009653
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月6日
發(fā)明者王紅 申請(qǐng)人:蘇州文迪光電科技有限公司