專利名稱：釉面磚磨削除釉裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種磨削裝置，尤其涉及一種釉面磚磨削除釉裝置。
背景技術：
現(xiàn)有的用于釉面磚磨削除釉裝置主要是采用周邊從外而內的磨削方式，除料進給調節(jié)裝置與釉層上表面基本處于水平方向。采用此種方式釉面磚的釉層是連同坯體材料一同去除的，磨邊輪的配方要兼顧兩種材料的特性，制作難度高；磨削去除釉層時，釉層磨削表面的粗糙度產生于與砂輪速度的垂直方向，其數值會大于平行于砂輪速度方向所產生的粗糙度數值；磨頭的除料進給調節(jié)裝置的軸向竄動會直接影響進給量，從而直接影響到崩釉的程度，要控制軸向竄動便會對加工制造及裝配提出更高的要求，從而造成生產成本上升；釉面磚的輸送速度對崩釉影響很大，不利于提高產量。

發(fā)明內容
本實用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種制造和裝配要求低，且磨削出的釉面磚質量好的釉面磚磨削除釉裝置。
本實用新型采用的技術方案是一種釉面磚磨削除釉裝置，包括電機、電機座、設置于電機輸出軸端的除釉砂輪和位于電機座上的進給調節(jié)裝置，進給調節(jié)裝置的進給方向與釉面磚釉層面的夾角為90度至134度，電機輸出軸與進給調節(jié)裝置的軸向方向平行。
進一步地，進給調節(jié)裝置的進給方向與釉面磚釉層面的夾角為96度。
采用本實用新型的技術方案，由于除釉砂輪與釉面磚的表面基本平行，可以單獨進行除釉而不進行除坯，除釉砂輪可只針對釉的特性制作配方，針對性強，除釉效果明顯；由于采用自上而下的磨削方式，從而使釉層磨削表面的粗糙度產生于與砂輪速度平行的方向，其數值僅約為垂直方向的1/2；磨頭的除料進給裝置軸向竄動并不直接影響到崩釉的程度，加工制造精度相對低，成本低；在釉面磚輸送速度較高情況下，只會產生微小的崩釉，有利于提高產量。因此使用本實用新型專利具有出磚質量好、產量大、生產制造成本低的優(yōu)點。


圖1示出了本實用新型的一實施例的釉面磚磨削除釉裝置的示意圖；具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
如圖1所示，本實用新型釉面磚磨削除釉裝置包括電機支座1，電機3支撐在進給調節(jié)裝置2上，電機輸出軸端設置有除釉砂輪4，除釉砂輪4的磨削面與釉面磚的釉層表面平行，進給調節(jié)裝置2位于電機支座1上，進給調節(jié)裝置的進給方向與釉面磚釉層面的夾角為θ，優(yōu)選角度為90～134度，并與電機輸出軸向平行。上述除料進給調節(jié)裝置2可以調節(jié)電機3的位置，例如沿所述的縱向方向調節(jié)電機3的位置，從而改變安裝在電機輸出軸上的除釉砂輪4相對于釉面磚的待除釉層的進給深度。待除釉層與除釉砂輪4的端面接觸，使除釉砂輪4不接觸釉面磚坯坯體的材料而單獨對待除釉層進行磨削。
本裝置的磨削過程如下根據需要磨削去除的釉面磚的大小，將釉面磚移至除釉砂輪的端面方向，調節(jié)位于電機支座上的進給調節(jié)裝置，進給調節(jié)裝置向下移動確定切削量，電機啟動，除釉砂輪對釉面磚的釉層進行端面磨削，直至將釉層全部去除。
最后應說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術方案，本實用新型還可以有多種改進和其他的優(yōu)選實施例，因此，盡管本說明書參照上述的實施例對本實用新型已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本實用新型進行修改或者等同替換；而一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。
權利要求1.一種釉面磚磨削除釉裝置，包括電機、電機座、設置于電機輸出軸端的除釉砂輪和位于電機座上的進給調節(jié)裝置，其特征在于所述進給調節(jié)裝置的進給方向與釉面磚釉層面的夾角為θ，所述電機輸出與進給調節(jié)裝置的進給方向平行。
2.根據權利要求1所述的釉面磚磨削除釉裝置，其特征在于所述進給調節(jié)裝置的進給方向與釉面磚釉層的夾角為90～134度。
專利摘要本實用新型公開了一種釉面磚磨削除釉裝置，包括電機、電機座、設置于電機輸出軸端的除釉砂輪和位于電機座上的進給調節(jié)裝置，進給調節(jié)裝置的進給方向與釉面磚釉層面的夾角為θ，所述電機輸出軸與進給調節(jié)裝置的進給方向平行。由于除釉砂輪與釉面磚的表面基本平行，可以單獨進行除釉而不進行除坯，除釉砂輪可只針對釉的特性制作配方，針對性強，除釉效果明顯，因此使用本實用新型的釉面磚磨削除釉裝置，具有出磚質量好、產量大、生產制造成本低的優(yōu)點。
文檔編號B24B19/00GK2799172SQ20052001137
公開日2006年7月26日 申請日期2005年4月6日 優(yōu)先權日2005年4月6日
發(fā)明者方達, 李松, 何高, 周鵬 申請人:廣東科達機電股份有限公司