一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具，屬于電子元器件生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學技術(shù)的飛速進步，數(shù)碼電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來越快，以計算機、數(shù)碼相機等產(chǎn)品為主的消費類電子產(chǎn)品的產(chǎn)銷量持續(xù)增長，帶動了電容器產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展，同時對電容器的生產(chǎn)質(zhì)量和使用性能提出了更高的技術(shù)要求。電容器在生產(chǎn)過程中需要根據(jù)生產(chǎn)工藝設(shè)計合適的工裝夾具，而這種相應(yīng)工裝夾具的設(shè)計是否合理，對電容器生產(chǎn)質(zhì)量的影響至關(guān)重要。其中電容器封裝過程中的焊接夾具直接影響著電容器產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和使用性能。當前電容器產(chǎn)品在封裝過程中所使用的焊接夾具主要以手持式焊接夾具為主，其雖在一定條件下可滿足電容器產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和使用性能要求，但其存在操作不方便、產(chǎn)品封裝高度偏差大、集成化程度低等技術(shù)問題，限制了電子元器件生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決當前電容器產(chǎn)品在封裝過程中由于采用手持式焊接夾具，導致其存在操作不方便、產(chǎn)品封裝高度偏差大、集成化程度低等技術(shù)問題，本實用新型公開了一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具。
[0004]本實用新型所采用的技術(shù)方案是:所述一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具由下夾板、上夾板、導柱、螺母和定位模塊組成。
[0005]所述導柱順序穿過下夾板和上夾板，所述導柱的釘頭與下夾板的沉頭定位孔配合連接，所述上夾板靠近一側(cè)面中軸位置設(shè)置有T型引線槽，所述T型引線槽用于柱形電容器引線的引出，所述螺母與導柱螺紋旋合連接，通過向下旋入或向上旋出螺母，調(diào)整上夾板與下夾板之間的距離，所述定位模塊布置于上夾板與下夾板之間，用于定位上夾板與下夾板夾緊時的距離，所述定位模塊的高度與柱形電容器封裝外殼要求控制的高度一致。
[0006]本實用新型的有益效果是:本實用新型一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具可解決當前電容器產(chǎn)品封裝過程中使用手持式焊接夾具存在的技術(shù)問題，本實用新型具有操作方便、產(chǎn)品封裝高度偏差小、集成化程度高等技術(shù)優(yōu)勢，在電子元器件生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
【附圖說明】
[0007]圖1所示為本實用新型提出的一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具的主視圖；
[0008]圖2所示為本實用新型提出的一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具的仰視圖。
【具體實施方式】
[0009]【具體實施方式】一:結(jié)合圖1和圖2說明本實施方式。本實施方式提供了一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具的具體實施方案。所述一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具由下夾板1、上夾板2、導柱3、螺母4和定位模塊5組成。
[0010]所述導柱3順序穿過下夾板I和上夾板2，所述導柱3的釘頭3-1與下夾板I的沉頭定位孔1-1配合連接，所述上夾板2靠近一側(cè)面中軸位置設(shè)置有T型引線槽2-1，所述T型引線槽2-1用于柱形電容器引線的引出，所述螺母4與導柱3螺紋旋合連接，通過向下旋入或向上旋出螺母4，調(diào)整上夾板2與下夾板I之間的距離，所述定位模塊5布置于上夾板2與下夾板I之間，用于定位上夾板2與下夾板I夾緊時的距離，所述定位模塊5的高度與柱形電容器封裝外殼要求控制的高度一致。
[0011]【具體實施方式】二:本實施方式提供了一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具的使用方法的具體實施方案。所述一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具的使用方法如下步驟所示。
[0012]步驟一:將柱形電容器封裝外殼置于下夾板I和上夾板2之間，保證電容器的引線方向與下夾板I和上夾板2相互垂直，電容器引線通過T型引線槽2-1引出；
[0013]步驟二:將2個合適的定位模塊5布置于下夾板I和上夾板2之間；
[0014]步驟三:向下旋轉(zhuǎn)螺母4，加緊上夾板2，保證上夾板2和下夾板I的內(nèi)平面與2個定位模塊5的上下平面完全貼合；
[0015]步驟四:進行焊接。焊接后向上旋轉(zhuǎn)螺母4，上夾板2與下夾板I之間距離變大，取出柱形電容器的封裝外殼，完成焊接。
【主權(quán)項】
1.一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具，由下夾板(I)、上夾板(2)、導柱(3)、螺母(4)和定位模塊(5)組成；其特征在于:所述導柱(3)順序穿過下夾板(I)和上夾板(2)，所述導柱(3 )的釘頭(3-1)與下夾板(I)的沉頭定位孔(1-1)配合連接，所述上夾板(2 )靠近一側(cè)面中軸位置設(shè)置有T型引線槽(2-1)，所述T型引線槽(2-1)用于柱形電容器引線的引出，所述螺母(4)與導柱(3)螺紋旋合連接，通過向下旋入或向上旋出螺母(4)，調(diào)整上夾板(2)與下夾板(I)之間的距離，所述定位模塊(5)布置于上夾板(2)與下夾板(I)之間，用于定位上夾板(2)與下夾板(I)夾緊時的距離，所述定位模塊(5)的高度與柱形電容器封裝外殼要求控制的高度一致。
【專利摘要】本實用新型公開了一種柱形電容器外殼封裝專用焊接夾具，以解決電容器在封裝過程中由于采用手持式焊接夾具，導致其存在操作不方便、產(chǎn)品封裝高度偏差大、集成化程度低等技術(shù)問題。本實用新型包括下夾板、上夾板、導柱、螺母和定位模塊，導柱順序穿過下夾板和上夾板，導柱的釘頭與下夾板的沉頭定位孔配合連接，上夾板靠近一側(cè)面中軸位置設(shè)置有T型引線槽，T型引線槽用于柱形電容器引線的引出，螺母與導柱螺紋旋合連接，定位模塊布置于上夾板與下夾板之間，定位模塊的高度與柱形電容器封裝外殼要求控制的高度一致。本實用新型具有操作方便、產(chǎn)品封裝高度偏差小、集成化程度高等技術(shù)優(yōu)勢，在電子元器件生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
【IPC分類】B23K37/04
【公開號】CN204818547
【申請?zhí)枴緾N201520550502
【發(fā)明人】張大義, 邰豐, 李 杰, 谷志紅
【申請人】長春維鴻東光電子器材有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月28日