一種插座圓盤殼體的加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種插座圓盤殼體的加工工藝，第一步：選用棒材，用車床車外圓，對(duì)材料進(jìn)行外形加工；第二步：對(duì)材料一端進(jìn)行銑卡槽，用切片刀將材料垂直切下，呈卡槽；第三步：用銑床進(jìn)行銑外型扁式，將材料的外型按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工；第四步：對(duì)材料進(jìn)行鉆孔和鏜孔，將材料兩端進(jìn)行分步鉆孔和鏜孔；第五步：用夾具反向夾住材料，進(jìn)行另一端的加工，進(jìn)行鏜內(nèi)孔；第六步：按照?qǐng)D紙尺寸進(jìn)行另一端的外型加工，垂直切下材料兩側(cè)；第七步：對(duì)外圓端進(jìn)行倒圓倒角；第八步：對(duì)卡槽進(jìn)行去毛刺；本發(fā)明滿足生產(chǎn)要求，提高生產(chǎn)的插座圓盤殼體的精度、強(qiáng)度，使其符合要求，降低次品率，降低生產(chǎn)成本、提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】
_種插座圓盤殼體的加工工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種插座圓盤殼體的加工工藝，屬于零部件加工技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的對(duì)插座圓盤殼體的制作有很多種方法，但是均存在這一些問題，在加工插座圓盤殼體時(shí)，傳統(tǒng)加工步驟復(fù)雜，進(jìn)行加工時(shí)麻煩，次品率高，不利于生產(chǎn)的順利進(jìn)行，因此為了更好的加工彎套筒，使其能夠滿足要求，提出一種加工工藝方法來解決這一問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是:提出了一種加工精度高、效率好的插座圓盤殼體的加工工藝。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種插座圓盤殼體的加工工藝，第一步:選用棒材，用車床車外圓，對(duì)材料進(jìn)行外形加工;第二步:對(duì)材料一端進(jìn)行銑卡槽，用切片刀將材料垂直切下，呈卡槽;第三步:用銑床進(jìn)行銑外型扁式，將材料的外型按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工;第四步:對(duì)材料進(jìn)行鉆孔和鏜孔，將材料兩端進(jìn)行分步鉆孔和鏜孔;第五步:用夾具反向夾住材料，進(jìn)行另一端的加工，進(jìn)行鏜內(nèi)孔;第六步:按照?qǐng)D紙尺寸進(jìn)行另一端的外型加工，垂直切下材料兩側(cè);第七步:對(duì)外圓端進(jìn)行倒圓倒角;第八步:對(duì)卡槽進(jìn)行去毛刺。
[0005]優(yōu)選的，所述加工過程中，產(chǎn)品的表面粗糙度為1.6。
[0006]優(yōu)選的，在第七步中，倒圓為R0.3，倒角為C0.2。
[0007]由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明的一種插座圓盤殼體的加工工藝，通過材料選擇、銑床加工、鉆孔鏜孔、車外圓，來滿足生產(chǎn)要求，提高生產(chǎn)的插座圓盤殼體的精度、強(qiáng)度，使其符合要求，降低次品率，降低生產(chǎn)成本、提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明:
附圖1為本發(fā)明的一種插座圓盤殼體的加工工藝的成品示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖來說明本發(fā)明。
[0010]如附圖1所示為本發(fā)明所述的一種插座圓盤殼體的加工工藝，第一步:選用棒材，用車床車外圓，對(duì)材料進(jìn)行外形加工;第二步:對(duì)材料一端進(jìn)行銑卡槽，用切片刀將材料垂直切下，呈卡槽;第三步:用銑床進(jìn)行銑外型扁式，將材料的外型按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工;第四步:對(duì)材料進(jìn)行鉆孔和鏜孔，將材料兩端進(jìn)行分步鉆孔和鏜孔;第五步:用夾具反向夾住材料，進(jìn)行另一端的加工，進(jìn)行鏜內(nèi)孔;第六步:按照?qǐng)D紙尺寸進(jìn)行另一端的外型加工，垂直切下材料兩側(cè);第七步:對(duì)外圓端進(jìn)行倒圓倒角;第八步:對(duì)卡槽進(jìn)行去毛刺;所述加工過程中，產(chǎn)品的表面粗糙度為1.6;在第七步中，倒圓為R0.3，倒角為C0.2。
[0011]本發(fā)明的一種插座圓盤殼體的加工工藝，通過材料選擇、銑床加工、鉆孔鏜孔、車外圓，來滿足生產(chǎn)要求，提高生產(chǎn)的插座圓盤殼體的精度、強(qiáng)度，使其符合要求，降低次品率，降低生產(chǎn)成本、提高了生產(chǎn)效率。
[0012]上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種插座圓盤殼體的加工工藝，其特征在于:第一步:選用棒材，用車床車外圓，對(duì)材料進(jìn)行外形加工;第二步:對(duì)材料一端進(jìn)行銑卡槽，用切片刀將材料垂直切下，呈卡槽;第三步:用銑床進(jìn)行銑外型扁式，將材料的外型按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工;第四步:對(duì)材料進(jìn)行鉆孔和鏜孔，將材料兩端進(jìn)行分步鉆孔和鏜孔;第五步:用夾具反向夾住材料，進(jìn)行另一端的加工，進(jìn)行鏜內(nèi)孔;第六步:按照?qǐng)D紙尺寸進(jìn)行另一端的外型加工，垂直切下材料兩側(cè);第七步:對(duì)外圓端進(jìn)行倒圓倒角;第八步:對(duì)卡槽進(jìn)行去毛刺。2.如權(quán)利要求1所述的一種插座圓盤殼體的加工工藝，其特征在于:所述加工過程中，產(chǎn)品的表面粗糙度為1.6。3.如權(quán)利要求1所述的一種插座圓盤殼體的加工工藝，其特征在于:在第七步中，倒圓為R0.3，倒角為C0.2。
【文檔編號(hào)】B23P15/00GK105855805SQ201610321137
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年5月16日
【發(fā)明人】李向東
【申請(qǐng)人】蘇州博豪精密機(jī)械有限公司