電子元件焊接用夾緊裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種將原件焊接在電路板上使用的夾緊裝置。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術在印刷電路板上進行電子元件的焊接時，先將各種電子元件插裝在印刷電路板上，再進行焊接，為了使得各種電子元件能夠穩(wěn)固的貼緊在電路板的表面，通常采用夾具將電子元件夾緊在印刷電路板上，現(xiàn)有技術的夾具在將電子元件壓緊在印刷電路板上時，在壓緊過程中電子元件受到的壓緊力并不垂直，導致該些電子元件產生傾斜的情況，使電子元件無法緊密貼緊在印刷電路板的表面上，而這些電子元件于焊接后極易產生松動的情況，現(xiàn)有技術雖然出現(xiàn)了針對上述問題提出的解決方案，但其仍然存在下壓力不均勻的情況，仍然沒有有效解決上述技術問題。

【發(fā)明內容】

[0003]為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種能有效避免電子元件在印刷電路板上焊接時出現(xiàn)傾斜，保證電子元件在印刷電路板上緊密貼合的電子元件焊接用夾緊裝置。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是:電子元件焊接用夾緊裝置，包括放置電路板的底板，所述底板的一端鉸接有下壓板，所述下壓板上正對所述電路板的位置開設有開口，所述下壓板的上表面設有壓緊板，所述壓緊板和所述下壓板之間設有導向裝置，所述壓緊板的下表面設有壓緊元件的壓頭;還包括壓緊板下壓驅動裝置，所述壓緊板下壓驅動裝置包括設在所述壓緊板上表面中部的壓柱，所述壓柱的上端設有滑動座，所述滑動座上設有滑動槽，所述滑動槽的內表面為球面，所述滑動槽內滑動安裝有滾動球，所述壓緊板下壓驅動裝置還包括位于所述滾動球上方的壓帽，所述壓帽的下表面設有凹槽，所述凹槽的內表面為與所述滾動球的外表面對應的球面，所述凹槽的內表面還活動安裝有多個壓球，所述壓帽的上表面固定安裝有豎向延伸的連接桿，所述連接桿的上端鉸接在鉸接座上，所述鉸接座的下表面安裝在杠桿的第一端，所述杠桿的中部鉸接在轉動座上，所述轉動座固定安裝在所述下壓板上，所述杠桿的第二端和所述下壓板之間設有轉動限位裝置，所述轉動限位裝置包括安裝在所述杠桿內的鎖緊桿，所述杠桿為中空桿，所述杠桿內滑動安裝有所述鎖緊桿，所述鎖緊桿的外端設有導向柱，所述轉動限位裝置還包括設在所述下壓板上的導向板，所述導向板上設有弧形導向槽，所述導向柱的一端滑動安裝在所述弧形導向槽內，所述導向板上還設有位于所述弧形導向槽上端的水平導向槽，所述水平導向槽的中部和所述弧形導向槽相互連通，所述水平導向槽內滑動安裝有限位座，所述限位座包括可以擋住所述導向柱向上運動的擋板和在所述限位座向所述杠桿方向滑動時推動導向柱向杠桿方向滑動的推板，所述連接桿的上設有可供所述鎖緊桿穿入的通孔。
[0005]作為優(yōu)選的技術方案，所述推板和所述導向柱上分別設有相互吸引的強磁鐵，所述導向板上還設有分離板，所述分離板豎向安裝在所述弧形導向槽內，所述分離板上設有可供所述擋板和推板穿過的過孔，所述過孔的兩側的所述分離板板體阻擋所述導向柱隨推板向遠離所述杠桿的方向運動。
[0006]作為優(yōu)選的技術方案，所述導向裝置包括固定安裝在所述下壓板上的豎直延伸的導向柱，所述導向柱內設有豎向延伸的空腔，所述導向柱的外表面開設有豎向延伸的多個導向槽，所述導向槽連通至所述導向柱內的空腔，所述壓緊板上設有套在所述導向柱外的導向孔，所述導向孔的孔壁上轉動安裝有多個導向球，所述導向柱的內腔轉動安裝有彈性筒，所述彈性筒的筒壁壓緊在所述導向球上。
[0007]作為優(yōu)選的技術方案，所述彈性筒的內表面設有多條旋向相同的弧形槽，所述壓緊板上設有插入所述彈性筒內的豎直桿，所述豎直桿的側表面設有多個作用在所述弧形槽內的導向滑塊。
[0008]作為優(yōu)選的技術方案，所述彈性筒包括內筒，所述內筒的外表面設有外筒，所述外筒包括多個豎向延伸的豎片，所述豎片和所述內筒之間設有彈性支撐裝置。
[0009]由于采用了上述技術方案，電子元件焊接用夾緊裝置，包括放置電路板的底板，所述底板的一端鉸接有下壓板，所述下壓板上正對所述電路板的位置開設有開口，所述下壓板的上表面設有壓緊板，所述壓緊板和所述下壓板之間設有導向裝置，所述壓緊板的下表面設有壓緊元件的壓頭;還包括壓緊板下壓驅動裝置;所述壓緊板下壓驅動裝置包括設在所述壓緊板上表面中部的壓柱，壓柱位于所述壓緊板的中部，在杠桿帶動壓帽下壓時，壓緊板的受力更加均勻，而且所述壓柱的上端設有滑動座的內表面為球面，所述滑動槽內滑動安裝有滾動球，所述壓帽的凹槽的內表面為與所述滾動球的外表面對應的球面，所述凹槽的內表面還活動安裝有多個壓球，所述壓帽的上表面固定安裝有豎向延伸的連接桿，所述連接桿的上端鉸接在鉸接座上，使得即便壓帽傾斜著壓向所述壓柱也能保證壓緊板的均勻受力，從而保證壓頭垂直壓向元件，保證焊接質量;采用杠桿驅動壓柱向下運動，當壓頭壓緊在元件上時，杠桿處于水平，此時擋板阻擋了導向柱的繼續(xù)向上運動，在強磁鐵的作用下導向柱吸引在所述推板上，推動限位座，推板帶動導向柱一起運動，從而將所述鎖緊桿穿入的通孔內，從而限制了連接桿的轉動，使得元件的壓緊更加穩(wěn)固，所述導向裝置包括導向柱，所述導向柱的內腔轉動安裝有彈性筒，所述彈性筒的筒壁壓緊在所述導向球上，由于有彈性筒的支撐，使得導向孔的孔壁的各處距離導向柱的外表面的距離保持一致，從而有效保證了壓緊板的豎直運動，而且所述彈性筒的內表面設有多條旋向相同的弧形槽，所述壓緊板上設有插入所述彈性筒內的豎直桿，在壓緊板向下運動時所述豎直桿的側表面設有多個導向滑塊，通過弧形槽帶動彈性筒轉動，從而避免了彈性筒的受到擠壓的位置由于長期受到壓力而引起彈性變化，導致彈性筒的各處彈性不一致，導致導向裝置的導向作用減弱。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明實施例的結構示意圖；
[0011]圖2是圖1中I處的局部放大圖；
[0012]圖3是圖1中II處的局部放大圖；
[0013]圖4是本發(fā)明實施例中分離板的結構示意圖；
[0014]圖5是本發(fā)明實施例中導向裝置的結構示意圖；
[0015]圖6是本發(fā)明實施例中導向裝置的工作原理示意圖。
【具體實施方式】
[0016]以下結合附圖對本發(fā)明做進一步描述:
[0017]如附圖1、圖2和圖3所示，電子元件焊接用夾緊裝置，包括放置電路板的底板I，所述底板I的一端鉸接有下壓板2，所述下壓板2上正對所述電路板的位置開設有開口 3，所述下壓板2的上表面設有壓緊板4，所述壓緊板4和所述下壓板2之間設有導向裝置，所述壓緊板4的下表面設有壓緊元件的壓頭5;還包括壓緊板下壓驅動裝置，所述壓緊板下壓驅動裝置包括設在所述壓緊板4上表面中部的壓柱6，所述壓柱6的上端設有滑動座7，所述滑動座7上設有滑動槽，所述滑動槽的內表面為球面，所述滑動槽內滑動安裝有滾動球8，所述壓緊板4下壓驅動裝置還包括位于所述滾動球上方的壓帽9，所述壓帽9的下表面設有凹槽10，所述凹槽10的內表面為與所述滾動球8的外表面對應的球面，所述凹槽10的內表面還活動安裝有多個壓球11，所述壓帽9的上表面固定安裝有豎向延伸的連接桿12，所述連接桿12的上端鉸接在鉸接座13上，所述鉸接座13的下表面安裝在杠桿36的第一端，所述杠桿36的中部鉸接在轉動座14上，所述轉動座14固定安裝在所述下壓板2上，所述杠桿36的第二端和所述下壓板2之間設有轉動限位裝置，所述轉動限位裝置包括安裝在所述杠桿36內的鎖緊桿15，所述杠桿36為中空桿，所述杠桿36內滑動安裝有所述鎖緊桿15，所述鎖緊桿15的外端設有導向柱16，所述轉動限位裝置還包括設在所述下壓板2上的導向板17，所述導向板17上設有弧形導向槽18，所述導向柱16的一端滑動安裝在所述弧形導向槽18內，所述導向板17上還設有位于所述弧形導向槽上端的水平導向槽19，所述