一種手機電池板制作時基材成型的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板制作領(lǐng)域，特指一種手機電池板制作時能使外形穩(wěn)定的基材成型的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]手機行業(yè)飛速發(fā)展迎來了平板手機的時代，客戶對手機的外形要求越來越薄、越來越輕，造成手機內(nèi)部件安裝緊湊，導(dǎo)致手機電池板需要穩(wěn)定的外形；但現(xiàn)在基材周邊的節(jié)點采用一刀成型，容易造成基材節(jié)點處存在毛邊或外形偏大等不良產(chǎn)品，為此，我們研發(fā)了一種手機電池板制作時能使外形穩(wěn)定的基材成型的方法，通過采用先粗銑后精銑的加工方式，能消除基材節(jié)點處的毛邊以及穩(wěn)定基材節(jié)點處的外形。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種手機電池板制作時能使外形穩(wěn)定的基材成型的方法，通過采用先粗銑后精銑的加工方式，能消除基材節(jié)點處的毛邊以及穩(wěn)定基材節(jié)點處的外形。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種手機電池板制作時基材成型的方法，包含以下步驟:
步驟一:基材周邊選用比節(jié)點小的銑刀先進行粗銑；
步驟二:將粗洗后的銑刀向基材內(nèi)移動銑刀與節(jié)點差值的距離后至少再進行一次精銑。
[0005]優(yōu)選的，所述粗銑與精銑的旋轉(zhuǎn)方向相反。
[0006]優(yōu)選的，所述精銑的次數(shù)為2-3次，且每次精銑的旋轉(zhuǎn)方向均相反。
[0007]由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:
本發(fā)明所述的手機電池板制作時基材成型的方法通過采用先粗銑后精銑的加工方式，能消除基材節(jié)點處的毛邊以及穩(wěn)定基材節(jié)點處的外形。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明:
附圖1為本發(fā)明所述的手機電池板制作時基材成型的方法的結(jié)構(gòu)圖；
其中:1、基材；2、節(jié)點；3、原料。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0010]附圖1為本發(fā)明所述的手機電池板制作時基材成型的方法，包含以下步驟: 實施例1:
步驟一:基材周邊1.5mm的節(jié)點采用1.3mm的銑刀先順時針旋轉(zhuǎn)進行粗銑； 步驟二:將1.3mm的銑刀向基材內(nèi)移動0.2_，調(diào)節(jié)主軸轉(zhuǎn)速、進給速度后再逆時針旋轉(zhuǎn)進行精銑，使粗銑與精銑的旋轉(zhuǎn)方向相反，有助于消除節(jié)點處的毛邊、穩(wěn)定節(jié)點處的外形。
[0011]實施例2:
步驟一:基材周邊4.5mm的節(jié)點采用4.0mm的銑刀先逆時針旋轉(zhuǎn)進行粗銑；
步驟二:將4.0mm的銑刀向基材內(nèi)移動0.3mm，調(diào)節(jié)主軸轉(zhuǎn)速、進給速度后再順時針旋轉(zhuǎn)進行半精銑；
步驟三:將4.0mm的銑刀再向基材內(nèi)移動0.2mm，再逆時針旋轉(zhuǎn)進行精銑。
[0012]由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:
本發(fā)明所述的手機電池板制作時基材成型的方法通過采用先粗銑后精銑的加工方式，能消除基材節(jié)點處的毛邊以及穩(wěn)定基材節(jié)點處的外形。
[0013]以上僅是本發(fā)明的具體應(yīng)用范例，對本發(fā)明的保護范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明權(quán)利保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種手機電池板制作時基材成型的方法，其特征在于:包含以下步驟: 步驟一:基材周邊選用比節(jié)點小的銑刀先進行粗銑； 步驟二:將粗洗后的銑刀向基材內(nèi)移動銑刀與節(jié)點差值的距離后至少再進行一次精銑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機電池板制作時基材成型的方法，其特征在于:所述粗銑與精銑的旋轉(zhuǎn)方向相反。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機電池板制作時基材成型的方法，其特征在于:所述精銑的次數(shù)為2-3次，且每次精銑的旋轉(zhuǎn)方向均相反。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種手機電池板制作時基材成型的方法，包含以下步驟：步驟一、基材周邊選用比節(jié)點小的銑刀先進行粗銑；步驟二、將粗洗后的銑刀向基材內(nèi)移動銑刀與節(jié)點差值的距離后至少再進行一次精銑；本發(fā)明通過采用先粗銑后精銑的加工方式，能消除基材節(jié)點處的毛邊以及穩(wěn)定基材節(jié)點處的外形。
【IPC分類】B23C3/00
【公開號】CN105312642
【申請?zhí)枴緾N201510688854
【發(fā)明人】朱永剛
【申請人】蘇州市華揚電子有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年10月22日