芯片焊接機(jī)以及焊接方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】芯片焊接機(jī)以及焊接方法
[0001]本申請(qǐng)為2012年8月17日遞交的、申請(qǐng)?zhí)枮?012102958957、發(fā)明名稱為“芯片焊接機(jī)以及焊接方法”的專(zhuān)利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及芯片焊接機(jī)以及焊接方法，特別是涉及無(wú)需取出晶圓便可以處理具有多個(gè)等級(jí)的晶圓的芯片焊接機(jī)以及焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0003]在把芯片(半導(dǎo)體芯片)(以下簡(jiǎn)稱為芯片)放置在配線基板或引線框等基板上來(lái)組裝封裝的工序的一部分中，具有從半導(dǎo)體晶圓(以下簡(jiǎn)稱為晶圓)分割芯片的工序和將分割后的芯片焊接在基板上的工序。
[0004]在拾取的晶圓上的芯片中，根據(jù)電氣特性辨別為多個(gè)等級(jí)，并存儲(chǔ)在控制裝置的存儲(chǔ)器上。為了把這樣的具有多個(gè)等級(jí)的芯片安裝在基板上，針對(duì)每個(gè)等級(jí)通過(guò)不同的芯片焊接進(jìn)行安裝所以更換需要花費(fèi)時(shí)間，生產(chǎn)性降低。此外，當(dāng)從芯片焊接機(jī)中取出拾取一次的晶圓時(shí)，薄片的張力減緩剩余的芯片彼此接觸，存在芯片損壞產(chǎn)率降低的擔(dān)心。
[0005]作為解決該課題的技術(shù)具有專(zhuān)利文獻(xiàn)I。專(zhuān)利文獻(xiàn)I公開(kāi)的技術(shù)設(shè)置輸送引線框的多個(gè)道路，通過(guò)焊接頭在每個(gè)道路中焊接多個(gè)等級(jí)。
[0006]但是，對(duì)于各種芯片焊接機(jī)具有無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行處理的要求。第一、是具有單一的輸送道和單一的焊接頭的芯片焊接機(jī)，第二、是為了提高現(xiàn)今的生產(chǎn)性具有多個(gè)輸送道以及多個(gè)焊接頭的芯片焊接機(jī)。
[0007]在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，沒(méi)有針對(duì)上述需求的認(rèn)識(shí)，當(dāng)然沒(méi)有公開(kāi)具體的解決方案。
[0008]【專(zhuān)利文獻(xiàn)I】日本特開(kāi)平07-193093號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，本發(fā)明的第一目的在于，提供在具有單一輸送道和單一焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行具有多個(gè)等級(jí)的芯片的晶圓的等級(jí)處理的芯片焊接機(jī)或焊接方法。
[0010]此外，本發(fā)明的第二目的在于，提供在具有多個(gè)輸送道和多個(gè)焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行具有多個(gè)等級(jí)的芯片的晶圓的等級(jí)處理的芯片焊接機(jī)或焊接方法。
[0011]本發(fā)明為了達(dá)成上述目的，至少具有以下的特征。
[0012]本發(fā)明的第一特征為:一種芯片焊接機(jī)，其具備:按多個(gè)等級(jí)中的每個(gè)等級(jí)，對(duì)晶圓具有的電氣特性不同的芯片進(jìn)行分類(lèi)得到的分類(lèi)芯片的分類(lèi)映射；供給晶圓的芯片供給部；從所述晶圓中拾取芯片的拾取單元；在基板或已經(jīng)焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接頭；把對(duì)應(yīng)所述分類(lèi)芯片進(jìn)行焊接的分類(lèi)基板以所述分類(lèi)基板為單位輸送到進(jìn)行焊接的焊接區(qū)域的輸送道，所述芯片焊接機(jī)具有多個(gè)所述輸送道和多個(gè)所述焊接頭，所述芯片焊接機(jī)的特征在于，具有分類(lèi)控制單元，其根據(jù)所述分類(lèi)映射，把所述分類(lèi)芯片焊接在對(duì)應(yīng)的所述分類(lèi)基板上，所述多個(gè)等級(jí)、多個(gè)所述輸送道以及多個(gè)所述焊接頭的多個(gè)都是指2個(gè)，所述分類(lèi)控制單元通過(guò)輸送焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類(lèi)芯片的最多輸送道，串聯(lián)輸送兩臺(tái)放置了多個(gè)用于焊接所述最多分類(lèi)芯片的分類(lèi)基板的基板輸送托板，從所述最多輸送道的一端輸送到另一端。
[0013]本發(fā)明的第二特征為所述分類(lèi)控制單元在對(duì)焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類(lèi)芯片進(jìn)行了焊接后，焊接其他的分類(lèi)芯片。
[0014]并且，本發(fā)明的第三特征為所述分類(lèi)控制單元從容易拾取的所述分類(lèi)芯片中，或者在預(yù)定時(shí)間或預(yù)定個(gè)數(shù)內(nèi)進(jìn)行拾取，以便成為各分類(lèi)的預(yù)定的比例。
[0015]此外，本發(fā)明的第四特征為所述分類(lèi)控制單元在所述串聯(lián)輸送的兩臺(tái)所述基板輸送托板中的靠近所述另一端的基板輸送托板的全部的所述分類(lèi)基板上進(jìn)行了焊接時(shí)，使靠近所述一端的基板輸送托板移動(dòng)到靠近所述另一端的基板輸送托板的位置。
[0016]此外，本發(fā)明的第五特征為一種焊接方法，其具備:生成按多個(gè)等級(jí)中的每個(gè)等級(jí)，對(duì)晶圓具有的電氣特性不同的芯片進(jìn)行分類(lèi)得到的分類(lèi)芯片的分類(lèi)映射的映射生成步驟；從所述晶圓中拾取芯片的拾取步驟；在基板或已經(jīng)焊接的芯片上焊接所拾取的所述芯片的焊接步驟；通過(guò)輸送道，把對(duì)應(yīng)于所述分類(lèi)芯片進(jìn)行焊接的分類(lèi)基板以所述分類(lèi)基板為單位輸送到進(jìn)行焊接的焊接區(qū)域的步驟，所述焊接方法是具有多個(gè)所述輸送道和多個(gè)所述焊接頭的芯片焊接機(jī)的焊接方法，所述焊接方法的特征在于，具有根據(jù)所述分類(lèi)映射，把所述分類(lèi)芯片焊接在對(duì)應(yīng)的所述分類(lèi)基板上的分類(lèi)控制步驟，所述多個(gè)等級(jí)、多個(gè)所述輸送道以及多個(gè)所述焊接頭的多個(gè)都是指2個(gè)，所述分類(lèi)控制步驟通過(guò)輸送焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類(lèi)芯片的最多輸送道，串聯(lián)輸送兩臺(tái)放置了多個(gè)用于焊接所述最多分類(lèi)芯片的分類(lèi)基板的基板輸送托板，從所述最多輸送道的一端輸送到另一端。
[0017]本發(fā)明的第六特征為所述分類(lèi)控制步驟在對(duì)焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類(lèi)芯片進(jìn)行了焊接后，焊接其他的分類(lèi)芯片。
[0018]本發(fā)明的第七特征為所述分類(lèi)控制步驟從容易拾取的所述分類(lèi)芯片中，或者在預(yù)定時(shí)間或預(yù)定個(gè)數(shù)內(nèi)進(jìn)行拾取，以便成為各分類(lèi)的預(yù)定的比例。
[0019]本發(fā)明的第八特征為所述分類(lèi)控制步驟在所述串聯(lián)輸送的兩臺(tái)所述基板輸送托板中的靠近所述另一端的基板輸送托板的全部的所述分類(lèi)基板上進(jìn)行了焊接時(shí)，使靠近所述一端的基板輸送托板移動(dòng)到靠近所述另一端的基板輸送托板的位置。
[0020]根據(jù)本發(fā)明，可以提供在具有單一輸送道和單一焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行具有多個(gè)等級(jí)的芯片的晶圓的等級(jí)處理的芯片焊接機(jī)或焊接方法。
[0021]此外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供在具有多個(gè)輸送道和多個(gè)焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行具有多個(gè)等級(jí)的芯片的晶圓的等級(jí)處理的芯片焊接機(jī)或焊接方法。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式的芯片焊接機(jī)的概要俯視圖。
[0023]圖2說(shuō)明從圖1的箭頭A看到的芯片焊接機(jī)的概要結(jié)構(gòu)及其動(dòng)作。
[0024]圖3表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的分類(lèi)控制單元的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作。
[0025]圖4表示圖3所示的第一實(shí)施方式的分類(lèi)控制單元的處理流程。
[0026]圖5表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的分類(lèi)控制單元的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作。
[0027]圖6表示如圖5所示的實(shí)施例2的分類(lèi)控制單元的處理流程。
[0028]圖7是本發(fā)明第二實(shí)施方式的芯片焊接機(jī)的概要俯視圖。
[0029]圖8表示流程復(fù)雜的混合安裝方法中的分類(lèi)控制單元的處理流程。
[0030]圖9表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的分類(lèi)控制單元的實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作。
[0031]圖10表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的分類(lèi)控制單元的實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作。
[0032]符號(hào)說(shuō)明
[0033]I芯片供給部；10、1A芯片焊接機(jī)；11晶圓；12晶圓保持臺(tái)；13突起單元；2拾取部；20A、20B安裝部；21拾取頭；22筒夾；23拾取頭的Y驅(qū)動(dòng)部；3校準(zhǔn)部；31、31A、31B校準(zhǔn)臺(tái);4、4A、4B焊接部；41、41A、41B焊接頭；42、42A、42B筒夾;43焊接頭的Y驅(qū)動(dòng)部；5輸送部；6、7基板供給搬出部；8控制部；9、91至94基板輸送托板；51、52輸送道；BS、BS1至BS4焊接區(qū)域；D芯片；D1至D4分類(lèi)I芯片至分類(lèi)4芯片；P基板；P1至P4分類(lèi)I基板至分類(lèi)4基板；添加子m芯片未安裝的基板；添加字g芯片已安裝的基板
[0034]實(shí)施方式
[0035]以下使用【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0036](第一實(shí)施方式)
[0037]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式的芯片焊接機(jī)10的概要俯視圖。圖2說(shuō)明從圖1的箭頭A看到的芯片焊接機(jī)的概要結(jié)構(gòu)及其動(dòng)作。
[0038]芯片焊接機(jī)10是具有單一的輸送道和單一的焊接頭的芯片焊接機(jī)。芯片焊接機(jī)10大體具有供給在基板P上安裝的芯片D的芯片供給部1、從芯片供給部I拾取芯片的拾取部2、把拾取的芯片D —度放置在中間的校準(zhǔn)部3、拾取校準(zhǔn)部的芯片D，將其焊接在基板P或已經(jīng)焊接的芯片D上的焊接部4、把基板P輸送道安裝位置的輸送部5、向輸送部5供給基板，收取安裝后的基板P的基板供給搬出部6和7、監(jiān)視各部的動(dòng)作進(jìn)行控制的控制部8。
[0039]首先，芯片供給部I具有用于保持具有多個(gè)等級(jí)的芯片D的晶圓11的晶圓保持臺(tái)12和使芯片D從晶圓11突起的由點(diǎn)劃線表示的突起單元13。芯片供給部I