1.一種激光打孔裝置，其特征在于，所述激光打孔裝置包括：
工件支撐裝置，用于支撐待打孔工件；
激光發(fā)生器，用于產(chǎn)生激光束，所述激光束的頻率為1kHZ，所述激光束的占空比為2％-8％；
聚焦裝置，所述聚焦裝置設(shè)置于所述工件支撐裝置和所述激光發(fā)生器之間的打孔光路上，用于對(duì)所述激光束進(jìn)行聚焦，所述激光束經(jīng)過(guò)所述打孔光路后照射到所述工件上。
2.如權(quán)利要求1所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述聚焦裝置包括：
擴(kuò)束器，所述擴(kuò)束器設(shè)置于所述工件支撐裝置和所述激光發(fā)生器之間；
物鏡，所述物鏡設(shè)置于所述擴(kuò)束器和所述工件支撐裝置之間，所述物鏡的焦距為10mm，所述物鏡的工作距離為20mm；
由所述激光發(fā)生器發(fā)出的所述激光束能夠依次經(jīng)過(guò)所述擴(kuò)束器和所述物鏡照射到所述工件上。
3.如權(quán)利要求2所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述激光打孔裝置還包括校準(zhǔn)光路，所述校準(zhǔn)光路包括校準(zhǔn)光源和設(shè)置于所述校準(zhǔn)光路上的相互平行的兩個(gè)二色鏡，以使得由所述校準(zhǔn)光源發(fā)出的校準(zhǔn)光束依次經(jīng)過(guò)所述二色鏡后照射到所述工件的預(yù)切割位置。
4.如權(quán)利要求2所述的激光打孔支撐裝置，其特征在于，所述激光打孔裝置還包括照明光路，所述照明光路包括照明光源和設(shè)置于所述照明光路上的相互平行的兩個(gè)二色鏡，以使得由所述照明光源發(fā)出的照明光束依次經(jīng)過(guò)所述二色鏡后照射到所述工件上。
5.如權(quán)利要求1所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述工件支撐裝置包括：
可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)，所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)具有第一工作面；
旋轉(zhuǎn)裝置，所述旋轉(zhuǎn)裝置固定設(shè)置于所述第一工作面上，所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)用于調(diào)節(jié)所述旋轉(zhuǎn)裝置的位置；
工件支撐臺(tái)，所述工件支撐臺(tái)可移動(dòng)地設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)裝置上，以用于調(diào)節(jié)所述工件的切割位置。
6.如權(quán)利要求5所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述激光打孔裝置還包括第一導(dǎo)軌，所述第一導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)裝置上，所述工件支撐臺(tái)能夠沿所述第一導(dǎo)軌在所述旋轉(zhuǎn)裝置上移動(dòng)；或者所述激光打孔裝置還包括第一二維平移臺(tái)，所述第一二維平移臺(tái)固定連接于所述旋轉(zhuǎn)裝置和所述工件支撐臺(tái)之間，以使得所述工件支撐臺(tái)能夠在所述旋轉(zhuǎn)裝置上移動(dòng)。
7.如權(quán)利要求5所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)包括：
升降裝置，所述升降裝置具有第一表面；
連接件，所述連接件可移動(dòng)地設(shè)置于所述第一表面上，所述連接件包括相互成角度的所述第一工作面和第二工作面，所述第二工作面可滑動(dòng)地設(shè)置于所述第一表面，所述第一工作面用于與所述旋轉(zhuǎn)裝置連接。
8.如權(quán)利要求7所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)還包括第二導(dǎo)軌，所述第二導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述第一表面上，所述連接件能夠沿所述第二導(dǎo)軌在所述升降裝置上移動(dòng)。
9.如權(quán)利要求7所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)還包括第二二維平移臺(tái)，所述第二二維平移臺(tái)固定設(shè)置于所述第一表面上，所述連接件固定設(shè)置于所述第二二維平移臺(tái)上以隨所述第二二維平移臺(tái)在所述第一表面上移動(dòng)。
10.如權(quán)利要求7所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述第一工作面和所述第二工作面相互垂直。