本實(shí)用新型涉及一種芯片焊線機(jī)，特別是一種芯片焊線機(jī)防塌線的推桿擋片。

背景技術(shù)：

芯片焊線機(jī)作為芯片焊接的重要設(shè)備，在芯片框架的生產(chǎn)過(guò)程中被大量應(yīng)用，特別是有高精度要求的芯片生產(chǎn)車間，如半導(dǎo)體晶體管的無(wú)塵生產(chǎn)車間，芯片焊線機(jī)更是占了整個(gè)生產(chǎn)工序的大半過(guò)程。隨著科技的進(jìn)步，芯片生產(chǎn)的自動(dòng)化程度越來(lái)越高，甚至整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程均為自動(dòng)化生產(chǎn)，芯片焊線機(jī)依靠控制單元發(fā)出的指令進(jìn)行焊接動(dòng)作，對(duì)芯片框架進(jìn)行自動(dòng)化焊接。

在現(xiàn)有的自動(dòng)芯片焊線機(jī)中，依靠傳動(dòng)軌道帶動(dòng)芯片框架按照一定規(guī)律移動(dòng)，當(dāng)芯片框架移動(dòng)到芯片焊線機(jī)焊接頭下時(shí)，焊接頭向下移動(dòng)，進(jìn)行相應(yīng)的焊線動(dòng)作，焊接完成后，焊接頭位置提升回到待焊位置。如圖1所示，為了提高芯片框架焊接的準(zhǔn)確性，在承載芯片框架的滑動(dòng)軌道上方設(shè)有擋板1，在擋板的上方設(shè)置用于焊接頭穿過(guò)的焊接導(dǎo)向槽101，焊接導(dǎo)向槽101為與擋板邊緣貫穿的結(jié)構(gòu)，擋板1固定在焊線機(jī)焊接頭的正下方位置，調(diào)整好滑動(dòng)軌道的位置以及芯片框架在滑動(dòng)軌道上的位置，使得焊接頭沿焊接導(dǎo)向槽101走向運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)在芯片框架上的焊線操作。

但這樣的擋板設(shè)計(jì)存在一定的缺點(diǎn)，由于焊接頭還設(shè)置有用于調(diào)節(jié)焊針位置的推桿，推桿與焊針均為沿豎直方向的設(shè)置，且推桿在焊接過(guò)程中與焊針同步下降和上升，在芯片焊線機(jī)使用一段時(shí)間后推桿與焊接頭的連接會(huì)發(fā)生松動(dòng)，在焊接的過(guò)程就可能出現(xiàn)推桿后退的狀況，進(jìn)而影響焊針的焊接位置，造成焊接不合格或產(chǎn)品損壞的狀況、浪費(fèi)生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于：針對(duì)現(xiàn)有芯片焊線機(jī)的焊接頭設(shè)置有用于調(diào)節(jié)焊針位置的推桿，在芯片焊線機(jī)使用一段時(shí)間后推桿與焊接頭的連接會(huì)發(fā)生松動(dòng)，在焊接的過(guò)程就可能出現(xiàn)推桿后退的狀況，進(jìn)而影響焊針的焊接位置技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種芯片焊線機(jī)防塌線的推桿擋片，能防止因芯片焊線機(jī)的焊接頭塌線或其他配合件松動(dòng)造成推桿位置不穩(wěn)的狀況，避免造成焊接不合格或產(chǎn)品損壞，節(jié)約生產(chǎn)成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種芯片焊線機(jī)防塌線的推桿擋片，包括設(shè)置于焊接頭下方的擋片本體，所述擋片本體設(shè)置在承載芯片框架的滑動(dòng)軌道上，在擋片本體上分別設(shè)置有焊針導(dǎo)向槽和推桿限位槽，所述焊針導(dǎo)向槽和推桿限位槽的軸向中心線位于同一直線上。

該芯片焊線機(jī)防塌線的推桿擋片在焊接頭下方設(shè)置擋片，且在該擋片本體上分別單獨(dú)設(shè)置有焊針導(dǎo)向槽和推桿限位槽，在對(duì)焊針焊接導(dǎo)向的同時(shí)，也能起到對(duì)推桿限位的作用，能防止因芯片焊線機(jī)的焊接頭塌線或其他配合件松動(dòng)造成推桿位置不穩(wěn)的狀況，避免造成焊接不合格或產(chǎn)品損壞，節(jié)約生產(chǎn)成本。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述推桿限位槽的寬度與焊針導(dǎo)向槽的寬度相同。將推桿限位槽的寬度設(shè)置成與焊針導(dǎo)向槽相同，避免推桿松動(dòng)后偏移的位置過(guò)大，進(jìn)而影響焊針對(duì)芯片框架的焊接位置改變。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述擋片本體上設(shè)有用于將其安裝在焊線機(jī)上的擋片安裝孔。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述擋片本體上還設(shè)置有用于微調(diào)芯片框架位置的框架調(diào)節(jié)槽。在擋片本體上設(shè)置的框架調(diào)節(jié)槽，當(dāng)發(fā)現(xiàn)芯片在滑動(dòng)軌道上的位置發(fā)生偏移時(shí)，可通過(guò)框架調(diào)節(jié)槽對(duì)芯片的位置進(jìn)行修正，提高焊接質(zhì)量。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述框架調(diào)節(jié)槽從擋片本體中部延伸至擋片本體邊緣開(kāi)口，且該開(kāi)口端與芯片焊線機(jī)操作臺(tái)面位置相適應(yīng)。將框架調(diào)節(jié)槽的位置設(shè)置到與芯片焊線機(jī)操作平臺(tái)相適應(yīng)的位置，即方便操作人員的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試操作。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述框架調(diào)節(jié)槽與焊針導(dǎo)向槽平行設(shè)置。將框架調(diào)節(jié)槽設(shè)置成與焊針導(dǎo)向槽平行，使得在進(jìn)行芯片框架位置微調(diào)時(shí)，更能將芯片框架調(diào)整至正確的運(yùn)行位置上。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、該芯片焊線機(jī)防塌線的推桿擋片在焊接頭下方設(shè)置擋片，且在該擋片本體上分別單獨(dú)設(shè)置有焊針導(dǎo)向槽和推桿限位槽，在對(duì)焊針焊接導(dǎo)向的同時(shí)，也能起到對(duì)推桿限位的作用，能防止因芯片焊線機(jī)的焊接頭塌線或其他配合件松動(dòng)造成推桿位置不穩(wěn)的狀況，避免造成焊接不合格或產(chǎn)品損壞，節(jié)約生產(chǎn)成本；

2、將推桿限位槽的寬度設(shè)置成與焊針導(dǎo)向槽相同，避免推桿松動(dòng)后偏移的位置過(guò)大，進(jìn)而影響焊針對(duì)芯片框架的焊接位置改變；

3、在擋片本體上設(shè)置的框架調(diào)節(jié)槽，當(dāng)發(fā)現(xiàn)芯片在滑動(dòng)軌道上的位置發(fā)生偏移時(shí)，可通過(guò)框架調(diào)節(jié)槽對(duì)芯片的位置進(jìn)行修正，提高焊接質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有芯片焊線機(jī)的擋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型芯片焊線機(jī)防塌線的推桿擋片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記：1-擋板，101-焊接導(dǎo)向槽，2-擋片本體，201-焊針導(dǎo)向槽，202-推桿限位槽，203-擋片安裝孔，204-框架調(diào)節(jié)槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說(shuō)明。

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例

本實(shí)施例將該芯片焊線機(jī)防塌線的推桿擋片應(yīng)用于某芯片焊線機(jī)，如圖2所示，該擋片包括設(shè)置于焊接頭下方的擋片本體2，所述擋片本體2設(shè)置在承載芯片框架的滑動(dòng)軌道上，在擋片本體2上分別設(shè)置有焊針導(dǎo)向槽201和推桿限位槽202，所述焊針導(dǎo)向槽201和推桿限位槽202的軸向中心線位于同一直線上。

本實(shí)施例中，所述推桿限位槽202的寬度與焊針導(dǎo)向槽201的寬度相同。將推桿限位槽的寬度設(shè)置成與焊針導(dǎo)向槽相同，避免推桿松動(dòng)后偏移的位置過(guò)大，進(jìn)而影響焊針對(duì)芯片框架的焊接位置改變。

本實(shí)施例中，所述擋片本體2上設(shè)有用于將其安裝在焊線機(jī)上的擋片安裝孔203。

本實(shí)施例中，所述擋片本體2上還設(shè)置有用于微調(diào)芯片框架位置的框架調(diào)節(jié)槽204。在擋片本體上設(shè)置的框架調(diào)節(jié)槽，當(dāng)發(fā)現(xiàn)芯片在滑動(dòng)軌道上的位置發(fā)生偏移時(shí)，可通過(guò)框架調(diào)節(jié)槽對(duì)芯片的位置進(jìn)行修正，提高焊接質(zhì)量。

本實(shí)施例中，所述框架調(diào)節(jié)槽204從擋片本體2中部延伸至擋片本體邊緣開(kāi)口，且該開(kāi)口端與芯片焊線機(jī)操作臺(tái)面位置相適應(yīng)。將框架調(diào)節(jié)槽的位置設(shè)置到與芯片焊線機(jī)操作平臺(tái)相適應(yīng)的位置，即方便操作人員的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試操作。

本實(shí)施例中，所述框架調(diào)節(jié)槽204與焊針導(dǎo)向槽201平行設(shè)置。將框架調(diào)節(jié)槽設(shè)置成與焊針導(dǎo)向槽平行，使得在進(jìn)行芯片框架位置微調(diào)時(shí)，更能將芯片框架調(diào)整至正確的運(yùn)行位置上。

綜上所述，本實(shí)施例的芯片焊線機(jī)防塌線的推桿擋片具有以下有益效果：

1、該芯片焊線機(jī)防塌線的推桿擋片在焊接頭下方設(shè)置擋片，且在該擋片本體上分別單獨(dú)設(shè)置有焊針導(dǎo)向槽和推桿限位槽，在對(duì)焊針焊接導(dǎo)向的同時(shí)，也能起到對(duì)推桿限位的作用，能防止因芯片焊線機(jī)的焊接頭塌線或其他配合件松動(dòng)造成推桿位置不穩(wěn)的狀況，避免造成焊接不合格或產(chǎn)品損壞，節(jié)約生產(chǎn)成本；

2、將推桿限位槽的寬度設(shè)置成與焊針導(dǎo)向槽相同，避免推桿松動(dòng)后偏移的位置過(guò)大，進(jìn)而影響焊針對(duì)芯片框架的焊接位置改變；

3、在擋片本體上設(shè)置的框架調(diào)節(jié)槽，當(dāng)發(fā)現(xiàn)芯片在滑動(dòng)軌道上的位置發(fā)生偏移時(shí)，可通過(guò)框架調(diào)節(jié)槽對(duì)芯片的位置進(jìn)行修正，提高焊接質(zhì)量。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。