本發(fā)明涉及焊接領(lǐng)域,特別涉及了一種刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法。
背景技術(shù):
刷式封嚴環(huán)組件常用聯(lián)接技術(shù):
1)氬弧焊聯(lián)接技術(shù)由于氬弧焊焊接熱輸入較大,焊接變形嚴重,同時熔合深度較淺,接頭缺陷較多,刷絲容易斷裂,密封效果差,組件合格率低。
2)機械聯(lián)接技術(shù)通過背板的特殊設(shè)計結(jié)構(gòu)保證刷絲的緊密固定,此技術(shù)由于對刷絲排列要求較高,同時刷絲固定處需大角度彎曲,容易斷裂,工藝性較差,現(xiàn)階段工廠生產(chǎn)很難滿足小批量生產(chǎn)要求。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是為了解決一般方法中刷絲與背板聯(lián)接強度低、組件焊接變形大的問題,特提供了一種刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法。
本發(fā)明提供了一種刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,其特征在于:所述的刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,刷式封嚴環(huán)組件結(jié)構(gòu)及焊接中,焊接接頭要求:寬度在4.0~4.5mm之間,熔深在3.2~3.8mm之間,同時焊接接頭平整,刷絲無未熔合、斷裂的現(xiàn)象;
采用真空電子束焊接方法,對焊縫進行清理,減少焊接過程中產(chǎn)生的缺陷,確定了刷式封嚴環(huán)組件的焊接工藝路線:焊前超聲波清洗——烘干——真空電子束焊——焊后檢查——真空熱處理;
組件的焊前準備:刷絲和背板、刷絲和刷絲之間排列緊密,很難通過常規(guī)清理手段將組件清理干凈,通過對組件的超聲波清洗,減少焊縫中的油污、氧化物、粉塵雜質(zhì),清洗完進行烘干,保證了焊接接頭的質(zhì)量;
刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接工藝參數(shù):通過多次小線能量的電子束焊接,保證了焊接接頭的寬度和深度,使得刷絲和背板能充分熔合,同時減少了焊接產(chǎn)生的變形;
專用真空電子束焊接工裝,在焊接的過程中,保持對背板的壓力,焊接完成后,連帶焊接工裝一起進行真空熱處理,在消除焊接應(yīng)力的同時,顯著減少焊接引起的變形。
焊接接頭的超聲波檢測:焊后采用超聲波檢測焊接接頭,主要檢查接頭內(nèi)部的氣孔、裂紋的焊接缺陷。
所述的刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,采用:
1)焊前超聲波清洗:在焊接前,組件采用超聲波清洗,清洗時間1.5~2小時;
2)烘干:清洗完成后,在烘干爐中110~120℃進行烘干,時間1~1.5小時,將刷絲間隙中剩余清洗液烘干;
3)真空電子束焊:由于刷絲的特殊結(jié)構(gòu),電子束焊接過程中要嚴格控制電子束焊接的熔深和冷卻時間;焊接熔深過大、冷卻速度過快,容易造成刷絲的斷裂,同時焊縫表面容易產(chǎn)生塌陷,對后續(xù)的加工不利;電子束焊接過程中,采用多次焊接、逐漸增加焊接電流,逐漸增加熔深的工藝方法,延長零件的冷卻時間,避免焊接過程中產(chǎn)生焊接缺陷;
真空電子束焊接時采用高壓150kV、聚焦1928mA、三角波、掃描頻率200Hz、幅值2.5mm、焊接速度10mm/s、焊接束流2.0~4.0mA逐漸增大;修飾焊時,聚焦電流增加到1968mA、掃描幅值增加到3.2mm,焊接束流為2.2mA;
具體工藝參數(shù)見表1,焊接熔深測量見圖2,焊接次數(shù)與熔深H關(guān)系見表2,最終熔深控制的3.4~3.6mm。
由于背板間距較大,一般為2.5~3.0mm,焊接過程中要求嚴格控制焊縫的寬度,防止出現(xiàn)刷絲未熔合的現(xiàn)象,因此焊接過程應(yīng)提高電子束的掃描幅值,適當加大焊縫的寬度。
表1刷式封嚴環(huán)真空電子束焊接工藝參數(shù)
表2焊接次數(shù)與熔深H關(guān)系
4)焊后檢查
刷式封嚴環(huán)電子束焊接完成后,主要采用目視檢查。目視檢查主要檢查焊縫表面質(zhì)量,要求符合相關(guān)的標準要求。
5)真空熱處理
焊后檢查合格的零件連同焊接工裝一同進行真空熱處理。
本發(fā)明的優(yōu)點:
本發(fā)明刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,真空電子束焊接過程穩(wěn)定可控,焊接參數(shù)可以精確調(diào)整,焊接重復(fù)性好;真空環(huán)境下焊接,接頭缺陷少、質(zhì)量高,焊縫一致性好;接頭強度高,刷絲熔合充分,和背板結(jié)合強度高;焊接過程簡單,適合批量生產(chǎn)。
附圖說明
下面結(jié)合附圖及實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
圖1為刷式封嚴環(huán)組件結(jié)構(gòu)及焊接工裝示意圖;
圖2為焊接次數(shù)與熔深H關(guān)系示意圖;
圖中,1為刷絲,2為背板I,3為背板II,4為短螺釘,5為長螺釘,6為工裝。
具體實施方式
實施例1
本實施例提供了一種刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,其特征在于:所述的刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,刷式封嚴環(huán)組件結(jié)構(gòu)及焊接中,焊接接頭要求:寬度在4.0~4.5mm之間,熔深在3.2~3.8mm之間,同時焊接接頭平整,刷絲無未熔合、斷裂的現(xiàn)象;
采用真空電子束焊接方法,對焊縫進行清理,減少焊接過程中產(chǎn)生的缺陷,確定了刷式封嚴環(huán)組件的焊接工藝路線:焊前超聲波清洗——烘干——真空電子束焊——焊后檢查——真空熱處理;
組件的焊前準備:刷絲和背板、刷絲和刷絲之間排列緊密,很難通過常規(guī)清理手段將組件清理干凈,通過對組件的超聲波清洗,減少焊縫中的油污、氧化物、粉塵雜質(zhì),清洗完進行烘干,保證了焊接接頭的質(zhì)量;
刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接工藝參數(shù):通過多次小線能量的電子束焊接,保證了焊接接頭的寬度和深度,使得刷絲和背板能充分熔合,同時減少了焊接產(chǎn)生的變形;
專用真空電子束焊接工裝,在焊接的過程中,保持對背板的壓力,焊接完成后,連帶焊接工裝一起進行真空熱處理,在消除焊接應(yīng)力的同時,顯著減少焊接引起的變形。
焊接接頭的超聲波檢測:焊后采用超聲波檢測焊接接頭,主要檢查接頭內(nèi)部的氣孔、裂紋的焊接缺陷。
所述的刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,采用:
1)焊前超聲波清洗:在焊接前,組件采用超聲波清洗,清洗時間1.5小時;
2)烘干:清洗完成后,在烘干爐中110℃進行烘干,時間1小時,將刷絲間隙中剩余清洗液烘干;
3)真空電子束焊:由于刷絲的特殊結(jié)構(gòu),電子束焊接過程中要嚴格控制電子束焊接的熔深和冷卻時間;焊接熔深過大、冷卻速度過快,容易造成刷絲的斷裂,同時焊縫表面容易產(chǎn)生塌陷,對后續(xù)的加工不利;電子束焊接過程中,采用多次焊接、逐漸增加焊接電流,逐漸增加熔深的工藝方法,延長零件的冷卻時間,避免焊接過程中產(chǎn)生焊接缺陷;
真空電子束焊接時采用高壓150kV、聚焦1928mA、三角波、掃描頻率200Hz、幅值2.5mm、焊接速度10mm/s、焊接束流2.0~4.0mA逐漸增大;修飾焊時,聚焦電流增加到1968mA、掃描幅值增加到3.2mm,焊接束流為2.2mA;
具體工藝參數(shù)見表1,焊接熔深測量見圖2,焊接次數(shù)與熔深H關(guān)系見表2,最終熔深控制的3.4~3.6mm。
由于背板間距較大,一般為2.5~3.0mm,焊接過程中要求嚴格控制焊縫的寬度,防止出現(xiàn)刷絲未熔合的現(xiàn)象,因此焊接過程應(yīng)提高電子束的掃描幅值,適當加大焊縫的寬度。
表1刷式封嚴環(huán)真空電子束焊接工藝參數(shù)
表2焊接次數(shù)與熔深H關(guān)系
4)焊后檢查
刷式封嚴環(huán)電子束焊接完成后,主要采用目視檢查。目視檢查主要檢查焊縫表面質(zhì)量,要求符合相關(guān)的標準要求。
5)真空熱處理
焊后檢查合格的零件連同焊接工裝一同進行真空熱處理。
實施例2
本實施例提供了一種刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,其特征在于:所述的刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,刷式封嚴環(huán)組件結(jié)構(gòu)及焊接中,焊接接頭要求:寬度在4.0~4.5mm之間,熔深在3.2~3.8mm之間,同時焊接接頭平整,刷絲無未熔合、斷裂的現(xiàn)象;
采用真空電子束焊接方法,對焊縫進行清理,減少焊接過程中產(chǎn)生的缺陷,確定了刷式封嚴環(huán)組件的焊接工藝路線:焊前超聲波清洗——烘干——真空電子束焊——焊后檢查——真空熱處理;
組件的焊前準備:刷絲和背板、刷絲和刷絲之間排列緊密,很難通過常規(guī)清理手段將組件清理干凈,通過對組件的超聲波清洗,減少焊縫中的油污、氧化物、粉塵雜質(zhì),清洗完進行烘干,保證了焊接接頭的質(zhì)量;
刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接工藝參數(shù):通過多次小線能量的電子束焊接,保證了焊接接頭的寬度和深度,使得刷絲和背板能充分熔合,同時減少了焊接產(chǎn)生的變形;
專用真空電子束焊接工裝,在焊接的過程中,保持對背板的壓力,焊接完成后,連帶焊接工裝一起進行真空熱處理,在消除焊接應(yīng)力的同時,顯著減少焊接引起的變形。
焊接接頭的超聲波檢測:焊后采用超聲波檢測焊接接頭,主要檢查接頭內(nèi)部的氣孔、裂紋的焊接缺陷。
所述的刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,采用:
1)焊前超聲波清洗:在焊接前,組件采用超聲波清洗,清洗時間1.5小時;
2)烘干:清洗完成后,在烘干爐中115℃進行烘干,時間1.2小時,將刷絲間隙中剩余清洗液烘干;
3)真空電子束焊:由于刷絲的特殊結(jié)構(gòu),電子束焊接過程中要嚴格控制電子束焊接的熔深和冷卻時間;焊接熔深過大、冷卻速度過快,容易造成刷絲的斷裂,同時焊縫表面容易產(chǎn)生塌陷,對后續(xù)的加工不利;電子束焊接過程中,采用多次焊接、逐漸增加焊接電流,逐漸增加熔深的工藝方法,延長零件的冷卻時間,避免焊接過程中產(chǎn)生焊接缺陷;
真空電子束焊接時采用高壓150kV、聚焦1928mA、三角波、掃描頻率200Hz、幅值2.5mm、焊接速度10mm/s、焊接束流2.0~4.0mA逐漸增大;修飾焊時,聚焦電流增加到1968mA、掃描幅值增加到3.2mm,焊接束流為2.2mA;
具體工藝參數(shù)見表1,焊接熔深測量見圖2,焊接次數(shù)與熔深H關(guān)系見表2,最終熔深控制的3.4~3.6mm。
由于背板間距較大,一般為2.5~3.0mm,焊接過程中要求嚴格控制焊縫的寬度,防止出現(xiàn)刷絲未熔合的現(xiàn)象,因此焊接過程應(yīng)提高電子束的掃描幅值,適當加大焊縫的寬度。
表1刷式封嚴環(huán)真空電子束焊接工藝參數(shù)
表2焊接次數(shù)與熔深H關(guān)系
4)焊后檢查
刷式封嚴環(huán)電子束焊接完成后,主要采用目視檢查。目視檢查主要檢查焊縫表面質(zhì)量,要求符合相關(guān)的標準要求。
5)真空熱處理
焊后檢查合格的零件連同焊接工裝一同進行真空熱處理。
實施例3
本實施例提供了一種刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,其特征在于:所述的刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,刷式封嚴環(huán)組件結(jié)構(gòu)及焊接中,焊接接頭要求:寬度在4.0~4.5mm之間,熔深在3.2~3.8mm之間,同時焊接接頭平整,刷絲無未熔合、斷裂的現(xiàn)象;
采用真空電子束焊接方法,對焊縫進行清理,減少焊接過程中產(chǎn)生的缺陷,確定了刷式封嚴環(huán)組件的焊接工藝路線:焊前超聲波清洗——烘干——真空電子束焊——焊后檢查——真空熱處理;
組件的焊前準備:刷絲和背板、刷絲和刷絲之間排列緊密,很難通過常規(guī)清理手段將組件清理干凈,通過對組件的超聲波清洗,減少焊縫中的油污、氧化物、粉塵雜質(zhì),清洗完進行烘干,保證了焊接接頭的質(zhì)量;
刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接工藝參數(shù):通過多次小線能量的電子束焊接,保證了焊接接頭的寬度和深度,使得刷絲和背板能充分熔合,同時減少了焊接產(chǎn)生的變形;
專用真空電子束焊接工裝,在焊接的過程中,保持對背板的壓力,焊接完成后,連帶焊接工裝一起進行真空熱處理,在消除焊接應(yīng)力的同時,顯著減少焊接引起的變形。
焊接接頭的超聲波檢測:焊后采用超聲波檢測焊接接頭,主要檢查接頭內(nèi)部的氣孔、裂紋的焊接缺陷。
所述的刷式封嚴環(huán)組件的真空電子束焊接方法,采用:
1)焊前超聲波清洗:在焊接前,組件采用超聲波清洗,清洗時間2小時;
2)烘干:清洗完成后,在烘干爐中120℃進行烘干,時間1.5小時,將刷絲間隙中剩余清洗液烘干;
3)真空電子束焊:由于刷絲的特殊結(jié)構(gòu),電子束焊接過程中要嚴格控制電子束焊接的熔深和冷卻時間;焊接熔深過大、冷卻速度過快,容易造成刷絲的斷裂,同時焊縫表面容易產(chǎn)生塌陷,對后續(xù)的加工不利;電子束焊接過程中,采用多次焊接、逐漸增加焊接電流,逐漸增加熔深的工藝方法,延長零件的冷卻時間,避免焊接過程中產(chǎn)生焊接缺陷;
真空電子束焊接時采用高壓150kV、聚焦1928mA、三角波、掃描頻率200Hz、幅值2.5mm、焊接速度10mm/s、焊接束流2.0~4.0mA逐漸增大;修飾焊時,聚焦電流增加到1968mA、掃描幅值增加到3.2mm,焊接束流為2.2mA;
具體工藝參數(shù)見表1,焊接熔深測量見圖2,焊接次數(shù)與熔深H關(guān)系見表2,最終熔深控制的3.4~3.6mm。
由于背板間距較大,一般為2.5~3.0mm,焊接過程中要求嚴格控制焊縫的寬度,防止出現(xiàn)刷絲未熔合的現(xiàn)象,因此焊接過程應(yīng)提高電子束的掃描幅值,適當加大焊縫的寬度。
表1刷式封嚴環(huán)真空電子束焊接工藝參數(shù)
表2焊接次數(shù)與熔深H關(guān)系
4)焊后檢查
刷式封嚴環(huán)電子束焊接完成后,主要采用目視檢查。目視檢查主要檢查焊縫表面質(zhì)量,要求符合相關(guān)的標準要求。
5)真空熱處理
焊后檢查合格的零件連同焊接工裝一同進行真空熱處理。