技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于檢測(cè)沉金電路板黑盤的剝金方法，通過將沉金樣品二次沉鎳化金再通過焊接拉脫的方法，將沉金樣品表面的金層剝離，露出鎳層表面，然后在高倍顯微鏡下直接觀察鎳腐蝕情況。此種剝金方法在檢測(cè)沉金黑盤問題時(shí)，即避免了切片法檢測(cè)黑盤在焊盤上分布廣度問題的難題，又避免了劇毒氰化物剝金法給檢測(cè)員帶來的安全隱患，且無需使用專用實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地，具有操作簡單、效率高、檢測(cè)效果準(zhǔn)確等諸多優(yōu)點(diǎn)，非常適用于電路板廠家用于沉金板件黑盤的檢測(cè)及監(jiān)控。

技術(shù)研發(fā)人員：李伏;李斌;林旭榮;何潤宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
文檔號(hào)碼：201610450104
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.21
技術(shù)公布日：2016.11.23