本發(fā)明涉及焊接時使用的助焊劑、助焊劑使用的焊膏和制造助焊劑的方法。
背景技術(shù)：
：：通常，例如將電子組件等安裝到電路板上時，通過利用上述焊膏的回流焊接法等，將電子組件與電路板進行焊接。例如專利文獻1、2所示，通過例如混合焊料粉末和助焊劑而構(gòu)成焊膏。以往，根據(jù)用途，調(diào)整焊膏的粘度和觸變指數(shù)(ti值)。同時，ti值是指由剪切速度較低時的粘度和剪切速度較高時的粘度計算的值。在此，利用焊膏安裝電子組件時，以下述順序電子組件。首先，使用模板掩膜等將焊膏印刷在電路板待安裝電子組件的表面上，并且通過回流形成凸塊。之后，在所形成的凸塊上放置電子組件，并進行熱處理。由此電子組件和電路板焊接在一起。近些年，已經(jīng)以高度集成的方式安裝電子組件，由此，進行將焊膏以細小間隔進行印刷的微小間距印刷。引用文獻列表專利文獻專利文獻1：日本特開平07-075894號公報專利文獻2：日本特開2011-136365號公報技術(shù)實現(xiàn)要素：技術(shù)問題同時，為了精確進行焊膏的微小間距印刷，優(yōu)選將焊膏的粘度和ti值設(shè)定為較低，以便提高模板掩膜等的填充性。在此，為了降低焊膏的粘度和ti值，降低了助焊劑中樹脂成分的含量。但是，當(dāng)助焊劑中的樹脂成分的含量降低時，焊料粉末與助焊劑容易分離，其造成焊膏的保存穩(wěn)定性下降的問題。另外，使用具有較低粘度和ti值的焊膏進行微小間距印刷時，印刷后容易造成坍塌，印刷后的形狀保持性不夠，并且存在相鄰的凸塊彼此接觸的可能性?；谏鲜鍪聦崳嚓P(guān)領(lǐng)域的微小間距印刷的焊膏中，需要例如將粘度設(shè)為200pa·s或更大，并且將ti值設(shè)為0.6或更大。因此，不能確保模板掩膜等的填充性，不能穩(wěn)定地印刷焊膏。另外，進行微小間距印刷時，作為焊料粉末，必須使用例如平均粒徑為12μm或更小的細粉。因為精細焊料粉末具有較大的比表面積并且容易被氧化，因此存在氧化物的含量增加的傾向。為了去除氧化物，必須向助焊劑添加強的活化劑。但是，在使用強的活化劑時，存在焊膏的保存穩(wěn)定性下降的問題。本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，并且本發(fā)明的目的是提供一種助焊劑、焊膏和制造助焊劑的方法，上述助焊劑即使當(dāng)設(shè)定較低粘度和ti值時，印刷后的形狀保持性、焊膏的保存穩(wěn)定性也是優(yōu)異的，并可以確保填充性。技術(shù)方案為了解決上述問題并且實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的助焊劑是如下的助焊劑，其包括松脂、觸變劑、活化劑、抗氧化劑和溶劑，其中包括松香酯作為松脂，相對于全部助焊劑，松香酯的含量設(shè)為按質(zhì)量計20％至50％的范圍內(nèi)，并且包括選自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物和烴基蠟中的一種或兩種或更多種作為觸變劑。在本發(fā)明的助焊劑中，包括松香酯作為松脂，并且相對于全部助焊劑，松香酯的含量設(shè)為按質(zhì)量計20％至50％的范圍內(nèi)。當(dāng)包括相對大量的作為樹脂成分的松香酯時，能夠抑制助焊劑和焊料粉末的分離，并且可以確保印刷后的形狀穩(wěn)定性。另外，即使松香酯含量較大，也能夠抑制焊膏的粘度和ti值增加。另外，因為包括選自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物和烴基蠟中的一種或兩種或更多種作為觸變劑，所以可能優(yōu)化粘度和ti值，并且可能確保印刷后的形狀穩(wěn)定性。由此，可以配制具有低粘度和低ti值、填充性優(yōu)異，并且印刷后的形狀保持性和保存穩(wěn)定性優(yōu)異的焊膏。同時，相對于全部助焊劑，松香酯的含量按質(zhì)量計小于20％的情況下，當(dāng)包括大量的作為樹脂成分的松脂時，粘度增加，并且存在無法確保最佳填充性的可能性。另一方面，相對于全部助焊劑，松香酯的含量按質(zhì)量計超過50％的情況下，助焊劑的活性不足，并且存在助焊劑可能熔化不良的可能性。基于上述事實，在本發(fā)明中，相對于全部助焊劑，松香酯的含量可設(shè)為按質(zhì)量計20％至50％的范圍內(nèi)。因此，在本發(fā)明的助焊劑中，優(yōu)選包括選自水楊酸、2,3-二溴琥珀酸和三乙醇胺中的一種或兩種或更多種作為活化劑。使用精細焊料粉末時，由于焊料粉末的比表面積較大，因此焊料粉末含有大量的氧化物。因此，當(dāng)助焊劑中包括選自水楊酸、2,3-二溴琥珀酸和三乙醇胺中的一種或兩種或更多種作為活化劑時，能夠充分去除氧化物，并且可以順利地進行焊接。另外，在本發(fā)明的助焊劑中，優(yōu)選包括丁化羥基甲苯作為抗氧化劑。丁化羥基甲苯的優(yōu)選例子是二丁羥基甲苯。二丁羥基甲苯的作用是通過吸附在焊料粉末的表面上而有效抑制焊料粉末的氧化。因此，當(dāng)二丁羥基甲苯用作抗氧化劑時，即使在使用精細焊料粉末時，也能夠抑制焊料粉末的表面氧化，并且可以順利地進行焊接。本發(fā)明的焊膏包括焊料粉末和上述助焊劑，并且焊料粉末的含量設(shè)為按質(zhì)量計70％至95％。因為具有上述組成的焊膏包括上述助焊劑，因此粘度和ti值較低、填充性優(yōu)異、印刷后的形狀保持性和保存穩(wěn)定性優(yōu)異、能夠順利地進行微小間距印刷并且能夠滿足電子組件的高度集成安裝。因此，在本發(fā)明的焊膏中，在25℃和10rpm時的粘度η10優(yōu)選地設(shè)為100pa·s至150pa·s的范圍內(nèi)，并且由在25℃和3rpm時的粘度η3、剪切速度d3(＝1.8sec-1)、在25℃和30rpm時的粘度η30和剪切速度d30(＝18sec-1)使用ti＝log(η3/η30)/log(d30/d3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)計算的ti值優(yōu)選地設(shè)為0.25至0.5的范圍內(nèi)。該情況下，因為粘度和ti值被抑制得較低，所以提高了填充性，并且可以順利地進行微小間距印刷。另外，在25℃和10rpm時的粘度η10小于100pa·s的情況下，存在印刷后的形狀穩(wěn)定性可能裂化的可能性。另一方面，在粘度η10超過150pa·s的情況下，在焊膏印刷時存在可能發(fā)生填充較差的可能性?；谏鲜鍪聦?，在本發(fā)明中，將在25℃和10rpm時的粘度η10設(shè)為100pa·s至150pa·s的范圍內(nèi)。另外，由在25℃和3rpm時的粘度η3、剪切速度d3(＝1.8sec-1)、在25℃和30rpm時的粘度η30和剪切速度d30(＝18sec-1)，使用ti＝log(η3/η30)/log(d30/d3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)計算的ti值小于0.25的情況下，印刷期間模板掩膜容易堵塞，并且存在印刷可能變差的可能性。另外，存在助焊劑與焊料粉末分離的可能性。另一方面，在ti值超過0.5的情況下，在焊膏印刷期間存在發(fā)生填充較差的可能性?；谏鲜鍪聦?，在本發(fā)明中，將ti值設(shè)為0.25至0.5的范圍內(nèi)。制造本發(fā)明的助焊劑的方法是制造上述助焊劑的的方法，并且該方法包括溶劑加熱步驟，其中加熱溶劑；松脂添加步驟，其中將松脂添加至溶劑并且攪拌；觸變劑添加步驟，其中使已經(jīng)添加松脂的溶劑冷卻，添加觸變劑并且攪拌；以及活化劑和抗氧化劑添加步驟，其中使已經(jīng)添加觸變劑的溶劑進一步冷卻，并且添加活化劑和抗氧化劑，其中在觸變劑添加步驟中，將添加觸變劑時的攪拌速度設(shè)為比松脂添加步驟中的攪拌速度更快，并且使觸變劑分散。在制造具有上述組成的助焊劑方法中，因為添加觸變劑期間的攪拌速度設(shè)為比松脂添加步驟中的攪拌速度更快，并且在觸變劑添加步驟中使觸變劑被充分分散，所以能夠提高印刷后的形狀保持性。另外，在已經(jīng)使溶劑冷卻之后添加活化劑和抗氧化劑，所以能夠抑制活化劑和抗氧化劑的熱分解，并且能夠提高焊料粉末表面的氧化物去除性能和焊膏的保存穩(wěn)定性。因此，即使使用精細粉末作為焊料粉末的情況下，也能夠確保焊膏良好的潤濕性和保存穩(wěn)定性。此外，因為在一次加熱和一次冷卻的步驟中混合松脂、觸變劑、活化劑、抗氧化劑和溶劑，所以能夠降低制造助焊劑時的能耗成本。發(fā)明的有益效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即使設(shè)定的粘度和ti值較低，印刷后焊膏的形狀保持性和保存穩(wěn)定性也是優(yōu)異的，并可以確保填充性的助焊劑、焊膏和制造助焊劑的方法。附圖說明圖1是表示本發(fā)明的實施方式的助焊劑的制造方法的流程圖。具體實施方式以下，描述本發(fā)明實施方式的助焊劑和焊膏。當(dāng)將電子組件安裝到電路板的表面時使用本發(fā)明實施方式的助焊劑和焊膏。更具體而言，當(dāng)形成例如150μm或更小間距以面陣凸塊時，使用該助焊劑和焊膏。首先，描述本發(fā)明實施方式的助焊劑。助焊劑包含松脂、觸變劑、活化劑、抗氧化劑和溶劑。并且，除了上述以外，還可以添加表面活性劑。本實施方式的助焊劑的組成是按質(zhì)量計30％至70％的松脂、按質(zhì)量計1％至10％的觸變劑、按質(zhì)量計2％至7％的活化劑、按質(zhì)量計0.1％至2.0％的抗氧化劑，余量為溶劑。包括松香酯作為松脂(其是樹脂成分)，并且相對于全部助焊劑，松香酯的含量設(shè)為按質(zhì)量計20％至50％的范圍內(nèi)。同時，本實施方式的助焊劑包括兩種松脂，氫化松脂和松香酯作為松脂?？赡苁褂镁酆纤芍⑺芍男缘姆訕渲?、松脂改性的馬來酸樹脂、丙烯酸松脂。包括選自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物(酰胺改性的蓖麻油和氫化蓖麻油)和烴基蠟(凡士林、石蠟等)中的一種或兩種或更多種作為觸變劑。同時，在本實施方式的助焊劑中，聚酰胺和石蠟用作觸變劑。作為活化劑，可能使用乳酸、硬脂酸、鄰氨基苯甲酸、草酸、丁酸、檸檬酸、戊二酸、己二酸、水楊酸、琥珀酸、2,3-二溴琥珀酸、磷酸二乙酯、磷酸三乙酯、二甲基鹽酸鹽、吡啶氫溴酸鹽、苯胺鹽、2-乙基咪唑、二乙醇胺、三乙醇胺等。在本實施方式的助焊劑中，包括選自水楊酸和2,3-二溴琥珀酸中的一種或兩種作為活化劑。作為抗氧化劑，可能使用丁基羥基茴香醚、二丁羥基甲苯、甘氨酸、對苯二酚等。在本實施方式的助焊劑中，包括二丁羥基甲苯作為抗氧化劑。作為溶劑，可能使用二醇基溶劑(乙二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、1,5-戊二醇、丙二醇單甲醚、甲基卡必醇、丁基卡必醇、三乙二醇單甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單己醚、乙二醇單苯醚、二乙二醇單苯醚、二乙二醇-2-乙基己基醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚)、醇基溶劑(異丙醇和2-丁氧基乙醇)等。在本實施方式的助焊劑中，二乙二醇單丁醚用作溶劑。同時，根據(jù)用途，可以添加表面活性劑?？墒褂美缫阴１嶙鳛楸砻婊钚詣?。優(yōu)選地，表面活性劑的添加量為按質(zhì)量計0.1％至2.0％。接下來，描述實施方式的焊膏。本實施方式的焊膏包含焊料粉末和實施方式的助焊劑，其中焊料粉末的含量設(shè)為按質(zhì)量計70％至95％。在本實施方式的焊膏中，使用sn-ag-cu合金作為焊料粉末，所述sn-ag-cu合金被制成平均粒徑為12μm或更小的細粉。在本實施方式的焊膏中，在25℃和10rpm時的粘度η10設(shè)為100pa·s至150pa·s的范圍內(nèi)。此外，在本實施方式的焊膏中，由25℃和3rpm時的粘度η3、剪切速度d3(＝1.8sec-1)、25℃和30rpm時的粘度η30、剪切速度d30(＝18sec-1)，使用ti＝log(η3/η30)/log(d30/d3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)計算的ti值設(shè)為0.25至0.5的范圍內(nèi)。在此，在本實施方式中，使用malcom有限公司制造的螺旋粘度計測定焊膏的粘度η10、η3和η30。接下來，參考圖1描述本實施方式制造助焊劑的方法。將溶劑加入具有溫度計和攪拌器的容器中并且加熱(溶劑加熱步驟s01)。將松脂添加至加熱的溶劑(松脂添加步驟s02)。在溶劑加熱步驟s01中，優(yōu)選根據(jù)溶劑的種類和添加量以及松脂的種類和添加量調(diào)整加熱溫度。在本實施方式中，加熱溫度設(shè)為70℃至200℃的范圍內(nèi)。另外，在松脂添加步驟s02中，低速攪拌溶劑和松脂，以混合均勻。同時，當(dāng)將松脂添加至溶劑，并且一邊攪拌一邊加熱時，可以同時進行溶劑加熱步驟s01和松脂添加步驟s02。當(dāng)松脂均勻地分散在溶劑中時，在低速攪拌下，將溶液冷卻至觸變劑的添加溫度，并且添加觸變劑(觸變劑添加步驟s03)。在觸變劑添加步驟s03中，優(yōu)選根據(jù)觸變劑的種類調(diào)整添加溫度。在本實施方式中，將觸變劑的添加溫度設(shè)為30℃至80℃的范圍內(nèi)。在觸變劑添加步驟s03中，高速攪拌容易，以使觸變劑被可靠地分散。觸變劑添加步驟s03中的攪拌速度優(yōu)選設(shè)為松脂添加步驟s02中的攪拌速度的兩倍或更高。另外，優(yōu)選將攪拌時間設(shè)為10分鐘或更長。同時，在觸變劑添加步驟s03中，優(yōu)選高速攪拌溶液，并且接著保持觸變劑的添加溫度的狀態(tài)下，進一步低速攪拌10分鐘或更長。接下來，在低速攪拌下，將溶液冷卻至活化劑和抗氧化劑的添加溫度，并且添加活化劑和抗氧化劑(活化劑和抗氧化劑添加步驟s04)。在活化劑和抗氧化劑添加步驟s04中，優(yōu)選根據(jù)活化劑的種類和添加量以及抗氧化劑的種類和添加量調(diào)整添加溫度。在本實施方式中，將活化劑和抗氧化劑的添加溫度設(shè)為25℃至70℃的范圍內(nèi)。確認全部溶液變均勻之后，將溶液冷卻至室溫。使用上述步驟制造實施方式的助焊劑。通過混合焊料粉末與助焊劑來制造實施方式的焊膏。另外，當(dāng)通過利用模板掩膜的微小間距印刷將實施方式的焊膏印刷到電路板安裝電子組件的表面上時，形成間距為150μm或更小的面陣凸塊，并且將電子組件安裝到電路板上。根據(jù)具有上述組成的實施方式的助焊劑和焊膏，因為包括松香酯作為松脂(其是樹脂成分)，并且相對于全部助焊劑，松香酯的含量設(shè)為按質(zhì)量計20％至50％的范圍內(nèi)，所以能夠抑制助焊劑與焊料粉末的分離，并且可以確保印刷后的形狀穩(wěn)定性。另外，即使松香酯含量增加時，也能夠抑制粘度和ti值增加，從而提高模板掩膜的填充性等，并且可以精確印刷焊膏。根據(jù)實施方式的助焊劑和焊膏，因為包括選自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物和烴基蠟中的一種或兩種或更多種作為觸變劑，所以能夠優(yōu)化焊膏的粘度和ti值，并且可以確保印刷后的形狀穩(wěn)定性。因此，能夠提供具有較低粘度和ti值、填充性優(yōu)異，并且涂布后的形狀保持性優(yōu)異的焊膏。根據(jù)實施方式的助焊劑和焊膏，因為包括選自水楊酸、2,3-二溴琥珀酸和三乙醇胺中的一種或兩種或更多種作為活化劑，所以即使使用精細焊料粉末，也能夠充分抑制焊料粉末的表面氧化。根據(jù)實施方式的助焊劑和焊膏，因為包括二丁羥基甲苯作為抗氧化劑，所以能夠有效抑制焊料粉末的氧化，并且即使使用精細焊料粉末時，也能夠充分抑制焊料粉末的表面氧化。根據(jù)實施方式的焊膏，因為包括焊料粉末和上述助焊劑，并且焊料粉末的含量設(shè)為按質(zhì)量計70％至95％，所以粘度和ti值較低、填充性優(yōu)異，涂布后的形狀保持性和保存穩(wěn)定性優(yōu)異，能夠順利地進行微小間距印刷，能夠滿足電子組件的高度集成的安裝。根據(jù)實施方式的焊膏，因為在25℃和10rpm時的粘度η10設(shè)為100pa·s至150pa·s的范圍內(nèi)，并且由在25℃和3rpm時的粘度η3、剪切速度d3(＝1.8sec-1)、在25℃和30rpm時的粘度η30、剪切速度d30(＝18sec-1)，通過ti＝log(η3/η30)/log(d30/d3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)計算的ti值設(shè)為0.25至0.5的范圍內(nèi)，所以提高了填充性，并且可以順利地進行微小間距印刷。根據(jù)實施方式的制造助焊劑的方法，因為溶劑加熱步驟，其中加熱溶劑、松脂添加步驟，其中將松脂添加至溶劑并且攪拌、觸變劑添加步驟，其中使已經(jīng)添加松脂的溶劑冷卻，添加觸變劑并且攪拌、以及活化劑和抗氧化劑添加步驟，其中使已經(jīng)添加觸變劑的溶劑進一步冷卻，并且添加活化劑和抗氧化劑，并且在觸變劑添加步驟中，將添加觸變劑時的攪拌速度設(shè)為比所述松脂添加步驟中的攪拌速度更快，并且使觸變劑分散，所以觸變劑被充分分散，并且能夠提高印刷后的形狀保持性。另外，因為在使溶劑冷卻之后添加活化劑和抗氧化劑，所以能夠抑制活化劑和抗氧化劑的熱分解，并且能夠提高焊膏中焊料粉末表面的氧化物去除性能和焊膏的保存穩(wěn)定性。因此，即使在使用精細粉末作為焊料粉末的情況下，也能夠確保焊膏的良好潤濕性和保存穩(wěn)定性。此外，因為在一次加熱和一次冷卻的步驟中混合松脂、觸變劑、活化劑、抗氧化劑和溶劑，所以能夠降低制造助焊劑時的能耗成本。上面已經(jīng)描述了本發(fā)明的實施方式，但是本發(fā)明不限于此，并且可以在不背離本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)適當(dāng)進行變更。例如，助焊劑和焊膏的原料、混合量不限于實施方式中已經(jīng)描述的原料、混合量，而是可以使用其他溶劑、焊料粉末等。實施例下文將描述為了確認本發(fā)明的效果而實施的確認實驗的結(jié)果。按圖1中描述順序制備具有表1中所示的組成的助焊劑。將溶劑和松脂添加至具有溫度計和旋轉(zhuǎn)式攪拌器的容器中，并且在攪拌下加熱至120℃。此時攪拌速度(轉(zhuǎn)數(shù))設(shè)為100rpm。在使溶液冷卻并保持60℃的狀態(tài)下，添加了觸變劑。此時，以300rpm的攪拌速度(轉(zhuǎn)速)攪拌溶液10分鐘或更長，接著以150rpm攪拌10分鐘或更長。接著，使冷卻至50℃或更低之后，添加活化劑和抗氧化劑，并且攪拌直到全部溶液變均勻。混合所得到的助焊劑和焊料粉末，從而產(chǎn)生表2中所示的焊膏。另外，使用螺旋粘度計(malcom有限公司制造的pcu-205)測量所得到的焊膏的粘度(在25℃和10rpm時的粘度η10)和ti值(由25℃和3rpm時的粘度η3、剪切速度d3(＝1.8sec-1)、25℃和30rpm時的粘度η30、剪切速度d30(＝18sec-1)，通過ti＝log(η3/η30)/log(d30/d3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)計算的ti值)。將測量結(jié)果示于表2中。接著，對所得到的焊膏進行焊球試驗。另外，以下述方式評估了保存穩(wěn)定性、印刷性、印刷后的形狀保持性和熱處理后的形狀保持性。(焊球試驗)根據(jù)ipc-tm-650no.2.4.43焊膏-焊球試驗進行試驗和評估。利用直徑6.5mm、厚度0.2mm并且具有3個或更多個開口的模板掩膜，將待評估的焊膏使用抹刀印刷到氧化鋁基板上。將印刷了焊膏的氧化鋁基板在242℃±3℃的熱板上加熱20秒鐘以進行回流處理。觀察所得到的焊球，將在主球周邊沒有發(fā)現(xiàn)微球的焊球評估為“優(yōu)選的(preferred)”，將在主球周邊有少量微球的焊球評估為“可接受的(acceptable)”，將具有許多成簇微球的焊球評估為“不可接受的(unacceptable)：聚集(cluster)”，并且將主球周邊具有許多微球的焊球評估為“不可接受的”。同時，將“優(yōu)選的”和“可接受的”視為合格。評估結(jié)果示于表3中。(保存穩(wěn)定性)在大氣氛圍下以4℃保存所得到的焊膏，并且3個月之后，評估焊膏中助焊劑與焊料粉末的分離狀態(tài)。將觀察到分離的焊膏評估為“是”，將未觀察到分離的焊膏評估為“否”。評估結(jié)果示于表3中。另外，類似地，在大氣氛圍下以4℃保存焊膏，并且3個月之后，測量焊膏的粘度(在25℃和10rpm時的粘度η10)。將測量的粘度與3個月之前測量的粘度進行比較，將粘度的變化量為±20pa·s，并且粘度范圍為100pa·s至150pa·s的焊膏評估為“允許的”，并且將粘度超出上述范圍的焊膏評估為“不允許的”。評估結(jié)果示于表3中。(印刷性/印刷后的形狀保持性)利用hitachiplanttechnologies有限公司制造的日立錫膏印刷機np-04mb印刷焊膏。此時，使用間距150μm(掩膜開口徑115μm)、間距180μm(掩膜開口徑130μm)和間距200μm(掩膜開口徑140μm)的三種模板掩膜(厚度35μm)。檢查掩膜開口部是否有堵塞。另外，用顯微鏡觀察個掩模中印刷焊膏的形狀并且進行評價。將充分填充有焊膏，且相鄰的凸塊之間沒有觀察到接觸的掩模評估為“良”，將焊膏的填充不充分，或相鄰的凸塊之間觀察到接觸的焊膏評估為“不允許的”。評估結(jié)果示于表3中。(熱處理后的形狀保持性)對印刷的焊膏進行回流處理(在氮氣氛下，最高達到溫度250℃，3分鐘)，并且評價了相鄰的凸塊之間是否存在接觸(橋接)。評估結(jié)果示于表3中。在比較實施例11的焊膏中，使用松香酯的含量比本發(fā)明的范圍低的比較實施例1的助焊劑，在25℃和10rpm時的粘度η10相對高達187pa·s。另外，間距150μm時印刷后的形狀保持性不夠。此外，觀察保存3個月之后粘度隨時間的變化，并且確認保存穩(wěn)定性變差。在比較實施例12的焊膏中，使用松香酯的含量比本發(fā)明的范圍高的比較實施例2的助焊劑，根據(jù)焊球試驗的結(jié)果，焊球完全被許多未聚集的粉末圍繞，并且評估為“不可接受的”。與上述相反，在本發(fā)明實施例1至5的助焊劑和本發(fā)明實施例11至15的焊膏中，即使保存3個月之后，也沒有觀察到助焊劑與焊料粉末的分離，隨著時間的推移粘度變化也較少，并且保存穩(wěn)定性優(yōu)異。另外，在本發(fā)明實施例11至15的焊膏中，在25℃和10rpm時的粘度η10的范圍設(shè)為100pa·s至150pa·s，通過ti＝log(η3/η30)/log(18/1.8)計算的ti值的范圍設(shè)為0.25至0.5，并且印刷性、印刷后的形狀穩(wěn)定性和熱處理后的形狀穩(wěn)定性也是優(yōu)異的。另外，焊球試驗的結(jié)果也是良好的。通過以上的確認實驗結(jié)果能夠確認，根據(jù)本發(fā)明，可以提供印刷后形狀保持性、保存穩(wěn)定性優(yōu)異，且可以確保填充性的助焊劑和焊膏。[參考符號列表]s01：溶劑加熱步驟s02：松脂添加步驟s03：觸變劑添加步驟s04：活性劑和抗氧劑添加步驟當(dāng)前第1頁12當(dāng)前第1頁12