Pcb外形加工用銑刀結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB外形加工用銑刀結(jié)構(gòu)，其包括一刀柄，該刀柄的前端設(shè)置圓柱形的刀身，該刀身的外層設(shè)有一鍍鈦層，且該刀身的刃口為尖錐形刃口。藉此，使得本實(shí)用新型銑刀使用時(shí)的排屑能力提高，削割能力提高，壽命延長，提高了生產(chǎn)效率，改善了產(chǎn)品的外形品質(zhì)。
【專利說明】PCB外形加工用銑刀結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及PCB制造加工，特別是一種PCB外形加工用銑刀結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] PCB板外形加工一般采用銑刀完成。通常而言，銑刀的刀刃是螺旋狀刀刃口，在高 速旋轉(zhuǎn)下，完成對(duì)PCB以樹脂為主體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的削割，使用壽命在10-15米。
[0003] 隨著近年4G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，4G網(wǎng)絡(luò)基站所需的PCB產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛。但針對(duì) 4G網(wǎng)絡(luò)的平面變壓器線圈PCB產(chǎn)品，由于是厚銅高層板，平均板厚在2. 0-3. 5mm之間，銑刀 路徑所經(jīng)處還有不少銅層，銑刀阻力較大，刀刃磨損也較嚴(yán)重，導(dǎo)致銑床每次只能銑1-2塊 PCB板，銑刀壽命只有5米，銑切成型的生產(chǎn)效率極低，成本高企的問題變得越來越突出，嚴(yán) 重影響4G網(wǎng)絡(luò)所需PCB板的準(zhǔn)時(shí)交貨和成本控制。提高銑刀刀刃的硬度和耐磨性能，增加 銑板時(shí)的疊數(shù)，減少頻繁換刀的時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，迫在眉睫。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種能同時(shí)銑切多 塊PCB板，且銑刀壽命延長，減少頻繁換刀時(shí)間，提高生產(chǎn)效率的PCB外形加工用銑刀結(jié)構(gòu)。
[0005] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種PCB外形加工用銑刀 結(jié)構(gòu)，其包括一刀柄，該刀柄的前端設(shè)置圓柱形的刀身，該刀身的外層設(shè)有一鍍鈦層，且該 刀身的刃口為尖錐形刃口。
[0006] 上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，該刀身的前端為內(nèi)凹型結(jié)構(gòu)，不同于傳統(tǒng)銑刀的外凸 型結(jié)構(gòu)，這樣，本實(shí)用新型進(jìn)刀時(shí)，可從四周開始切割，使孔的周邊切割完整，高質(zhì)。
[0007] 上述鍍鈦層的形成是通過在真空條件下，將鈦材料升溫至其沸點(diǎn)3287°C，使鈦材 料氣化，對(duì)本實(shí)用新型不銹鋼銑刀的刀身表面蒸鍍上一層金屬鈦即可。
[0008] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型在傳統(tǒng)銑刀刀身的表面 設(shè)置鍍鈦層，由于金屬鈦具有硬度大，質(zhì)地緊密的特點(diǎn)，使得在銑刀運(yùn)行中，阻力較少，磨損 度明顯降低，銑刀壽命相應(yīng)也延長了。另外，本實(shí)用新型將銑刀刀身原來的螺旋狀刀刃口 (如圖3所示）改為-相對(duì)獨(dú)立的尖錐形刃口（如圖2所示），這種刃口，相對(duì)于螺旋槽 削切和排屑的阻力更少了，相應(yīng)地，可以增加一次銑板的疊板塊數(shù)，產(chǎn)能同比得到跨越式的 提升。
[0009] 下面提供三種不同直徑的本實(shí)用新型銑刀研發(fā)跟進(jìn)數(shù)據(jù)以說明本實(shí)用新型的優(yōu) 勢：
[0010] 三種本實(shí)用新型銑刀試用壽命跟進(jìn)表
[0011]
【權(quán)利要求】
1. 一種PCB外形加工用銑刀結(jié)構(gòu)，包括一刀柄，該刀柄的前端設(shè)置圓柱形的刀身，其特 征在于，該刀身的外層設(shè)有一鍍鈦層，且該刀身的刃口為尖錐形刃口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB外形加工用銑刀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該刀身的前端為內(nèi)凹 型結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】B23C5/10GK204053056SQ201420450441
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月11日
【發(fā)明者】宋善磊 申請(qǐng)人:湖南維勝科技電路板有限公司