整流器pcba的散熱夾自動組裝的制造方法
【專利摘要】一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機，其特征在于：包括設備臺面、機架、傳送機構、散熱夾安裝機構以及散熱夾料盤；所述傳送機構包括基座、PCBA傳送皮帶和驅動電機；所述散熱夾料盤設于設備臺面上所述傳送機構的一側；所述機架固設于所述設備臺面上，且對應PCBA傳送皮帶設置；所述散熱夾安裝機構對應PCBA傳送皮帶的正上方滑動設置于所述機架上，并通過一水平設置且垂直于所述PCBA傳送皮帶運動方向的導軌以及一第一水平氣缸與所述機架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機架在豎直方向上滑動連接；所述散熱夾安裝機構的底部設有還連設一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部豎直向下設置，與散熱夾料盤的供料口對應設置。
【專利說明】整流器PCBA的散熱夾自動組裝機

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及自動化制造領域，具體涉及一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機。

【背景技術】
[0002]通常，整流器的PCBA上會并排設設有多個呈扁平狀的MOS管，長期工作后，該MOS管會產生大量的熱，于是需要對其設置相應的散熱裝置進行散熱。介于其扁平狀的結構，有業(yè)界設置了一種散熱夾對其進行散熱，該散熱夾由一金屬片彎曲對折而成，安裝時直接卡套于MOS管的外部，將散熱夾的兩個金屬面與MOS管的正面和背面緊密貼合，進而達到導熱和散熱的功效。然而，上述現(xiàn)有散熱夾與組裝時發(fā)現(xiàn)存在以下問題:由于沒有特定的設備進行組裝，因此現(xiàn)有的組裝都是人工來完成，不僅效率低下，而且良品率較低，人力成本較高。
[0003]因此，如何解決上述現(xiàn)有技術存在的不足，便成為本發(fā)明要研究的課題。


【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明提供一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機，其目的在于解決現(xiàn)有整流器PCBA的散熱夾是人工組裝而存在諸多不足。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是:一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機，其特征在于:包括設備臺面、機架、傳送機構、散熱夾安裝機構以及散熱夾料盤；
其中，所述傳送機構包括基座、PCBA傳送皮帶和驅動電機；所述基座固設于所述設備臺面上，所述PCBA傳送皮帶由所述驅動電機驅動向前做閉合的循環(huán)運動，PCBA傳送皮帶的寬度小于整流器PCBA的的寬度，且皮帶的前端為出料口，后端為進料口 ；
所述散熱夾料盤設于所述設備臺面上所述傳送機構的一側；
所述機架固設于所述設備臺面上，且對應所述PCBA傳送皮帶設置；
所述散熱夾安裝機構對應所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設置于所述機架上；其中，所述散熱夾安裝機構通過一水平設置且垂直于所述PCBA傳送皮帶運動方向的導軌以及一第一水平氣缸與所述機架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機架在豎直方向上滑動連接；所述導軌具有一向外伸出的端部，該端部對應所述散熱夾料盤的供料口設置；所述散熱夾安裝機構的底部設有還連設一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部豎直向下設置，與所述散熱夾料盤的供料口對應設置。
[0006]上述技術方案中的有關內容解釋如下:
1.上述方案中，所述進料口、出料口中所指的“料”，指的是整流器PCBA。
[0007]2.上述方案中，所述散熱夾安裝機構通過第一水平氣缸驅動沿所述導軌滑動至所述散熱夾料盤的供料口處停止，再通過所述第一豎直氣缸驅動所述散熱夾夾持部向下將所述散熱夾料盤的供料口中的散熱夾夾持并取出。
[0008]3.上述方案中，還包括一 MOS管修正機構，該MOS管修正機構亦對應所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設置于所述機架上，且設于所述機架近所述PCBA傳送皮帶后端的一偵牝包括一第二豎直氣缸以及一第二水平氣缸；所述第二水平氣缸設于所述第二豎直氣缸的底部，且該第二水平氣缸的一端連設有一擋片，以驅動該擋片沿所述PCBA傳送皮帶前進的方向運動；所述擋片作用于整流器PCBA的MOS管，以修正其位置；
所述散熱夾安裝機構設于所述機架近所述PCBA傳送皮帶前端的一側。
[0009]4.上述方案中，所述MOS管修正機構的作用是通過其擋片的設置直接作用于整流器PCBA的MOS管，以修正其位置，便于下一步散熱夾的安裝。
[0010]5.上述方案中，所述傳送機構還包括兩組限位塊，該兩組限位塊設于所述基座中，通過基座中的氣缸驅動而具有伸出和收回兩個工作狀態(tài)，且各組限位塊均設四個，分別對應所述整流器PCBA的前部兩側和后部兩側設置；其中，第一限位塊對應所述MOS管修正機構設置，第二限位塊對應所述散熱夾安裝機構設置；
還包括兩傳感器，其中，第一傳感器對應所述MOS管修正機構設置，第二傳感器對應所述散熱夾安裝機構設置；所述第一傳感器以控制第一限位塊工作，所述第二傳感器以控制第二限位塊工作。其中，由于整流器PCBA的寬度大于所述PCBA傳送皮帶的寬度，因此所述整流器PCBA18將被該設置在所述基座中的兩組限位塊阻擋限位通過該兩限位塊以及兩傳感器的設置，使得本發(fā)明的可靠性得到大幅提升，產品的良品率也得到了保證。
[0011]6.上述方案中，當所述整流器PCBA通過所述PCBA傳送皮帶向前移動時，將先到達所述機架的MOS管修正機構設置位置處，當?shù)竭_預設位置時，將觸發(fā)所述第一傳感器工作，經由該第一傳感器發(fā)出控制信號給所述第一限位塊，以控制該第一限位塊伸出，定位所述整流器PCBA，以便所述MOS管修正機構對PCBA上的MOS管進行位置修正；修正完成后，所述第一限位塊收回，所述整流器PCBA繼續(xù)通過所述PCBA傳送皮帶向前移動，當其到達所述機架的散熱夾安裝機構設置位置處的預設位置時，將觸發(fā)所述第二傳感器工作，經由該第二傳感器發(fā)出控制信號給所述第二限位塊，以控制該第二限位塊伸出，再次定位所述整流器PCBA，以便所述散熱夾安裝機構對PCBA上的MOS管進行散熱夾的安裝；安裝完成后，所述第二限位塊收回，所述整流器PCBA繼續(xù)通過所述PCBA傳送皮帶向前移動，直至從所述出料口處出料。
[0012]本發(fā)明的工作原理及優(yōu)點如下:
本發(fā)明一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機，通過在PCBA傳送皮帶上方設置一散熱夾安裝機構，該散熱夾安裝機構通過一導軌以及一第一水平氣缸與所述機架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機架在豎直方向上滑動連接，且散熱夾安裝機構的底部設有連設一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部與所述散熱夾料盤的供料口對應設置；以使本發(fā)明對比現(xiàn)有技術而言，得以通過該散熱夾安裝機構自動從散熱夾料盤中取料并安裝于整流器PCBA的MOS管上，實現(xiàn)了散熱夾的自動化安裝的生產，不僅提高了生產效率，而且還提高了良品率，降低了人力成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]附圖1為本發(fā)明實施例的立體示意圖一；
附圖2為本發(fā)明實施例的立體示意圖二；
附圖3為本發(fā)明實施例的俯視示意圖；
附圖4為本發(fā)明實施例中安裝有散熱夾的整流器PCBA的示意圖。
[0014]以上附圖中:1.設備臺面；2.機架；3.散熱夾安裝機構；4.散熱夾料盤；5.基座；6.PCBA傳送皮帶；7.出料口；8.進料口；9.導軌；10.第一水平氣缸；11.第一豎直氣缸；12.供料口；13.散熱夾夾持部；14.MOS管修正機構；15.第二豎直氣缸；16.第二水平氣缸；17.擋片；18.整流器PCBA ;19.MOS管；20.第一限位塊；21.第二限位塊；22.散熱夾。

【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述:
實施例:參見附圖1?3所示，一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機，其特征在于:包括設備臺面1、機架2、傳送機構、散熱夾安裝機構3以及散熱夾料盤4 ；
其中，所述傳送機構包括基座5、PCBA傳送皮帶6和驅動電機(圖中未繪出)；所述基座5固設于所述設備臺面I上，所述PCBA傳送皮帶6由所述驅動電機驅動向前做閉合的循環(huán)運動，且PCBA傳送皮帶6的前端為出料口 7，后端為進料口 8 (“料”指的是整流器PCBA)；所述散熱夾料盤4設于所述設備臺面I上所述傳送機構的一側；
所述機架2固設于所述設備臺面I上，且對應所述述PCBA傳送皮帶6設置；
所述散熱夾安裝機構3對應所述PCBA傳送皮帶6的正上方滑動設置于所述機架2上；其中，所述散熱夾安裝機構3通過一水平設置且垂直于所述PCBA傳送皮帶6運動方向的導軌9以及一第一水平氣缸10與所述機架2在水平方向上滑動連接(所述導軌9即為所述第一水平氣缸10的活塞桿);還通過一第一豎直氣缸11與所述機架2在豎直方向上滑動連接；所述導軌9具有一向外伸出的端部，該端部對應所述散熱夾料盤4的供料口 12設置；所述散熱夾安裝機構3的底部設有還連設一散熱夾夾持部13，該散熱夾夾持部13豎直向下設置，與所述散熱夾料盤4的供料口 12對應設置。
[0016]還包括一 MOS管修正機構14，該MOS管修正機構14亦對應所述PCBA傳送皮帶6的正上方滑動設置于所述機架2上，且設于所述機架2近所述PCBA傳送皮帶6后端的一偵牝包括一第二豎直氣缸15以及一第二水平氣缸16 ;所述第二水平氣缸16設于所述第二豎直氣缸15的底部,且該第二水平氣缸16的一端連設有一擋片17,以驅動該擋片17沿所述PCBA傳送皮帶6前進的方向運動；
所述散熱夾安裝機構3設于所述機架2近所述PCBA傳送皮帶6前端的一側。
[0017]其中，所述MOS管修正機構14的作用是通過其擋片17的設置直接作用于整流器PCBA18的MOS管19，以修正其位置，便于下一步散熱夾22的安裝，如圖4所示，為安裝好散熱夾22的整流器PCBA18，圖中省略了整流器PCBA18上的其他元件。
[0018]所述傳送機構還包括兩組限位塊20、21，該兩組限位塊20、21設于所述基座5中，通過基座5中的氣缸(圖中未繪出)驅動而具有伸出和收回兩個工作狀態(tài)，且各組限位塊20,21均設四個，分別對應所述整流器PCBA18的前部兩側和后部兩側設置；其中，第一限位塊20對應所述MOS管修正機構14設置，第二限位塊21對應所述散熱夾安裝機構3設置；由于整流器PCBA18的寬度大于所述PCBA傳送皮帶6的寬度，因此所述整流器PCBA18將被該設置在所述基座5中的兩組限位塊20、21阻擋限位(圖3中標有第一限位塊20設于整流器PCBA18后部的兩個；圖2中標有第二限位塊21設于整流器PCBA18前部的兩個，圖1中的限位塊20、21被遮擋，故未標明)；
還包括兩傳感器(圖中未繪出)，其中，第一傳感器對應所述MOS管修正機構14設置，第二傳感器對應所述散熱夾安裝機構3設置；所述第一傳感器以控制第一限位塊20工作，所述第二傳感器以控制第二限位塊21工作。
[0019]工作時，先將待安裝散熱夾的整流器PCBA放置在所述傳送機構中的PCBA傳送皮帶上，通過驅動電機驅動所述PCBA傳送皮帶轉動進而帶動所述整流器PCBA向前移動；當所述整流器PCBA通過所述PCBA傳送皮帶向前移動時，將先到達所述機架的MOS管修正機構設置位置處，當?shù)竭_預設位置時，將觸發(fā)所述第一傳感器工作，經由該第一傳感器發(fā)出控制信號給所述第一限位塊，以控制該第一限位塊伸出，定位所述整流器PCBA，以便所述MOS管修正機構對PCBA上的MOS管進行位置修正；修正時，第二豎直氣缸先動作，將固設其底部的第二水平氣缸向下朝向所述整流器PCBA推送，并到達指定位置(即擋片和MOS管平齊的位置)后停止，然后第二水平氣缸推動所述擋片朝向PCBA上的MOS管運動，通過擋片對MOS管的直接作用，以修正其位置；修正完成后，所述MOS管修正機構回到原來的位置，且所述第一限位塊收回，所述整流器PCBA繼續(xù)通過所述PCBA傳送皮帶向前移動，當其到達所述機架的散熱夾安裝機構設置位置處的預設位置時，將觸發(fā)所述第二傳感器工作，經由該第二傳感器發(fā)出控制信號給所述第二限位塊，以控制該第二限位塊伸出，再次定位所述整流器PCBA,以便所述散熱夾安裝機構對PCBA上的MOS管進行散熱夾的安裝；安裝時，首先，所述散熱夾安裝機構通過第一水平氣缸驅動沿所述導軌滑動至所述散熱夾料盤的供料口處停止，再通過所述第一豎直氣缸驅動所述散熱夾夾持部向下將所述散熱夾料盤的供料口中的散熱夾夾持并取出，取出散熱夾后，按相反的步驟將夾持有散熱夾的散熱夾夾持部回到對應PCBA上的MOS管處，此時第一豎直氣缸再次工作，推送夾持有散熱夾的散熱夾夾持部將散熱夾壓合至PCBA的MOS管上，以完成散熱夾的安裝；安裝完成后，所述散熱夾安裝機構回到原來的位置，且所述第二限位塊收回，所述整流器PCBA繼續(xù)通過所述PCBA傳送皮帶向前移動，直至從所述出料口處出料。
[0020]本發(fā)明一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機，通過在PCBA傳送皮帶上方設置一散熱夾安裝機構，該散熱夾安裝機構通過一導軌以及一第一水平氣缸與所述機架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機架在豎直方向上滑動連接，且散熱夾安裝機構的底部設有連設一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部與所述散熱夾料盤的供料口對應設置；以使本發(fā)明對比現(xiàn)有技術而言，得以通過該散熱夾安裝機構自動從散熱夾料盤中取料并安裝于整流器PCBA的MOS管上，實現(xiàn)了散熱夾的自動化安裝的生產，不僅提高了生產效率，而且還提高了良品率，降低了人力成本。
[0021]更由于本發(fā)明還包括一 MOS管修正機構，以使得MOS管在安裝散熱夾之前的修正工作也得以通過機器來實現(xiàn)了自動化，結合散熱夾安裝機構以及本發(fā)明的其他結構，使得本發(fā)明自動化生產的能力和功能得到大幅提高和擴展，進而使得本發(fā)明極具實用性和可靠性。
[0022]上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內容并據以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據本發(fā)明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機，其特征在于:包括設備臺面、機架、傳送機構、散熱夾安裝機構以及散熱夾料盤； 其中，所述傳送機構包括基座、PCBA傳送皮帶和驅動電機；所述基座固設于所述設備臺面上，所述PCBA傳送皮帶由所述驅動電機驅動向前做閉合的循環(huán)運動，PCBA傳送皮帶的寬度小于整流器PCBA的的寬度，且皮帶的前端為出料口，后端為進料口 ； 所述散熱夾料盤設于所述設備臺面上所述傳送機構的一側； 所述機架固設于所述設備臺面上，且對應所述PCBA傳送皮帶設置； 所述散熱夾安裝機構對應所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設置于所述機架上；其中，所述散熱夾安裝機構通過一水平設置且垂直于所述PCBA傳送皮帶運動方向的導軌以及一第一水平氣缸與所述機架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機架在豎直方向上滑動連接；所述導軌具有一向外伸出的端部，該端部對應所述散熱夾料盤的供料口設置；所述散熱夾安裝機構的底部設有還連設一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部豎直向下設置，與所述散熱夾料盤的供料口對應設置。
2.根據權利要求1所述的散熱夾自動組裝機，其特征在于:還包括一MOS管修正機構，該MOS管修正機構亦對應所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設置于所述機架上，且設于所述機架近所述PCBA傳送皮帶后端的一側，包括一第二豎直氣缸以及一第二水平氣缸；所述第二水平氣缸設于所述第二豎直氣缸的底部，且該第二水平氣缸的一端連設有一擋片，以驅動該擋片沿所述PCBA傳送皮帶前進的方向運動；所述擋片作用于整流器PCBA的MOS管，以修正其位置； 所述散熱夾安裝機構設于所述機架近所述PCBA傳送皮帶前端的一側。
3.根據權利要求2所述的散熱夾自動組裝機，其特征在于:所述傳送機構還包括兩組限位塊，該兩組限位塊設于所述基座中，通過基座中的氣缸驅動而具有伸出和收回兩個工作狀態(tài)，且各組限位塊均設四個，分別對應所述整流器PCBA的前部兩側和后部兩側設置；其中，第一限位塊對應所述MOS管修正機構設置，第二限位塊對應所述散熱夾安裝機構設置； 還包括兩傳感器，其中，第一傳感器對應所述MOS管修正機構設置，第二傳感器對應所述散熱夾安裝機構設置；所述第一傳感器以控制第一限位塊工作，所述第二傳感器以控制第二限位塊工作。
【文檔編號】B23P19/027GK104259827SQ201410437560
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月29日 優(yōu)先權日:2014年8月29日
【發(fā)明者】周艷, 李雄潔, 王李杰 申請人:臺表科技（蘇州）電子有限公司