專利名稱：錫爐熱能補償裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
錫爐熱能補償裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及錫爐技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種錫爐熱能補償裝置。
背景技術(shù)：
[0002]服務(wù)器及一些高端產(chǎn)品的印刷電路板層數(shù)越來越多，面積越來越大，而其上的元 件散熱銅箔大，傳統(tǒng)的小錫爐在進行元件的拆除和焊接時已經(jīng)顯得熱容量不夠，浸錫時間 長，上錫度不夠，甚至不熔錫。[0003]現(xiàn)有設(shè)備中的預(yù)熱器與錫槽的分離設(shè)計，雖有軌道移動印刷電路板，但在移動過 程中，由于離開了熱源，印刷電路板的溫度迅速降低，預(yù)熱效果大打折扣，蝕銅過度、銅箔脫 落等報廢風(fēng)險隨之大幅度升聞。發(fā)明內(nèi)容[0004]鑒于上述上述問題，本實用新型提供了一種在焊錫過程中不需移動印刷電路板即 可對該印刷電路板進行熱量補償?shù)腻a爐熱能補償裝置。[0005]為了達到上述目的，本實用新型采用了如下的技術(shù)方案:一種錫爐熱能補償裝置， 主要包括:艙體，該艙體一側(cè)面設(shè)有若干個用以提供熱氣流至該艙體內(nèi)的加熱管，所述加熱 管一末端與該艙體連接，另一末端與經(jīng)加熱的壓縮氣源連接，該艙體另一相對側(cè)面設(shè)有若 干個供熱氣流排出的第一通孔；以及管道，該管道兩末端分別與該艙體設(shè)有第一通孔的側(cè) 面接設(shè)，該管道圍設(shè)成一包圍圈，該呈包圍圈的管道內(nèi)設(shè)置有用以對印刷電路板進行錫波 焊接的錫槽，且該管道內(nèi)為中空且其內(nèi)側(cè)間隔設(shè)置有若干個供熱氣流排出以對印刷電路板 進行加熱的氣孔。[0006]較佳的，本實用新型提供了一種錫爐熱能補償裝置，其中，該錫爐熱能補償裝置還 包括有供經(jīng)艙體的熱氣流排出的斜艙體，該斜艙體一側(cè)面為該艙體設(shè)有第一通孔的側(cè)面， 其另一相對側(cè)面設(shè)有若干個供經(jīng)艙體的熱氣流排出的第二通孔。[0007]較佳的，本實用新型提供了一種錫爐熱能補償裝置，其中，該錫爐熱能補償裝置與 溫控裝置電性連接。[0008]較佳的，本實用新型提供了一種錫爐熱能補償裝置，其中，該斜艙體還包括有斜 面。[0009]較佳的，本實用新型提供了一種錫爐熱能補償裝置，其中，該斜艙體還包括過渡艙 體，該過渡艙體的一側(cè)與該斜艙體相通，另一相對側(cè)為該斜艙體設(shè)有第二通孔的側(cè)面。[0010]相較于先前技術(shù)，本實用新型提供了一種錫爐熱能補償裝置，在焊錫過程中不需 移動印刷電路板即可對該印刷電路板進行熱量補償，不僅有效地降低了能源消耗，而且減 少了因移動印刷電路板而令其預(yù)熱效果大打折扣，蝕銅過度、銅箔脫落等的報廢風(fēng)險。


[0011]圖1為本實用新型的示意圖具體實施方式
[0012]請參照圖1所示，為本實用新型的示意圖。本實用新型提供了一種錫爐熱能補償 裝置10，在焊錫過程中不需移動印刷電路板即可對該印刷電路板進行熱量補償，不僅有效 地降低了能源消耗，而且減少了因移動印刷電路板而令其預(yù)熱效果大打折扣，蝕銅過度、銅 箔脫落等的報廢風(fēng)險。[0013]其中，該錫爐熱能補償裝置10主要包括艙體101、斜艙體102以及管道104。[0014]又，該艙體101 —側(cè)面1011設(shè)有若干個加熱管1012，所述加熱管1012 —末端與 該艙體101連接，另一末端與經(jīng)加熱的壓縮氣源(圖中未示)連接，用以提供熱氣流至該艙體 101內(nèi)，該艙體101另一相對側(cè)面1013設(shè)有若干個第一通孔10131。[0015]再者，所述斜艙體102與該艙體101接設(shè)，以形成供經(jīng)艙體101的熱氣流排出的空 間，該斜艙體102的一側(cè)面為該艙體101設(shè)有第一通孔10131的側(cè)面1013，其另一相對側(cè)面 1031設(shè)有若干個供經(jīng)艙體101的熱氣流排出的第二通孔10311。其中，該斜艙體102還包 括有斜面1021，該斜面1021輔助熱氣流更平滑地向管道104的方向運行，增快熱量運行速 度，該斜艙體102還包括過渡艙體103，該過渡艙體103的一側(cè)與該斜艙體102相通，另一相 對側(cè)為該斜艙體102設(shè)有第二通孔10311的側(cè)面1031。[0016]所述管道104圍設(shè)成一包圍圈，該呈包圍圈的管道104內(nèi)設(shè)置有錫槽(圖中未示)， 該錫槽用以于焊錫過程中對印刷電路板進行錫波焊接，且該管道104內(nèi)側(cè)間隔設(shè)置有若干 個供熱氣流排出以對印刷電路板進行加熱的氣孔1041，該管道104內(nèi)為中空，供熱氣流在 內(nèi)運動并從氣孔1041中排出熱量，從而對放置于錫槽上方的印刷電路板進行加熱。[0017]再者，該錫爐熱能補償裝置10與溫控裝置(圖中未示)電性連接，該溫控裝置可使 用常規(guī)之溫控設(shè)備，利用該溫控裝置控制該錫爐熱能補償裝置10所傳送到印刷電路板的 熱量。在電路控制中使用了氣壓開關(guān)聯(lián)動，避免氣壓不足時造成印刷電路板溫度過高或損 壞發(fā)熱體，同時聯(lián)動開關(guān)可選擇在焊接過程中持續(xù)進行熱補償，或在焊接過程停止熱補償， 壓縮空氣可選擇氮氣作為氣源，在此不再詳述。[0018]將組裝好的錫爐熱能補償裝置10放置于載具上方，令錫槽位于其呈包圍圈的管 道104呈包圍圈的中心處，并將待焊錫的印刷電路板放置于該錫槽上方，進行焊接，同時， 開啟溫控裝置，令該錫爐熱能補償裝置10工作，將加熱后的熱氣流順次經(jīng)加熱管1012、艙 體101、斜艙體102及管道104后，從氣孔1041排出至該印刷電路板，從而達到控制焊接過 程中的印刷電路板的溫度的目的。[0019]于上述實施例中，還可省略斜艙體102，直接將艙體101與管道104連通，領(lǐng)熱氣流 直接經(jīng)艙體101及管道104上設(shè)有的第一通孔10131及氣孔1041排出至放置于管道104 的包圍圈內(nèi)的印刷電路板上，如此，也可達到控制焊接過程中的印刷電路板的溫度的目的。
權(quán)利要求1.一種錫爐熱能補償裝置，其特征在于，該裝置主要包括:艙體，該艙體一側(cè)面設(shè)有若干個用以提供熱氣流至該艙體內(nèi)的加熱管，所述加熱管一末端與該艙體連接，另一末端與經(jīng)加熱的壓縮氣源連接，該艙體另一相對側(cè)面設(shè)有若干個供熱氣流排出的第一通孔；以及管道，該管道兩末端分別與該艙體設(shè)有第一通孔的側(cè)面接設(shè)，該管道圍設(shè)成一包圍圈， 該呈包圍圈的管道內(nèi)設(shè)置有用以對印刷電路板進行錫波焊接的錫槽，且該管道內(nèi)為中空且其內(nèi)側(cè)間隔設(shè)置有若干個供熱氣流排出以對印刷電路板進行加熱的氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫爐熱能補償裝置，其特征在于，該錫爐熱能補償裝置還包括有供經(jīng)艙體的熱氣流排出的斜艙體，該斜艙體一側(cè)面為該艙體設(shè)有第一通孔的側(cè)面，其另一相對側(cè)面設(shè)有若干個供經(jīng)艙體的熱氣流排出的第二通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫爐熱能補償裝置，其特征在于，該錫爐熱能補償裝置與溫控裝置電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫爐熱能補償裝置，其特征在于，該斜艙體還包括有斜面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫爐熱能補償裝置，其特征在于，該斜艙體還包括過渡艙體， 該過渡艙體的一側(cè)與該斜艙體相通，另一相對側(cè)為 該斜艙體設(shè)有第二通孔的側(cè)面。
專利摘要本實用新型提供了一種錫爐熱能補償裝置，其主要包括艙體，該艙體一側(cè)面設(shè)有若干個用以提供熱氣流至該艙體內(nèi)的加熱管，所述加熱管一末端與該艙體連接，另一末端與經(jīng)加熱的壓縮氣源連接，該艙體另一相對側(cè)面設(shè)有若干個供熱氣流排出的第一通孔；以及管道，該管道兩末端分別與該艙體設(shè)有第一通孔的側(cè)面接設(shè)，該管道圍設(shè)成一包圍圈，該呈包圍圈的管道內(nèi)設(shè)置有用以對印刷電路板進行錫波焊接的錫槽，且該管道內(nèi)為中空且其內(nèi)側(cè)間隔設(shè)置有若干個供熱氣流排出以對印刷電路板進行加熱的氣孔。本實用新型不僅有效地降低了能源消耗，而且減少了因移動印刷電路板而令其預(yù)熱效果大打折扣，蝕銅過度、銅箔脫落等的報廢風(fēng)險。
文檔編號B23K3/04GK203156193SQ20132014321
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月26日
發(fā)明者吳錦輝, 詹同道 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司