專利名稱：焊線設(shè)備的供氣裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊線設(shè)備，尤其涉及一種于焊線設(shè)備的供氣裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體封裝工藝中，常使用純金、鋁硅、金銀、純銅、鍍銅或其他種類的封裝導(dǎo)線(或稱為焊線)，將芯片以焊線接合方式電連接于電路板或引腳上，且此種制作方式大部分均是通過一焊線設(shè)備來達(dá)成；然而，此些焊線設(shè)備為因應(yīng)各種不同封裝導(dǎo)線性質(zhì)會(huì)有相異的配設(shè)，有些封裝導(dǎo)線極易與空氣中的氧分子結(jié)合而生成氧化物，有些封裝導(dǎo)線則易在焊球表面產(chǎn)生粗糙面，或使焊球產(chǎn)生偏斜、扭曲等諸多問題?，F(xiàn)有用于半導(dǎo)體的焊線設(shè)備，如中國臺灣發(fā)明專利證書號數(shù)TWI298915所揭露， 其主要包括-工作平臺，在此工作平臺的上方配設(shè)有一焊針及對應(yīng)焊針配置的一放電棒；另在焊針(或稱為瓷嘴、劈刀)上方安裝有一切線夾及從切線夾和焊針中心送出一焊線的一送線機(jī)構(gòu)，其中焊針可在工作平臺上方進(jìn)行多方向移動(dòng)，而放電棒則可以對從焊針?biāo)统龅暮妇€進(jìn)行加熱并形成焊球，然后再進(jìn)行焊線接合；如此，以構(gòu)成一焊線設(shè)備。然而，用于半導(dǎo)體的焊線設(shè)備，在實(shí)際使用上仍存在有下述的問題點(diǎn)，由于其是在一般的空氣中進(jìn)行，在焊線被放電棒尖端放電加熱所產(chǎn)生的熔融焊球的金屬表面，極易與空氣中的氧分子形成氧化作用，致使在焊球表面生成粗糙表面或產(chǎn)生焊球偏移、扭曲等非圓球的現(xiàn)象。因此，發(fā)展出一種用于焊線設(shè)備的供氣裝置，焊線設(shè)備包含一焊針及對應(yīng)焊針配設(shè)的一放電構(gòu)件，放電構(gòu)件具有一放電棒，供氣裝置包括一氣體輸出器及一氣體供給機(jī)構(gòu)，氣體輸出器具有固定在所述放電棒的一固定管及連結(jié)固定管并環(huán)設(shè)形成于放電棒外周緣的一噴嘴，又噴嘴為一圓錐形彎管；氣體供給機(jī)構(gòu)具有連通固定管的一輸氣管，用以提供從噴嘴流出并吹向焊針的自由端的氣體，藉此，去除空氣中氧的干擾使其具有抗氧化作用、能提升焊球的內(nèi)聚力及增加焊球表面光滑性，進(jìn)而提升焊接性能。然而，氣體從噴嘴吹出以吹拂焊球時(shí)，會(huì)受到放電棒所阻礙，而使得氣體的實(shí)際吹拂范圍不夠全面性，造成氣體無法充分地吹拂此焊球，焊球的中心線便不能與焊線的軸心線重合對正，另外，因氣體無法充分地且不斷地的吹拂著焊球外表面，令焊球受到氣體保護(hù)的效果不完全，也即，使得焊球的抗氧化作用及表面光滑性與潔凈度成效不佳，再者，放電棒不能在呈圓錐形彎管狀的噴嘴中自由移動(dòng)，因此，無法調(diào)整焊線熔融的程度，令使用范疇上的自由度受到限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于可提供一種焊線設(shè)備的供氣裝置，其主要在供氣上提供更全面性地吹拂效果，進(jìn)而使形成于焊線自由端的焊球能更有效地藉助氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w作充分且不斷地混合作用，以具有提升的抗氧化作用及可有效地增加表面的光滑性與潔凈度等。[0008]為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型提供一種焊線設(shè)備的供氣裝置，所述焊線設(shè)備包含一焊針及對應(yīng)所述焊針配設(shè)的一放電構(gòu)件，所述放電構(gòu)件具有一放電棒，該供氣裝置包括—?dú)怏w輸出器，內(nèi)呈中空狀而形成一氣體混合區(qū)，且該氣體輸出器的周壁開設(shè)有貫通該氣體混合區(qū)以供所述焊針對應(yīng)的貫孔，并于該氣體輸出器上設(shè)有通往該氣體混合區(qū)的多個(gè)進(jìn)氣口，其中一所述進(jìn)氣口供所述放電棒穿設(shè)于內(nèi)；以及一氣體供給機(jī)構(gòu)，包含連通該多個(gè)進(jìn)氣口的輸氣管，用以提供吹向所述焊針的自由端后再吹向所述放電棒的氣體。上述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其中，該氣體輸出器呈一中空扁管狀體。上述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其中，該氣體輸出器為具有絕緣性的陶瓷材料件。上述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其中，該氣體混合區(qū)呈一圓環(huán)狀。上述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其中，該多個(gè)進(jìn)氣口彼此連通至該氣體混合區(qū)而呈相對應(yīng)的配置關(guān)系。上述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其中，該多個(gè)進(jìn)氣口的數(shù)量為二。上述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其中，該氣體為氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w。上述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其中，該氣體供給機(jī)構(gòu)還包括一儲(chǔ)氣筒、一調(diào)壓閥及一電氣控制單元，該調(diào)壓閥及該電氣控制單元通過該輸氣管與該儲(chǔ)氣筒彼此連通。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實(shí)用新型的限定。

圖I本實(shí)用新型供氣裝置與焊線設(shè)備的組合示意圖；圖2本實(shí)用新型氣體輸出器與放電棒及輸氣管的組合外觀圖；圖3本實(shí)用新型氣體輸出器與放電棒及輸氣管的組合剖視圖；圖4本實(shí)用新型氣體輸出器與焊針、焊線的位置關(guān)系圖；圖5本實(shí)用新型供氣裝置應(yīng)用于焊線設(shè)備的使用狀態(tài)圖；圖6本實(shí)用新型焊線設(shè)備應(yīng)用于基板與芯片的打線作動(dòng)圖(一)；圖7本實(shí)用新型焊線設(shè)備應(yīng)用于基板與芯片的打線作動(dòng)圖(二)；圖8本實(shí)用新型焊線設(shè)備應(yīng)用于基板與芯片的打線作動(dòng)圖(三)；圖9本實(shí)用新型焊線設(shè)備應(yīng)用于基板與芯片的打線作動(dòng)圖(四)。其中，附圖標(biāo)記10氣體輸出器11氣體混合區(qū)110貫孔12進(jìn)氣口20氣體供給機(jī)構(gòu)21儲(chǔ)氣筒22調(diào)壓閥23電氣控制單元[0037]24輸氣管6焊線設(shè)備61工作平臺62焊針63放電構(gòu)件631放電棒632放電棒尖端64切線夾 7焊線8基板81墊片9芯片
具體實(shí)施方式
為了能更進(jìn)一步揭露本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。請參閱圖1，為本實(shí)用新型供氣裝置與焊線設(shè)備的組合示意圖。本實(shí)用新型提供一種焊線設(shè)備的供氣裝置，該焊線設(shè)備6可用于1C、LED或SAW等封裝，其主要包含一工作平臺61、一焊針62及對應(yīng)焊針62配設(shè)的一放電構(gòu)件63，焊針62及對應(yīng)焊針62配置的放電構(gòu)件63是配設(shè)在此工作平臺61的上方，此放電構(gòu)件63具有一放電棒(EFO) 631及從放電棒631向外延伸出的一放電棒尖端632 ;另外，在焊針62上方安裝有一切線夾64及從切線夾64和焊針62中心送出一焊線7的一送線機(jī)構(gòu)(未圖示)，此焊線7可為純金、鋁硅、金銀、純銅、鍍銅或其他種類的封裝導(dǎo)線，其中焊針62可在工作平臺61上方進(jìn)行多方向移動(dòng)，而放電棒尖端632則可以對從焊針62送出的焊線7進(jìn)行加熱。請一并參閱圖2及圖3際，本實(shí)用新型所述的供氣裝置包括一氣體輸出器10及一氣體供給機(jī)構(gòu)20，本實(shí)施例的氣體輸出器10呈一中空扁管狀體，可為具有絕緣性的陶瓷材料所制成，但不以此材料為限制，且該氣體輸出器10呈中空狀的內(nèi)部形成有一氣體混合區(qū)11，并于該氣體輸出器10上設(shè)有通往該氣體混合區(qū)11的多個(gè)進(jìn)氣口 12，在本實(shí)施例的進(jìn)氣口 12數(shù)量是為二，且彼此連通至氣體混合區(qū)11而呈相對應(yīng)的配置關(guān)系，又其中一所述進(jìn)氣口 12是供放電構(gòu)件63的放電棒631穿設(shè)于內(nèi)；另外，所述氣體混合區(qū)11可呈一圓環(huán)狀，以供進(jìn)入的氣體圍繞于進(jìn)入氣體混合區(qū)11的焊線7自由端周圍。此外，該氣體輸出器10的周壁開設(shè)有貫通該氣體混合區(qū)11的貫孔110，以供焊針62的自由端對應(yīng)，在此實(shí)施例中，放電棒尖端632為鄰近至貫孔110從正上方投影視角下的邊緣處。承上，該氣體供給機(jī)構(gòu)20包含一儲(chǔ)氣筒21、一調(diào)壓閥22、一電氣控制單兀23及一輸氣管24，氣體供給機(jī)構(gòu)20用以提供吹向焊針62的自由端后再吹向放電棒631的氣體。進(jìn)一步說明，氣體存放于此儲(chǔ)氣筒21的內(nèi)部，氣體可為一氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w，調(diào)壓閥22及電氣控制單元23則是通過輸氣管24與儲(chǔ)氣筒21彼此連通，在此處，輸氣管24為連通至該氣體輸出器10的各進(jìn)氣口 12，詳加界定，是以各進(jìn)氣口 12供輸氣管24套接。如此，即可達(dá)成氣體供給機(jī)構(gòu)20與氣體輸出器10連接，并通過氣體供給機(jī)構(gòu)20而對氣體輸出器10的氣體混合區(qū)11做全面性地供氣動(dòng)作，同時(shí)使氣體僅可從貫孔110散逸出。請參閱圖5所示，使用時(shí)是從儲(chǔ)氣筒21提供氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w，此些氣體從輸氣管24依序流經(jīng)調(diào)壓閥22及電氣控制單元23后，再流入氣體輸出器10內(nèi)部(即氣體混合區(qū)11)，并從貫孔110散逸出；此時(shí)，放電棒尖端632對從焊針62送出的焊線7進(jìn)行放電，在焊線7自由端將產(chǎn)生熔融的圓球狀焊球，而氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w會(huì)不斷的吹拂著焊球。由于氣體吹拂焊球時(shí)，除了供放電棒631設(shè)置的進(jìn)氣口 12外，其余的進(jìn)氣口 12均不會(huì)受到放電棒631所阻礙，而供放電棒631設(shè)置的進(jìn)氣口 12也能彌補(bǔ)其余進(jìn)氣口 12吹拂因不夠全面等角度上的問題；據(jù)此，此焊球的中心線是受氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w充分地吹拂而能較佳地與焊線7的軸心線重合對正，并且，焊球藉助氮 或氮?dú)浠旌蠚怏w充分地且不斷地的吹拂著焊球外表面而具有提升的抗氧化作用及可有效地增加表面的光滑性與潔凈度。此外，因氣體會(huì)在貫孔110周遭擴(kuò)散，使得焊球受到氣體保護(hù)的效果更加，再者，放電棒631可在氣體輸出器10內(nèi)自由移動(dòng)，因而能調(diào)整焊線7熔融的程度，擴(kuò)展使用范疇上的自由度。所以，通過上述的構(gòu)造組成，即可得到本實(shí)用新型焊線設(shè)備的供氣裝置。據(jù)此，請參閱圖6至圖9所示，為焊線設(shè)備應(yīng)用于基板與芯片打線的各作動(dòng)圖，在完成焊線7自由端的圓球狀焊球后，可對置放在工作平臺61上方的基板8與芯片9進(jìn)行打線連接，基板8上設(shè)有供芯片9置放的固定區(qū)，并于此固定區(qū)外周圍布設(shè)有墊片(PAD)81，焊針62作動(dòng)時(shí)是先移動(dòng)至芯片9的待焊球進(jìn)行焊接后，再由焊針62朝外側(cè)移動(dòng)至墊片81予以焊固并切斷。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種焊線設(shè)備的供氣裝置，所述焊線設(shè)備包含一焊針及對應(yīng)所述焊針配設(shè)的ー放電構(gòu)件，所述放電構(gòu)件具有ー放電棒，其特征在干，該供氣裝置包括 一氣體輸出器，內(nèi)呈中空狀而形成ー氣體混合區(qū)，且該氣體輸出器的周壁開設(shè)有貫通該氣體混合區(qū)以供所述焊針對應(yīng)的貫孔，并于該氣體輸出器上設(shè)有通往該氣體混合區(qū)的多個(gè)進(jìn)氣ロ，其中一所述進(jìn)氣口供所述放電棒穿設(shè)于內(nèi)；以及 一氣體供給機(jī)構(gòu)，包含連通該多個(gè)進(jìn)氣ロ的輸氣管，用以提供吹向所述焊針的自由端后再吹向所述放電棒的氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其特征在于，該氣體輸出器呈一中空扁管狀體。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其特征在于，該氣體輸出器為具有絕緣性的陶瓷材料件。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其特征在于，該氣體混合區(qū)呈ー圓環(huán)狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其特征在于，該多個(gè)進(jìn)氣ロ彼此連通至該氣體混合區(qū)而呈相對應(yīng)的配置關(guān)系。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或5所述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其特征在干，該多個(gè)進(jìn)氣ロ的數(shù)量為ニ。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其特征在于，該氣體為氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊線設(shè)備的供氣裝置，其特征在于，該氣體供給機(jī)構(gòu)還包括 ー儲(chǔ)氣筒、一調(diào)壓閥及一電氣控制単元，該調(diào)壓閥及該電氣控制単元通過該輸氣管與該儲(chǔ)氣筒彼此連通。
專利摘要一種焊線設(shè)備的供氣裝置，焊線設(shè)備包含一焊針及對應(yīng)焊針配設(shè)的一放電構(gòu)件，放電構(gòu)件具有一放電棒，供氣裝置包括一氣體輸出器，內(nèi)呈中空狀而形成一氣體混合區(qū)，且氣體輸出器的周壁開設(shè)有貫通氣體混合區(qū)以供焊針對應(yīng)的貫孔，并于氣體輸出器上設(shè)有通往氣體混合區(qū)的多個(gè)進(jìn)氣口，其中一進(jìn)氣口供放電棒穿設(shè)于內(nèi)；以及一氣體供給機(jī)構(gòu)，包含連通進(jìn)氣口的輸氣管，用以提供吹向焊針的自由端后再吹向放電棒的氣體。
文檔編號B23K3/00GK202539740SQ201220172288
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月20日
發(fā)明者張永和, 李俊德, 蔡幸樺 申請人:圣崴科技股份有限公司