專(zhuān)利名稱(chēng)：一種錫-銅二元合金無(wú)鉛焊錫膏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及-一種無(wú)鉛焊錫膏，特別是電子產(chǎn)品表面貼裝加工過(guò)程中使用 的無(wú)鉛焊錫膏。
技術(shù)背景在電子產(chǎn)品表面貼裝加工過(guò)程中，目前廣泛使用的是錫-鉛等合金粉制成 的含鉛焊錫膏，而鉛是對(duì)環(huán)境有害的，不滿(mǎn)足環(huán)保要求，目前最為常見(jiàn)的無(wú)鉛焊錫膏多采用錫-銀-銅(SnAgCu)合金體系。同時(shí)錫-銀、錫-銀-鉍、錫-銅以及錫-銅加入少量鎳、鈷等過(guò)渡金屬元素組成的合金體系。但這些合金的 熔點(diǎn)均在21(TC以上，其回流溫度更高。如此高的使用溫度常常會(huì)造成線(xiàn)路板 及元器件的損壞。而由鉍-錫二元共晶合金B(yǎng)i48Sn42焊粉制成的低溫焊錫膏， 雖然可以避免回流溫度過(guò)高而造成的問(wèn)題，但由于熔點(diǎn)偏低，只有138°C，所 形成的焊點(diǎn)在使用溫度接近IO(TC時(shí)因強(qiáng)度下降而使可靠性降低。 發(fā)明內(nèi)容為克服鉍-錫二元共晶合金B(yǎng)i48Sn42焊粉制成的低溫焊錫膏的低熔點(diǎn)， 所形成的焊點(diǎn)在使用過(guò)程中可靠性低的缺點(diǎn)，以及錫-銀-銅、錫-銀-鉍、錫-銅等多元合金焊粉制成的高溫焊錫膏在錫膏焊接過(guò)程中易造成PCB板以及元 器件損壞等不足，本發(fā)明公開(kāi)一種焊接使用熔點(diǎn)與傳統(tǒng)的錫-鉛體系相當(dāng)?shù)臒o(wú) 鉛焊錫膏。本發(fā)明所采取的技術(shù)措施是無(wú)鉛焊錫膏中，合金焊粉是由鉍-錫二元共 晶合金焊粉Bi48Sn42與熔點(diǎn)在200-23(TC之間的錫-銅二元合金焊粉二元共晶 合金焊粉Bi48Sn42占的質(zhì)量百分比為80-90%，錫-銅二元合金焊粉質(zhì)量百分 比為10-20%。本發(fā)明在回流焊接過(guò)程中的峰值溫度保持在210-22(TC之間， 大幅度降低峰值溫度，減少了線(xiàn)路板和元器件損壞的可能。
具體實(shí)施方式
在本發(fā)明所屬的無(wú)鉛焊錫膏中，隨著鉍-錫共晶合金B(yǎng)i48Sn42焊粉含量 的增加，無(wú)鉛焊錫膏的回流峰值溫度會(huì)逐漸降低，同時(shí)焊點(diǎn)的使用可靠性也 會(huì)相應(yīng)有所降低。反之隨著鉍-錫合金B(yǎng)i48Sn42焊粉的含量減少，無(wú)鉛焊錫 膏的回流峰值溫度也會(huì)逐漸增高，而焊點(diǎn)的使用可靠性也會(huì)相應(yīng)有所提高。 在使用過(guò)程中，根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求，選擇鉍-錫合金B(yǎng)i48Sn42焊粉與Sn99. 3Cu0. 7實(shí)施例1:無(wú)鉛焊錫膏中悍粉是由鉍-錫二元共晶合金B(yǎng)i48.Sn42合金焊 粉與錫-銅二元合金焊粉，加助焊劑制成。鉍-錫二元共晶合金焊粉占的質(zhì)量 百分比為81%，錫-銅二元合金悍粉質(zhì)量百分比為18.8%，助焊劑質(zhì)量百分比為 TT.2%。得到的無(wú)鉛焊錫膏回流峰值溫度為210°C。實(shí)施例2:無(wú)鉛焊錫膏中焊粉是由鉍-錫二元共晶合金B(yǎng)i48. Sn42合金焊 粉與錫-銅二元合金焊粉，加助焊劑制成。鉍-錫二元共晶合金焊粉占的質(zhì)量 百分比為89%，錫-銅二元合金焊粉質(zhì)量百分比為10. 9%，助焊劑質(zhì)量百分比為 0.1%。得到的無(wú)鉛焊錫膏回流峰值溫度為206。C。實(shí)施例3:無(wú)鉛焊錫膏中焊粉是由鉍-錫二元共晶合金B(yǎng)i48. Sn42合金焊粉 與錫-銅二元合金焊粉，加助焊劑制成。鉍-錫二元共晶合金焊粉占的質(zhì)量百 分比為85%，錫-銅二元合金焊粉質(zhì)量百分比為14.5%，助焊劑質(zhì)量百分比為 0.5%。得到的無(wú)鉛焊錫膏回流峰值溫度為206°C。
權(quán)利要求
1. 一種錫-銅二元合金無(wú)鉛焊錫膏，其特征在于無(wú)鉛焊錫膏中，合金焊粉是由Bi48Sn42與錫-銅二元合金焊粉，再加助焊劑制成的錫膏，其中鉍-錫二元共晶合金焊粉占的質(zhì)量百分比為80-90％，錫-銅二元合金焊粉質(zhì)量百分比為9.5-19.5％，助焊劑質(zhì)量百分比為0.1-0.5％。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛焊錫膏，其特征在于鉍-錫二元共晶合 金焊粉占的質(zhì)量百分比為85%，錫-銅二元合金焊粉質(zhì)量百分比為14.8%，助焊 劑質(zhì)量百分比為0. 2%。
全文摘要
一種無(wú)鉛焊錫膏，合金焊粉是由鉍-錫二元共晶合金焊粉Bi48Sn42與錫-銅二元合金焊粉按20-60∶80-40質(zhì)量配比混合后，加助焊劑制成的錫膏。合金焊粉是由鉍-錫二元共晶合金焊粉Bi48Sn42占的質(zhì)量百分比為80-90％，錫-銅二元合金焊粉質(zhì)量百分比為10-20％。本發(fā)明在回流焊接過(guò)程中的峰值溫度保持在210-220℃之間，大幅度降低峰值溫度，減少了線(xiàn)路板和元器件損壞的可能。
文檔編號(hào)B23K35/26GK101269445SQ20071003459
公開(kāi)日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2007年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月21日
發(fā)明者力 莫, 譚周成, 黃勁松 申請(qǐng)人:長(zhǎng)沙泰輝網(wǎng)絡(luò)科技有限公司