專利名稱：微型傳感器點焊工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接工藝方法，尤其是一種微型傳感器點焊工藝方法，屬于電子器件焊接工藝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
小型傳感器制作過程的一道重要工序是將傳感器芯片與兩根引出導(dǎo)線焊接在一起。以往由于導(dǎo)線為具有一定彈性的雙排細鋼絲，而小型傳感器芯片自身的厚度略大于雙排細鋼絲的間距。因此，長期以來采用的焊接工藝方法是先用鑷子夾起傳感器芯片，將其插在兩根細鋼絲導(dǎo)線之間暫時固定，再浸入熔化的焊錫后取出，冷卻即可。
然而，隨著傳感器的微型化以及對傳感器性能品質(zhì)要求的不斷提高，對于芯片尺寸規(guī)格在0.5毫米左右、導(dǎo)線要求采用直徑在0.2毫米以下細漆包銅絲的微型傳感器而言，由于傳感器芯片鑷持困難，且細銅絲十分柔軟，顯然無法采用以上浸焊工藝方法。不得已只能采取單件手工精細點焊的方法。不僅效率極低，而且焊接質(zhì)量難以控制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對上述微型傳感器焊接的難題，提出一種可以顯著提高工效、并便于保證焊接質(zhì)量的微型傳感器點焊工藝方法。
為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明的微型傳感器點焊工藝方法采用以下步驟1)、按序排線——將預(yù)定長度的細銅絲兩根一組按序基本垂直間隔排布固定在定位條上，待焊端露出；
2)、攤布芯片——將待焊芯片攤布在平滑的耐溫墊板上；3)、助劑浸潤——將溶化的助焊劑滴灑在墊板上，浸潤芯片；4)、線端點焊——扶持定位條，并用蘸有焊錫的烙鐵頭將一芯片推向露出定位條的細銅絲端頭，使其焊合。
采用以上工藝方法不僅妥善解決了細銅絲柔軟以及微型芯片難以鑷持給焊接帶來的難題，而且由于合理借助了定位條，使焊接可以批量進行，并為各后道的批量清洗、批量包封創(chuàng)造了良好的條件。從而大大提高了工效。與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有顯著的實質(zhì)性特點和突出的進步。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。
圖1為本發(fā)明一個實施例的示意圖。
具體實施例方式
實施例一本實施例需要將一種尺寸為0.65×0.65×0.4的微型溫度傳感器與兩根直徑0.15的漆包線細銅絲焊接在一起。
具體的工藝方法步驟如下(參見圖1)1)、按序排線——將預(yù)定長度的細銅絲兩根一組按序垂直間隔排布在兩條平行的硬紙板定位條1上，用不干膠條2粘貼固定，待焊端露出；2)、攤布芯片——將待焊芯片4均勻攤布在平滑的陶瓷墊板上；3)、助劑浸潤——將溶化的助焊劑均勻滴灑在墊板上，浸潤芯片；4)、單端推焊——一手扶持定位條，另一手用蘸有焊錫的恒溫電烙鐵頭將就近的芯片推向露出定位條的細銅絲3端頭之一，點接觸焊合(點焊)；焊錫采用無鉛焊錫絲，成分為Sn96.5±5％、Ag3.0±0.5％、Cu0.5±0.1％，烙鐵頭溫度控制在270±10℃，點焊時間＜1秒；5)、逐一焊合——重復(fù)步驟4)，將定位條上各組細銅絲之一分別與一芯片焊合；6)、點焊另端——每組細銅絲一端分別與一個芯片焊合之后，用小鑷子逐一使每組細銅絲另一端與對應(yīng)的芯片接觸，并用電烙鐵點接觸焊合；7)、檢驗分離——檢驗合格后，揭去不干膠條，使焊有兩根引線的芯片相互分離。
采用本實施例的微型傳感器點焊工藝方法后，不僅同時解決了細銅絲過于柔韌無法產(chǎn)生夾持力、以及芯片過小難以鎳持的難題，并且可以保證以基本穩(wěn)定的質(zhì)量和較高的效率完成所需的焊接。
除上述實施例外，本發(fā)明還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種微型傳感器點焊工藝方法，包括以下步驟1)、按序排線——將預(yù)定長度的細銅絲兩根一組按序基本垂直間隔排布固定在定位條上，待焊端露出；2)、攤布芯片——將待焊芯片攤布在平滑的耐溫墊板上；3)、助劑浸潤——將溶化的助焊劑滴灑在墊板上，浸潤芯片；4)、線端點焊——扶持定位條，并用蘸有焊錫的烙鐵頭將一芯片推向露出定位條的細銅絲端頭，使其焊合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述微型傳感器點焊工藝方法，其特征在于所述步驟4)、分成以下工步完成單端推焊——一手扶持定位條，另一手用蘸有焊錫的烙鐵頭將就近的芯片推向露出定位條的細銅絲端頭之一點接觸焊合；逐一焊合——重復(fù)以上工步，將定位條上各組細銅絲之一分別與一芯片焊合；點焊另端——每組細銅絲一端分別與一個芯片焊合之后，用小鑷子逐一使每組細銅絲另一端與對應(yīng)的芯片接觸，并用烙鐵點接觸焊合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述微型傳感器點焊工藝方法，其特征在于所述步驟1)中為，將預(yù)定長度的細銅絲兩根一組按序垂直間隔排布在兩條硬紙板定位條上，用不干膠條粘貼固定，待焊端露出。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述微型傳感器點焊工藝方法，其特征在于所述各步驟完成之后，還包括檢驗分離——檢驗合格后，揭去不干膠條，使焊有兩根引線的芯片相互分離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述微型傳感器點焊工藝方法，其特征在于所述焊錫采用無鉛焊錫絲，成分為Sn96.5±5％、Ag3.0±0.5％、Cu0.5±0.1％。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述微型傳感器點焊工藝方法，其特征在于所述烙鐵頭溫度控制在270±10℃，點焊時間小于1秒。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種微型傳感器點焊工藝方法，屬于電子器件焊接工藝技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括按序排線、攤布芯片、助劑浸潤、線端點焊等工藝步驟，不僅妥善解決了細銅絲柔軟以及微型芯片難以鑷持給焊接帶來的難題，而且由于合理借助了定位條，使焊接可以批量進行，并為各后道的批量清洗、批量包封創(chuàng)造了良好的條件。從而大大提高了工效。與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有顯著的實質(zhì)性特點和突出的進步。
文檔編號B23K1/00GK101013675SQ200710019810
公開日2007年8月8日 申請日期2007年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月29日
發(fā)明者汪洋 申請人:南京時恒電子科技有限公司