專利名稱：被焊接材的處理方法、被焊接材及其焊接方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電阻焊接如像磁頭等那樣設有導電性罩的電子設備器件和導電性基座時所需的必要技術。
在以往的電阻焊接工序中，在基座21的表面上，并在與磁頭11的保護罩13的底面13a相對應的地方預先形成多個(圖9為4個)稱之為突出部的突起部21a。在沖壓工序中隆起形成小突起部21a，其表面形狀大約為半圓錐狀。此外，在4處的小突起部21a的排列中心位置設有圓形孔22。
下面，如

圖11和圖12所示，以點接觸的方式，使與保護罩13的底面13a鄰接的折彎部13c頂壓接觸在小突起部21a上。然后，從基座21的下側通孔22，使焊接用主電極31與底面13a接觸。同時，兩根輔助電極32、32頂壓接觸在基座21的下面21b即磁頭11的安裝面的背面的任意地方，但最好頂壓接觸在與兩個小突起部21a之間相對應的位置上。
然后，一旦在主電極31和輔助電極32間通入電流，如圖12所示，該電流(圖中一點劃線)就從保護罩13的底面13a，經折彎部13c，通過小突起部21a和基座21，直到輔助電極32。此時，電流集中在小突起部21a和折彎部13c的頂壓接觸的表層，此部分產生電阻熱，通過此熱能熔化兩被焊接材，使其相互粘接。
但是，在傳統(tǒng)的磁頭中，如圖12所示，作為基座的材質，一般采用在鋼板21d的兩面形成鍍鋅層21c的鍍鋅鋼板。在此種情況下，呈輔助電極32、32與基座21的鍍鋅層21c接觸的狀態(tài)。由于鍍鋅層21c的電阻比較高，鍍鋅層的厚度較厚，有時輔助電極32與基座21間的電阻比小突起部21a和折彎部13c間的高。所以，在進行電焊接時，在輔助電極32與基座21間產生火花，存在磁頭11和基座21不能充分焊接的問題。
為此，采用激光照射去除基座21的一部分鍍鋅層21c，或通過變更鍍鋅層21c自身的材質的方法，試驗降低輔助電極32與基座21間的接觸電阻。
但是，增添激光照射工序存在增加生產成本的問題，而通過鍍層材的材質變更改善接觸電阻也有界限。
為達到上述目的，本發(fā)明采用了以下構成。
本發(fā)明的被焊接材的處理方法，其特征在于包括，對于一面形成鍍層的板狀被焊接材，通過在上述一面上沖壓沖頭形成凹陷部，剝離該凹陷部內的上述鍍層的剝離工序；通過從上述被焊接材的另一面，與上述凹陷部相對應的位置，沖壓另一沖頭形成另一凹陷部，將上述的凹陷部頂回的塞滿反沖壓頂回工序；平整上述一面的平整化工序。
采用本發(fā)明的被焊接材的處理方法，由于通過利用沖頭形成凹陷部，剝離該凹陷部的鍍層，與傳統(tǒng)的激光照射等方法相比，容易去除鍍層。
此外，在反沖壓頂回工序中，反沖壓頂回凹陷部，經過進一步的平整化工序，最終可使剝離鍍層的部分平整化。
另外，本發(fā)明的被焊接材的處理方法是前述的被焊接材的處理方法，其特征在于在上述反沖壓頂回工序中，將設置排出孔的反沖壓頂回模與上述被焊接材的一面搭接，同時將排出孔與上述凹陷部重合，在此種狀態(tài)下，通過沖壓上述另一沖頭把一部分上述被焊接材沖入上述排出孔。
采用本發(fā)明的被焊接材的處理方法，由于將一部分上述被焊接材沖入上述排出孔，被焊接材不會變形。
此外，本發(fā)明的被焊接材的處理方法是前述的被焊接材的處理方法，其特征在于在上述平整化工序中，平整在上述反沖壓頂回工序中沖入上述排出孔的部分上述被焊接材。
采用本發(fā)明的被焊接材的處理方法，最終可使剝離鍍層的部分平整化。
下面，本發(fā)明的被焊接材為一面形成鍍層的板狀被焊接材，其特征在于設置了剝離部分上述鍍層的剝離部，同時在該剝離部的另一面設置了凹陷部。
采用本發(fā)明的被焊接材，由于在部分鍍層上設置了剝離部，在該剝離部頂壓接觸焊接用電極時，可降低被焊接材和焊接用電極的接觸電阻，由此可提高焊接強度。
也就是說，在本發(fā)明的被焊接材中，上述剝離部最好是焊接用電極的接觸部。
下面，本發(fā)明的被焊接材的焊接方法，采用電阻焊接法焊接兩個被焊接材，其特征在于上述被焊接材中的一方為在一面形成有鍍層，同時又具有因剝離部分該鍍層而形成的剝離部的板狀被焊接材，使上述各被焊接材相互接觸，并使焊接用電極頂壓接觸在上述一方被焊接材的述剝離部，同時將另一焊接用電極頂壓接觸在另一被焊接材上，在此狀態(tài)下通過給各電極間通入電流，相互焊接各被焊接材。
采用本發(fā)明的焊接方法，由于是將焊接用電極頂壓接觸在一方被焊接材的剝離部而進行焊接，所以即使在鍍層的比電阻比較高時，也能提高兩個被焊接材的焊接強度。
圖2是表示從另一方向看圖1所示磁頭的斜視圖。
圖3是表示說明本發(fā)明實施方式的基座處理方法的工序圖，是與圖1中M-M’線對應的剖視圖。
圖4是表示說明本發(fā)明實施方式的基座處理方法的工序圖，是與圖1中M-M’線對應的剖視圖。
圖5是表示說明本發(fā)明實施方式的基座處理方法的工序圖，是與圖1中M-M’線對應的剖視圖。
圖6是表示說明本發(fā)明實施方式的基座處理方法的工序圖，是與圖1中M-M’線對應的剖視圖。
圖7是表示說明本發(fā)明實施方式的基座處理方法的工序圖，是與圖1中M-M’線對應的剖視圖。
圖8是表示說明本發(fā)明實施方式的磁頭焊接方法的斜視圖。
圖9是表示說明本發(fā)明實施方式的磁頭焊接方法的剖面模式圖。
圖10是表示傳統(tǒng)磁頭的分解斜視圖。
圖11是表示說明傳統(tǒng)磁頭焊接方法的斜視圖。
圖12是表示說明傳統(tǒng)磁頭焊接方法的斷面模式圖。
圖中1磁頭(另一方的被焊接材)，2基座(一方的被焊接材)，2a一面，2b另一面，2c剝離部，2f鍍層，2f1鍍層(凹陷部內的鍍層)，31主電極(焊接用電極)，32輔助電極(另外的焊接用電極)，A1凹陷部，3另一凹陷部，P1沖頭，P2另一沖頭，C1反沖壓頂回模，C2排出孔，D凸起部(被焊接材的一部分)。
具體實施例方式
以下通過圖面說明本發(fā)明的實施方式。
圖1和圖2示出了與圖9所示一樣的磁頭。在圖1和圖2中，符號1是VTR裝置搭載的音頻記錄再生及磁頭行走控制用磁頭。磁頭1固定在基座(被焊接材)2上，然后通過基座2上形成的安裝孔(圖中未示出)固定在VTR裝置的器件基板上。
磁頭1的鐵心和在鐵心周圍卷成的線圈用樹脂固定在保護罩3內。磁頭1的前面是曲面形狀的磁帶滑接面1a，磁帶滑接面1a上有鐵心1b的一部分及在鐵心上形成的開口部。磁頭1的保護罩3由導電性板材構成，底面3a與側面3b的接觸部加工成曲面狀的折彎部3c。
此外，基座(被焊接材)2為在一面2a側及另一面2b側形成鍍層的板狀金屬板，基座2的厚度大于保護罩3的厚度。例如，作為基座2可以舉出在鋼板兩面鍍鋅的鍍鋅鋼板。
在基座2的另一面2b一側，在4處突起形成與上述保護罩3的折彎部3c搭接的小突起4。小突起4的形狀如半圓錐形狀，用來點接觸保護罩3的曲面狀折彎部3c。
然后，通過焊接小突起4與折彎部3c的接觸部分，將磁頭1固定在基座2上。
此外，如圖2所示，在基座2的一面2a側，在兩處形成去除了鍍層的剝離部2c。從剝離部2c露出基板鋼板的表面。兩個剝離部2c分別位于兩個小突起4的中間。此外，如圖1所示，在剝離部2c的反面即與另一面2b的剝離部2c相對應的位置上形成凹陷部2d。然后，在基座2的小突起4…圍繞的區(qū)域內，具體是在小突起4…的排列中心位置形成貫通孔5。
下面，說明基座2(被焊接材)的處理方法(制造方法)以及基座2和磁頭1的焊接方法。
首先，基座2的處理方法包括剝離鍍層的剝離工序、反沖壓頂回工序和平整化工序。
圖3示出了處理前的基座2的剖視圖。如圖3所示，基座2，在鋼板等板狀金屬板2e的兩面2a、2b上形成鍍鋅等的鍍層2f、2f。
下面說明剝離工序。如圖4所示，在基座2的一面2a上沖壓沖頭P1，形成凹陷部A1。由于沖頭P1的尖端形狀為略半圓錐形，所以通過沖壓沖頭P1在基座2的一面2a上面形成反映沖頭P1尖端形狀的平面呈圓形的滑動缽狀的凹陷部A1。
即通過沖頭P1的沖壓使基座21的一面1a的一部分拉長延伸，同時沖入金屬板2e內，形成凹陷部A1。此時，隨著凹陷部A1的形成，通過沖頭P1在凹陷部A1內將同時沖入的鍍層2fl拉長延伸，成為截斷狀態(tài)，最后從金屬板2e剝離。
此外，凹陷部A1形成于另一面2b側的4個小突起4中相互鄰接的與兩個小突起4、4的中間點相對應的位置上。
另外，在沖頭P1從基座2離開時，利用作為潤滑用涂在基座2上的潤滑油沖洗截斷的鍍層2f1。
下面，作為反沖壓頂回工序，如圖5所示，在基座2的一面2a一側上搭接設有排出孔C2的反沖壓頂回模C1。反沖壓頂回模C1的配置優(yōu)選使平面視略圓形的排出孔C2與凹陷部A1的位置重合，更優(yōu)選使排出孔C2與凹陷部A1的最深點A2一致。
然后，如圖6所示，通過從基座2的另一面2b一側沖壓另外的沖頭P2，在與先前形成的凹陷部A1相對應的位置上形成凹陷部A3。沖頭P2的沖壓位置最好是沖頭P2的尖端P3與凹陷部A1的最深點A2重合的位置。
通過把沖頭P2沖壓基座2，在另一面2b上形成平面呈略圓形的滑動缽狀的凹陷部A3，同時，通過金屬板2e隨著形成凹陷部A3的變形，先前形成的凹陷部A1被反沖壓頂回，塞滿凹陷部。
此時，變形的金屬板2e的一部分被沖入排出孔C2，形成凸起部D。凸起部D及其周圍是被反沖壓頂回的先前形成的凹陷部A1的內面，因此，在凸起部D及其周圍呈現在先前剝離工序中鍍層被剝離的狀態(tài)。
另外，在沖壓沖頭P2時，由于金屬板2e的一部分被沖入排出孔C2，金屬板2e不會因沖頭P2而變形。
下面說明平整化工序，如圖7所示，在脫離反沖壓頂回模C1后，用沖壓用具P3沖壓在一面2a上突出的凸起部D，使一面2a平整化。這樣，在基座2的一面2a一側就形成部分鍍層被剝離的平整的剝離部2c。
采用上述處理方法，由于是通過利用沖頭P1形成凹陷部A1，剝離凹陷部A1內的鍍層2f1，所以與傳統(tǒng)的激光照射等方法相比，可很容易地去除鍍層。
此外，在反沖壓頂回工序中，由于反沖壓頂回凹陷部A1，再通過進一步的平整化工序平整一面2a一側，最終可使剝離鍍層的部分平整化。
下面，說明采用上述處理方法剝離部分鍍層的基座2和磁頭的焊接方法。
首先，如圖8和圖9所示，以點接觸的方式，將與保護罩3的底面3a鄰接的折彎部3c頂壓接觸在小突起4上面。然后，從基座2的下側通貫通孔5，使焊接用主電極與底面3a接觸。同時，兩根輔助電極32、32頂壓接觸在基座2的一面2a的剝離部2c上。即剝離部2c成為輔助電極32的接觸部。
然后，給主電極31和輔助電極32間通電流，如圖9所示，該電流(圖中一點劃線)從保護罩3的底面3a，經折彎部3c，通過小突起4和基座2，最后到達輔助電極32。此時，電流集中在突起4和折彎部3c的頂壓接觸處，該部分產生電阻熱，利用此熱能熔化兩被焊接材，使其相互粘接。
此外，由于輔助電極32頂壓接觸在剝離部2c上，輔助電極32不與高比電阻的鍍層2f接觸，這樣可降低基座2和輔助電極32、32的接觸電阻。
因此，不像傳統(tǒng)的電阻焊接那樣在輔助電極32和基座2之間產生火花，能夠提高磁頭1和基座2的焊接強度。
如上所述，采用本發(fā)明的被焊接材的處理方法，由于通過沖頭形成凹陷部剝離凹陷部內的鍍層，與傳統(tǒng)的激光照射等方法相比，容易去除鍍層。
此外，在反沖壓頂回工序中，由于反沖壓頂回凹陷部，再經平整化工序平整一面?zhèn)龋罱K可使剝離了鍍層的部分平整化。
權利要求
1.一種被焊接材的處理方法，其特征在于包括，對于一面形成鍍層的板狀被焊接材，通過在上述一面上沖壓沖頭形成凹陷部，剝離該凹陷部內的上述鍍層的剝離工序；通過從上述被焊接材的另一面，與上述凹陷部相對應的位置上，沖壓另一沖頭形成另一凹陷部，將上述的凹陷部再頂回的塞滿反沖壓頂回工序；以及平整上述一面的平整化工序。
2.根據權利要求1所述的被焊接材的處理方法，其特征在于在上述反沖壓頂回工序中，將設置排出孔的反沖壓頂回模與上述被焊接材的一面搭接，同時將排出孔與上述凹陷部重合，在此種狀態(tài)下，通過沖壓上述另一沖頭把一部分上述被焊接材沖入上述排出孔。
3.根據權利要求2所述的被焊接材的處理方法，其特征在于在上述平整化工序中，平整在上述反沖壓頂回工序中沖入上述排出孔的部分上述被焊接材。
4.一種被焊接材，為一面形成鍍層的板狀被焊接材，其特征在于設置了剝離部分上述鍍層的剝離部，同時在該剝離部的另一面設置了凹陷部。
5.根據權利要求4所述的被焊接材，其特征在于上述剝離部為焊接用電極的接觸部。
6.一種被焊接材的焊接方法，采用電阻焊接方法焊接兩個被焊接材，其特征在于上述被焊接材中的一方為在一面形成鍍層，同時又具有因剝離部分該鍍層而形成的剝離部的板狀被焊接材，使上述各被焊接材相互接觸，并使焊接用電極與上述一方被焊接材的上述剝離部頂壓接觸，同時使另一焊接用電極與另一被焊接材頂壓接觸，在此狀態(tài)下通過給各電極間通入電流，相互焊接上述兩種被焊接材。
全文摘要
一種被焊接材處理方法，既能降低具有鍍層的被焊接材與焊接用電極間的接觸電阻，又能易于去除被焊接材鍍層，其特征在于包括，對于一面(2a)側形成鍍層(2f)的板狀被焊接材(2)，通過在上述一面(2a)上沖壓沖頭(P1)形成凹陷部(A1)，剝離該凹陷部(A1)內的上述鍍層(2f1)的剝離工序；通過從上述被焊接材(2)的另一面(2b)，與上述凹陷部(A1)相對應的位置，沖壓另一沖頭形成另一凹陷部，將上述的凹陷部(A1)頂回的塞滿反沖壓頂回工序；平整上述一面(2a)的平整化工序。
文檔編號B21D22/02GK1448241SQ0310752
公開日2003年10月15日 申請日期2003年3月26日 優(yōu)先權日2002年4月1日
發(fā)明者阿部正富, 佐藤靖幸, 中島二郎, 櫻井勝 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社