技術(shù)編號(hào):3172454
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電阻焊接如像磁頭等那樣設(shè)有導(dǎo)電性罩的電子設(shè)備器件和導(dǎo)電性基座時(shí)所需的必要技術(shù)。在以往的電阻焊接工序中,在基座21的表面上,并在與磁頭11的保護(hù)罩13的底面13a相對(duì)應(yīng)的地方預(yù)先形成多個(gè)(圖9為4個(gè))稱(chēng)之為突出部的突起部21a。在沖壓工序中隆起形成小突起部21a,其表面形狀大約為半圓錐狀。此外,在4處的小突起部21a的排列中心位置設(shè)有圓形孔22。下面,如附圖說(shuō)明圖11和圖12所示,以點(diǎn)接觸的方式,使與保護(hù)罩13的底面13a鄰接的折彎部13c頂壓...
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