燈具及其片狀發(fā)光體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種燈具及其片狀發(fā)光體，該片狀發(fā)光體包括基板；第一導(dǎo)電印線，設(shè)于基板的第一表面；第二導(dǎo)電印線，設(shè)于基板的第二表面；第一藍(lán)光LED芯片組，電連接于第一導(dǎo)電印線上；第二藍(lán)光LED芯片組，電連接于第二導(dǎo)電印線上；以及摻雜有黃色熒光粉的硅膠，覆蓋于基板的第一表面和第二表面，以使得雙面設(shè)置藍(lán)光LED芯片組的基板兩表面均產(chǎn)生均勻的白光射出。本實(shí)用新型片狀發(fā)光體采用了特殊的封膠工藝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱良好、出光均勻、光效較好、無(wú)藍(lán)光、易于密封、極大的降低了生產(chǎn)難度和成本。
【專利說(shuō)明】
燈具及其片狀發(fā)光體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光裝置，特別涉及一種燈具及其片狀發(fā)光體。
【背景技術(shù)】
[0002]LED(Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)是一種可以直接把電轉(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體器件。LED具有節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)，在燈具產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已成為主要趨勢(shì)。但LED工作溫度的高低直接影響到LED的壽命，這就使得LED燈具的散熱設(shè)計(jì)十分重要。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，已有通過在燈泡內(nèi)裝設(shè)液體對(duì)柱狀LED發(fā)光體進(jìn)行散熱的燈具，然而柱狀LED發(fā)光體的體積較大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)成本較高、產(chǎn)生的熱量較多、液體吸熱膨脹后容易爆裂。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種燈具及其片狀發(fā)光體，以解決現(xiàn)有技術(shù)中柱狀LED發(fā)光體的體積較大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)成本較高、產(chǎn)生的熱量較多、液體吸熱膨脹后容易爆裂的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種片狀發(fā)光體，其包括:
[0006]基板，包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；
[0007]第一導(dǎo)電印線，設(shè)于基板的第一表面；
[0008]第二導(dǎo)電印線，設(shè)于基板的第二表面；
[0009]第一藍(lán)光LED芯片組，電連接于第一導(dǎo)電印線上；
[0010]第二藍(lán)光LED芯片組，電連接于第二導(dǎo)電印線上；以及
[0011]摻雜有黃色熒光粉的硅膠，覆蓋于基板的第一表面和第二表面，以使得雙面設(shè)置藍(lán)光LED芯片組的基板兩表面均產(chǎn)生均勻的白光射出。
[0012]其中，摻雜有黃色熒光粉的硅膠包括:
[0013]第一娃膠層，覆蓋于基板的第一表面；
[0014]第二硅膠層，覆蓋于基板的第二表面。
[0015]其中，基板為玻璃基板或陶瓷基板。
[0016]其中，基板為透光基板。
[0017]其中，摻雜有黃色熒光粉的硅膠進(jìn)一步覆蓋基板的側(cè)邊以消除從基板的側(cè)邊泄露的藍(lán)光。
[0018]其中，第一導(dǎo)電印線和第二導(dǎo)電印線在基板的端部均設(shè)有導(dǎo)電觸片，基板的端部進(jìn)一步設(shè)有硅膠連接頭，硅膠連接頭將導(dǎo)電觸片露出，硅膠連接頭用于將片狀發(fā)光體進(jìn)行彈性插裝。
[0019]其中，第一導(dǎo)電印線的導(dǎo)電觸片和第二導(dǎo)電印線的導(dǎo)電觸片設(shè)置在基板的同一端。
[0020]其中，娃膠連接頭進(jìn)一步設(shè)有卡臺(tái)以進(jìn)行限位插裝。
[0021]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種燈具，其包括容置體、電源模塊以及如上所述的片狀發(fā)光體，片狀發(fā)光體設(shè)置在容置體內(nèi)與電源模塊電連接并通過冷卻介質(zhì)進(jìn)行液冷式散熱。
[0022]本實(shí)用新型的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的燈具及其片狀發(fā)光體采用了特殊的封膠工藝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱良好、出光均勻、光效較好、無(wú)藍(lán)光、易于密封、極大的降低了生產(chǎn)難度和成本。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中:
[0024]圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2是圖1所示片狀發(fā)光體的主視透視圖；
[0026]圖3是本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的硅膠的示意圖；
[0027]圖4是本實(shí)用新型第二優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的硅膠的示意圖；
[0028]圖5是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的燈具的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0030]請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，其中，圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示的片狀發(fā)光體的主視透視圖。
[0031]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供的片狀發(fā)光體10包括基板100、第一導(dǎo)電印線210、第一藍(lán)光LED芯片組310、第二導(dǎo)電印線(未圖示)、第二藍(lán)光LED芯片組320、摻雜有黃色熒光粉的硅膠400以及硅膠連接頭500。
[0032]其中，基板100可為透光基板，例如，透光性較好的玻璃基板等。當(dāng)然，基板100也可以是非透光基板，例如，陶瓷基板等。
[0033]第一導(dǎo)電印線210設(shè)于基板100的第一表面(未標(biāo)不)，第一導(dǎo)電印線210在基板100的端部設(shè)有導(dǎo)電觸片110，第一導(dǎo)電印線210的導(dǎo)電觸片110為兩個(gè)，設(shè)置在基板100的同一端。
[0034]第二導(dǎo)電印線設(shè)于基板100的第二表面(未標(biāo)示)，第二導(dǎo)電印線在基板100的端部亦設(shè)有導(dǎo)電觸片(未圖示)，第二導(dǎo)電印線的導(dǎo)電觸片為兩個(gè)，設(shè)置在基板100的同一端;且第一導(dǎo)電印線210的導(dǎo)電觸片110和第二導(dǎo)電印線的導(dǎo)電觸片設(shè)置于基板100的同一端。
[0035]第一藍(lán)光LED芯片組310包括呈矩陣排列的多個(gè)藍(lán)光LED芯片，每一藍(lán)光LED芯片均電連接于第一導(dǎo)電印線210上。第二藍(lán)光LED芯片組包括呈矩陣排列的多個(gè)藍(lán)光LED芯片，每一藍(lán)光LED芯片均電連接于第二導(dǎo)電印線上。
[0036]摻雜有黃色熒光粉的硅膠400覆蓋于基板100的第一表面和第二表面，該第一表面和第二表面是指基板100相背對(duì)的兩個(gè)主表面。硅膠400覆蓋第一藍(lán)光LED芯片組310和第二藍(lán)光LED芯片組，以使得雙面設(shè)置藍(lán)光LED芯片組的基板100兩表面均產(chǎn)生均勻的白光射出。
[0037]硅膠連接頭500設(shè)置在基板100的端部，硅膠連接頭500將導(dǎo)電觸片110露出，硅膠連接頭500用于將片狀發(fā)光體10進(jìn)行彈性插裝以實(shí)現(xiàn)彈性緊配地電連接。優(yōu)選地，硅膠連接頭500進(jìn)一步設(shè)有卡臺(tái)510以進(jìn)行限位插裝。
[0038]以下列舉幾種摻雜有黃色熒光粉的硅膠400的可行方式。
[0039]請(qǐng)一并參閱圖3，圖3是本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的硅膠的示意圖。
[0040]如圖3所示，在本實(shí)施例中，摻雜有黃色熒光粉的硅膠400包括第一硅膠層410和第二硅膠層420。
[0041 ] 第一硅膠層410覆蓋基板100的第一表面，將第一藍(lán)光LED芯片組310覆蓋;第二硅膠層420覆蓋基板100的第二表面，將第二藍(lán)光LED芯片組320覆蓋。
[0042]第一硅膠層410與第二硅膠層420的厚度相同，第一硅膠層410中黃色熒光粉的密度等于第二硅膠層420中黃色熒光粉的密度。
[0043]請(qǐng)一并參閱圖4，圖4是本實(shí)用新型第二優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的硅膠的示意圖。
[0044]如圖4所示，在本實(shí)施例中，摻雜有黃色熒光粉的硅膠400覆蓋基板100的第一表面、第二表面并進(jìn)一步覆蓋基板100的側(cè)邊以消除從基板100側(cè)邊泄露的藍(lán)光。
[0045]請(qǐng)一并參閱圖5，圖5是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的燈具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]如圖5所示，本實(shí)用新型還提供一種燈具，該燈具包括容置體30、電源模塊20以及上述的片狀發(fā)光體10，片狀發(fā)光體10設(shè)置在容置體30內(nèi)與電源模塊20電連接并通過冷卻介質(zhì)(圖未不)進(jìn)行液冷式散熱，冷卻介質(zhì)可為水?；?00表面的導(dǎo)電印線和藍(lán)光LED芯片被摻雜有黃色熒光粉的硅膠400絕緣密封，片狀發(fā)光體10直接插置在水中，散熱效果非常好。
[0047]綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容理解，本實(shí)用新型提供的燈具、片狀發(fā)光體及其制造方法采用了特殊的封膠工藝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱良好、出光均勻、光效較好、無(wú)藍(lán)光、易于密封、極大的降低了生產(chǎn)難度和成本。
[0048]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種片狀發(fā)光體，其特征在于，包括: 基板，包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面； 第一導(dǎo)電印線，設(shè)于所述基板的第一表面； 第二導(dǎo)電印線，設(shè)于所述基板的第二表面； 第一藍(lán)光LED芯片組，電連接于所述第一導(dǎo)電印線上； 第二藍(lán)光LED芯片組，電連接于所述第二導(dǎo)電印線上；以及 摻雜有黃色熒光粉的硅膠，覆蓋于所述基板的第一表面和第二表面，以使得雙面設(shè)置藍(lán)光LED芯片組的所述基板兩表面均產(chǎn)生均勻的白光射出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀發(fā)光體，其特征在于，所述摻雜有黃色熒光粉的硅膠包括: 第一硅膠層，覆蓋于所述基板的第一表面； 第二硅膠層，覆蓋于所述基板的第二表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀發(fā)光體，其特征在于，所述基板為玻璃基板或陶瓷基板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀發(fā)光體，其特征在于，所述基板為透光基板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀發(fā)光體，其特征在于，所述摻雜有黃色熒光粉的硅膠進(jìn)一步覆蓋所述基板的側(cè)邊以消除從所述基板的側(cè)邊泄露的藍(lán)光。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀發(fā)光體，其特征在于，所述第一導(dǎo)電印線和第二導(dǎo)電印線在所述基板的端部均設(shè)有導(dǎo)電觸片，所述基板的端部進(jìn)一步設(shè)有硅膠連接頭，所述硅膠連接頭將所述導(dǎo)電觸片露出，所述硅膠連接頭用于將所述片狀發(fā)光體進(jìn)行彈性插裝。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的片狀發(fā)光體，其特征在于，所述第一導(dǎo)電印線的導(dǎo)電觸片和所述第二導(dǎo)電印線的導(dǎo)電觸片設(shè)置在所述基板的同一端。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的片狀發(fā)光體，其特征在于，所述硅膠連接頭進(jìn)一步設(shè)有卡臺(tái)以進(jìn)行限位插裝。9.一種燈具，其特征在于，包括容置體、電源模塊以及權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的片狀發(fā)光體，所述片狀發(fā)光體設(shè)置在所述容置體內(nèi)與所述電源模塊電連接并通過冷卻介質(zhì)進(jìn)行液冷式散熱。
【文檔編號(hào)】F21K9/238GK205480325SQ201620009368
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年1月6日
【發(fā)明人】王軍, 王偉, 杜建軍
【申請(qǐng)人】深圳市超頻三科技股份有限公司