一種雙面出光薄片式led汽車(chē)大燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種汽車(chē)大燈，具體涉及一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈。
【背景技術(shù)】
[0002]目前汽車(chē)上主流的大燈有兩大類(lèi):鹵素大燈和HID氙氣大燈。鹵素大燈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便，光的穿透力強(qiáng)，但是亮度低、壽命短。HID氙氣大燈亮度高，壽命長(zhǎng)，耗電低，但是安裝比較復(fù)雜，啟動(dòng)慢。作為節(jié)能環(huán)保健康光源，LED大燈將是汽車(chē)照明的發(fā)展趨勢(shì)。由于汽車(chē)大燈所處的環(huán)境溫度高(約50°C )，LED芯片的工作溫度每增加10°C其信賴(lài)性就會(huì)減少一半，所以LED光源應(yīng)用在汽車(chē)大燈上必須有很好的散熱設(shè)計(jì)。另外目前在光源設(shè)計(jì)上，由于散熱基板的厚度限制，使雙面發(fā)光的LED光源位置不能集中在汽車(chē)大燈反光杯的焦點(diǎn)上，降低了出光效率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，由高效率雙面出光光源及高效散熱器組成，不僅具有良好的散熱效果還可提高出光效率。
[0004]本實(shí)用新型提供一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，包括光源和散熱器。
[0005]所述光源為微尺寸LED燈珠，其由高導(dǎo)熱陶瓷為基板，所述基板的一面焊接于金屬支架上，另一面印刷有金屬電路用于和LED芯片貼合以對(duì)所述光源進(jìn)行表面貼裝；所述散熱器通過(guò)卡扣與支架緊固配合。
[0006]所述LED芯片為倒裝芯片或CSP芯片。
[0007]所述基板的厚度為0.2-2.0mm。
[0008]所述散熱器采用上窄下寬設(shè)計(jì)，所述窄部通過(guò)卡扣與金屬支架緊固配合，寬部為齒片結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選地，所述高導(dǎo)熱陶瓷至少為氮化鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷或其他高導(dǎo)熱陶瓷中一種，所述高導(dǎo)熱陶瓷通過(guò)回流焊、釬焊等方式連接于金屬支架上。
[0010]優(yōu)選地，所述散熱器的材質(zhì)為金屬，如銅、鋁或合金。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述散熱器的底部設(shè)有風(fēng)扇。
[0012]優(yōu)選地，所述金屬支架的材質(zhì)為紫銅、鋁或合金。
[0013]優(yōu)選地，所述卡扣為可活動(dòng)更換卡扣，用于將反光罩與基座結(jié)合。
[0014]基于上述技術(shù)方案的公開(kāi)，本實(shí)用新型提供的所述雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈使用氮化鋁陶瓷為基板，導(dǎo)熱率為270W/mK，散熱效果優(yōu)異；使用CSP芯片進(jìn)行光源的表面封裝，使得光源面積最小，厚度最小，出光位置更集中，處于汽車(chē)大燈反光罩的焦點(diǎn)處，提高了光源的出光效率；散熱器結(jié)構(gòu)上窄下寬，窄部便于安裝，寬部提高了齒片散熱面積；底部配置風(fēng)扇，進(jìn)一步提高空氣流通速度；卡扣獨(dú)立設(shè)計(jì)，安裝和替換簡(jiǎn)便。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型提供的一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0017]光源1、基板2、支架3、LED芯片4、卡扣5、散熱器6、窄部61、寬部62、風(fēng)扇7、反光罩8。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳述。
[0019]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，包括光源1和散熱器6。
[0020]所述光源1為微尺寸LED燈珠，由高導(dǎo)熱陶瓷為基板2，所述基板2的厚度為0.2-2.0mm，其一面焊接于支架3上，另一面印刷有金屬電路用于和LED芯片4貼合以對(duì)所述光源1進(jìn)行表面貼裝。
[0021]所述高導(dǎo)熱陶瓷可為氮化鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷或其他高導(dǎo)熱陶瓷，所述高導(dǎo)熱陶瓷通過(guò)回流焊、釬焊等方式連接于金屬支架上，本實(shí)施例中高導(dǎo)熱陶瓷優(yōu)選為氮化鋁陶瓷。
[0022]所述LED芯片4可為倒裝芯片或CSP芯片，單片功率為1-5W，大小為l_2mm2，色溫在4000K-7000K，顯色指數(shù)> 70，可滿足汽車(chē)大燈光源要求。本實(shí)施例中優(yōu)選為CSP芯片，使用CSP芯片可避免C0B封裝時(shí)金線的使用，提高了產(chǎn)品可靠性及長(zhǎng)壽命，更提高了產(chǎn)品光效。CSP芯片封裝時(shí)采用SMT工藝，對(duì)線路印刷、貼片設(shè)備要求提高。
[0023]所述金屬支架3的材質(zhì)可為紫銅、鋁或合金，本實(shí)施例中優(yōu)選為紫銅。
[0024]所述散熱器6的材質(zhì)為金屬，如銅、鋁或合金，本實(shí)施例中優(yōu)選為鋁，其采用通過(guò)上窄下寬設(shè)計(jì)，其窄部61通過(guò)卡扣5與金屬支架3緊固配合或與所述金屬支架3為一體結(jié)構(gòu)，所述寬部62為齒片結(jié)構(gòu)。
[0025]所述卡扣5為可活動(dòng)更換卡扣，用于將反光罩8與基座2結(jié)合。
[0026]所述散熱器6的底部設(shè)有無(wú)噪聲風(fēng)扇7，采用螺絲與散熱器6固定。
[0027]綜上，本實(shí)用新型提供的所述雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈使用氮化鋁陶瓷為基板2，導(dǎo)熱率為270W/mK，散熱效果優(yōu)異；使用CSP芯片4進(jìn)行光源的表面封裝，使得光源面積最小，出光位置更集中，處于汽車(chē)大燈反光罩的焦點(diǎn)處，提高了光源的出光效率，且厚度最小，其產(chǎn)生的熱可以很短的通道傳到外界，；散熱器結(jié)構(gòu)上窄下寬，窄部便于安裝，寬部提高了齒片散熱面積；底部配置風(fēng)扇，進(jìn)一步提高空氣流通速度；卡扣獨(dú)立設(shè)計(jì)，安裝和替換簡(jiǎn)便。
[0028]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，其特征在于，包括光源和散熱器，其中: 所述光源為微尺寸LED燈珠，其由高導(dǎo)熱陶瓷為基板，所述基板的一面焊接于金屬支架上，另一面印刷有金屬電路用于和LED芯片貼合以對(duì)所述光源進(jìn)行表面貼裝； 所述散熱器通過(guò)卡扣與金屬支架緊固配合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，其特征在于，所述LED芯片為倒裝芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，其特征在于，所述LED芯片為CSP芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，其特征在于，所述高導(dǎo)熱陶瓷至少為氮化鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷中一種。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，其特征在于，所述基板的厚度為 0.2-2.0mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，其特征在于，所述散熱器的材質(zhì)為金屬。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，其特征在于，所述散熱器采用上窄下寬設(shè)計(jì)，所述窄部通過(guò)卡扣與金屬支架緊固配合，所述寬部為齒片結(jié)構(gòu)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，其特征在于，所述散熱器的底部設(shè)有風(fēng)扇。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，其特征在于，所述卡扣為可活動(dòng)更換卡扣，用于將反光罩與基座結(jié)合。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈，包括光源和散熱器，其由高導(dǎo)熱陶瓷為基板，所述基板的一面焊接于金屬支架上，另一面印刷有金屬電路用于和LED芯片貼合以對(duì)所述光源進(jìn)行表面貼裝；在金屬支架兩側(cè)均焊接有高導(dǎo)熱陶瓷基板，高導(dǎo)熱陶瓷基板上表面貼裝LED燈珠，形成雙面出光。所述雙面出光薄片式LED汽車(chē)大燈使用高導(dǎo)熱陶瓷為基板，散熱效果優(yōu)異；使用LED芯片進(jìn)行光源的表面封裝，使得光源面積最小，厚度最小，出光位置更集中，處于汽車(chē)大燈反光罩的焦點(diǎn)處，提高了光源的出光效率；散熱器結(jié)構(gòu)上窄下寬，窄部便于安裝，寬部提高了齒片散熱面積；底部配置風(fēng)扇，進(jìn)一步提高空氣流通速度；卡扣獨(dú)立設(shè)計(jì)，安裝和替換簡(jiǎn)便。
【IPC分類(lèi)】F21V29/67, F21W101/10, F21V29/70, F21V17/16, F21W101/02, F21S8/10, F21Y115/10, F21V23/00, F21V29/89
【公開(kāi)號(hào)】CN205048323
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520579563
【發(fā)明人】曹彭溪, 葉先鋒, 茍鎖利, 申方, 高鞠
【申請(qǐng)人】蘇州晶品新材料股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年8月4日