一種用于自動(dòng)點(diǎn)焊的全方位發(fā)光led燈絲的制作方法
【專利說(shuō)明】
[0001](—)
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于自動(dòng)點(diǎn)焊的全方位發(fā)光LED燈絲。
[0003](二)
【背景技術(shù)】
[0004]LED具有高光效、低耗能、長(zhǎng)壽命、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，是最理想的傳統(tǒng)光源替代品。作為新一代綠色光源和照明技術(shù)，LED燈近年來(lái)在全球照明行業(yè)得到了快速發(fā)展，產(chǎn)品涉及背光源、信號(hào)燈、景觀照明、普通民用照明等領(lǐng)域。
[0005]現(xiàn)今人們?cè)贚ED光源在制作方面已經(jīng)取得了很大的突破，最高光效超過(guò)250Lm/W，已有部分產(chǎn)品投入市場(chǎng)。但目前LED照明燈具在制作成本、及產(chǎn)品穩(wěn)定性方面在替代傳統(tǒng)光源方面優(yōu)勢(shì)還不夠顯著，而且，其發(fā)光效率還不到理論值的一半，還有待進(jìn)一步提高。人們一般從以下方面著手提高燈具的發(fā)光效率:一是從芯片本身質(zhì)量與結(jié)構(gòu)方面的改進(jìn)入手，這方面可提高的空間較大，但是取得突破需要較長(zhǎng)的時(shí)間，對(duì)芯片的原輔材料要求也較高；二是通過(guò)燈具內(nèi)部增加反射層以增加光線的出射機(jī)會(huì)，進(jìn)而增大出光量，雖然反射層可以使出光量有所提高，但由于芯片封裝支架本身的遮擋，芯片有源層向基板方向發(fā)出的光線只能從支架上方射出，出光角度和效率都得不到很好的發(fā)揮。對(duì)于采用透明支架封裝，燈絲形式或光源處于燈殼內(nèi)較高位置的封裝方式，燈具的出光角度較大，發(fā)光效率較高。本實(shí)用新型外觀纖細(xì)、美觀，與傳統(tǒng)的鎢絲非常相似，也能夠得到許多客戶的認(rèn)可。
[0006]由于市場(chǎng)對(duì)燈絲形狀產(chǎn)品的渴求，造成了燈絲產(chǎn)品供不應(yīng)求的市場(chǎng)現(xiàn)狀，傳統(tǒng)的手工點(diǎn)焊燈絲的工藝無(wú)論在品質(zhì)穩(wěn)定性上還是在產(chǎn)能上都已經(jīng)無(wú)法滿足大批量生產(chǎn)的要求。因此，許多廠家紛紛開(kāi)始研發(fā)自動(dòng)點(diǎn)焊的設(shè)備，這種設(shè)備要求燈絲的朝向一致，以便于點(diǎn)焊操作，而目前市場(chǎng)上的燈絲對(duì)于方向沒(méi)有自動(dòng)辨識(shí)的能力，因此還不能適應(yīng)這種自動(dòng)點(diǎn)焊對(duì)燈絲方向判斷的要求。本實(shí)用新型主要是提供了一種能夠配合自動(dòng)點(diǎn)焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)點(diǎn)焊的燈絲。
[0007](三)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述【背景技術(shù)】中的不足，為L(zhǎng)ED照明技術(shù)領(lǐng)域提供一種以藍(lán)寶石為透光導(dǎo)熱基板、兩端用金屬電極引出的導(dǎo)光導(dǎo)熱支架上，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝過(guò)程的自動(dòng)化，同時(shí)在引出電極上的特定結(jié)構(gòu)使燈絲可以應(yīng)用于自動(dòng)點(diǎn)焊的設(shè)備，以便提高封裝和整燈生產(chǎn)效率的用于自動(dòng)點(diǎn)焊的全方位發(fā)光LED燈絲。
[0009]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:它包括LED支架和LED芯片，LED支架由一條透明的、兩端設(shè)置有金屬化層的藍(lán)寶石2作為導(dǎo)光導(dǎo)熱基板，外加兩個(gè)由導(dǎo)光導(dǎo)熱基板兩端金屬化層引出的引出電極I組成，引出電極通過(guò)焊錫與金屬化層進(jìn)行焊接，LED芯片固定在LED支架上，通過(guò)金線將其正負(fù)極相互連接，LED支架和LED芯片的表面涂覆有硅膠和熒光粉的混合物。
[0010]本實(shí)用新型還有這樣一些技術(shù)特征:
[0011]1、所述的LED支架的金屬化層為金或銀或鉬或錳。
[0012]、所述的引出電極形狀為長(zhǎng)條形，在其距離藍(lán)寶石支架較近處設(shè)置有折彎結(jié)構(gòu)，此折彎結(jié)構(gòu)用于在自動(dòng)點(diǎn)焊設(shè)備上懸掛燈絲，以便確定懸掛方位，進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)焊作業(yè)。引出電極所采用的金屬可以是銅或鐵或鋼，表面鍍層采用鍍金或銀或銅或錫或鎳。
[0013]、所述的LED芯片采用藍(lán)光或紅光或綠光芯片。
[0014]、所述的硅膠為苯基類或甲基類硅膠。
[0015]、所述的熒光粉為氮化物類紅粉，YAG類黃粉和綠粉。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:在本實(shí)用新型中，以藍(lán)寶石作為透光導(dǎo)熱基板，可以充分的發(fā)揮LED芯片六面發(fā)光的特性，提高了 LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光效率，引出電極上特制的懸掛結(jié)構(gòu)有利于自動(dòng)點(diǎn)焊設(shè)備的操作。由于藍(lán)寶石本身的力學(xué)性能較好，強(qiáng)度較高，在封裝過(guò)程中不易出現(xiàn)基板斷裂的情況，提升了封裝的良率。在封裝過(guò)程中，芯片與電極之間用金線連接在金屬化層上，由于金屬化層相對(duì)引出電極要穩(wěn)定很多，因此在長(zhǎng)期使用情況下不會(huì)發(fā)生脫焊等不良現(xiàn)象。本實(shí)用新型采用紅粉、黃粉和綠粉搭配使用的情況，可以將顯色指數(shù)穩(wěn)定在80以上，是一種非常健康的光源。在封裝完成后，在制作整燈的過(guò)程中，引出電極上的折彎結(jié)構(gòu)可用于自動(dòng)點(diǎn)焊設(shè)備上懸掛，極大地提升了點(diǎn)焊的效率和良率，降低了生產(chǎn)成本。
[0017](四)
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是具體實(shí)施實(shí)例示意圖。
[0021](五)
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0023]結(jié)合圖1，本實(shí)施例包括LED支架和LED芯片，LED支架由一條透明的、兩端設(shè)置有金屬化層的藍(lán)寶石2作為導(dǎo)光導(dǎo)熱基板，外加兩個(gè)由導(dǎo)光導(dǎo)熱基板兩端金屬化層引出的引出電極I組成，引出電極通過(guò)焊錫與金屬化層進(jìn)行焊接，LED芯片固定在LED支架上，通過(guò)金線將其正負(fù)極相互連接，LED支架和LED芯片的表面涂覆有硅膠和熒光粉的混合物。引出電極形狀為長(zhǎng)條形，在其距離藍(lán)寶石支架較近處設(shè)置有折彎結(jié)構(gòu)。
[0024]結(jié)合圖3，本實(shí)施例的用途是應(yīng)用在球泡燈中，將LED燈絲兩端的引出電極與燈泡中的芯柱上的金屬絲用電阻焊的方式連接，構(gòu)成若干串并的結(jié)構(gòu)(圖3中以2條燈絲串聯(lián)為例
[0025]本實(shí)施例中的全方位發(fā)光的LED燈泡，能夠保證360°全角度發(fā)光，燈罩采用傳統(tǒng)的玻璃材質(zhì)，由于玻璃本身的可見(jiàn)光透過(guò)性良好，能夠提升燈泡的整體亮度。同時(shí)，由于燈絲中使用紅黃綠粉的搭配，其顯色性更好，可以達(dá)到80以上，是燈泡變成更健康的光源。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于自動(dòng)點(diǎn)焊的全方位發(fā)光LED燈絲，其特征在于它包括LED支架和LED芯片，LED支架由一條透明的、兩端設(shè)置有金屬化層的藍(lán)寶石作為導(dǎo)光導(dǎo)熱基板，外加兩個(gè)由導(dǎo)光導(dǎo)熱基板兩端金屬化層引出的引出電極組成，引出電極通過(guò)焊錫與金屬化層進(jìn)行焊接，LED芯片固定在LED支架上，通過(guò)金線將其正負(fù)極相互連接，LED支架和LED芯片的表面涂覆有硅膠和熒光粉的混合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于自動(dòng)點(diǎn)焊的全方位發(fā)光LED燈絲，其特征在于所述的引出電極形狀為長(zhǎng)條形，在其距離藍(lán)寶石支架較近處設(shè)置有折彎結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種用于自動(dòng)點(diǎn)焊的全方位發(fā)光LED燈絲。它包括LED支架和LED芯片，LED支架由一條透明的、兩端設(shè)置有金屬化層的藍(lán)寶石2作為導(dǎo)光導(dǎo)熱基板，外加兩個(gè)由導(dǎo)光導(dǎo)熱基板兩端金屬化層引出的引出電極1組成，引出電極通過(guò)焊錫與金屬化層進(jìn)行焊接，LED芯片固定在LED支架上，通過(guò)金線將其正負(fù)極相互連接，LED支架和LED芯片的表面涂覆有硅膠和熒光粉的混合物。本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)封裝過(guò)程的自動(dòng)化，同時(shí)在引出電極上的特定結(jié)構(gòu)使燈絲可以應(yīng)用于自動(dòng)點(diǎn)焊的設(shè)備，以便提高封裝和整燈生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L23-12, F21V23-06, F21V21-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204301010
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420694921
【發(fā)明人】褚淑霞, 左洪波, 楊舒敏, 姜勇
【申請(qǐng)人】哈爾濱鎏霞光電技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年11月19日