燈條和顯示裝置的制造方法
【專利摘要】一種在液晶顯示器中作為背光模組的光源的燈條，包括電路板（1）和設(shè)置在電路板（1）上的LED（2），其中在電路板（1）上的LED（2）之間設(shè)置光補(bǔ)償單元（5）。
【專利說(shuō)明】
燈條和顯示裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，并且特別地涉及一種燈條和包括所述燈條的顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示器(Liquid Crystal Display，以下簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)CD)因其具有低福射、低功耗、纖薄輕巧等優(yōu)點(diǎn)而得到日益廣泛的應(yīng)用，目前已經(jīng)成為主流的顯示器。
[0003]在液晶顯示器中，由于液晶自身不發(fā)光，因此需要搭配使用背光模組來(lái)提供顯示光源。背光模組的核心部件之一為導(dǎo)光板，其用于將多個(gè)點(diǎn)光源或線光源轉(zhuǎn)換成面光源形式，并且將所發(fā)射的光導(dǎo)向顯示面板。其中，通過(guò)注塑、熱壓、噴墨等微結(jié)構(gòu)成型方式在導(dǎo)光板上形成預(yù)先設(shè)計(jì)的網(wǎng)點(diǎn)結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)光學(xué)亮度佳、均齊品味好的背光模組的關(guān)鍵。在導(dǎo)光板網(wǎng)點(diǎn)設(shè)計(jì)中，一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)是光源(例如，發(fā)光二極管LED)與顯示面板的有效顯示區(qū)(Active Area)之間的距離與多個(gè)光源之間的間距(Pitch)的比，即A/P比。當(dāng)A/P比較小時(shí)，難以在LED之間進(jìn)行光混合，從而極易引起熱點(diǎn)(hotspot)現(xiàn)象。具體地，在圖1中示出典型地為一條LED燈條的LED背光模組的光源部分，其中在LED之間存在一定距離。由于LED以一定角度發(fā)射光，因此當(dāng)LED燈條與導(dǎo)光板進(jìn)行組裝之后被點(diǎn)亮?xí)r，在LED之間將出現(xiàn)光線無(wú)法到達(dá)或者到達(dá)光線很弱的區(qū)域，因而形成明暗相間的光現(xiàn)象，稱為“熱點(diǎn)”現(xiàn)象。
[0004]隨著液晶顯示器向著輕薄化、窄邊框(光源與有效顯示區(qū)之間的距離減小)、低功耗(光源數(shù)目減少，多個(gè)光源之間的間距增大)的方向發(fā)展，A/P比將越來(lái)越小。當(dāng)A/P比小于一定值時(shí)，即使優(yōu)化導(dǎo)光板上的網(wǎng)點(diǎn)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)光板上仍然會(huì)不可避免地出現(xiàn)暗區(qū)，從而導(dǎo)致熱點(diǎn)現(xiàn)象。以適用于筆記本計(jì)算機(jī)的顯示面板為例，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)當(dāng)A/P比小于0.65時(shí)，在導(dǎo)光板上將會(huì)出現(xiàn)從網(wǎng)點(diǎn)設(shè)計(jì)上無(wú)法改善的熱點(diǎn)。
[0005]為了解決以上問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中通常采取的解決方法包括:(1)在位于導(dǎo)光板下方的背板的U折處貼附黑色或白色遮光膠帶，使其能夠吸收或反射光源發(fā)射的強(qiáng)光并盡可能遮蔽發(fā)光區(qū)以緩解熱點(diǎn)；(2)通過(guò)刮刀旋轉(zhuǎn)機(jī)械加工的方式在導(dǎo)光板入光側(cè)的端面處形成“V”形鋸齒結(jié)構(gòu)(V-⑶T工藝)，從而通過(guò)對(duì)入射光進(jìn)行散射來(lái)緩解熱點(diǎn)。其中，方法(I)由于遮光膠帶的引入而增加了組裝難度并且犧牲了發(fā)光區(qū)域的面積，使燈條側(cè)邊框變寬。同時(shí)，黑色遮光膠帶對(duì)強(qiáng)光的吸收使背光模組的發(fā)射光有所損失；方法(2)由于V-⑶T工藝的引入而引起導(dǎo)光板的良率降低、成本增加，并且易產(chǎn)生導(dǎo)光板碎肩，所述導(dǎo)光板碎肩可能劃傷LED (造成異色)和導(dǎo)光板(造成亮點(diǎn))。
[0006]另一方面，LED在發(fā)光的同時(shí)所釋放出的大量熱量嚴(yán)重影響LED的發(fā)光效率和壽命。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)LED的溫度超過(guò)一定值時(shí)，LED的發(fā)光效率和壽命將呈指數(shù)性遞減。依照Arrhenius法則，溫度每升高10°C，LED的壽命就會(huì)縮短一半。此外，液晶顯示器的長(zhǎng)時(shí)間工作極易引起LED周圍的熱量過(guò)度集中，從而導(dǎo)致對(duì)LED及其周邊電路系統(tǒng)的不利影響。
[0007]目前，LED的散熱大多依賴于L/B貼合鋁基板的使用，使點(diǎn)狀(LED的PN結(jié)周圍)集中的熱量分散成條狀集中，以增加熱量分布區(qū)域，并且借助于空氣對(duì)流進(jìn)行散熱。此舉雖有助于緩解過(guò)熱，但是傳熱系數(shù)極低的空氣并不能有效地傳導(dǎo)熱量。對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間工作的LED而言，由于熱量產(chǎn)生速率大于熱量傳導(dǎo)速率，熱量堆積仍將存在。
[0008]CN 200810222740.4中描述了一種背光源燈組，包括電路板以及設(shè)置在電路板上的LED ;其中，在所述電路板設(shè)置有LED的一側(cè)設(shè)置熱致發(fā)光材料層，所述熱致發(fā)光材料層上設(shè)置有與所述LED對(duì)應(yīng)的通孔，所述LED穿過(guò)所述通孔。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種作為液晶顯示器的背光模組中的光源的燈條、包括所述燈條的背光模組和包括所述背光模組的顯示裝置，其優(yōu)選地消除或至少緩解以上所提及的現(xiàn)有技術(shù)中的各種缺陷中的一個(gè)或多個(gè)。
[0010]在本發(fā)明的第一方面中，提供了一種燈條，其可以包括電路板和設(shè)置在電路板上的LED，其中在電路板上的LED之間設(shè)置光補(bǔ)償單元。所述燈條的優(yōu)點(diǎn)在于，取代于在電路板上整體設(shè)置光補(bǔ)償單元從而同時(shí)提高亮區(qū)和暗區(qū)的亮度的方式，LED之間的光補(bǔ)償單元的形狀可以根據(jù)所需背光畫面來(lái)設(shè)計(jì)，從而通過(guò)局部補(bǔ)償來(lái)解決明暗相間的熱點(diǎn)現(xiàn)象。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，光補(bǔ)償單元可以包括熱致發(fā)光材料和所述熱致發(fā)光材料的互補(bǔ)色量子點(diǎn)。熱致發(fā)光材料和互補(bǔ)色量子點(diǎn)將LED產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)化為光輸出，這樣的對(duì)熱量的合理利用不僅避免了熱堆積現(xiàn)象，使LED周圍的熱量保持在可靠的范圍中，而且相對(duì)于只導(dǎo)熱而不耗熱的方式更有助于顯示面板品質(zhì)和壽命的提升。此外，一般而言，熱致發(fā)光材料自身所發(fā)射的光的色品并不理想。通過(guò)將熱致發(fā)光材料和新型材料納米級(jí)量子點(diǎn)混合，不僅使單色熱致發(fā)光材料(如藍(lán)色/紫色)得以應(yīng)用，而且通過(guò)熱致發(fā)光材料和量子點(diǎn)的不同比例混合，實(shí)現(xiàn)白光色品的可調(diào)節(jié)性，以廣生與LED相當(dāng)?shù)纳匈|(zhì)量白光，從而提尚光補(bǔ)償區(qū)域的畫面品質(zhì)。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，熱致發(fā)光材料與互補(bǔ)色量子點(diǎn)的質(zhì)量比在1:1和3:1之間，這是因?yàn)闊嶂掳l(fā)光材料的發(fā)光效率和互補(bǔ)色量子點(diǎn)的發(fā)光效率的比通常在1:1和1:3之間。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，熱致發(fā)光材料可以包括Bi3+激活堿土硫化物，互補(bǔ)色量子點(diǎn)可以包括20-24nm粒徑的CdSe。具體地，Bi3+激活堿土硫化物材料受熱發(fā)射藍(lán)色光，而20-24nm粒徑的CdSe受激發(fā)產(chǎn)生黃色光，因此兩者混合形成白光。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，熱致發(fā)光材料可以包括第一熱致發(fā)光材料和第二熱致發(fā)光材料。特別地，第一熱致發(fā)光材料可以包括Bi3+激活堿土硫化物，第二熱致發(fā)光材料可以包括Ce3+激活堿土硫化物，互補(bǔ)色量子點(diǎn)可以包括5.0-5.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)；或者第一熱致發(fā)光材料可以包括Bi3+激活堿土硫化物，第二熱致發(fā)光材料可以包括Eu3+激活堿土硫化物，互補(bǔ)色量子點(diǎn)可以包括3.0-3.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)，其中Bi3+激活堿土硫化物材料受熱發(fā)射藍(lán)色光，Ce3+激活堿土硫化物材料受熱發(fā)射綠色光，5.0-5.5nm粒徑的CdSe/ZnS受激發(fā)產(chǎn)生紅色光，Eu3+激活堿土硫化物材料受熱發(fā)射紅色光，以及
3.0-3.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)受激發(fā)產(chǎn)生綠色光，因此以上兩種組合形成白光。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例，互補(bǔ)色量子點(diǎn)可以包括第一量子點(diǎn)和第二量子點(diǎn)。特別地，熱致發(fā)光材料可以包括Bi3+激活堿土硫化物，第一量子點(diǎn)可以包括5.0-5.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)，并且第二量子點(diǎn)可以包括3.0-3.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)，其中Bi3+激活堿土硫化物材料受熱發(fā)射藍(lán)色光，5.0-5.5nm粒徑的CdSe/ZnS受激發(fā)產(chǎn)生紅色光，以及3.0-3.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)受激發(fā)產(chǎn)生綠色光，因此三者混合形成白光。
[0016]可見(jiàn)，互補(bǔ)色量子點(diǎn)的配合提升了熱致發(fā)光材料的可應(yīng)用性和實(shí)用性，使得優(yōu)質(zhì)白光的產(chǎn)生更容易，而且通過(guò)配方調(diào)配可以控制白光品質(zhì)。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在電路板設(shè)置有LED的一側(cè)上可以設(shè)置導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層提供有與所述LED對(duì)應(yīng)的通孔，所述LED穿過(guò)所述通孔。導(dǎo)熱層能夠有效地將LED產(chǎn)生的熱量均勻地傳導(dǎo)和分散到光補(bǔ)償單元，促進(jìn)光補(bǔ)償單元中的熱致發(fā)光材料和互補(bǔ)色量子點(diǎn)將熱量轉(zhuǎn)化為白光，并且有助于緩解背光模組中的熱點(diǎn)現(xiàn)象。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，LED包括長(zhǎng)邊和短邊，導(dǎo)熱層可以在LED的長(zhǎng)邊處具有鋸齒結(jié)構(gòu)。該鋸齒結(jié)構(gòu)可以增加導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱面積，并且提高導(dǎo)熱效率。在LED的短邊處未設(shè)置鋸齒結(jié)構(gòu)的目的在于為L(zhǎng)ED之間的光補(bǔ)償單元提供足夠的空間。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例，導(dǎo)熱層可以包括靠近電路板一側(cè)上的熱塑性材料和背離電路板一側(cè)上的高導(dǎo)熱材料。熱塑性材料例如是聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)等。特別地，高導(dǎo)熱材料為石墨烯。石墨烯是目前已知厚度極薄(通過(guò)化學(xué)氣相沉積可以做到0.1mm以下)且導(dǎo)熱效率極高(導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5300W/m.K)的材料，其可以迅速將LED工作時(shí)釋放的熱量分散到整個(gè)導(dǎo)熱層。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例，光補(bǔ)償單元和導(dǎo)熱層的總厚度可以小于0.6_，并且導(dǎo)熱層的厚度可以小于0.3mm，因此避免由于光補(bǔ)償單元和導(dǎo)熱層的總厚度超過(guò)典型LED的高度而影響光學(xué)效果。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了包括以上任一實(shí)施例所述的燈條的背光模組和包括所述背光模組的顯示裝置。這樣的背光模組和顯示裝置具有與以上所述的燈條相同的有益效果，在此不再贅述。
【附圖說(shuō)明】
[0022]本發(fā)明的其它目的和特征將從以下結(jié)合附圖考慮的詳細(xì)描述變得顯而易見(jiàn)。然而，要理解，僅出于說(shuō)明性而非限制性的目的示出各圖，并且各圖未必按照比例繪制。在圖中，
圖1示意性地圖示了導(dǎo)光板上的熱點(diǎn)現(xiàn)象；
圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的燈條的示意性頂視圖；
圖3為根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的燈條的示意性頂視圖；
圖4為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有鋸齒結(jié)構(gòu)的燈條的示意性頂視圖；
圖5為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的燈條的示意性截面視圖；
圖6為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的燈條的3D視圖。
[0023]其中，貫穿各圖，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，具體為1:電路板；2 =LED ；3:導(dǎo)熱層；4:鋸齒結(jié)構(gòu)；5:光補(bǔ)償單元。
【具體實(shí)施方式】
[0024]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的燈條的示意性頂視圖。如圖2所示，燈條包括電路板I和設(shè)置在電路板I上的多個(gè)LED 2，并且在電路板I上的LED 2之間設(shè)置光補(bǔ)償單元5。電路板I可以是柔性電路板，而且設(shè)置在LED 2之間的光補(bǔ)償單元5的形狀可以根據(jù)所需背光畫面來(lái)設(shè)計(jì)而不僅僅限于所圖示的矩形形狀。光補(bǔ)償單元5通過(guò)局部補(bǔ)償來(lái)提高LED 2之間出現(xiàn)的光線無(wú)法到達(dá)或者到達(dá)光線很弱的區(qū)域的亮度，由此改善明暗相間的熱點(diǎn)現(xiàn)象。
[0025]光補(bǔ)償單元5可以包括熱致發(fā)光材料及其對(duì)應(yīng)的互補(bǔ)色量子點(diǎn)。這樣的光補(bǔ)償單元5可以通過(guò)以下步驟來(lái)制造:將熱致發(fā)光材料及其對(duì)應(yīng)的互補(bǔ)色量子點(diǎn)按比例混合在紫外光固化膠(UV膠)中，并且對(duì)混合物進(jìn)行紫外固化。要注意的是，對(duì)于不同類型的顯示器而言，由于背光模組中的燈條設(shè)計(jì)不同并且光學(xué)要求不同，光補(bǔ)償單元5中的熱致發(fā)光材料與對(duì)應(yīng)的互補(bǔ)色量子點(diǎn)的比例是不同的。一般而言，當(dāng)熱致發(fā)光材料與對(duì)應(yīng)的互補(bǔ)色量子點(diǎn)的質(zhì)量比在1:1和3:1之間時(shí)，光混合效果最好，因?yàn)闊嶂掳l(fā)光材料的發(fā)光效率和互補(bǔ)色量子點(diǎn)的發(fā)光效率的比通常在1:1和1:3之間。以Ba3+激活MgS作為熱致發(fā)光材料、CdSe作為互補(bǔ)色量子點(diǎn)的光補(bǔ)償單元為例，當(dāng)Ba3+激活MgS的質(zhì)量:CdSe的質(zhì)量=1.85:1時(shí)，混合光的顏色最接近LED發(fā)射的白光，因此光補(bǔ)償效果最好。
[0026]混合白光可以通過(guò)如下三個(gè)方案獲得:
(1)兩色互補(bǔ):熱致發(fā)光材料+互補(bǔ)色量子點(diǎn)，如Bi3+激活堿土硫化物材料(藍(lán)色)+20-24nm粒徑的CdSe (激發(fā)黃色)；
(2)三色互補(bǔ)方案1:第一熱致發(fā)光材料+第二熱致發(fā)光材料+量子點(diǎn)，如Bi3+激活堿土硫化物材料(藍(lán)色)+Ce3+激活堿土硫化物材料(綠色)+5.0-5.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)(激發(fā)紅色)，或Bi3+激活堿土硫化物材料(藍(lán)色)+Eu 3+激活堿土硫化物材料(紅色)+3.0-3.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)(激發(fā)綠色)；
(3)三色互補(bǔ)方案2:熱致發(fā)光材料+第一量子點(diǎn)+第二量子點(diǎn)，如Bi3+激活堿土硫化物材料(藍(lán)色)+5.0-5.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)(激發(fā)紅色)+3.0-3.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)(激發(fā)綠色)。
[0027]互補(bǔ)色量子點(diǎn)的配合提升了熱致發(fā)光材料的可應(yīng)用性和實(shí)用性，使得優(yōu)質(zhì)白光的產(chǎn)生更容易，而且通過(guò)配方調(diào)配可以控制白光品質(zhì)。此外，量子點(diǎn)種類多，光學(xué)穩(wěn)定性好，發(fā)光色純度/量子效率高，發(fā)光可控性強(qiáng)，相對(duì)于僅使用熱致發(fā)光材料的方案，包括熱致發(fā)光材料及其對(duì)應(yīng)的互補(bǔ)色量子點(diǎn)的光補(bǔ)償單元5能夠獲得可控穩(wěn)定的高質(zhì)量白光，因此熱點(diǎn)補(bǔ)償效果更佳。
[0028]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的燈條的示意性頂視圖。如圖3所示，在電路板I設(shè)置有LED 2的一側(cè)上設(shè)置有導(dǎo)熱層3。該導(dǎo)熱層3提供有與多個(gè)LED 2對(duì)應(yīng)的通孔，并且LED 2穿過(guò)對(duì)應(yīng)通孔。作為示例，導(dǎo)熱層3可以是粘附到電路板I的導(dǎo)熱膠。經(jīng)紫外固化的光補(bǔ)償單元5可以通過(guò)高壓壓塑在導(dǎo)熱層3上。導(dǎo)熱層3能夠有效地將LED 2產(chǎn)生的熱量均勻地傳導(dǎo)和分散到光補(bǔ)償單元5，促進(jìn)光補(bǔ)償單元5中的熱致發(fā)光材料和互補(bǔ)色量子點(diǎn)將熱量轉(zhuǎn)化為白光，并且有助于緩解背光模組中的熱點(diǎn)現(xiàn)象。
[0029]導(dǎo)熱層3可以包括靠近電路板一側(cè)上的熱塑性材料31和背離電路板一側(cè)上的高導(dǎo)熱材料32。熱塑性材料31為高導(dǎo)熱材料32提供塑性基底，并且便于高導(dǎo)熱材料32均勻穩(wěn)定地分布。熱塑性材料31例如是聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)等。高導(dǎo)熱材料32可以通過(guò)化學(xué)氣相沉積被沉積或者通過(guò)涂覆技術(shù)被涂覆在熱塑性材料31上，并且可以例如是石墨烯。高導(dǎo)熱材料32可以迅速將LED 2工作時(shí)釋放的熱量分散到整個(gè)導(dǎo)熱層3。
[0030]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有鋸齒結(jié)構(gòu)4的燈條的示意性頂視圖。如圖4所示，LED 2包括長(zhǎng)邊和短邊，其中導(dǎo)熱層3在LED 2的長(zhǎng)邊處具有鋸齒結(jié)構(gòu)4。該鋸齒結(jié)構(gòu)4可以增加導(dǎo)熱層3的導(dǎo)熱面積，并且提高導(dǎo)熱效率。為了向LED 2之間的光補(bǔ)償單元5提供充足的空間，在LED 2的短邊處未設(shè)置鋸齒結(jié)構(gòu)4。要注意，導(dǎo)熱層3在LED 2的長(zhǎng)邊處還可以具有其它形狀以增加導(dǎo)熱面積而不限于鋸齒形。
[0031]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的燈條的示意性截面視圖。如圖5所示，在電路板I上設(shè)置包括熱塑性材料31和高導(dǎo)熱材料32的導(dǎo)熱層3 ;在導(dǎo)熱層3中提供與LED 2對(duì)應(yīng)的多個(gè)通孔，LED 2穿過(guò)對(duì)應(yīng)通孔；光補(bǔ)償單元5在高導(dǎo)熱材料32上并且位于LED 2之間。注意，圖5中各層的尺寸不代表實(shí)際比例，并且光補(bǔ)償單元5可以具有任何形狀而不限于矩形。如果光補(bǔ)償單元5和導(dǎo)熱層3的總厚度超過(guò)LED 2的高度，則將影響光學(xué)效果，因此光補(bǔ)償單元5和導(dǎo)熱層3的總厚度應(yīng)當(dāng)小于LED 2的高度，例如目前主流的3806LED的高度
0.6mm，并且導(dǎo)熱層3的厚度可以小于0.3mm。
[0032]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的燈條的3D視圖，其中通過(guò)示例的方式將光補(bǔ)償單元5示出為矩形。通過(guò)圖6來(lái)說(shuō)明光補(bǔ)償單元5的工作原理。當(dāng)燈條在工作時(shí)，LED 2發(fā)射光并且釋放大量熱量。導(dǎo)熱層3通過(guò)鋸齒結(jié)構(gòu)4快速收集LED 2發(fā)光時(shí)釋放的大量熱量，并且其中的高導(dǎo)熱材料32迅速將該熱量傳遞至整個(gè)導(dǎo)熱層3。隨后，導(dǎo)熱層3上的光補(bǔ)償單元5中的熱致發(fā)光材料受熱而釋放光，所釋放的光進(jìn)而激發(fā)混合的互補(bǔ)色量子點(diǎn)發(fā)射互補(bǔ)色光，這兩種光混合后形成白光以補(bǔ)償在沒(méi)有光補(bǔ)償單元5的情況下與LED 2之間的區(qū)域?qū)?yīng)的畫面因LED的發(fā)射光線無(wú)法到達(dá)而形成的暗區(qū)。結(jié)果，明暗相間的熱點(diǎn)現(xiàn)象得以改善。
[0033]雖然在附圖和前述描述中已經(jīng)詳細(xì)圖示和描述了本發(fā)明，但是這樣的圖示和描述要被視為是說(shuō)明性或示例性而非限制性的；本發(fā)明不限于所公開的實(shí)施例。
[0034]本領(lǐng)域技術(shù)人員在實(shí)踐所要求保護(hù)的本發(fā)明中，通過(guò)研究附圖、公開內(nèi)容和隨附的權(quán)利要求，能夠理解和實(shí)現(xiàn)所公開的實(shí)施例的變型。在相互不同的從屬權(quán)利要求中陳述某些措施這一僅有事實(shí)不指示這些措施的組合不能被有利地使用。權(quán)利要求中的任何參考標(biāo)記不應(yīng)當(dāng)被解釋為限制范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種燈條，包括電路板(I)和設(shè)置在電路板(I)上的LED (2)，其中在電路板(I)上的LED (2)之間設(shè)置光補(bǔ)償單元(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1的燈條，其中所述光補(bǔ)償單元(5)包括熱致發(fā)光材料和所述熱致發(fā)光材料的互補(bǔ)色量子點(diǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求2的燈條，其中所述熱致發(fā)光材料與所述互補(bǔ)色量子點(diǎn)的質(zhì)量比在1:1和3:1之間。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3的燈條，其中所述熱致發(fā)光材料包括Bi3+激活堿土硫化物，所述互補(bǔ)色量子點(diǎn)包括20-24nm粒徑的CdSe。5.根據(jù)權(quán)利要求2或3的燈條，其中所述熱致發(fā)光材料包括第一熱致發(fā)光材料和第二熱致發(fā)光材料。6.根據(jù)權(quán)利要求5的燈條，其中所述第一熱致發(fā)光材料包括Bi3+激活堿土硫化物，所述第二熱致發(fā)光材料包括Ce3+激活堿土硫化物，所述互補(bǔ)色量子點(diǎn)包括5.0-5.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)。7.根據(jù)權(quán)利要求5的燈條，其中所述第一熱致發(fā)光材料包括Bi3+激活堿土硫化物，所述第二熱致發(fā)光材料包括Eu3+激活堿土硫化物，所述互補(bǔ)色量子點(diǎn)包括3.0-3.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)。8.根據(jù)權(quán)利要求2或3的燈條，其中所述互補(bǔ)色量子點(diǎn)包括第一量子點(diǎn)和第二量子點(diǎn)。9.根據(jù)權(quán)利要求8的燈條，其中所述熱致發(fā)光材料包括Bi3+激活堿土硫化物，所述第一量子點(diǎn)包括5.0-5.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)，所述第二量子點(diǎn)包括3.0-3.5nm粒徑的CdSe/ZnS量子點(diǎn)。10.根據(jù)權(quán)利要求1的燈條，其中在所述電路板(I)設(shè)置有LED(2)的一側(cè)上設(shè)置導(dǎo)熱層(3)，所述導(dǎo)熱層(3)提供有與所述LED (2)對(duì)應(yīng)的通孔，所述LED (2)穿過(guò)所述通孔。11.根據(jù)權(quán)利要求10的燈條，其中所述LED(2)包括長(zhǎng)邊和短邊，所述導(dǎo)熱層(3)在所述LED (2)的長(zhǎng)邊處具有鋸齒結(jié)構(gòu)(4)。12.根據(jù)權(quán)利要求10或11的燈條，其中所述導(dǎo)熱層(3)包括靠近電路板(I)一側(cè)上的熱塑性材料(31)和背離所述電路板(I) 一側(cè)上的高導(dǎo)熱材料(32)。13.根據(jù)權(quán)利要求12的燈條，其中高導(dǎo)熱材料(32)為石墨烯。14.根據(jù)權(quán)利要求10或11的燈條，其中所述光補(bǔ)償單元(5)和所述導(dǎo)熱層(3)的總厚度小于0.6mm，并且所述導(dǎo)熱層(3)的厚度小于0.3mm。15.—種背光模組，包括前述權(quán)利要求1-14中任一項(xiàng)所述的燈條。16.一種顯示裝置，包括權(quán)利要求15所述的背光模組。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK105822935SQ201510001845
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年1月5日
【發(fā)明人】劉剛
【申請(qǐng)人】合肥京東方顯示光源有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司