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基于蜂巢結(jié)構(gòu)的led燈的制作方法

文檔序號:9841525閱讀:562來源:國知局
基于蜂巢結(jié)構(gòu)的led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,屬于太陽能利用設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟(jì)的飛速的發(fā)展、科技的不斷進(jìn)步,給創(chuàng)新、節(jié)能的燈具產(chǎn)品帶來了發(fā)展前景,常規(guī)的照明燈具產(chǎn)品將逐漸被新型節(jié)能的LED固態(tài)發(fā)光體產(chǎn)品所取代,新型的LED照明燈具市場將譜寫新的市場篇章。
[0003]LED燈的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視,LED燈工作中會產(chǎn)生大量的熱量,這些熱量不能及時散發(fā),就會引起材料老化、芯片光衰加速等一系列問題,若散熱好,溫度每降低10C壽命就會延長2倍。因此,現(xiàn)有LED燈均配備有散熱器,PCB板直接與散熱器良好接觸,將LED燈工作中產(chǎn)生的熱量散發(fā)掉?,F(xiàn)有的散熱器通常包括底板、頂板和垂直設(shè)于底板、頂板之間的多片散熱片,相鄰的散熱片之間形成通氣槽,顯然這樣結(jié)構(gòu)的散熱器散熱效果并不好。另外一種是只有底板和垂直設(shè)于底板上的多片散熱片,相鄰的散熱片之間形成通氣槽,這樣的結(jié)構(gòu)雖然使得熱量容易上升排出,但是這樣的結(jié)構(gòu)散熱片容易受熱變形,改變了散熱通道的結(jié)構(gòu),從而使得使用過程中,散熱性能逐漸變差,不能起到很好的散熱作用。并且現(xiàn)有LED燈中散熱器的底板和散熱片固定方式麻煩,各片散熱片通過螺釘或者是焊接等各種方式一片一片的固定在底板上,大大增加工人的勞動強(qiáng)度,使得產(chǎn)品的生產(chǎn)成本增加。
[0004]LED散熱問題一直沒有很好地解決,因此,有必要對LED燈的散熱技術(shù)做改進(jìn),使LED燈產(chǎn)品散熱效果好,最終實(shí)現(xiàn)節(jié)能、清潔、經(jīng)久耐用、壽命長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決LED發(fā)光體在工作時的散熱難題,本發(fā)明提供一種基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,將蜂巢結(jié)構(gòu)與LED陣列焊接工藝有機(jī)結(jié)合起來,首次將蜂巢結(jié)構(gòu)應(yīng)用于LED光源結(jié)構(gòu)中,可有效降低LED發(fā)光體的發(fā)熱量。
[0006]本發(fā)明通過下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,包括帶有金屬化孔的PCB板以及LED發(fā)光體,其特征在于:所述金屬化孔為若干成陣列排布的六邊形通孔,兩兩金屬化孔之間設(shè)置LED發(fā)光體,所述LED發(fā)光體的連排所在PCB板表面和金屬化孔內(nèi)壁為無錫箔區(qū),其他區(qū)域均鍍有錫箔。該無錫箔區(qū)的設(shè)置能有效避免LED發(fā)光體短路。
[0007]所述PCB板為雙面板或單面板,單面板適用于安裝帶正負(fù)極燈線的貼片LED燈珠,雙面板適用于安裝帶正負(fù)雙支腳的插件LED燈珠。
[0008]所述PCB板按常規(guī)與驅(qū)動電源連接。
[0009]所述驅(qū)動電源為常規(guī)直流系統(tǒng)、交流系統(tǒng)的恒流源、恒壓源或恒流恒壓源。
[0010]所述驅(qū)動電源中還設(shè)有過壓保護(hù),當(dāng)電壓高于290V時,自動保護(hù)開關(guān)即切斷相應(yīng)的電源開關(guān)進(jìn)行電路保護(hù)。
[0011 ]所述LED發(fā)光體通過焊接固定在PCB板上。
[0012]本發(fā)明實(shí)現(xiàn)多顆LED發(fā)光體陣列集成后形成面光源,發(fā)光面積隨蜂巢結(jié)構(gòu)PCB面板的面積大小而變化;大幅降低LED發(fā)光體的發(fā)熱溫度;降低LED發(fā)光體的光衰,達(dá)到長時并穩(wěn)定工作的要求,保護(hù)并延長了 LED發(fā)光體的使用壽命。PCB雙面或單面板上的金屬化孔,采用蜂巢結(jié)構(gòu)的多孔模式,達(dá)到充分散熱的目的,不僅解決了熱量的擴(kuò)撒,同時,光源配光為矩形光斑,均勻性好,照射面積廣。LED發(fā)光體以一定間隔按矩陣設(shè)置,實(shí)現(xiàn)LED面光源效果及光線的均勻性,以此結(jié)合蜂巢結(jié)構(gòu)通孔解決了大功率LED熱量的擴(kuò)散,降低了 LED發(fā)光體的熱量及光衰,延長其使用壽命。
【附圖說明】
[0013]圖1是基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1中A的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
[0015]如圖所示,基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈包括帶有金屬化孔3的PCB板I以及LED發(fā)光體2,所述金屬化孔3為若干成陣列排布的六邊形通孔,兩兩金屬化孔3之間設(shè)置LED發(fā)光體2,所述LED發(fā)光體2的連排所在PCB板I表面和金屬化孔3內(nèi)壁為無錫箔區(qū)4,其他區(qū)域均鍍有錫箔;該無錫箔區(qū)的設(shè)置能有效避免LED發(fā)光體2短路。所述LED發(fā)光體2通過焊接固定在PCB板I上;PCB板I為雙面板(如圖2)或單面板,單面板適用于安裝帶正負(fù)極燈線的貼片LED燈珠,雙面板適用于安裝帶正負(fù)雙支腳的插件LED燈珠;PCB板I按常規(guī)與驅(qū)動電源連接,驅(qū)動電源為常規(guī)直流系統(tǒng)、交流系統(tǒng)的恒流源、恒壓源或恒流恒壓源;驅(qū)動電源中還設(shè)有過壓保護(hù),當(dāng)電壓高于290V時,自動保護(hù)開關(guān)即切斷相應(yīng)的電源開關(guān)進(jìn)行電路保護(hù)。
[0016]以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制,故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,包括帶有金屬化孔的PCB板以及LED發(fā)光體,其特征在于:所述金屬化孔為若干成陣列排布的六邊形通孔,兩兩金屬化孔之間設(shè)置LED發(fā)光體,所述LED發(fā)光體的連排所在PCB板表面和金屬化孔內(nèi)壁為無錫箔區(qū),其他區(qū)域均鍍有錫箔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,其特征在于:所述PCB板為雙面板或單面板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,其特征在于:所述PCB板按常規(guī)與驅(qū)動電源連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,其特征在于:所述LED發(fā)光體通過焊接固定在PCB板上。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,其特征在于:所述驅(qū)動電源中還設(shè)有過壓保護(hù)。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,其特征在于:所述驅(qū)動電源為常規(guī)直流系統(tǒng)、交流系統(tǒng)電源的的恒流源、恒壓源或恒流恒壓源。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種基于蜂巢結(jié)構(gòu)的LED燈,包括帶有金屬化孔的PCB板以及LED發(fā)光體,所述金屬化孔為若干成陣列排布的六邊形通孔,兩兩金屬化孔之間設(shè)置LED發(fā)光體,所述LED發(fā)光體的連排所在PCB板表面和金屬化孔內(nèi)壁為無錫箔區(qū),其他區(qū)域均鍍有錫箔。本發(fā)明大幅降低LED發(fā)光體的發(fā)熱溫度;降低LED發(fā)光體的光衰,達(dá)到長時并穩(wěn)定工作的要求,保護(hù)并延長了LED發(fā)光體的使用壽命。不僅解決了熱量的擴(kuò)撒,同時光源配光為矩形光斑,均勻性好,照射面積廣。LED發(fā)光體以一定間隔按矩陣設(shè)置,實(shí)現(xiàn)LED面光源效果及光線的均勻性,結(jié)合蜂巢結(jié)構(gòu)通孔解決了大功率LED熱量的擴(kuò)散,降低了LED發(fā)光體的熱量及光衰,延長其使用壽命。
【IPC分類】F21V25/00, F21V29/83, F21V19/00, F21V23/00, F21K9/20, F21V29/508, F21Y115/10, F21Y105/12
【公開號】CN105605440
【申請?zhí)枴緾N201610126817
【發(fā)明人】彭川譯, 李軍, 黃敏, 彭沿平
【申請人】昆明釧譯科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年3月7日
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