一種led模塊及l(fā)ed點光源燈具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及的是一種LED模塊及LED點光源燈具，尤其是一種高效散熱和高度集成的專用LED模塊及高度集成的LED筒燈和其它應(yīng)用AS-LED模塊的點光源燈具，屬于發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]已知現(xiàn)有的大功率LED由安裝于基板上的一個或多個LED芯片和一個或多個覆蓋LED芯片的光學(xué)鏡片組成，其中基板可以是金屬芯印刷電路板(MCPCB)或陶瓷印刷電路板(一般包含0.1毫米厚的電絕緣層)。這些大功率LED封裝并被粘到也有0.1毫米厚的電絕緣層的另外一個MCPCB上;最后被緊固到一個散熱片和通常下面還會有另外一套塑料或玻璃鏡片的愛迪生式旋入基座上。
[0003]現(xiàn)有LED模塊的典型制造方式是將封裝好的LED粘到另一個MCPCB上，再固定到一個有附加光學(xué)透鏡系統(tǒng)的鑄造金屬散熱片上，最后根據(jù)設(shè)計的用途要求安裝到通常有一個或更多的透鏡或反射杯的外殼中。
[0004]目前的LED筒燈的制造通常有兩種辦法:一是將愛迪生式旋入LED燈具安裝在傳統(tǒng)筒燈中，另外一種是將大功率LED模塊固定到筒燈里。
[0005]附加的絕緣層和光學(xué)透鏡系統(tǒng)會降低現(xiàn)有LED點光源燈具的散熱性能和光輸出，另外現(xiàn)有LED模塊不易更換。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種通過將光學(xué)，機械和散熱系統(tǒng)集成進一個LED模塊中，從而可以去掉不必要的電絕緣層、反射鏡和光學(xué)透鏡系統(tǒng)的LED模塊。這種集成會使LED模塊的散熱通過基座的散熱設(shè)計，模塊的鑲邊和擠壓鋁散熱片外殼進行，其中擠壓鋁外殼針對不同的LED配置的散熱需要有兩個可調(diào)接觸點;這種設(shè)計也會讓制造更簡單，LED模塊變得可更換。
[0007]本發(fā)明另外一個發(fā)明目的就是提供一種集成LED模塊和帶散熱片的筒狀外殼的筒燈和其它LED點光源燈具;這樣外殼就有了散熱片的功能，不再需要將兩個獨立的組件接合到一起;這樣可以用一塊有凹槽的擠壓鋁來制造外殼，用一個塑料支架就可以將燈固定到天花板上。這種集成方式使得最小的高效筒燈被發(fā)明出來。與擠壓鋁相比，現(xiàn)有的鑄鋁筒燈燈具由于鑄鋁中的雜質(zhì)和空洞導(dǎo)致導(dǎo)熱率低，另外擠壓鋁可以采用陽極化拋光，鑄鋁只能采用油漆，而油漆的導(dǎo)熱率更低。
[0008]本發(fā)明的另一個發(fā)明目的是提供一個可調(diào)角度的LED筒燈和其它點光源燈具;集成的AS-LED模塊的散熱片外殼可以在旋轉(zhuǎn)的同時始終保持與筒狀外殼的接觸，這樣可以將筒狀外殼也可以用做另外的散熱片。
[0009]本發(fā)明的目的是通過如下技術(shù)方案來完成的，一種LED模塊，它包括一個或多個安裝在硅基板獨立金屬表面上的LED芯片，所述的硅基板安裝在一個帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上;LED芯片通過金線連接并通過引線鍵合到金屬引腳的表面;所述的金屬引腳通過電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣。
[0010]作為優(yōu)選:所述的LED芯片用金錫合金或焊膏或?qū)岣嗷驅(qū)щ妼?dǎo)熱膏安裝在所述硅基板獨立的金屬表面上；所述的金屬散熱基座還包含一個高于周圍底部平面的環(huán)繞臺階，并在升起的環(huán)繞臺階上安置有用于輸出光束的玻璃鏡片;在所述凹或非凹的金屬散熱基座背面安裝有印刷電路板;金屬散熱基座上開設(shè)有一個或更多用于金屬引腳從前面分叉到后面的貫通孔。
[0011]作為優(yōu)選:所述LED芯片與玻璃鏡片之間的空間填充有可固化硅膠的光學(xué)材料薄層并構(gòu)成一單鏡片系統(tǒng);LED芯片或玻璃鏡片的表面涂覆有熒光粉;金屬散熱基座上設(shè)置有用于連接散熱片、反射杯、漫射器的外螺紋;在所述金屬散熱基座上設(shè)置有一層0.0OOlmm厚的電絕緣層；以串聯(lián)或并聯(lián)形式內(nèi)聯(lián)的多個LED芯片通過引線鍵合與焊接到印刷電路板上的金屬引腳最終線連接，或者采用不需要引線鍵合的倒裝芯片。
[0012]—種利用所述LED模塊制成的LED點光源燈具，它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊;它還包括一裝有熱熔斷器和分路保護裝置的電路板和一安裝到天花板的支架和遠程LED驅(qū)動;所述電路板的第一側(cè)焊接有兩個如彈簧組成的接觸元件，且所述接觸元件與LED模塊的接觸墊相連;所述電路板的第二側(cè)焊接有兩條電線，其中一條電線連接于包括遠程LED驅(qū)動的外部電源，另一條電線連接于所述的熱熔斷器。
[0013]作為一種優(yōu)選:所述的筒狀外殼還包括一個有凹槽的外筒和一個有凹槽的內(nèi)筒，所述外筒和內(nèi)筒之間由多個軸向支撐相連，所述的LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中，且所述有凹槽的內(nèi)筒被制成內(nèi)凹形狀。
[0014]作為一種優(yōu)選:所述的筒狀外殼還包括:有內(nèi)螺紋可旋轉(zhuǎn)的球狀外殼部分和內(nèi)筒部分，且球狀外殼部分和內(nèi)筒部分之間至少通過一個軸向支撐相連;所述的LED模塊通過螺紋與帶有內(nèi)螺紋的球狀外殼相連，夕卜殼部分和內(nèi)筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球狀外殼在旋轉(zhuǎn)時也與筒狀外殼保持接觸。
[0015]作為一種優(yōu)選:所述的支架包括在支架和燈具到位時施加張力夾住燈具的活動齒、和安裝就位后撐在天花板上承載整個支架的活動齒;所述的筒狀外殼沿凹槽切割有多個通風(fēng)口，每個筒狀外殼內(nèi)端通過螺紋安裝有至少一個LED模塊。
[0016]作為一種優(yōu)選:所述筒狀外殼的凹槽和凹槽之間的間隔設(shè)置有與另一個筒狀外殼相連在一起的榫槽接頭，并使多個燈具可以組成多種形狀;所述筒狀外殼從側(cè)面伸出用于安裝到墻壁或地面的支腿;筒狀外殼上還安裝有只覆蓋內(nèi)筒的密封帽或者當(dāng)未安裝第二個LED模塊時可以安裝覆蓋整個外殼后面的密封帽;所述的LED模塊在玻璃鏡片上方安裝與模塊反射杯相連的密封玻璃片;所述LED模塊與PC燈具和遠程LED驅(qū)動的安裝采用按照國家電工標(biāo)準(zhǔn)代碼(NEC)安裝的連接線和接線連接器。
[0017]作為一種優(yōu)選:所述的多個燈具中，第一個燈具的連線分別與遠程LED驅(qū)動和第二個燈具相連，第二個燈具分別與第一和第三個燈具相連，以此類推，直到最后一個燈具與倒數(shù)第二和遠程LED驅(qū)動相連;所述的遠程LED驅(qū)動安裝在NEC認證的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)盒中，并且所述LED驅(qū)動被布置安裝在接近的組裝好的LED燈具位置。
[0018]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，它具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便可靠，尤其是散熱效果好，提高發(fā)光效率，延長使用壽命增加產(chǎn)品的使用范圍等特點。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明所述LED模塊的布局俯視圖。
[0020]圖2是本發(fā)明所述LED模塊的一個截面示意圖。
[0021]圖3是本發(fā)明所述LED模塊的另一個截面示意圖。
[0022]圖4是本發(fā)明所述LED模塊的有一個截面示意圖。
[0023]圖5是本發(fā)明所述一個示例筒燈的透視圖。
[0024]圖6是本發(fā)明所述一個示例筒燈的分解圖。
[0025]圖7是本發(fā)明所述另一個示例LED筒燈的透視圖。
[0026]圖8是本發(fā)明所述另一個示例LED筒燈的分解圖。
[0027]圖9是本發(fā)明所述又一個可調(diào)LED筒燈示例的透視圖。
[0028]圖10是本發(fā)明所述又一個可調(diào)LED筒燈示例的分解圖。
[0029]圖11是本發(fā)明所述三個相連的LED筒燈實施例布局的透視圖。
【具體實施方式】
[0030]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作詳細的介紹:圖1-4所示，本發(fā)明所述的一種LED模塊，它包括一個或多個安裝在硅基板獨立金屬表面上的LED芯片，所述的硅基板安裝在一個帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上;LED芯片通過金線連接并通過引線鍵合到金屬引腳的表面;所述的金屬引腳通過電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣。
[0031]本發(fā)明所述的LED芯片用金錫合金或焊膏或?qū)岣嗷驅(qū)щ妼?dǎo)熱膏安裝在所述硅基板獨立的金屬表面上;所述的金屬散熱基座還包含一個高于周圍底部平面的環(huán)繞臺階，并在升起的環(huán)繞臺階上安置有用于輸出光束的玻璃鏡片;在所述凹或非凹的金屬散熱基座背面安裝有印刷電路板;金屬散熱基座上開設(shè)有一個或更多用于金屬引腳從前面分叉到后面的貫通孔。
[0032]本發(fā)明所述LED芯片與玻璃鏡片之間的空間填充有可固化硅膠的光學(xué)材料薄層并構(gòu)成一單鏡片系統(tǒng);LED芯片或玻璃鏡片的表面涂覆有熒光粉;金屬散熱基座上設(shè)置有用于連接散熱片、反射杯、漫射器的外螺紋;在所述金屬散熱基座上設(shè)置有一層0.000 Imm厚的電絕緣層；以串聯(lián)或并聯(lián)形式內(nèi)聯(lián)的多個LED芯片通過引線鍵合與焊接到印刷電路板上的金屬引腳最終線連接，或者采用不需要引線鍵合的倒裝芯片。
[0033]圖5-8所示，本發(fā)明所述的一種利用權(quán)利要求1或2或3所述LED模塊制成的LED點光源燈具，它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊;它還包括一裝有熱熔斷器和分路保護裝置的電路板和一安裝到天花板的支架和遠程LED驅(qū)動;所述電路板的第一側(cè)焊接有兩個如彈簧組成的接觸元件，且所述接觸元件與LED模塊的接觸墊相連;所述電路板的第二側(cè)焊接有兩條電線，其中一條電線連接于包括遠程LED驅(qū)動的外部電源，另一條電線連接于所述的熱熔斷器。
[0034]本發(fā)明所述的筒狀外殼還包括一個有凹槽的外筒和一個有凹槽的內(nèi)筒，所述外筒和內(nèi)筒之間由多個軸向支撐相連，所述的LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中，且所述有凹槽的內(nèi)筒被制成內(nèi)凹形狀。
[0035]本發(fā)明所述的筒狀外殼還包括:有內(nèi)螺紋可旋轉(zhuǎn)的球狀外殼部分和內(nèi)筒部分，且球狀外殼部分和內(nèi)筒部分之間至少通過一個軸向支撐相連;