一種led光源和led燈具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED光源和LED燈具，LED光源包括透明基板、熒光粉包裹層、鏡面反光層和至少一個LED芯片，LED芯片固定在透明基板的上方，熒光粉包裹層包括上熒光粉包裹層和下熒光粉包裹層；鏡面反光層布置在透明基板的下方，下熒光粉包裹層布置在LED芯片與鏡面反光層之間。本實用新型可以充分利用芯片底部發(fā)出的光，將芯片底面的發(fā)光全反射，提高了平面光源的光效。
【專利說明】
一種LED光源和LED燈具
[技術領域]
[0001 ] 本實用新型涉及LED照明，尤其涉及一種LED光源和LED燈具。
[【背景技術】]
[0002]通常玻璃等透明基板上封裝LED芯片的發(fā)光源可以360度發(fā)光。申請?zhí)枮镃N201310227799.3的發(fā)明公開了一種4JT發(fā)光的LED光源模組，包括透明基板、LED芯片陣列和熒光粉包裹層，透明基板上固定LED透明芯片，芯片之間以金屬線形成串、并聯(lián)結構，芯片和透明基板的上、下方均包裹覆蓋混有熒光粉的膠水層。該發(fā)明提供的光源模組可以實現(xiàn)360度大角度發(fā)光，并可提高LED光效50%以上，尤其適用于實現(xiàn)270度以上大角度球泡燈的配光需要。但是，只需180度平面發(fā)光的光源，則采用不透明的基板封裝，由于芯片底部發(fā)出的光得不到利用，光效偏低。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0003]本實用新型要解決的技術問題是提供一種在180°范圍內(nèi)發(fā)光，且光效高的LED光源。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是，一種LED光源，包括透明基板、熒光粉包裹層、鏡面反光層和至少一個LED芯片，LED芯片固定在透明基板的上方，熒光粉包裹層包括上熒光粉包裹層和下熒光粉包裹層;鏡面反光層布置在透明基板的下方，下熒光粉包裹層布置在LED芯片與鏡面反光層之間。
[0005]以上所述的LED光源，下熒光粉包裹層布置在LED芯片的底面與透明基板的頂面之間。
[0006]以上所述的LED光源，鏡面反光層為金屬鍍膜層。
[0007]—種LED燈具，包括光源，所述的光源是上述的LED光源。
[0008]本實用新型的LED光源可以充分利用芯片底部發(fā)出的光，將芯片底面的發(fā)光全反射，提高了平面光源的光效。
[【附圖說明】]
[0009]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0010]圖1是本實用新型實施例1LED光源的結構示意圖。
[【具體實施方式】]
[0011]本實用新型實施例1LED光源的結構如圖1所示，包括透明基板1、熒光粉包裹層、鏡面反光層2和至少多個LED芯片3。
[0012]熒光粉包裹層包括上熒光粉包裹層4和下熒光粉包裹層5，下熒光粉包裹層5印刷在透明基板I的頂面上，LED芯片3固定在下熒光粉包裹層5上。LED芯片3之間由金屬線6連接，形成串、并聯(lián)結構的芯片3陣列。
[0013]上熒光粉包裹層4封裝在LED芯片3和透明基板I的上方。
[0014]鏡面反光層2為金屬鍍膜層，采用真空鍍膜的方法鍍在透明基板I的底面上。金屬鍍膜層能耐高溫150 °C以上。
[0015]本實用新型以上實施例的LED光源可以充分利用芯片底部發(fā)出的光，將芯片底面的發(fā)光全反射，提高了平面光源的光效。
[0016]本實用新型以上實施例的LED光源可以用于投光燈、射燈和探照燈等燈具中，相對于傳統(tǒng)的燈具，光效高，可以節(jié)省能源。
【主權項】
1.一種LED光源，包括透明基板、熒光粉包裹層和至少一個LED芯片，LED芯片固定在透明基板的上方，熒光粉包裹層包括上熒光粉包裹層和下熒光粉包裹層，其特征在于，包括鏡面反光層，鏡面反光層布置在透明基板的下方;下熒光粉包裹層布置在LED芯片與鏡面反光層之間。2.根據(jù)權利要求1所述的LED光源，其特征在于，下熒光粉包裹層布置在LED芯片的底面與透明基板的頂面之間。3.根據(jù)權利要求1所述的LED光源，其特征在于，鏡面反光層為金屬鍍膜層。4.一種LED燈具，包括光源，其特征在于，所述的光源是權利要求1至3中任一權利要求所述的LED光源。
【文檔編號】F21Y115/10GK205640257SQ201521100008
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年12月25日
【發(fā)明人】譚少偉
【申請人】深圳市晶瓷光電有限公司