本實(shí)用新型涉及一種光源結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管燈即LED 燈（LED為 light emitting diode ：發(fā)光二極管）的縮寫，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。運(yùn)用領(lǐng)域涉及到手機(jī)、臺(tái)燈、家電等日常家電和機(jī)械生產(chǎn)方面。發(fā)光二極管的核心部分是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的晶片，在P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體之間有一個(gè)過渡層，稱為PN結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。PN結(jié)加反向電壓，少數(shù)載流子難以注入，故不發(fā)光。這種利用注入式電致發(fā)光原理制作的二極管叫發(fā)光二極管，通稱LED。 當(dāng)它處于正向工作狀態(tài)時(shí)（即兩端加上正向電壓），電流從LED陽極流向陰極時(shí)，半導(dǎo)體晶體就發(fā)出從紫外到紅外不同顏色的光線，光的強(qiáng)弱與電流有關(guān)。當(dāng)給發(fā)光二極管加上正向電壓后，從P區(qū)注入到N區(qū)的空穴和由N區(qū)注入到P區(qū)的電子，在PN結(jié)附近數(shù)微米內(nèi)分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復(fù)合，產(chǎn)生自發(fā)輻射的熒光。不同的半導(dǎo)體材料中電子和空穴所處的能量狀態(tài)不同。當(dāng)電子和空穴復(fù)合時(shí)釋放出的能量多少不同，釋放出的能量越多，則發(fā)出的光的波長(zhǎng)越短。常用的是發(fā)紅光、綠光或黃光的二極管。現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)的白光LED大部分是通過在藍(lán)光LED(near-UV，波長(zhǎng)450nm至470nm)上覆蓋一層淡黃色熒光粉涂層制成的，這種黃色磷光體通常是通過把摻了鈰的釔鋁石榴石(Ce3光源結(jié)構(gòu):YAG)晶體磨成粉末后混和在一種稠密的黏合劑中而制成的。當(dāng)LED芯片發(fā)出藍(lán)光，部分藍(lán)光便會(huì)被這種晶體很高效地轉(zhuǎn)換成一個(gè)光譜較寬（光譜中心約為580nm）的主要為黃色的光。（實(shí)際上單晶的摻Ce的YAG被視為閃爍器多于磷光體。）由于黃光會(huì)刺激肉眼中的紅光和綠光受體，再混合LED本身的藍(lán)光，使它看起來就像白色光。

目前現(xiàn)有的LED光源結(jié)構(gòu)散熱效果不好，光照范圍不廣，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型目的是提供一種散熱效果好，光照范圍廣，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的光源結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種光源結(jié)構(gòu)，包括封裝層、電路板和LED芯片，所述封裝層為透明硅膠層，所述封裝層剖面呈圓形設(shè)置，所述電路板設(shè)在封裝層內(nèi)側(cè)底部，所述電路板前端設(shè)置有玻璃纖維板，所述玻璃纖維板設(shè)有六塊，所述玻璃纖維板圍成正六邊形的空腔，所述LED芯片固定在玻璃纖維板上，所述空腔內(nèi)填充有活性炭層、巖棉層和鋁合金層，所述活性炭層、巖棉層和鋁合金層依次內(nèi)至外設(shè)置，所述電路板前端設(shè)置有燈腳，所述燈腳通過錫焊點(diǎn)與電路板連接，所述電路板上設(shè)置有降壓電阻。

作為優(yōu)選，所述燈腳設(shè)有兩個(gè)且呈對(duì)稱分布，燈腳可以與電源線連接。

作為優(yōu)選，所述玻璃纖維板之間通過環(huán)氧膠固定，保持玻璃纖維板之間安裝結(jié)構(gòu)牢固。

作為優(yōu)選，所述電路板與LED芯片電性連接，采用銅導(dǎo)線進(jìn)行連接。

作為優(yōu)選，所述鋁合金層外沿貼合在玻璃纖維板內(nèi)側(cè)，鋁合金層的導(dǎo)熱效果好。

作為優(yōu)選，所述LED芯片呈等距分布，保持LED芯片照射的光線均勻。

作為優(yōu)選，所述燈腳一端貫穿封裝層，方便燈腳的接線。

本實(shí)用新型技術(shù)效果主要體現(xiàn)在以下方面：設(shè)置的空腔內(nèi)填充的鋁合金層導(dǎo)熱效率高，使得散熱效果好；設(shè)置的活性炭層和巖棉層耐高溫，保持結(jié)構(gòu)使用壽命長(zhǎng)；設(shè)置的玻璃纖維板圍成正六邊形的空腔，使得玻璃纖維板外側(cè)的LED芯片可以照射六個(gè)角度，保持光照范圍廣；設(shè)置的燈腳通過錫焊點(diǎn)與電路板連接，保持連接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高；設(shè)置的封裝層為透明硅膠層，耐高溫，不易黃變，性能穩(wěn)定。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種光源結(jié)構(gòu)的安裝結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本實(shí)用新型一種光源結(jié)構(gòu)的管體內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳述，以使本實(shí)用新型技術(shù)方案更易于理解和掌握。

如圖1-2所示，一種光源結(jié)構(gòu)，包括封裝層1、電路板2和LED芯片3，所述封裝層1為透明硅膠層，耐高溫，不易黃變，性能穩(wěn)定。所述封裝層1剖面呈圓形設(shè)置，方便電路板2和玻璃纖維板4設(shè)在內(nèi)部。所述電路板2設(shè)在封裝層1內(nèi)側(cè)底部，所述電路板2前端設(shè)置有玻璃纖維板4，玻璃纖維板4能夠提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。所述玻璃纖維板4設(shè)有六塊，所述玻璃纖維板4之間通過環(huán)氧膠固定，保持玻璃纖維板4之間安裝結(jié)構(gòu)牢固。所述玻璃纖維板4圍成正六邊形的空腔5，所述LED芯片3固定在玻璃纖維板4上，LED芯片3采用環(huán)氧膠固定在玻璃纖維板4上。所述LED芯片3呈等距分布，保持LED芯片3照射的光線均勻。

所述電路板2與LED芯片3電性連接，LED芯片3的具體型號(hào)為2835。采用銅導(dǎo)線進(jìn)行連接。所述空腔5內(nèi)填充有活性炭層6、巖棉層7和鋁合金層8，活性炭層6、巖棉層7能夠耐高溫，同時(shí)可以保持封裝內(nèi)干燥。所述活性炭層6、巖棉層7和鋁合金層8依次內(nèi)至外設(shè)置，所述鋁合金層8外沿貼合在玻璃纖維板4內(nèi)側(cè)，鋁合金層8的導(dǎo)熱效果好。所述電路板2前端設(shè)置有燈腳9，所述燈腳9一端貫穿封裝層1，方便燈腳9的接線。所述燈腳9設(shè)有兩個(gè)且呈對(duì)稱分布，燈腳9可以與電源線連接。所述燈腳9通過錫焊點(diǎn)10與電路板2連接，電路板2具體型號(hào)為具體型號(hào)為MBP4S 。錫焊點(diǎn)10能夠保持電路傳輸順暢。所述電路板2上設(shè)置有降壓電阻11，降壓電阻11的具體阻值為40歐姆。

在安裝時(shí)，將LED芯片3固定在玻璃纖維板4上，燈腳9通過錫焊點(diǎn)10固定在電路板2上，再使用封裝層1進(jìn)行封裝，使用時(shí)，燈腳9接入到電源，電流經(jīng)過電路板2上的降壓電阻11降壓后將LED芯片3點(diǎn)亮，鋁合金層8進(jìn)行導(dǎo)熱。

本實(shí)用新型技術(shù)效果主要體現(xiàn)在以下方面：設(shè)置的空腔內(nèi)填充的鋁合金層導(dǎo)熱效率高，使得散熱效果好；設(shè)置的活性炭層和巖棉層耐高溫，保持結(jié)構(gòu)使用壽命長(zhǎng)；設(shè)置的玻璃纖維板圍成正六邊形的空腔，使得玻璃纖維板外側(cè)的LED芯片可以照射六個(gè)角度，保持光照范圍廣；設(shè)置的燈腳通過錫焊點(diǎn)與電路板連接，保持連接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高；設(shè)置的封裝層為透明硅膠層，耐高溫，不易黃變，性能穩(wěn)定。

當(dāng)然，以上只是本實(shí)用新型的典型實(shí)例，除此之外，本實(shí)用新型還可以有其它多種具體實(shí)施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。