本發(fā)明屬于用于尤其是機動車輛的車輛的照明和信號指示領(lǐng)域。本發(fā)明更具體地涉及一種用于機動車輛的照明或信號指示裝置。

背景技術(shù)：

將發(fā)光二極管(led)用在機動車輛領(lǐng)域中用于照明(尤其是用于照明道路)或者用于信號指示(尤其是用于為其它車輛和道路使用者提供信號指示)是目前已知的作法。所使用的裝置通常采用安裝在形成支撐件的基板上的多個led。這些led被定位在基板上以形成期望的照明和/或信號指示圖案。

led由接近基板定位的至少一個控制電路板控制?？刂齐娐钒褰柚陔姎膺B接電路板與多個led連接，其借助于表面安裝技術(shù)(surface-mounttechnology，smt)連接。

當前，基板的尺寸不是直接由待安裝在基板上的led的數(shù)量規(guī)定(因為現(xiàn)在能夠生產(chǎn)非常小尺寸的led)，而是由電氣連接電路板和基板之間的連接區(qū)的尺寸規(guī)定。

當前的表面安裝技術(shù)(smt)規(guī)定0.3mm至0.5mm的量級的兩個相鄰的連接點之間的間距，由此限制了電氣連接電路板和基板之間相互連接的密度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的是提出一種包括安裝在具有限制區(qū)域的襯底上的多個發(fā)光二極管的照明或信號指示裝置。

本發(fā)明的另一個目的是提出一種容易制造的照明或信號指示裝置。

根據(jù)本發(fā)明，提出了借助于各向異性導電膜(anisotropicconductivefilm，acf)連接電氣連接電路板與基板，以大幅減小連接點之間的間距。

因而，本發(fā)明涉及一種用于機動車輛的照明裝置，尤其是用于機動車輛的照明和/或信號指示，包括：

-包括多個導電跡線的介電基板；

-表面安裝在所述介電基板上的多個發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管按照預定連接方案與介電基板的導電跡線電連接；

-用于控制發(fā)光二極管的至少一個控制電路板，所述控制電路板包括多個連接腳；和

-包括多個導線的電氣連接電路板，用于根據(jù)預定連接方案電連接控制電路板的連接腳與介電基板的導電跡線，

其特別之處在于，所述電氣連接電路板通過各向異性導電膜與介電基板的導電跡線連接。

各向異性導電膜的使用使得能夠減小在基板與電氣連接電路板之間的連接處的連接點之間的間距。然后可以獲得介于0.035mm至0.200mm之間的間距。然后減小了電氣連接電路板與基板連接的連接區(qū)。然后能夠集成更大數(shù)量的led而無需增大基板的尺寸，或者能夠減小基板的尺寸而同時保持相同數(shù)量的led。

根據(jù)一個特定實施例，所述各向異性導電膜包括多個導電通路，兩個相鄰的導電通路之間的間距介于0.035mm至0.200mm之間。

根據(jù)一個特定實施例，所述電氣連接電路板為柔性集成電路。

根據(jù)一個特定實施例，所述介電基板安裝在散熱電路板上。

根據(jù)一個特定實施例，所述介電基板由陶瓷材料制成。

根據(jù)一個特定實施例，所述介電基板包括氮化鋁。

根據(jù)一個特定實施例，所述各向異性導電膜包括粘附材料層和導電球，所述導電球在所述粘附材料層中聚集在一起以形成所述導電通路。

根據(jù)一個特定實施例，所述導電球為覆蓋有鎳、金或金與鎳的混合物的塑料球。

在閱讀下面的示例后其它優(yōu)點對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說也可以變得顯而易見，所述示例由所附的附圖圖示并且通過實例說明給出。

附圖說明

圖1示出從根據(jù)本發(fā)明的裝置的上方觀察的局部視圖；和

圖2示出圖1的裝置的放大截面圖。

具體實施方式

參照圖1和2，本發(fā)明的裝置包括表面安裝在介電基板2上的發(fā)光二極管(led)1的矩陣。二極管定位在基板上以形成期望的照明或信號指示照明圖案。

介電基板2有利地由陶瓷材料制成，并且按照照明圖案的二極管1的數(shù)量包括分布在一個或兩個金屬層上的多個導電(或金屬)跡線。在圖示的示例中，介電基板2基于氮化鋁(aln)，并且包括兩個金屬層20，如圖2所示。設(shè)置有由銅或鎢制成的過孔21，以彼此連接屬于兩個單獨的金屬層的金屬跡線。

led1的陽極和陰極借助于焊接、粘結(jié)或其它組裝手段與基板的金屬跡線連接。在圖示的示例中，led的陽極和陰極根據(jù)預定的連接方案通過由鎳和金(niau)制成的球10與基板的金屬跡線連接。

分隔物112定位在led1之間以向外部反射光。這些分隔物由包括二氧化鈦(tio2)和硅(si)的材料制成。

此外，led的矩陣由發(fā)光體層12覆蓋，所述發(fā)光體層用于將由led產(chǎn)生的有色光轉(zhuǎn)換為白光。發(fā)光體代表包括至少一種發(fā)光材料的光轉(zhuǎn)換器，所述至少一種發(fā)光材料被設(shè)計為吸收由光源發(fā)射的至少一種激發(fā)光的至少一部分并且將所述吸收的激發(fā)光的至少一部分轉(zhuǎn)換為具有與所述激發(fā)光的波長不同的波長的光輻射。在黃色光的情況下，發(fā)光體的材料例如為下面成分中的一種：y3a15o12：ce³⁺(yag)、(sr，ba)2sio4：eu²⁺、cax(si，al)12(o，n)16：eu²⁺。

本發(fā)明的裝置附加地包括用于控制led的一個或多個控制電路板(圖中未示出)。該控制電路板通過電氣連接電路板3與基板2連接。該連接電路板有利地為柔性集成電路，所述柔性集成電路包括分布在安裝在介電基板30上的一個或多個金屬層31上的多個導電跡線。

該連接電路板3被用于按照預定的連接方案將所述一個或多個控制電路板的連接銷與基板2的金屬跡線電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個重要方面，連接電路板3的導電跡線通過各向異性導電膜4(acf)與基板2的導電跡線連接。如圖2所示，acf膜4被置于連接電路板3和基板2之間。

該acf膜4包括粘附材料層40，導電球41存在于該粘附材料層中。所述球例如為具有10μm直徑覆蓋有鎳和/或金的塑料球。所使用的acf膜例如為由公司dexerials市售的編號cp801am-35ac或cp801am-45ac的膜。該acf膜表現(xiàn)得像雙面粘合帶，acf膜4的面中的一個與連接電路板3的一個面粘結(jié)，并且另一個與基板2的一個面粘結(jié)。

導電球41通過將acf膜加熱到介于150℃到200℃之間的溫度并且通過施加2-4mpa量級的壓力以在壓力所施加的位置沿大致豎直方向形成導電通路(或電流通路)而聚集在一起。

可以借助于導電球的小直徑(10μm)減小導電通路的橫截面和這些導電通路之間的間距。因而可以獲得介于0.035mm至0.200mm之間的相鄰的導電通路之間的間距。

因而可以減小電氣連接電路板3與基板2連接的連接區(qū)的尺寸。因此，然后能夠增大在基板上的led的數(shù)量而無需增大基板的尺寸，或者能夠減小基板的尺寸而同時保持相同數(shù)量的led。

有利地，基板2被安裝在散熱電路板5上，以避免led打開時基板受熱。每一個led(＝1像素)例如由具有120ma量級的電流和3.3v的電壓(即，約400mw(40流明)的功率)的控制電路板控制。

上面通過舉例描述了本發(fā)明。應當理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠例如通過在不偏離本發(fā)明的范圍的情況下單獨地或組合地結(jié)合上面的各個特征得到本發(fā)明的各種變形實施例。