技術(shù)特征：
1.一種發(fā)光二極管照明組件，所述發(fā)光二極管照明組件包括：熱沉；發(fā)光裝置，安裝在熱沉上，所述熱沉用于使由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱量消散；驅(qū)動集成電路裝置，安裝在熱沉上，用于驅(qū)動發(fā)光裝置；熱屏蔽部分，設(shè)置在熱沉和驅(qū)動集成電路裝置之間，用于阻擋驅(qū)動集成電路裝置和發(fā)光裝置之間的熱干擾，其中，驅(qū)動集成電路裝置設(shè)置在熱屏蔽部分上并且不與發(fā)光裝置疊置，其中，熱屏蔽部分包括位于驅(qū)動集成電路裝置的側(cè)部處的上部分、與上部分相對的下部分以及位于上部分和下部分之間的中間部分，中間部分的寬度比上部分和下部分的寬度窄。2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，所述發(fā)光二極管照明組件還包括位于熱沉上的印刷電路板，其中，發(fā)光裝置和驅(qū)動集成電路裝置安裝在印刷電路板上，熱屏蔽部分設(shè)置在印刷電路板和驅(qū)動集成電路裝置之間。3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管照明組件，所述發(fā)光二極管照明組件還包括傳熱部分，所述傳熱部分使得由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱量被傳遞到熱沉，其中，傳熱部分通過印刷電路板的通孔連接到熱沉。4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其中，驅(qū)動集成電路裝置是其上集成有驅(qū)動電路的芯片或其中安裝有所述芯片的封裝件。5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其中，發(fā)光裝置是發(fā)光二極管芯片或安裝有所述發(fā)光二極管芯片的發(fā)光二極管封裝件。6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管照明組件，其中，發(fā)光二極管芯片是在6V或更高的高壓下導(dǎo)通的高壓發(fā)光二極管芯片。7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其中，驅(qū)動集成電路裝置被供應(yīng)交流電力，用來驅(qū)動發(fā)光裝置。8.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管照明組件，其中，熱屏蔽部分由導(dǎo)熱率比印刷電路板的導(dǎo)熱率低的材料形成。9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管照明組件，其中，熱屏蔽部分由塑料絕熱體、含有無機(jī)物質(zhì)的聚合物樹脂或陶瓷絕熱體形成。10.一種發(fā)光二極管模塊，所述發(fā)光二極管模塊包括：熱沉；印刷電路板，設(shè)置在熱沉上；發(fā)光裝置，安裝在印刷電路板上，所述熱沉用于使由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱量消散；驅(qū)動集成電路裝置，安裝在印刷電路板上；熱屏蔽部分，設(shè)置在驅(qū)動集成電路裝置和印刷電路板之間，用于阻擋驅(qū)動集成電路裝置和發(fā)光裝置之間的熱干擾，其中，驅(qū)動集成電路裝置不與發(fā)光裝置疊置，其中，熱屏蔽部分包括位于驅(qū)動集成電路裝置的側(cè)部處的上部分、與上部分相對的下部分以及位于上部分和下部分之間的中間部分，中間部分的寬度比上部分和下部分的寬度窄。11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管模塊，所述發(fā)光二極管模塊還包括穿過印刷電路板的傳熱部分。12.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管模塊，其中，驅(qū)動集成電路裝置是其上集成有驅(qū)動電路的芯片或其上安裝有所述芯片的封裝件。13.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光二極管模塊，其中，發(fā)光裝置是發(fā)光二極管芯片或安裝有所述發(fā)光二極管芯片的發(fā)光二極管封裝件。14.如權(quán)利要求13所述的發(fā)光二極管模塊，其中，發(fā)光二極管芯片是在6V或更高的高壓下導(dǎo)通的高壓發(fā)光二極管芯片。15.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管模塊，其中，驅(qū)動集成電路裝置被供應(yīng)交流電力，用來驅(qū)動發(fā)光裝置。16.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管模塊，其中，熱屏蔽部分由導(dǎo)熱率比印刷電路板的導(dǎo)熱率低的材料形成。17.如權(quán)利要求16所述的發(fā)光二極管模塊，其中，熱屏蔽部分由塑料絕熱體、含有無機(jī)物質(zhì)的聚合物樹脂或陶瓷絕熱體形成。