本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管（LED）模塊和一種照明組件，更具體地說，涉及一種采用驅(qū)動(dòng)集成電路裝置的LED模塊及照明組件。

背景技術(shù)：
發(fā)光二極管（LED）照明組件已經(jīng)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的白熾燈泡和熒光燈而被使用。LED照明組件通常包括具有安裝在印刷電路板（PCB）上的LED的LED模塊、用于驅(qū)動(dòng)LED的驅(qū)動(dòng)電路單元和用于釋放由LED產(chǎn)生的熱的熱沉。傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)電路單元包括用于將諸如家用AC電力的相對(duì)高電壓降低到驅(qū)動(dòng)LED所需的電壓的電解電容器、用于將AC電力轉(zhuǎn)換為DC電力的轉(zhuǎn)換器等。電解電容器或轉(zhuǎn)換器與LED一起被獨(dú)立地安裝在PCB上，或者組裝在照明組件中而與PCB分隔開。然而，由于電解電容器或轉(zhuǎn)換器具有比LED的壽命相對(duì)短的壽命，因此電解電容器或轉(zhuǎn)換器對(duì)照明組件的壽命有影響，并且引起因降壓而導(dǎo)致的功率損失。已經(jīng)開發(fā)了具有集成在單個(gè)芯片或封裝件中的驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)集成電路裝置，以解決驅(qū)動(dòng)電路單元的問題。圖1是示意性地示出包括驅(qū)動(dòng)集成電路的照明組件的剖視圖。參照圖1，照明組件包括熱沉11、PCB13、發(fā)光裝置15和驅(qū)動(dòng)集成電路裝置17。發(fā)光裝置15和驅(qū)動(dòng)集成電路17安裝在PCB13的同一表面上，并且通過PCB中的布線彼此電連接。因此，當(dāng)照明組件連接到外部電源時(shí)，發(fā)光裝置15通過驅(qū)動(dòng)集成電路裝置17的驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)。同時(shí)，熱沉11設(shè)置在PCB13的底表面上，以釋放由發(fā)光裝置15產(chǎn)生的熱。金屬PCB、金屬芯PCB等可以用作PCB13，從而由發(fā)光裝置15產(chǎn)生的熱被很好地傳遞到熱沉11。由于采用了驅(qū)動(dòng)集成電路裝置17，因此照明組件的裝配工藝被簡化，因此，成本降低。此外，由于采用了熱沉11，因此可以防止發(fā)光裝置15和驅(qū)動(dòng)集成電路裝置17被熱損壞。然而，當(dāng)在照明組件中使用發(fā)光裝置時(shí)，需要相對(duì)高的光學(xué)功率，因此，發(fā)光裝置產(chǎn)生相當(dāng)量的熱。因此，需要相對(duì)大尺寸的熱沉11，以釋放由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱。因此，照明組件的尺寸相對(duì)增加，并且照明組件的制造成本增加。同時(shí)，如果熱沉11的尺寸減小，則熱沉11的散熱性能下降。因此，當(dāng)使用照明組件時(shí)，PCB13的溫度相對(duì)增加，因此，熱可以從PCB13傳遞到驅(qū)動(dòng)集成電路裝置17。因此，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置17的溫度升高，因此，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置17可能發(fā)生故障。另外，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置17因熱而損壞，因此，照明組件的壽命會(huì)縮短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
技術(shù)問題本發(fā)明的目的在于提供一種可以阻擋發(fā)光裝置和驅(qū)動(dòng)集成電路之間的熱干擾的LED模塊及照明組件。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種可以防止驅(qū)動(dòng)集成電路裝置因熱引起故障或損壞并且相對(duì)減小熱沉的尺寸的LED模塊及一種照明組件。技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種LED照明組件。所述照明組件包括：發(fā)光裝置；驅(qū)動(dòng)集成電路裝置，用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光裝置；熱沉，用于釋放由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱；熱屏蔽部分，用于阻擋驅(qū)動(dòng)集成電路裝置和發(fā)光裝置之間的熱干擾。在照明組件中，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置設(shè)置在熱屏蔽部分上。由于驅(qū)動(dòng)集成電路裝置設(shè)置在熱屏蔽部分上，因此驅(qū)動(dòng)集成電路裝置和發(fā)光裝置可以彼此熱隔離。此外，由于采用了熱屏蔽部分，因此能夠防止驅(qū)動(dòng)集成電路裝置因由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱而錯(cuò)誤地運(yùn)轉(zhuǎn)或被損壞。因此，熱沉的尺寸可以被相對(duì)地減小。熱屏蔽部分可以設(shè)置在熱沉和驅(qū)動(dòng)集成電路裝置之間。因此，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置可以與熱沉熱隔離。同時(shí)，所述照明組件還可以包括位于熱沉上的PCB。發(fā)光裝置和驅(qū)動(dòng)集成電路裝置可以安裝在PCB上，熱屏蔽部分可以設(shè)置在PCB和驅(qū)動(dòng)集成電路裝置之間。在某些實(shí)施例中，所述照明組件還可以包括傳熱部分，所述傳熱部分使得由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱被傳遞到熱沉。傳熱部分可以通過PCB的通孔連接到熱沉。因此，由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱可以直接傳遞到熱沉。驅(qū)動(dòng)集成電路裝置可以是其上集成有驅(qū)動(dòng)電路的芯片或其中安裝有所述芯片的封裝件。另外，發(fā)光裝置可以是LED芯片或其中安裝有所述LED芯片的LED封裝件。另外，雖然LED芯片可以具有單個(gè)發(fā)光元件，但是本發(fā)明不限于此，因此，LED芯片可以是具有兩個(gè)或更多個(gè)發(fā)光元件的在6V或更高的高壓下導(dǎo)通的高壓LED芯片。驅(qū)動(dòng)集成電路裝置被供應(yīng)AC或DC電力，用來驅(qū)動(dòng)發(fā)光裝置。具體地說，當(dāng)驅(qū)動(dòng)集成電路裝置被供應(yīng)AC電力以驅(qū)動(dòng)發(fā)光裝置時(shí)，可以提供一種能夠通過直接連接到AC電源（諸如一般家用電源）而被使用的照明組件。熱屏蔽部分可以由導(dǎo)熱率比PCB的導(dǎo)熱率低的材料形成。例如，熱屏蔽部分可以由塑料絕熱體、含有無機(jī)物質(zhì)的聚合物樹脂或陶瓷絕熱體形成。熱屏蔽部分可以由例如塑料絕熱體（諸如聚氨酯泡沫或氯乙烯泡沫）或陶瓷絕熱體（諸如氣泡玻璃）形成。在某些實(shí)施例中，熱屏蔽部分可以包括位于驅(qū)動(dòng)集成電路裝置的側(cè)部處的上部分、與上部分相對(duì)的下部分以及位于上部分和下部分之間的中間部分，中間部分的寬度比上部分和下部分的寬度窄?？梢酝ㄟ^采用中間部分來進(jìn)一步防止熱傳遞。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種LED模塊。所述LED模塊包括：PCB；發(fā)光裝置，安裝在PCB上；驅(qū)動(dòng)集成電路裝置，安裝在PCB上；熱屏蔽部分，設(shè)置在驅(qū)動(dòng)集成電路裝置和PCB之間。發(fā)明的有益效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供可以阻擋驅(qū)動(dòng)集成電路裝置和發(fā)光裝置之間的熱干擾的一種LED模塊及一種照明組件。因此，能夠防止驅(qū)動(dòng)集成電路裝置因熱而錯(cuò)誤地運(yùn)轉(zhuǎn)或被損壞并且相對(duì)地減小用于釋放由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱的熱沉的尺寸。因此，可以減小照明組件的尺寸。附圖說明圖1是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的LED照明組件的示意性剖視圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的LED照明組件的示意性剖視圖。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的LED照明組件的示意性剖視圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的LED照明組件的示意性剖視圖。具體實(shí)施方式在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。僅以說明性的目的來提供下面的實(shí)施例，從而本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠充分地理解本發(fā)明的精神。因此，本發(fā)明不限于下面的實(shí)施例，而是可以以其它形式實(shí)施。在附圖中，為了便于示出，夸大了元件的寬度、長度和厚度等。在說明書和附圖中，相同的標(biāo)號(hào)始終表示相同的元件。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的LED照明組件的示意性剖視圖。參照圖2，根據(jù)本實(shí)施例的照明組件包括熱沉21、PCB23、發(fā)光裝置25、驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27和熱屏蔽部分29。這里，PCB23、發(fā)光裝置25、驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27和熱屏蔽部分29構(gòu)成LED模塊。熱沉21用于釋放照明組件驅(qū)動(dòng)期間產(chǎn)生的熱，具體地說，釋放由發(fā)光裝置25產(chǎn)生的熱。熱沉21可以由具有高釋放性能的金屬形成，例如，熱沉21可以由鋁或鋁合金形成，但是本發(fā)明不限于此。熱沉21可以具有凹凸圖案，以增加其表面面積。熱沉21可以具有與照明組件的形狀和結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的各種形狀。PCB23設(shè)置在熱沉21上。PCB23可以是傳統(tǒng)的PCB，諸如FR4PCB、金屬PCB或金屬芯PCB。具體地說，金屬PCB或金屬芯PCB使得由發(fā)光裝置25產(chǎn)生的熱被很好地傳遞到熱沉21。PCB23包括布線圖案（未示出），驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27和發(fā)光裝置25可以通過布線圖案彼此電連接。發(fā)光裝置25包括LED芯片，并且可以是芯片級(jí)發(fā)光裝置或封裝級(jí)發(fā)光裝置。即，其中安裝有LED芯片的LED封裝件可以安裝在PCB23上，然而，本發(fā)明不限于此，LED芯片可以像板上芯片（COB）型一樣直接安裝在PCB23上。當(dāng)LED芯片直接安裝在PCB23上時(shí)，由LED芯片產(chǎn)生的熱可以更加容易地釋放。雖然LED芯片可以包括GaN基LED芯片，但是本發(fā)明不限于此，LED芯片可以包括GaP基LED芯片。雖然LED芯片可以具有單個(gè)二極管，即，單個(gè)發(fā)光元件，但是本發(fā)明不限于此，LED芯片可以是具有兩個(gè)或兩個(gè)以上發(fā)光元件的可以在例如6V或更高的高壓下驅(qū)動(dòng)的高壓LED芯片。雖然在本實(shí)施例中僅示出了一個(gè)發(fā)光裝置25，但是多個(gè)發(fā)光裝置25可以安裝在PCB23上，并且多個(gè)發(fā)光裝置25可以串聯(lián)和/或并聯(lián)地連接。因此，可以提供一種能夠在對(duì)應(yīng)于110V或220V的家用AC電力下被直接驅(qū)動(dòng)的照明組件。驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27安裝在PCB23上。驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27可以通過PCB23的布線圖案電連接到發(fā)光裝置25。驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27可以是芯片級(jí)驅(qū)動(dòng)集成電路裝置或封裝級(jí)驅(qū)動(dòng)集成電路裝置。即，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27可以是具有集成在單個(gè)基板上的驅(qū)動(dòng)電路的芯片或者具有安裝在其中的芯片的封裝件。驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27可以被供應(yīng)DC電力或AC電力，以驅(qū)動(dòng)發(fā)光裝置25。具體地說，當(dāng)驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27被供應(yīng)由AC電源供應(yīng)的AC電力以驅(qū)動(dòng)發(fā)光裝置25時(shí)，可以提供一種可以通過直接連接到AC電源（諸如一般家用電源）而被使用的照明組件。同時(shí)，熱屏蔽部分29位于PCB23和驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27之間，從而驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27與PCB23熱隔離。因此，可以阻擋發(fā)光裝置25和驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27之間的熱干擾。熱屏蔽部分29不被具體地限制，只要熱屏蔽部分29由導(dǎo)熱率比PCB23的導(dǎo)熱率低的材料制成即可。例如，熱屏蔽部分可以由塑料絕熱體、含有無機(jī)物質(zhì)的聚合物樹脂或陶瓷絕熱體形成。熱屏蔽部分可以例如使用塑料泡沫（諸如聚氨酯泡沫）或陶瓷（諸如氣泡玻璃）形成。驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27安裝在熱屏蔽部分29上。當(dāng)驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27是芯片級(jí)驅(qū)動(dòng)集成電路裝置時(shí)，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27可以通過鍵合引線電連接到PCB23的布線圖案。當(dāng)驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27是封裝級(jí)驅(qū)動(dòng)集成電路裝置時(shí)，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27的電接觸部分（即，引線）可以連接到熱屏蔽部分29上的金屬焊盤（未示出），金屬焊盤可以通過鍵合引線電連接到PCB23的布線圖案。可選地，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27的引線可以直接連接到PCB23的布線圖案。由于采用了熱屏蔽部分29，因此可以防止由發(fā)光裝置25產(chǎn)生的熱通過PCB23傳遞到驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27，并且因此可以防止驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27因熱而錯(cuò)誤地運(yùn)轉(zhuǎn)或被損壞。因此，熱沉21的尺寸可以被相對(duì)地減小，從而照明組件的尺寸減小。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的LED照明組件的示意性剖視圖。參照圖3，與參照圖2描述的照明組件相似，根據(jù)本實(shí)施例的照明組件包括熱沉21、PCB23、發(fā)光裝置25和驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27。然而，根據(jù)本實(shí)施例的照明組件還包括傳熱部分31和形狀與圖2中的熱屏蔽部分的形狀不同的熱屏蔽部分29a。傳熱部分31可以通過PCB23的通孔連接到熱沉21，發(fā)光裝置25安裝在傳熱部分31上。傳熱部分31使得由發(fā)光裝置25產(chǎn)生的熱直接傳遞到熱沉21，因此，可以減小PCB23的溫度增加。傳熱部分31可以由填充在PCB23的通孔中的金屬漿料形成或者由形成在通孔的內(nèi)壁上的鍍層形成。雖然在本實(shí)施例中僅示出了一個(gè)傳熱部分31，但是本發(fā)明不限于此，因此對(duì)應(yīng)于多個(gè)發(fā)光裝置25的多個(gè)傳熱部分31可以分別形成在PCB23的通孔中。此外，多個(gè)小的通孔可以分別對(duì)應(yīng)于多個(gè)發(fā)光裝置25形成。同時(shí)，熱屏蔽部分29a包括位于驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27的側(cè)部的上部分、與上部分相對(duì)的下部分以及位于上部分和下部分之間的中間部分，中間部分的寬度比上部分和下部分的寬度窄。下部分設(shè)置在PCB23上。由于熱屏蔽部分29a的中間部分的寬度相對(duì)窄，因此可以進(jìn)一步防止熱通過熱屏蔽部分29a流入和/或流出，從而驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27可以更加有效地與PCB熱隔離。本實(shí)施例的熱屏蔽部分29a不限于此，并且因此可以在所有的實(shí)施例中被采用。此外，傳熱部分31可以被應(yīng)用于使用PCB23的所有實(shí)施例。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的LED照明組件的示意性剖視圖。參照圖4，根據(jù)本實(shí)施例的包括熱沉21、發(fā)光裝置25、驅(qū)動(dòng)集成電路27和熱屏蔽部分29的照明組件，除了省略了PCB23之外與前面的實(shí)施例相似。即，在沒有PCB23的情況下，發(fā)光裝置25和驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27安裝在熱沉21上。熱屏蔽部分29設(shè)置在驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27和熱沉21之間，使得驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27與熱沉21熱隔離。同時(shí)，熱沉21可以包括形成在其頂表面上的布線圖案（未示出）。當(dāng)熱沉21由金屬形成時(shí)，布線圖案可以通過絕緣層與金屬熱沉21絕緣。發(fā)光裝置25安裝在熱沉21上，并且電連接到布線圖案。發(fā)光裝置25的底表面可以與熱沉21直接接觸，因此由發(fā)光裝置25產(chǎn)生的熱可以直接釋放到熱沉21。此外，驅(qū)動(dòng)集成電路裝置27可以通過熱屏蔽部分29與熱沉21熱隔離且電隔離，并且可以通過鍵合引線等電連接到位于熱沉21上的金屬圖案。根據(jù)本實(shí)施例，由于省略了PCB，因此由發(fā)光裝置25產(chǎn)生的熱可以更快地釋放到熱沉21，由此提高了散熱效率。本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，而是可以被實(shí)施為不同的形式。即，提供這些實(shí)施例僅出于說明的目的，并且為了被本領(lǐng)域技術(shù)人員全面地理解本發(fā)明的范圍。此外，應(yīng)該在由權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)理解本發(fā)明的范圍。