專利名稱:一種大功率led復合鋁基板的制作方法
技術領域:
本實用新型涉及半導體照明技術領域,更具體地說涉及ー種大功率LED復合鋁基板。
背景技術:
隨著科技的發(fā)展,在LED照明技術領域,如果不能使LED的發(fā)熱量迅速散發(fā),LEDエ作的穩(wěn)定性和安全性得不到保證。
實用新型內容本實用型新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足,g在提供一種能使LED的發(fā)熱量 迅速散發(fā),提高LED工作的穩(wěn)定性和安全性的大功率LED復合鋁基板。本實用新型通過以下技術予以實現(xiàn)。本實用新型ー種大功率LED復合鋁基板,包括LED、鋁基板、絕緣層、電路層、保護層,最下面為所述鋁基板,所述鋁基板上面為所述絕緣層,所述絕緣層上面為所述電路層,所述電路層上面覆蓋著所述保護層,采用回流焊方式將所述LED的底部散熱窗ロ直接固定在所述絕緣層上,這樣縮小所述LED底部散熱窗ロ到所述鋁基板之間的距離,所述LED還用兩根電極引出直接與所述電路層焊接在一起。本實用新型與以往技術相比具有以下優(yōu)點結構簡間,具有優(yōu)良的整體導熱性,能夠保證LED工作的穩(wěn)定性和安全性。
圖I為本實用新型大功率LED復合鋁基板的剖面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型對本實用新型作進ー步的描述。在圖I中,本實用新型大功率LED復合鋁基板,包括LED1、鋁基板2、絕緣層3、電路層4、保護層5,最下面為所述鋁基板2,所述鋁基板2上面為所述絕緣層3,所述絕緣層3上面為所述電路層4,所述電路層4上面覆蓋著所述保護層5,采用回流焊方式將所述LEDl的底部散熱窗ロ直接固定在所述絕緣層3上,通過所述鋁基板2直接散熱,所述LEDl還用兩根電極6引出直接與所述電路層4焊接在一起。
權利要求1. ー種大功率LED復合鋁基板,包括LED、鋁基板、絕緣層、電路層、保護層,其特征是最下面為所述鋁基板,所述鋁基板上面為所述絕緣層,所述絕緣層上面為所述電路層,所述電路層上面覆蓋著所述保護層,采用回流焊方式將所述LED的底部散熱窗ロ直接固定在所述絕緣層上,所述LED還用兩根電極引出直接與所述電路層焊接在一起。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED復合鋁基板,包括LED、鋁基板、絕緣層、電路層、保護層,最下面為所述鋁基板,所述鋁基板上面為所述絕緣層,所述絕緣層上面為所述電路層,所述電路層上面覆蓋著所述保護層,采用回流焊方式將所述LED的底部散熱窗口直接固定在所述絕緣層上,所述LED還用兩根電極引出直接與所述電路層焊接在一起。本實用新型結構簡間,具有優(yōu)良的整體導熱性,能夠保證LED工作的穩(wěn)定性和安全性。
文檔編號F21V19/00GK202647666SQ20122026693
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月7日 優(yōu)先權日2012年6月7日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:云霄美寶電子有限公司