專利名稱：一種高溫的led燈散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱結(jié)構(gòu)，尤其是一種高溫的LED燈散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有LED照明燈，由于在工作中發(fā)熱很大，如果熱量沒有及時(shí)散發(fā)到外界，將導(dǎo)致 LED芯片溫度升高，在高溫下工作，往往芯片失效。為增加工作的可靠性，要設(shè)計(jì)散熱器對(duì)芯片散熱?，F(xiàn)有的LED燈的散熱器，為提高散熱效果，一般是利用燈具外殼的表面散熱，當(dāng)LED 照明燈工作的環(huán)境溫度高，空氣自然對(duì)流通風(fēng)條件差時(shí)，散熱效果會(huì)大幅下降，導(dǎo)致LED照明燈使用壽命下降，甚至燒毀。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種高溫的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，具有良好的散熱性能。本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種高溫的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱環(huán)、LED芯片、散熱基座、散熱孔、風(fēng)機(jī)箱、風(fēng)機(jī)、散熱肋片、燈體、燈頭，所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座通過風(fēng)機(jī)箱固定連接，所述的散熱基座側(cè)面通過散熱肋片與散熱環(huán)固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片和風(fēng)機(jī)連接，所述的散熱基座中開有軸向的散熱孔。所述的風(fēng)機(jī)箱內(nèi)固定安裝風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)箱側(cè)面開有通風(fēng)槽。所述的散熱基座、散熱環(huán)和散熱肋片均采用銅或鋁制成。所述的散熱肋片向上彎成圓弧狀，對(duì)稱輻射地安裝在散熱基座的四周上。本實(shí)用新型的基本原理采用上述的方案，燈體與散熱基座通過風(fēng)機(jī)箱固定連接， 風(fēng)機(jī)箱內(nèi)固定安裝風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)箱側(cè)面開有通風(fēng)槽，散熱基座側(cè)面通過散熱肋片與散熱環(huán)固定連接，在LED燈工作時(shí)，溫度正常時(shí)，靠散熱肋片、散熱環(huán)間隙中自然對(duì)流換熱，溫度超過正常值時(shí)，風(fēng)機(jī)在工作中將空氣吹入散熱孔，將導(dǎo)熱基座的熱量帶走，散熱快。本實(shí)用新型的有益效果在于(1)在正常溫度時(shí)采用自然對(duì)流散熱，超高溫時(shí)風(fēng)冷散熱，LED芯片不易因高溫?fù)p壞，燈的使用壽命長(zhǎng)。(2)可工作在環(huán)境溫度高和自然通風(fēng)條件差的環(huán)境，適用范圍廣。(3)制作和安裝簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)操作。

圖1是本實(shí)用新型的示意圖。圖2是圖1的A-A視圖。圖中1、散熱環(huán)2、LED芯片3、散熱基座4、散熱孔5、風(fēng)機(jī)箱6、風(fēng)機(jī)7、散熱肋片8、燈體9、燈頭。
具體實(shí)施方式
結(jié)合圖1和圖2對(duì)本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步描述按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，一種高溫的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱環(huán)1、LED 芯片2、散熱基座3、散熱孔4、風(fēng)機(jī)箱5、風(fēng)機(jī)6、散熱肋片7、燈體8、燈頭9，所述的LED芯片 2緊貼散熱基座3上，所述的燈體8與散熱基座3通過風(fēng)機(jī)箱5固定連接，所述的散熱基座 3側(cè)面通過散熱肋片7與散熱環(huán)1固定連接，所述的燈體8中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片2和風(fēng)機(jī)6連接，所述的散熱基座3中開有軸向的散熱孔4。所述的風(fēng)機(jī)箱5內(nèi)固定安裝風(fēng)機(jī)6，風(fēng)機(jī)箱5側(cè)面開有通風(fēng)槽。所述的散熱基座3、散熱環(huán)1和散熱肋片7均采用銅或鋁制成。所述的散熱肋片7向上彎成圓弧狀，對(duì)稱輻射地安裝在散熱基座3的四周上。本實(shí)用新型的工作過程是采用上述的方案，燈體8與散熱基座3通過風(fēng)機(jī)箱5固定連接，風(fēng)機(jī)箱5內(nèi)固定安裝風(fēng)機(jī)6，風(fēng)機(jī)箱5側(cè)面開有通風(fēng)槽，散熱基座3側(cè)面通過散熱肋片7與散熱環(huán)1固定連接，在LED芯片2工作時(shí)，溫度正常時(shí)，靠散熱肋片7、散熱環(huán)1間隙中空氣自然對(duì)流換熱，溫度超過正常值時(shí)，風(fēng)機(jī)6工作，將空氣吹入散熱孔4，將導(dǎo)熱基座3 的熱量帶走，散熱快。本實(shí)用新型的有益效果在于，在正常溫度時(shí)采用自然對(duì)流散熱，超高溫時(shí)風(fēng)冷散熱，LED芯片2不易因高溫?fù)p壞，燈的使用壽命長(zhǎng)；可工作在環(huán)境溫度高和自然通風(fēng)條件差的環(huán)境，適用范圍廣；制作和安裝簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)操作。
權(quán)利要求1.一種高溫的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱環(huán)、LED芯片、散熱基座、散熱孔、風(fēng)機(jī)箱、風(fēng)機(jī)、散熱肋片、燈體、燈頭，其特征在于所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座通過風(fēng)機(jī)箱固定連接，所述的散熱基座側(cè)面通過散熱肋片與散熱環(huán)固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片和風(fēng)機(jī)連接，所述的散熱基座中開有軸向的散熱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的風(fēng)機(jī)箱內(nèi)固定安裝風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)箱側(cè)面開有通風(fēng)槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱基座、散熱環(huán)和散熱肋片均采用銅或鋁制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱肋片向上彎成圓弧狀，對(duì)稱輻射地安裝在散熱基座的四周上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高溫的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱環(huán)、LED芯片、散熱基座、散熱孔、風(fēng)機(jī)箱、風(fēng)機(jī)、散熱肋片、燈體、燈頭，所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座通過風(fēng)機(jī)箱固定連接，所述的散熱基座側(cè)面通過散熱肋片與散熱環(huán)固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片和風(fēng)機(jī)連接，所述的散熱基座中開有軸向的散熱孔。本實(shí)用新型的有益效果在于，在正常溫度時(shí)采用自然對(duì)流散熱，超高溫時(shí)風(fēng)冷散熱，LED芯片不易因高溫?fù)p壞，燈的使用壽命長(zhǎng)；可工作在環(huán)境溫度高和自然通風(fēng)條件差的環(huán)境，適用范圍廣；制作和安裝簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)操作。
文檔編號(hào)F21V29/02GK202328113SQ20112046045
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請(qǐng)人:林勇