專利名稱：一種大功率led散熱管板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是一種用于大功率LED散熱用的管板式散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在大功率LED燈得使用過程中，尤其是LED路燈，散熱問題一直是阻礙大功率LED 燈發(fā)展的主要原因，由于LED發(fā)光所產(chǎn)生的高溫會使LED產(chǎn)生光衰，從而直接影響到LED的發(fā)光效率，因此現(xiàn)有的大功率LED燈均設(shè)有各種類型的散熱結(jié)構(gòu)，如通過使用LED鋁基板， 并后置散熱片結(jié)構(gòu)，但是目前市面上的散熱結(jié)構(gòu)，散熱功能不顯著，不能很好地實現(xiàn)大功率 LED燈工作時所需的散熱條件。且散熱結(jié)構(gòu)必須滿足LED安裝及布線等結(jié)構(gòu)要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)，它可以很好地實現(xiàn)大功率LED的散熱，且結(jié)構(gòu)簡單，便于安裝，滿足LED芯片的布置需要。本實用新型的技術(shù)方案一種大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括熱管， 熱管外設(shè)有散熱片，熱管下端，從上到下依次設(shè)有鋁質(zhì)托盤和銅質(zhì)底板。前述的大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)中，所述散熱片呈太陽花狀分布。前述的大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)中，所述熱管頂部設(shè)有吊環(huán)。前述的大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)中，所述鋁制托盤下還設(shè)有半徑小于鋁制托盤的鋁環(huán)。前述的大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)中，所述銅質(zhì)底板包括兩個層疊的銅大底板和銅小底板，半徑相對小的銅小底板設(shè)在銅大底板和鋁環(huán)之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過熱管及散熱片的結(jié)構(gòu)，再配合底部鋁制托盤和銅質(zhì)底板的設(shè)計，可有效實現(xiàn)大功率LED的散熱。且底部雙銅板的設(shè)計，便于LED芯片的布
置及安裝。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖。附圖中的標記為1-熱管，2-散熱片，3-鋁質(zhì)托盤，4-鋁環(huán)，5-銅小底板，6_銅大底板，7-吊環(huán)。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明，但并不作為對本實用新型限制的依據(jù)。實施例。一種大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括熱管1，熱管1外設(shè)有散熱片2，熱管下端，從上到下依次設(shè)有鋁質(zhì)托盤3和銅質(zhì)底板。所述散熱片2呈太陽花狀分布，如圖2所示。所述熱管1頂部設(shè)有吊環(huán)7。所述鋁制托盤3下還設(shè)有半徑小于鋁制托盤3的鋁環(huán)4。所述銅質(zhì)底板包括兩個層疊的銅大底板6和銅小底板5，半徑相對小的銅小底板5 設(shè)在銅大底板6和鋁環(huán)4之間。
權(quán)利要求1.一種大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括熱管(1)，熱管(1)外設(shè)有散熱片 O)，熱管下端，從上到下依次設(shè)有鋁質(zhì)托盤C3)和銅質(zhì)底板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱管(1)頂部設(shè)有吊環(huán)(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鋁制托盤 (3)下還設(shè)有半徑小于鋁制托盤(3)的鋁環(huán)(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述銅質(zhì)底板包括兩個層疊的銅大底板(6)和銅小底板(5)，半徑相對小的銅小底板( 設(shè)在銅大底板(6) 和鋁環(huán)⑷之間。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED散熱管板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括熱管(1)，熱管(1)外設(shè)有散熱片(2)，熱管下端，從上到下依次設(shè)有鋁質(zhì)托盤(3)和銅質(zhì)底板。本實用新型可以很好地實現(xiàn)大功率LED的散熱，且結(jié)構(gòu)簡單，便于安裝，滿足LED芯片的布置需要。
文檔編號F21V29/00GK202149425SQ20112014342
公開日2012年2月22日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者孔祥春, 陳曉陽, 顧漢霆 申請人:浙江金基電子技術(shù)有限公司