專利名稱：Led燈裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED燈裝置，特別是涉及一種散熱效果佳的LED燈裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有LED燈裝置包括一鋁制上蓋、一固設(shè)在鋁制上蓋內(nèi)的驅(qū)動(dòng)線路板、一固接在 鋁制上蓋的隔板、一固定靠接在隔板之下的帶LED燈的LED基板；所述鋁制上蓋上設(shè)二能電 接外界電源的電極，所述二電極相互隔離且都絕緣鋁制上蓋；所述二電極電接驅(qū)動(dòng)線路板； 所述驅(qū)動(dòng)線路板電接LED基板?，F(xiàn)有LED燈裝置存在有如下不足1、金屬鋁的比重遠(yuǎn)大于 塑料的比重，使現(xiàn)有LED燈光源整燈重量過重；2、上蓋采用鋁制，成本高，加工工藝繁雜；3、 采用鋁質(zhì)制成的上蓋不方便回收，需專業(yè)公司回收。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種LED燈裝置，其克服了背景技術(shù)中LED燈裝置所存在的整燈重 量過重、加工工藝繁雜、不方便回收的不足。本發(fā)明解決其技術(shù)問題的所采用的技術(shù)方案是LED燈裝置，它包括一由導(dǎo)熱絕緣塑料制成的上蓋(100)、一帶LED燈(200)的LED 基板(300)和一電接LED基板(300)以用于驅(qū)動(dòng)LED基板(300)的驅(qū)動(dòng)線路板000)；所 述上蓋(100)和LED基板(300)封閉固接在一起并使得所述上蓋(100)內(nèi)形成密閉空間； 所述驅(qū)動(dòng)線路板(400)裝設(shè)在上蓋(100)的密閉空間內(nèi)；所述密閉空間內(nèi)填充高導(dǎo)熱填料 (500)，以將LED基板(300)工作過程中產(chǎn)生的熱量盡快傳遞給上蓋(100)，再由導(dǎo)熱的上蓋 (100)將熱量向外擴(kuò)散。一較佳實(shí)施例之中所述上蓋(100)包括一回轉(zhuǎn)套體(110)和一固接在回轉(zhuǎn)套體 (110)上端口的固接座(120)，所述LED基板(300)封閉固接在回轉(zhuǎn)套體(110)下端口。一較佳實(shí)施例之中所述回轉(zhuǎn)套體(110)外固接一金屬螺紋套(610)，所述固接座 (120)固設(shè)一導(dǎo)電帽(620)，所述驅(qū)動(dòng)線路板000)的二電極分別電接金屬螺紋套(610)和 導(dǎo)電帽(620)。一較佳實(shí)施例之中所述回轉(zhuǎn)套體外固接吊接導(dǎo)電柱，所述固接座固設(shè)一導(dǎo)電帽， 所述驅(qū)動(dòng)線路板的二電極分別電接吊接導(dǎo)電柱和導(dǎo)電帽。一較佳實(shí)施例之中所述回轉(zhuǎn)套體(110)的回轉(zhuǎn)套體(110)下端口設(shè)一朝下階梯 面(111)，所述LED基板(300)適配靠接在階梯面(111)并固接回轉(zhuǎn)套體(110)。一較佳實(shí)施例之中它還包括一透明罩(700)，所述透明罩(700)固接回轉(zhuǎn)套體 (110)且罩接 LED 燈(200)。一較佳實(shí)施例之中所述高導(dǎo)熱填料(500)材料選用碳化硅、導(dǎo)熱陶瓷粉、金剛石 粉、氮化硅、氮化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅中的一種材料或多種材料任意組合。一較佳實(shí)施例之中所述高導(dǎo)熱填料(500)材料選用絕緣導(dǎo)熱漿。一較佳實(shí)施例之中所述上蓋(100)的材料包含PBT樹脂、阻燃劑、阻燃協(xié)效劑、導(dǎo)熱助劑、增強(qiáng)劑和抗氧劑，所述導(dǎo)熱助劑選用碳化硅和導(dǎo)熱陶瓷粉兩種材料中的至少一種 材料。本技術(shù)方案與背景技術(shù)相比，它具有如下優(yōu)點(diǎn)1、上蓋材料選用導(dǎo)熱絕緣塑料，上蓋與LED基板所圍成的密閉空間內(nèi)填充有高導(dǎo) 熱填料，因此能克服背景技術(shù)所存在的不足，且產(chǎn)生如下技術(shù)效果a、能將LED基板工作 過程中產(chǎn)生的熱量盡快傳遞給導(dǎo)熱上蓋，再由導(dǎo)熱上蓋將熱量向外擴(kuò)散，使LED裝置散熱 效果符合要求；b、由于導(dǎo)熱絕緣塑料比重小，因此能大大降低整燈重量；C、上蓋材料采用 導(dǎo)熱絕緣塑料，加工工藝簡單；d、上蓋材料采用導(dǎo)熱絕緣塑料，可方便回收，上蓋制造商能 自己回收利用，符合環(huán)保要求；e、降低成本，降低銷售價(jià)格，便于LED燈裝置推廣，解決現(xiàn)有 LED燈裝置因價(jià)格過高而無法推廣的不足；2、上蓋的材料包含PBT樹脂、阻燃劑、阻燃協(xié)效劑、導(dǎo)熱助劑、增強(qiáng)劑和抗氧劑，則 能產(chǎn)生如下技術(shù)效果a、該材質(zhì)具有導(dǎo)熱、絕緣、耐高溫及阻燃性能；b、能采用注塑工藝成 型，加工方便，加工成本低；C、該材質(zhì)成本低；d、整燈重量輕；e、該材質(zhì)能回收利用，符合環(huán) 保要求；3、高導(dǎo)熱填料材料選用碳化硅、導(dǎo)熱陶瓷粉，則散熱效果極佳，成本低；4、高導(dǎo)熱填料材料選用絕緣導(dǎo)熱漿，則散熱效果極佳，成本低。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。圖1繪示了一較佳實(shí)施例的LED燈裝置的立體示意圖。圖2繪示了一較佳實(shí)施例的LED燈裝置的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)查閱圖1和圖2，LED燈裝置，它包括一由導(dǎo)熱絕緣塑料制成的上蓋100、一帶 LED燈200的鋁制的LED基板300、一電接LED基板300以用于驅(qū)動(dòng)LED基板300的驅(qū)動(dòng)線 路板400和一 pc材質(zhì)的透明罩700。所述上蓋100包括一回轉(zhuǎn)套體110和一固接在回轉(zhuǎn)套體110上端口的固接座120。 所述回轉(zhuǎn)套體110的回轉(zhuǎn)套體110下端口設(shè)一臺(tái)階，所述臺(tái)階具有一朝下階梯面111和一 朝內(nèi)的回轉(zhuǎn)面112。所述回轉(zhuǎn)套體110外固接一金屬螺紋套610，所述固接座120固設(shè)一導(dǎo)電帽620， 所述金屬螺紋套610和導(dǎo)電帽620能夠分別導(dǎo)電連接外界電源的二電極。所述LED基板300適配靠接在階梯面111并通過螺釘將其固接在階梯面111，以使 得LED基板300固接回轉(zhuǎn)套體110，并使得所述上蓋100內(nèi)、LED基板300之上、固接座120 之下形成密閉空間。所述驅(qū)動(dòng)線路板400裝設(shè)在上蓋100的密閉空間內(nèi)，而且，所述驅(qū)動(dòng)線路板400的 二電極分別電接金屬螺紋套610和導(dǎo)電帽620，所述驅(qū)動(dòng)線路板400電接LED基板300以驅(qū) 動(dòng)LED基板300。所述透明罩700，它設(shè)成回轉(zhuǎn)體并具有上端口，所述上端口設(shè)置一臺(tái)階，所述臺(tái)階 外回轉(zhuǎn)面密封靠接在上蓋100的朝內(nèi)的回轉(zhuǎn)面112并固接在一起，并使得所述透明罩700上端口外回轉(zhuǎn)面和上蓋100下端口外回轉(zhuǎn)面齊平。所述上蓋100的密閉空間內(nèi)填充高導(dǎo)熱填料500，以將LED基板300工作過程中產(chǎn) 生的熱量傳遞給上蓋100，再由上蓋100向外擴(kuò)散。本實(shí)施例之中，所述高導(dǎo)熱填料500材料選用碳化硅或?qū)崽沾煞刍蚪^緣導(dǎo)熱 漿。本實(shí)施例之中，采用碳化硅具有價(jià)格便宜優(yōu)點(diǎn)，能降低整燈成本，降低整燈銷售價(jià)格，便 于LED光源推廣，該優(yōu)點(diǎn)在現(xiàn)有節(jié)能減碳社會(huì)中尤其突出。本實(shí)施例之中，所述上蓋100的材質(zhì)包含PBT樹脂、阻燃劑、阻燃協(xié)效劑、導(dǎo)熱助 劑、增強(qiáng)劑、抗氧劑、增韌劑和其它助劑。所述PBT樹脂、阻燃劑、阻燃協(xié)效劑、導(dǎo)熱助劑、增 強(qiáng)劑、抗氧劑、增韌劑和其它助劑的重量份數(shù)如下PBT 樹脂40-85 份；阻燃劑3-30份；阻燃協(xié)效劑2-20份；導(dǎo)熱助劑1-30份；增強(qiáng)劑10-50份；抗氧劑0.1-4 份；增韌劑0-15份；其它助劑0-10份。本實(shí)施例中，所述阻燃劑選用溴化環(huán)氧樹脂、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、聚溴 化苯乙烯、四溴雙酚A聚碳酸酯中的一種材料或多種材料任意組合。本實(shí)施例中，所述阻燃協(xié)效劑選用三氧化二銻、五氧化二銻、銻酸鈉中的一種材料 或多種材料任意組合。本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱助劑選用碳化硅和導(dǎo)熱陶瓷粉兩種材料中的一種材料或多 種材料任意組合。本實(shí)施例中，所述增強(qiáng)劑選用無堿玻璃纖維、硫酸鈣晶須、碳酸鈣晶須及針狀硅灰 石中的一種材料或多種材料任意組合。本實(shí)施例中，所述抗氧劑選用酚類抗氧劑、亞磷酸酯類抗氧劑、硫代酯類抗氧劑中 的一種材料或多種材料任意組合。所述酚類抗氧劑如抗氧劑1076、抗氧劑1010 ；所述硫代 酯類抗氧劑如抗氧劑DLTP、抗氧劑DSTP ；所述亞磷酸酯類抗氧劑如抗氧劑168、抗氧劑626、 抗氧劑618等。本實(shí)施例中，所述增韌劑選用聚丙烯接枝馬來酸酐、乙烯類彈性體接枝馬來酸酐、 丙烯酸酯與縮水甘油酯雙官能化的乙烯類彈性體。本實(shí)施例中，所述其它助劑如抗紫外線劑、抗靜電劑、成核劑或潤滑劑等。本實(shí)施例之中的上蓋材料不限制于上文所提到的采用PBT作為主材制備而成的 塑料，其它具有導(dǎo)熱絕緣性能的塑料也能應(yīng)用至本實(shí)施例，例如采用PC作為主材制備而成 的導(dǎo)熱塑料就能適用本實(shí)施例。以上所述，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即依 本發(fā)明專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.LED燈裝置，其特征在于它包括一由導(dǎo)熱絕緣塑料制成的上蓋(100)、一帶LED燈 (200)的LED基板(300)和一電接LED基板(300)以用于驅(qū)動(dòng)LED基板(300)的驅(qū)動(dòng)線路 板G00)；所述上蓋(100)和LED基板(300)封閉固接在一起并使得所述上蓋(100)內(nèi)形 成密閉空間；所述驅(qū)動(dòng)線路板(400)裝設(shè)在上蓋(100)的密閉空間內(nèi)；所述密閉空間內(nèi)填 充高導(dǎo)熱填料(500)，以將LED基板(300)工作過程中產(chǎn)生的熱量盡快傳遞給上蓋(100)， 再由上蓋(100)將熱量向外擴(kuò)散。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈裝置，其特征在于所述上蓋(100)包括一回轉(zhuǎn)套體 (110)和一固接在回轉(zhuǎn)套體(110)上端口的固接座(120)，所述LED基板(300)封閉固接在 回轉(zhuǎn)套體(110)下端口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈裝置，其特征在于所述回轉(zhuǎn)套體(110)外固接一金 屬螺紋套(610)，所述固接座(120)固設(shè)一導(dǎo)電帽(620)，所述驅(qū)動(dòng)線路板000)的二電極 分別電接金屬螺紋套(610)和導(dǎo)電帽(620)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈裝置，其特征在于所述回轉(zhuǎn)套體外固接吊接導(dǎo)電柱， 所述固接座固設(shè)一導(dǎo)電帽，所述驅(qū)動(dòng)線路板的二電極分別電接吊接導(dǎo)電柱和導(dǎo)電帽。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈裝置，其特征在于所述回轉(zhuǎn)套體(110)的回轉(zhuǎn)套體 (110)下端口設(shè)一朝下階梯面(111)，所述LED基板(300)適配靠接在階梯面(111)并固接 回轉(zhuǎn)套體(110)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈裝置，其特征在于它還包括一透明罩(700)，所述透 明罩(700)固接回轉(zhuǎn)套體(110)且罩接LED燈(200)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6所述的LED燈裝置，其特征在于所述高導(dǎo) 熱填料(500)材料選用碳化硅、導(dǎo)熱陶瓷粉、金剛石粉、氮化硅、氮化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氧 化鋅中的一種材料或多種材料任意組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6所述的LED燈裝置，其特征在于所述高導(dǎo) 熱填料(500)材料選用絕緣導(dǎo)熱漿。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6所述的LED燈裝置，其特征在于所述上蓋 (100)的材料包含PBT樹脂、阻燃劑、阻燃協(xié)效劑、導(dǎo)熱助劑、增強(qiáng)劑和抗氧劑，所述導(dǎo)熱助 劑選用碳化硅和導(dǎo)熱陶瓷粉兩種材料中的至少一種材料。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED燈裝置，它包括一由導(dǎo)熱絕緣塑料制成的上蓋(100)、一帶LED燈(200)的LED基板(300)和一電接LED基板(300)以用于驅(qū)動(dòng)LED基板(300)的驅(qū)動(dòng)線路板(400)；所述上蓋(100)和LED基板(300)封閉固接在一起并使得所述上蓋(100)內(nèi)形成密閉空間；所述驅(qū)動(dòng)線路板(400)裝設(shè)在上蓋(100)的密閉空間內(nèi)；所述密閉空間內(nèi)填充高導(dǎo)熱填料(500)，以將LED基板(300)工作過程中產(chǎn)生的盡快熱量傳遞給上蓋(100)。它具有如下優(yōu)點(diǎn)能將LED基板工作過程中產(chǎn)生的熱量盡快傳遞給導(dǎo)熱上蓋，再由導(dǎo)熱上蓋將熱量向外擴(kuò)散，使LED裝置散熱效果符合要求；上蓋材料采用導(dǎo)熱絕緣塑料，比重低，能降低整燈重量，加工工藝簡單，可方便回收。
文檔編號(hào)F21V29/00GK102135249SQ20111003375
公開日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2011年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月30日
發(fā)明者樓海華, 蘇漢忠 申請(qǐng)人:廈門萊肯照明科技有限公司