專利名稱：大功率led低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED傳熱結(jié)構(gòu)，特別涉及一種大功率LED低熱阻' 傳熱結(jié)構(gòu)，屬于照明領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
大功率LED的發(fā)熱率高，因此，散熱技術(shù)一直是大功率LED封裝設(shè) 計(jì)和應(yīng)用的關(guān)鍵。目前在大功率LED燈具設(shè)計(jì)中普遍把大功率LED固定于 鋁基PCB板(Printed circuit board印刷電路板)或銅基PCB板上，再通過(guò) 鋁基PCB板或銅基PCB板把熱量傳到燈具的金屬殼體上，從而達(dá)到散熱的 目的。
但由于鋁基PCB板和銅基PCB板其中一表面敷銅，鋁基PCB板和銅. 基PCB板的鋁基體或銅基體與該敷銅層之間存在一絕緣層，該絕緣層使 LED到鋁基或銅基等金屬基體之間的熱阻大大提高，導(dǎo)致傳熱性能下降， 使導(dǎo)熱效果受到限制；另外，由于鋁基PCB板或銅基PCB板的價(jià)格較高， 便提高了大功率LED燈具的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種大功率LED低熱阻傳熱 結(jié)構(gòu)，采用特殊結(jié)構(gòu)的普通環(huán)氧PCB板代替鋁基PCB板或銅基PCB板， 不僅使燈具的傳熱性能有了一定程度的提高，也大幅降低了燈具的成本，從 而解決大功率LED的傳熱問(wèn)題。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)，包括一 大功率LED、 一環(huán)氧PCB板，該環(huán)氧PCB板的頂面和底面敷有銅層，所述 大功率LED通過(guò)一 LED熱沉直接焊接在該環(huán)氧PCB纟反頂面銅層處，該環(huán) 氧PCB才反的底面銅層與頂面銅層用至少一個(gè)過(guò)孔相連接，該過(guò)孔的分布面 積至少對(duì)應(yīng)于所述頂面銅層與LED熱沉接觸的面積，其中，與LED熱沉接觸的面積對(duì)應(yīng)的過(guò)孔填充滿焊錫膏，且不凸出底面銅層。
所述環(huán)氧PCB板的頂面銅層延展至除去電路焊盤等空余面積處。 所述環(huán)氧PCB板的底面銅層延展至該環(huán)氧PCB板的整個(gè)底面。 本實(shí)用新型是將環(huán)氧PCB板代替鋁基PCB板或銅基PCB板，并將環(huán) 氧PCB板設(shè)計(jì)成雙面敷銅，并使兩銅層通過(guò)過(guò)孔連接。并使焊錫完全填充 過(guò)孔。這樣，LED熱沉的熱量就通過(guò)過(guò)孔內(nèi)的焊錫傳到底層敷銅，如果底 層敷銅與燈具殼體直接壓實(shí)接觸，熱量就直接傳到外殼上。該技術(shù)方案可以 帶來(lái)下點(diǎn)三點(diǎn)有益效果
1、 可以提高傳熱效率，降低PN結(jié)溫度；
2、 環(huán)氧PCB板價(jià)格低廉，可以大幅降低燈具成本；
3、 可以簡(jiǎn)化LED組裝工藝，使燈具產(chǎn)品一致性好。


下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
圖l是本實(shí)用新型大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)分解示意圖。
圖2是本實(shí)用新型環(huán)氧PCB板底面結(jié)構(gòu)正視示意圖。
圖3是本實(shí)用新型大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)縱向剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)， 包括一大功率LEDIO及一環(huán)氧PCB板20，大功率LEDIO通過(guò)一底座30 固定在環(huán)氧PCB板20上，該環(huán)氧PCB板20的頂面與底面雙面敷銅。
其中環(huán)氧PCB板20的頂面銅層21敷在頂面中間部分，頂面的邊緣處 則設(shè)有若干電路焊盤22作為大功率LEDIO的電路引腳，所述大功率LEDIO 的底座30通過(guò)一 LED熱沉40直接悍接在該頂面銅層21的中心，頂面銅層 21面積至少應(yīng)與LED熱沉40面積對(duì)應(yīng)，盡可能延展至除去電路焊盤22等 空余面積處，以增大散熱性能。
而該環(huán)氧PCB板20的底面銅層23面積應(yīng)也盡可能大，為增大散熱性 能，最好延展至該環(huán)氧PCB板20的整個(gè)底面。
再結(jié)合圖1至圖3所示，該環(huán)氧PCB板20的底面銅層23與頂面銅層21用至少一個(gè)過(guò)孔24連接，該過(guò)孔24的分布面積至少對(duì)應(yīng)于所述頂面銅 層21與LED熱沉40接觸的面積，且與LED熱沉40接觸的面積對(duì)應(yīng)的過(guò) 孔24填充滿焊錫膏50，并使該焊錫膏50不凸出底面銅層23。即可通過(guò)該 焊錫膏50用回流焊等工藝把大功率LED熱沉40直接焊接在頂層敷銅21上。 這樣，LED熱沉40即可將大功率LED10的熱量通過(guò)過(guò)孔24內(nèi)的焊錫膏50 傳到底面銅層23，如果底面銅層23與燈具殼體(圖中未示)直接壓實(shí)接觸， 熱量就直接傳到燈具外殼上。
綜上所述，本實(shí)用新型是將環(huán)氧PCB板代替鋁基PCB板或銅基PCB 板，并將環(huán)氧PCB板設(shè)計(jì)成雙面敷銅，并使兩銅層通過(guò)過(guò)孔連接。并使焊 錫完全填充過(guò)孔。熱量就通過(guò)過(guò)孔內(nèi)的焊錫傳到底層敷銅，再傳到燈具外殼 上，其傳熱性能有了一定程度的提高，也大幅降低了燈具的成本。
權(quán)利要求1、一種大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)，包括一大功率LED，其特征在于還包括一環(huán)氧PCB板，該環(huán)氧PCB板的頂面和底面敷有銅層，所述大功率LED通過(guò)一LED熱沉直接焊接在該環(huán)氧PCB板頂面銅層處，該環(huán)氧PCB板的底面銅層與頂面銅層用至少一個(gè)過(guò)孔相連接，該過(guò)孔的分布面積至少對(duì)應(yīng)于所述頂面銅層與LED熱沉接觸的面積，其中，與LED熱沉接觸的面積對(duì)應(yīng)的過(guò)孔填充滿焊錫膏，且不凸出底面銅層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述環(huán)氧PCB板的頂面銅層延展至除去電路焊盤等空余面積處。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述環(huán)氧PCB板的底面銅層延展至該環(huán)氧PCB板的整個(gè)底面。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)，包括一大功率LED、一環(huán)氧PCB板，該環(huán)氧PCB板的頂面和底面敷有銅層，所述大功率LED通過(guò)一LED熱沉直接焊接在該環(huán)氧PCB板頂面銅層處，該環(huán)氧PCB板的底面銅層與頂面銅層用至少一個(gè)過(guò)孔相連接，該過(guò)孔的分布面積至少對(duì)應(yīng)于所述頂面銅層與LED熱沉接觸的面積，其中，與LED熱沉接觸的面積對(duì)應(yīng)的過(guò)孔填充滿焊錫膏，且不凸出底面銅層。該技術(shù)方案不僅使燈具的傳熱性能有了一定程度的提高，也大幅降低了燈具的成本，從而解決大功率LED的傳熱問(wèn)題。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201273549SQ20082014562
公開(kāi)日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2008年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月19日
發(fā)明者吳海彬 申請(qǐng)人:福建省蒼樂(lè)電子企業(yè)有限公司