專利名稱：大功率單個(gè)晶片led與大功率多個(gè)晶片led組合的照明燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及至少有一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件，特別是涉及由多個(gè)大功率發(fā)光二極管LED組合而成的照明燈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)LED照明燈是用多個(gè)普通單管多個(gè)晶片LED1’任意組合或多個(gè)普通單管單個(gè)晶片LED2’任意組合的。如圖1所示，普通單管多個(gè)晶片LED1’或普通單管單個(gè)晶片LED2’以不同的數(shù)量組合于照明燈殼內(nèi)，它們的電極引腳9’與印刷電路板4’用焊錫焊接。
普通單管多個(gè)晶片LED1’或普通單管單個(gè)晶片LED2’發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱量相對于大功率LED雖然稍少，但是光度較低。再者，普通LED散熱性不好，壽命最多幾千個(gè)小時(shí)，美國LUMILEDS公司已經(jīng)從實(shí)踐中明確指出普通LED比大功率LED的壽命要短?，F(xiàn)有技術(shù)用多個(gè)普通單管多個(gè)晶片LED1’不同組合或多個(gè)普通單管單個(gè)晶片LED2’不同組合而成的LED照明燈，由于其散熱結(jié)構(gòu)不良，照明燈的壽命較短。
當(dāng)前，將多個(gè)大功率單個(gè)晶片LED與多個(gè)大功率多個(gè)晶片LED作任意組合制成的照明燈也有出現(xiàn)，但是其散熱結(jié)構(gòu)與普通LED組合的照明燈的散熱結(jié)構(gòu)一樣，照明燈的散熱問題沒有得到有效解決，照明燈的使用壽命不理想。
實(shí)用新型內(nèi)容 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種亮度高、散熱性好而使用壽命長的大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈。
本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、使用一種大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈，包括燈殼和燈架座，所述燈殼內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)大功率多個(gè)晶片LED和一個(gè)大功率單個(gè)晶片LED，所述大功率多個(gè)晶片LED和大功率單個(gè)晶片LED均固定在帶電路的高導(dǎo)熱材料板上，該高導(dǎo)熱材料板下方再共晶焊接有次高導(dǎo)熱材料板，該次高導(dǎo)熱材料板固定在所述燈架座。
所述各大功率多個(gè)晶片LED和大功率單個(gè)晶片LED與高導(dǎo)熱材料板之間均涂敷有高導(dǎo)熱介質(zhì)層。
所述高導(dǎo)熱材料板表面還設(shè)有鍍銀層。
同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈的技術(shù)效果在于1.采用高導(dǎo)熱材料板和次高導(dǎo)熱材料板，且兩者之間采用共晶焊焊接，熱阻低，散熱性好，有效地延長了照明燈的使用壽命；2.各LED與高導(dǎo)熱材料板的接觸面涂敷高導(dǎo)熱介質(zhì)層，進(jìn)一步有效解決散熱問題；3.高導(dǎo)熱材料板表面的鍍銀層，增強(qiáng)光的發(fā)射，提高照明燈的亮度；4.采用大功率LED，使照明燈的亮度高，使用壽命長。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)用普通LED組合制成的照明燈的主視剖視示意圖；圖2是本實(shí)用新型大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈的主視剖視示意圖；圖3是所述大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈的主視剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示之最佳實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。
本實(shí)用新型大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈，如圖2、3所示，包括燈殼8和燈架座，所述燈殼8內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)大功率多個(gè)晶片LED1和一個(gè)大功率單個(gè)晶片LED2，所述大功率多個(gè)晶片LED1和大功率單個(gè)晶片LED2均固定在帶電路的高導(dǎo)熱材料板4上，該高導(dǎo)熱材料板4下方再用共晶焊焊接有次高導(dǎo)熱材料板5，該次高導(dǎo)熱材料板5固定在所述燈架座上；所述大功率多個(gè)晶片LED1和大功率單個(gè)晶片LED2均為熱阻較低的大功率LED，它們的電極與所述高導(dǎo)熱材料板4上的電路焊接，圖中，照明的燈架座未畫出。如圖2所示，為了進(jìn)一步增強(qiáng)照明的散熱效果，所述各大功率多個(gè)晶片LED1和大功率單個(gè)晶片LED2與高導(dǎo)熱材料板4之間均涂敷有高導(dǎo)熱介質(zhì)層3。所述照明燈發(fā)光后所產(chǎn)生熱量由各大功率LED的底部依次經(jīng)高導(dǎo)熱介質(zhì)層6、高導(dǎo)熱材料板4和次高導(dǎo)熱材料板5傳遞散發(fā)至照明燈體外。
如圖2所示，所述高導(dǎo)熱材料板5表面還設(shè)有鍍銀層6，這樣有效地將燈殼發(fā)射回的光線再次反射出去，使大功率LED發(fā)出的光得到充分利用，增強(qiáng)照明燈的亮度。
本實(shí)用新型中，所述燈殼8由耐高溫、高透射率的光學(xué)透鏡做成，有效地減少光的損耗，且具備聚光或散光的功能。
本實(shí)用新型大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈，其大功率多個(gè)晶片LED1和大功率單個(gè)晶片LED2的個(gè)數(shù)及組合方式可以根據(jù)需要來確定。圖2和圖3只示意出一種組合方式一個(gè)大功率多個(gè)晶片LED1周圍均勻分布四個(gè)大功率單個(gè)晶片LED2。其它不同組合的大功率LED照明燈制作工藝流程和散熱結(jié)構(gòu)均與圖3所示的照明燈一樣，不同之處在于大功率LED的類型及其數(shù)目，此處就不再贅述。
權(quán)利要求1.一種大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈，包括燈殼(8)和燈架座，其特征在于所述燈殼(8)內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)大功率多個(gè)晶片LED(1)和一個(gè)大功率單個(gè)晶片LED(2)，所述大功率多個(gè)晶片LED(1)和大功率單個(gè)晶片LED(2)均固定在帶電路的高導(dǎo)熱材料板(4)上，該高導(dǎo)熱材料板(4)下方再共晶焊接有次高導(dǎo)熱材料板(5)，該次高導(dǎo)熱材料板(5)固定在所述燈架座上。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈，其特征在于所述各大功率多個(gè)晶片LED(1)和大功率單個(gè)晶片LED(2)與高導(dǎo)熱材料板(4)之間均涂敷有高導(dǎo)熱介質(zhì)層(3)。
3.如權(quán)利要求1所述的大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈，其特征在于所述高導(dǎo)熱材料板(5)表面還設(shè)有鍍銀層(6)。
4.如權(quán)利要求1所述的大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈，其特征在于所述燈殼(8)由耐高溫、高透射率的光學(xué)透鏡做成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種大功率單個(gè)晶片LED與大功率多個(gè)晶片LED組合的照明燈，包括燈殼(8)和燈架座，所述燈殼(8)內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)大功率多個(gè)晶片LED(1)和一個(gè)大功率單個(gè)晶片LED(2)，所述大功率多個(gè)晶片LED(1)和大功率單個(gè)晶片LED(2)均固定在帶電路的高導(dǎo)熱材料板(4)上，該高導(dǎo)熱材料板(4)下方再共晶焊接有次高導(dǎo)熱材料板(5)，該次高導(dǎo)熱材料板(5)固定在所述燈架座上。同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型散熱性好，有效地延長了照明燈的使用壽命。
文檔編號F21V29/00GK2890611SQ200620013739
公開日2007年4月18日 申請日期2006年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月19日
發(fā)明者李美華 申請人:華宏光電子(深圳)有限公司