一種陣列波導(dǎo)光柵模塊的封裝結(jié)構(gòu)及制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光網(wǎng)絡(luò)密集型波分復(fù)用(Dense Wavelength Divis1nMultiplexing，簡稱DWDM)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種陣列波導(dǎo)光柵模塊的封裝結(jié)構(gòu)及制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]DWDM技術(shù)以其單纖高容量的傳輸能力極大地滿足了通信數(shù)據(jù)高速增長的需求，發(fā)展成為當(dāng)前光通信的主要傳送技術(shù)手段。陣列波導(dǎo)光柵(Arrayed Waveguide Gratings，簡稱AWG)以其信道間隔小、體積小、性能穩(wěn)定、易與其他器件集成等優(yōu)點(diǎn)，已成為DWDM網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)合波/分波的關(guān)鍵器件。
[0003]傳統(tǒng)的AWG模塊輸出端出纖方式是根據(jù)多源協(xié)議(Mult1-Source Agreement，簡稱MSA)里定義的輸出端出纖5為帶狀陣列光纖(圖1和圖4)，出纖后再增加光纖分支器分散為尾纖。電接口 4采用插針式在模塊盒I的底部(圖2和圖3)。這種結(jié)構(gòu)加工工藝較為復(fù)雜，帶狀光纖在制造及后續(xù)使用過程中由于扭曲容易造成并帶膠破損而露出裸纖甚至陣列光纖全部散開，很容易造成光纖損傷.

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種陣列波導(dǎo)光柵模塊的封裝結(jié)構(gòu)及制備方法，能夠方便批量化生產(chǎn)以及提高產(chǎn)品的光纖防護(hù)能力。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種陣列波導(dǎo)光柵模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括模塊盒，所述模塊盒的側(cè)面設(shè)置有輸入端、輸出端和電接口窗口；所述模塊盒內(nèi)固定有印制電路板，所述印制電路板上設(shè)有固定安裝位，所述固定安裝位上安置有陣列波導(dǎo)光柵芯片;所述印制電路板邊緣焊接有電接口，當(dāng)印制電路板固定在模塊盒內(nèi)時，所述電接口位于電接口窗口處;輸入光纖穿過所述輸入端后在模塊盒內(nèi)繞圈與所述陣列波導(dǎo)光柵芯片的輸入端相連，所述陣列波導(dǎo)光柵芯片的輸出端的陣列光纖分散為多根單根光纖在模塊盒內(nèi)繞圈后穿過所述輸出端并以尾纖的形式直接出纖。
[0006]所述輸出端設(shè)置有帶多孔的橡膠帽，所述陣列光纖分散為多根單根光纖在模塊盒內(nèi)繞圈后按照通道順序一一穿過所述橡膠帽上的孔形成尾纖。
[0007]所述印制電路板上還設(shè)有用于使所述陣列波導(dǎo)光柵芯片保持在工作溫度點(diǎn)的加熱裝置。
[0008]所述加熱裝置和陣列波導(dǎo)光柵芯片均安置在所述固定安裝位中，并形成一個整體。
[0009]所述電接口為貼片式電接口，安裝完成后與所述模塊盒側(cè)面平齊。
[0010]所述輸入端和輸出端位于所述模塊盒的同一側(cè)。
[0011]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:還提供一種上述的陣列波導(dǎo)光柵模塊的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟:
[0012](I)將加熱裝置和陣列波導(dǎo)光柵芯片安置在印制電路板的固定安裝位上，使加熱裝置、陣列波導(dǎo)光柵芯片和印制電路板形成一個整體；
[0013](2)將電接口焊接在印制電路板的邊緣；
[0014](3)將印制電路板固定在模塊盒內(nèi)，使得電接口位于電接口窗口處；
[0015](4)輸入光纖穿過所述輸入端后在模塊盒內(nèi)繞圈與所述陣列波導(dǎo)光柵芯片的輸入端相連；
[0016](5)陣列波導(dǎo)光柵芯片的輸出端陣列的帶狀光纖經(jīng)過分纖為多根單根光纖后在模塊盒內(nèi)繞圈后穿過所述輸出端并以尾纖的形式直接出纖。
[0017]有益效果
[0018]由于采用了上述的技術(shù)方案，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果:本發(fā)明采用輸出端陣列光纖直接以尾纖的形式出纖，減少了分支器的使用使得成本降低，也使得整個工序流程簡化；加熱裝置和AWG芯片直接封裝在印制電路板(PrintedCircuit Board，簡稱PCB)上作為一個整體；電接口設(shè)計(jì)在側(cè)面與模塊側(cè)面平齊。整個發(fā)明工藝操作簡單，可靠性有保障，工藝過程質(zhì)量也容易控制，同時也方便了客戶的操作使用，適宜批量生產(chǎn)，而且更有益于保障產(chǎn)品的性能及長期可靠使用。
【附圖說明】
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中AWG模塊的正視圖；
[0020]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中AWG模塊的側(cè)視圖；
[0021]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中AWG模塊電接口結(jié)構(gòu)圖；
[0022]圖4是現(xiàn)有技術(shù)中AWGl^塊輸出?而出纖結(jié)構(gòu)圖；
[0023]圖5是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6是本發(fā)明中封裝結(jié)構(gòu)圖；
[0025]圖7是本發(fā)明中電接口結(jié)構(gòu)圖；
[0026]圖8是本發(fā)明中輸出端出纖方式結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0028]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種陣列波導(dǎo)光柵模塊的封裝結(jié)構(gòu)，如圖5和圖6所示，包括模塊盒I，所述模塊盒I的側(cè)面設(shè)置有輸入端、輸出端和電接口窗口；所述模塊盒I內(nèi)固定有印制電路板3，所述印制電路板3上設(shè)有固定安裝位，所述固定安裝位上安置有陣列波導(dǎo)光柵芯片7;所述印制電路板3邊緣焊接有電接口 4，當(dāng)印制電路板3固定在模塊盒I內(nèi)時，所述電接口4位于電接口窗口處;輸入光纖6穿過所述輸入端后在模塊盒I內(nèi)繞圈與所述陣列波導(dǎo)光柵芯片7的輸入端相連，所述陣列波導(dǎo)光柵芯片7的輸出端的陣列光纖分散為多根單根光纖在模塊盒I內(nèi)繞圈后穿過所述輸出端并以尾纖5的形式直接出纖。其中，所述印制電路板3上還設(shè)有用于使所述陣列波導(dǎo)光柵芯片7保持在工作溫度點(diǎn)的加熱裝置8。所述加熱裝置8和陣列波導(dǎo)光柵芯片7均安置在所述固定安裝位中，并形成一個整體。所述輸出端設(shè)置有帶多孔的橡膠帽2，所述陣列光纖分散為多根單根光纖在模塊盒I內(nèi)繞圈后按照通道順序一一穿過所述橡膠帽2上的孔形成尾纖5。所述電接口4為貼片式電接口，安裝完成后與所述模塊盒I側(cè)面平齊。所述輸入端和輸出端位于所述模塊盒I的同一側(cè)。
[0029]本實(shí)施方式中模塊盒結(jié)構(gòu)與PCB的結(jié)構(gòu)以及輸出橡膠帽的結(jié)構(gòu)在幾何尺寸上是完全匹配的，PCB和橡膠帽全部安裝在模塊盒上。
[0030]PCB的結(jié)構(gòu)包含但不限于PCB上電接口位置和加熱裝置位置，輸入電流通過電接口導(dǎo)入到PCB，經(jīng)過PCB中電路傳輸?shù)郊訜嵫b置，保持使AWG正常工作需要的加熱電流;PCB電接口位置，包含但不限于設(shè)計(jì)在模塊盒的側(cè)面；電接口的設(shè)計(jì)(如圖7)，包含但不限于采用貼片式電接口直接焊接在PCB上，安裝到模塊盒后與模塊盒側(cè)面平齊，電接口管腳數(shù)量可以包含但不限于是4pin、8pin、1pin等。
[0031]PCB結(jié)構(gòu)上固定安裝位包含但不限于設(shè)計(jì)在PCB中間，該固定安裝位用于固定加熱裝置以及AWG芯片。加熱裝置和AWG芯片可以直接封裝在PCB上作為一個整體，