感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法以及印刷電路板的制造方法
【專利說(shuō)明】感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法從 及印刷電路板的制造方法
[0001] 本發(fā)明是申請(qǐng)?zhí)枮?009801180827(國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/JP2009/058174)、申請(qǐng)日 為2009年4月24日、發(fā)明名稱為"感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法 W及印刷電路板的制造方法"的發(fā)明申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明設(shè)及感光性樹脂組合物及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法W 及印刷電路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003] W往，在印刷電路板的制造領(lǐng)域中，作為蝕刻或鍛覆等所使用的抗蝕劑材料，廣泛 采用感光性樹脂組合物、或?qū)⑵鋵盈B于支撐體上而W保護(hù)膜被覆的感光性元件。
[0004] 使用感光性元件制造印刷電路板時(shí)，首先，將感光性元件層壓在銅基板等電路形 成用基板上，通過(guò)掩模等進(jìn)行圖形曝光，然后通過(guò)用顯影液除去感光性元件的未曝光部，從 而形成抗蝕劑圖形。接著，通過(guò)將該抗蝕劑圖形作為掩模，對(duì)形成有抗蝕劑圖形的電路形成 用基板實(shí)施蝕刻或鍛覆處理，形成電路圖形，最終將感光性元件的固化部分從基板上剝離 除去，從而得到印刷電路板。
[0005] 在運(yùn)樣的印刷電路板的制造方法中，近年，不通過(guò)掩模而使用數(shù)字信息直接圖像 狀地照射活性光線的激光直寫法正在實(shí)用化。作為直寫法所用的光源，從安全性、操作性等 方面出發(fā)，使用YAG激光和半導(dǎo)體激光等，最近，提出了使用長(zhǎng)壽命、高輸出的氮化嫁系藍(lán) 色激光等的技術(shù)。
[0006] 進(jìn)而，近年來(lái)作為激光直寫法，隨著半導(dǎo)體封裝體用的印刷電路板的高精細(xì)化、高 密度化，正在研究可W形成比W往更精細(xì)圖形的被稱為DLP值igitalLi曲tProcessing) 曝光法的直寫法。在DLP曝光法中通常使用W藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光作為光源的波長(zhǎng)390~ 430nm的活性光線。另外，在主要通用的印刷電路板中，也使用能夠?qū)?yīng)少量多品種的、W YAG激光作為光源的波長(zhǎng)355nm的多邊形多光束（polygonmulti-beam)的曝光法。
[0007] 為了對(duì)應(yīng)運(yùn)種激光直寫法中的光源的各波長(zhǎng)，在感光性樹脂組合物中使用各種各 樣的增感劑（例如，參照專利文獻(xiàn)1、2)。
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2004-301996號(hào)公報(bào)
[0009] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2005-107191號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0011] 但是，使激光高速移動(dòng)來(lái)進(jìn)行曝光的直寫法，與使用碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、超高 壓水銀燈、高壓水銀燈和氣氣燈等有效地放射紫外線的光源而一次性進(jìn)行曝光的W往的曝 光方法相比，每點(diǎn)的曝光能量小，生產(chǎn)率降低。因此，激光直寫法中，即使是上述專利文獻(xiàn)1 和2中記載的運(yùn)樣的含有增感劑的感光性樹脂組合物，也不能說(shuō)光敏度是充分的，需要光 敏度更高的感光性樹脂組合物。
[0012] 因此，為了提高光敏度而增加感光性樹脂組合物中所含的光引發(fā)劑或增感劑的 量，則在感光性樹脂組合物層上部，局部性地促進(jìn)光反應(yīng)，底部的固化性降低，因此會(huì)產(chǎn)生 光固化后得到的抗蝕劑形狀惡化運(yùn)樣的問(wèn)題。具體來(lái)說(shuō)，會(huì)產(chǎn)生抗蝕劑的圖形截面形狀成 為倒梯形、或者產(chǎn)生被稱為鼠咬（mouthbite)的抗蝕劑底邊發(fā)生銀齒等問(wèn)題。
[0013] 如果抗蝕劑的圖形截面為倒梯形的話，則會(huì)發(fā)生在蝕刻或鍛覆處理后不能得到設(shè) 計(jì)寬度的布線圖形或者不能得到抗蝕劑圖形的期望的密合性等不良情況。另外，如果存在 被稱為鼠咬的抗蝕劑底邊的銀齒的話，則會(huì)發(fā)生布線圖形產(chǎn)生欠缺等不良情況。因此，期待 著不產(chǎn)生運(yùn)些不良情況的感光性樹脂組合物。
[0014] 另外，通常，如果使光敏度和抗蝕劑圖形的密合性提高，則還會(huì)有其反面的分辨率 降低的問(wèn)題。如此，在W往的感光性樹脂組合物中，對(duì)于光敏度、分辨率、形成的抗蝕劑圖形 的密合性和抗蝕劑形狀的全部特性，很難滿足期望的條件。
[0015] 本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題進(jìn)行的發(fā)明，目的在于提供一種對(duì)于光敏度、分辨率、形成 的抗蝕劑圖形的密合性和抗蝕劑形狀的全部特性都能夠滿足期望的條件的感光性樹脂組 合物W及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法、W及印刷電路板的制造方法。
[0016] 解決問(wèn)題的手段
[0017] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其為含有（A)粘合劑聚 合物、做分子內(nèi)具有乙締性不飽和鍵的光聚合性化合物、似光聚合引發(fā)劑和做阻聚劑 的感光性樹脂組合物，其中，（C)光聚合引發(fā)劑包含叮晚化合物，值）阻聚劑的含量為20~ 100 質(zhì)量ppm。
[0018] 本發(fā)明的感光性樹脂組合物通過(guò)具有上述構(gòu)成，因而對(duì)于光敏度、分辨率、形成的 抗蝕劑圖形的密合性和抗蝕劑形狀的全部特性都能夠滿足期望的條件。
[0019] 另外，本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，優(yōu)選叮晚化合物包含下述通式（I)表示的 化合物。由此，不僅感光性樹脂組合物的分辨率、形成的抗蝕劑圖形的密合性提高，而且形 成的抗蝕劑形狀也更好。
[0020] [化U
[0021]
[0022] (通式（I)中，Ri表示碳原子數(shù)2~20的亞烷基、氧雜二亞烷基或硫代二亞烷基。）
[0023] 另外，本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，優(yōu)選做分子內(nèi)具有乙締性不飽和鍵的光 聚合性化合物包含下述通式（II)表示的化合物。由此，進(jìn)一步提高感光性樹脂組合物的光 敏度和分辨率。
[0024][化引陽(yáng)0巧]
[0026] (通式（n)中，R2和R3各自獨(dú)立地表示氨原子或甲基，X和Y各自獨(dú)立地表示碳 原子數(shù)1~6的亞烷基，mi、m2、n郝n2表示使mi+ni2+ni+n2為0~40而選出的0~20的整 數(shù)。）
[0027] 另外，本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，優(yōu)選做分子內(nèi)具有乙締性不飽和鍵的光 聚合性化合物包含下述通式（III)表示的化合物。由此，進(jìn)一步提高感光性樹脂組合物的 光敏度。 陽(yáng)02引[化引
[0029]
[0030] (通式（III)中，R4表示氨原子或甲基，R5表示氨原子、甲基、面代甲基的任一個(gè)， R6表示碳原子數(shù)1~6的烷基、面原子、徑基的任一個(gè)，k表示0~4的整數(shù)。另外，k為2 W上時(shí)，多個(gè)存在的R6可W相同也可W不同。）
[0031] 另外，本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，優(yōu)選值）阻聚劑包含具有酪系徑基的化合 物。由此，進(jìn)一步提高感光性樹脂組合物的光敏度。
[0032] 另外，本發(fā)明還提供一種感光性元件，其具備支撐體、在該支撐體上形成的由上述 感光性樹脂組合物構(gòu)成的感光性樹脂組合物層。
[0033] 本發(fā)明的感光性元件由于具備由上述感光性樹脂組合物構(gòu)成的感光性樹脂組合 物層，因此形成的抗蝕劑形狀良好，并且可W獲得優(yōu)異的光敏度。
[0034] 本發(fā)明還提供一種抗蝕劑圖形的制造方法，其具備：
[0035] 在電路形成用基板上層疊由上述感光性樹脂組合物構(gòu)成的感光性樹脂組合物層 的層疊工序；對(duì)感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線，使曝光部光固化的曝光工 序；W及，將感光性樹脂組合物層的曝光部W外的部分從電路形成用基板上除去，形成抗蝕 劑圖形的顯影工序。
[0036] 另外，本發(fā)明還提供一種抗蝕劑圖形的制造方法，其具備：
[0037] 在電路形成用基板上層疊上述感光性元件的上述感光性樹脂組合物層的層疊工 序；對(duì)感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線，使曝光部光固化的曝光工序；W及， 將感光性樹脂組合物層的曝光部W外的部分從電路形成用基板上除去，形成抗蝕劑圖形的 顯影工序。
[0038] 根據(jù)本發(fā)明的抗蝕劑圖形的制造方法，由于使用上述感光性樹脂組合物或感光性 元件，因此可W有效地形成具有良好抗蝕劑形狀的抗蝕劑圖形。
[0039] 另外，本發(fā)明還提供一種抗蝕劑圖形的制造方法，其中，上述曝光工序是利用激 光，對(duì)感光性樹脂組合物層進(jìn)行直寫曝光，使曝光部光固化的工序。
[0040] 根據(jù)所述的抗蝕劑圖形的制造方法，由于使用上述感光性樹脂組合物或感光性元 件，并同時(shí)由激光直寫法進(jìn)行曝光，因此可W更有效地形成具有良好的抗蝕劑形狀的抗蝕 劑圖形。
[0041] 另外，本發(fā)明還提供一種印刷電路板的制造方法，其具備：對(duì)由上述制造方法形成 了抗蝕劑圖形的電路形成用基板進(jìn)行蝕刻或鍛覆的工序。
[0042] 根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的制造方法，由于利用上述抗蝕劑圖形的制造方法形成 抗蝕劑圖形，因此不僅可W有效地制造印刷電路板，而且能夠?qū)崿F(xiàn)布線的高密度化。
[00創(chuàng)發(fā)明效果 W44] 由本發(fā)明，可W提供對(duì)于光敏度、分辨率、形成的抗蝕劑圖形的密合性和抗蝕劑形 狀的全部特性都能夠滿足期望的條件的感光性樹脂組合物W及使用其的感光性元件、抗蝕 劑圖形的制造方法、W及印刷電路板的制造方法。
【附圖說(shuō)明】
[0045]圖1是表示本發(fā)明的感光性元件的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式的示意截面圖。
[0046] 符號(hào)說(shuō)明
[0047] 1…感光性元件、10…支撐體、14…感光性樹脂組合物層。
【具體實(shí)施方式】 W48] W下，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。另外，，本發(fā)明中（甲基）丙締酸是指丙締酸及與其 對(duì)應(yīng)的甲基丙締酸，（甲基）丙締酸醋是指丙締酸醋及與其對(duì)應(yīng)的甲基丙締酸醋，（甲基） 丙締酷基是指丙締酷基及與其對(duì)應(yīng)的甲基丙締酷基。 W例本發(fā)明的感光性樹脂組合物含有（A)粘合劑聚合物（W下也稱為"(A)成分"）、 度）分子內(nèi)具有乙締性不飽和鍵的光聚合性化合物（W下也稱為"度）成分"）、（C)光聚合 引發(fā)劑（W下也稱為"（C)成分"）和值）阻聚劑（W下也稱為"值）成分"）。
[0050] 作為（A)粘合劑聚合物，例如可W舉出丙締酸系樹脂、苯乙締系樹脂、環(huán)氧系樹 月旨、酷胺系樹脂、酷胺環(huán)氧系樹脂、醇酸系樹脂和酪系樹脂等。從堿顯影性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選 丙締酸系樹脂。運(yùn)些可W單獨(dú)使用或者將2種W上組合使用。
[0051] (A)粘合劑聚合物例如可W通過(guò)使聚合性單體進(jìn)行自由基聚合來(lái)制造。作為上述 聚合性單體，例如可W舉出苯乙締、乙締基甲苯、曰-甲基苯乙締和對(duì)甲基苯乙締等在a位 或芳香環(huán)上被取代的可聚合的苯乙締衍生物、雙丙酬丙締酷胺等丙締酷胺、丙締臘和乙締 基-正下基酸等乙締基醇的醋類、（甲基）丙締酸烷基醋、（甲基）丙締酸芐基醋、（甲基） 丙締酸四氨慷醋、（甲基）丙締酸二甲基氨基乙醋、（甲基）丙締酸二乙基氨基乙醋、（甲 基）丙締酸縮水甘油醋、（甲基）丙締酸2